| Name | Unterstützung | Language | Verfügbarkeit | Datum der Ausstellung | Preis | ||
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PDF sécurisé |
Englisch |
gültig |
01.09.2021 |
195,00 € |
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Paper |
Chinesisch |
gültig |
01.09.2021 |
255,00 € |
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PDF sécurisé |
Chinesisch |
gültig |
01.09.2021 |
195,00 € |
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Paper |
Englisch |
gültig |
01.09.2021 |
255,00 € |
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Details
IPC-6013E standard covers qualification and performance requirements for flexible printed boards designed to IPC-2221 and IPC-2223. The flexible printed board may be single-sided, double-sided, multilayer or rigid-flex multilayer. All of these constructions may include stiffeners, PTHs, microvias, and blind/buried vias.
The IPC-6013E standard incorporates new and updated requirements for final finishes, rigid-to-flex transition zones, foreign inclusions, surface mount land anomalies, plated internal layers, dielectric removal as a function of wicking and etchback, copper filled via structures microvia structures.
Zusätzliche Information
| Autor | Association Connecting Electronics Industries (IPC) |
|---|---|
| Veröffentlicht von | IPC |
| Document type | Normen |
| Thema | General |
| Ausgabe | E |
| EAN ISBN | 978-1-63816-020-5 |
| ICS | 31.180 : Gedruckte Schaltungen und Leiterplatten
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| Seitenzahl | 84 |
| Ersetzt | IPC 6013D (2017-09-01), IPC 6013D AMD 1 (2018-04-01) |
| Schlagwort | 6013-STD-0-D-0-EN-E, 6013-STD-0-D-0-EN-E |
