| Name | Unterstützung | Language | Verfügbarkeit | Datum der Ausstellung | Preis | ||
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Paper |
Chinesisch |
gültig |
01.10.2020 |
255,00 € |
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PDF sécurisé |
Chinesisch |
gültig |
01.10.2020 |
195,00 € |
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Papier |
Englisch |
gültig |
01.10.2020 |
217,00 € |
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PDF sécurisé |
Englisch |
gültig |
01.10.2020 |
157,00 € |
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Paper |
Französisch |
gültig |
01.10.2020 |
318,00 € |
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PDF sécurisé |
Französisch |
gültig |
01.10.2020 |
231,00 € |
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Details
IPC 2222B is intended to provide information on the detailed requirements for organic rigid printed board design. All aspects and details of the design requirements are addressed to the extent that they can be applied to the unique requirements of those designs that use organic rigid (reinforced) materials or organic materials in combination with inorganic materials (metal, glass, ceramic, etc.) to provide the structure for mounting and interconnecting electronic, electromechanical, and mechanical components.
Zusätzliche Information
| Autor | Association Connecting Electronics Industries (IPC) |
|---|---|
| Veröffentlicht von | IPC |
| Document type | Normen |
| Thema | /subgroups/55721 |
| Seitenzahl | 36 |
| Ersetzt | IPC 2222A,IPC 2222 |
| Gewicht(kg.) | 0.1612 |
| Schlagwort | IPC 2222B |
