| Name | Unterstützung | Language | Verfügbarkeit | Datum der Ausstellung | Preis | ||
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PDF |
Englisch |
gültig |
17.06.2022 |
219,00 € |
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Details
IEC TR 61760-3-1:2022(E) supplements IEC 61760-3 to describe examples of solder paste supply methods, the relationship between the terminal position tolerance and the through hole diameter, and provides guidelines for the design of printed circuit boards with solder paste surface printing method, including specific examples.
Zusätzliche Information
| Autor | International Electrotechnical Commission (IEC) |
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| Komitee | TC 91 |
| Veröffentlicht von | IEC |
| Document type | Normen |
| Ausgabe | 1.0 |
| ICS | 31.190 : Elektronische Baugruppen
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| Seitenzahl | 26 |
| Schlagwort | IEC61760-3-1,IEC TR 61760-3-1:2022,IEC/TR 61760-3-1,TC 91 |
