Name | Unterstützung | Language | Verfügbarkeit | Datum der Ausstellung | Preis | ||
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PDF sécurisé |
Englisch |
gültig |
01.08.2021 |
161,00 € |
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Paper |
Englisch |
gültig |
01.08.2021 |
245,00 € |
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Details
This document provides guidelines for establishing a best practice methodology for use in developing a formal DFX (Design for Manufacturing, Fabrication, Assembly, Testability, Cost, Reliability, Environment, Reuse) process for layout of printed board assemblies that utilize surface mount and through hole devices.
Zusätzliche Information
Autor | Association Connecting Electronics Industries (IPC) |
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Veröffentlicht von | IPC |
Document type | Normen |
Thema | /subgroups/55722 |
Seitenzahl | 60 |
Schlagwort | IPC 2231A |