31.190 : Elektronische Baugruppen 31 : Elektronik ICS -Navigation

PD IEC TR 60068-3-15:2024

Environmental testing Supporting documentation and guidance. Vacuum-assisted reflow soldering
08.04.2024 - PDF - Englisch -
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250,00 €

IPC A-610J:2024

Acceptability of Electronic Assemblies
01.03.2024 - PDF sécurisé - Englisch -
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301,42 €

IPC J-STD-001J:2024

Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies
01.03.2024 - PDF sécurisé - Englisch -
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231,00 €

PD IEC TR 61760-5-1:2024

Surface mounting technology strain on circuit board. Strain gauge measurement applied to chip components
07.02.2024 - PDF - Englisch -
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250,00 €

PD IEC TS 62878-2-10:2024

Device embedding assembly technology Part 2-10: Design specification for cavity substrate
07.02.2024 - PDF - Englisch -
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151,00 €

IEC TR 60068-3-15:2024

IEC TR 60068-3-15:2024 Environmental testing - Part 3-15: Supporting documentation and guidance - Vacuum-assisted reflow soldering
06.02.2024 - PDF - Englisch -
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219,00 €

IEC TR 61760-5-1:2024

IEC TR 61760-5-1:2024 Surface mounting technology - Part 5-1: Surface strain on circuit boards - Strain gauge measurement applied to chip components
31.01.2024 - PDF - Englisch -
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173,00 €

IEC TS 62878-2-10:2024

IEC TS 62878-2-10:2024 Device embedding assembly technology - Part 2-10: Design specification for cavity substrate
31.01.2024 - PDF - Englisch -
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46,00 €

PR NF IEC 62878-2-603, C93-778-2-603PR (01/2024)

Techniques d'assemblage avec appareil(s) intégré(s) - Partie 2-603 : lignes directrices pour un empilement de modules électroniques - Méthode d'essai de la connectivité électrique entre modules
01.01.2024 - Paper - Englisch, Französisch -
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64,50 €

IPC 7711/7721D:2023

Rework, Modification and Repair of Electronic Assemblies
01.01.2024 - Papier - Englisch -
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585,00 €

IPC 7711/7721D:2023

Rework, Modification and Repair of Electronic Assemblies
01.01.2024 - PDF sécurisé - Englisch -
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404,00 €

BS EN IEC 63215-2:2023

Endurance test methods for die attach materials Temperature cycling method applied to discrete type power electronic devices
05.12.2023 - PDF - Englisch -
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250,00 €

DIN EN IEC 61189-2-501:2023-12

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-501: Test methods for materials for interconnection structures - Measurement of resilience strength and resilience strength retention factor of flexible dielectric materials (IEC 61189-2-501:2022), German version EN IEC 61189-2-501:2022
01.12.2023 - PDF - Deutsche -
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92,62 €

NF EN IEC 63215-2, C93-745-2 (12/2023)

Méthodes d'essai d'endurance pour les matériaux de fixation de puce - Partie 2 : méthode d'essai de cycle thermique pour les matériaux de fixation de puce, appliquée aux dispositifs électroniques de puissance de type discret
01.12.2023 - Paper - Französisch -
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93,50 €

IEC 63215-2:2023

IEC 63215-2:2023 Endurance test methods for die attach materials - Part 2: Temperature cycling test method for die attach materials applied to discrete type power electronic devices
24.10.2023 - PDF - Englisch, Französisch -
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173,00 €

23/30436874 DC:2023

BS EN IEC 62878-2-603. Device embedding assembly technology Part 2-603. Guideline for stacked electronic module. Test method of intra-module electrical connectivity
23.10.2023 - PDF - Englisch -
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24,00 €

23/30480992 DC:2023

BS EN IEC 60068-2-83. Environmental testing Part 2-83. Tests. Test Tf. Solderability of electronic omponents for surface mounting devices (SMD) by the wetting balance method using solder paste
06.10.2023 - PDF - Englisch -
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24,00 €

DIN EN IEC 62878-2-603:2023-07

Device embedding assembly technology - Part 2-603: Guideline for stacked electronic module - Test method of intra-module electrical connectivity (IEC 91/1802/CD:2022), Text in German and English
01.07.2023 - PDF - Englisch, Deutsch -
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79,72 €

PD IEC TR 61191-9:2023

Printed board assemblies Electrochemical reliability and ionic contamination on printed circuit for use in automotive applications. Best practices
19.06.2023 - PDF - Englisch -
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377,00 €

IEC TR 61191-9:2023

IEC TR 61191-9:2023 Printed board assemblies - Part 9: Electrochemical reliability and ionic contamination on printed circuit board assemblies for use in automotive applications - Best practices
07.06.2023 - PDF - Englisch -
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397,00 €

DIN EN IEC 61188-6-2:2023-03

Circuit boards and circuit board assemblies - Design and use - Part 6-2: Land pattern design - Description of land pattern for the most common surface mounted components (SMD) (IEC 61188-6-2:2021), German version EN IEC 61188-6-2:2021
01.03.2023 - PDF - Deutsche -
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110,00 €

DIN EN IEC 61189-2-807:2023-01

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-807: Test methods for materials for interconnection structures - Decomposition temperature (Td) using TGA (IEC 61189-2-807:2021), German version EN IEC 61189-2-807:2021
01.01.2023 - PDF - Deutsche -
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72,80 €

PR NF EN IEC 63215-5, C73-745-5PR (01/2023)

Méthodes d'essai d'endurance pour les matériaux de fixation de puce - Partie 5 : méthodes d'essai de cycle thermique pour les matériaux de fixation de puce (système d'interconnexion par brasage), appliquées aux dispositifs électroniques de puissance de type module
01.01.2023 - Paper - Englisch, Französisch -
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74,00 €

PD IEC TR 60068-3-12:2022 + Redline

Tracked Changes. Environmental testing Supporting documentation and guidance. Method to evaluate a possible lead-free solder reflow temperature profile
20.12.2022 - PDF - Englisch -
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382,00 €

22/30453836 DC:2022

BS EN 60194-2. Printed boards design, manufacture and assembly. Vocabulary Part 2. Common usage in electronic technologies as well printed board assembly
16.12.2022 - PDF - Englisch -
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24,00 €

22/30383603 DC:2022

BS IEC 63215-4. Endurance test methods for die attach materials applied to power electronic devices Part 4. Power cycling method (near chip interconnection) module type
15.12.2022 - PDF - Englisch -
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24,00 €

PD IEC TR 60068-3-12:2022

Environmental testing Supporting documentation and guidance. Method to evaluate a possible lead-free solder reflow temperature profile
30.11.2022 - PDF - Englisch -
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293,00 €

NF EN 16602-70-61, L90-200-70-61 (11/2022)

Assurance produit des projets spatiaux - Soudure haute fiabilité pour les connexions électriques à montage en surface, à technologie combinée et montées à la main
01.11.2022 - Paper - Französisch -
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223,50 €

PD IEC TR 61760-3-1:2022

Surface mounting technology Standard method for the specification of components through hole reflow (THR) soldering. Guidelines diameter design with solder paste surface printing
31.10.2022 - PDF - Englisch -
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250,00 €

IEC TR 60068-3-12:2022

IEC TR 60068-3-12:2022 Environmental testing - Part 3-12: Supporting documentation and guidance - Method to evaluate a possible lead-free solder reflow temperature profile
14.10.2022 - PDF - Englisch -
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270,00 €

PD IEC PAS 61191-10:2022

Printed board assemblies Application and utilization of protective coatings for electronic
13.09.2022 - PDF - Englisch -
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449,00 €

PD IEC TR 62878-2-9:2022

Device embedding assembly technology Guidelines. Concept of JISSO level in the electronic industries
23.08.2022 - PDF - Englisch -
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180,00 €

DIN EN IEC 62878-2-602:2022-08

Device embedding assembly technology - Part 2-602: Guideline for stacked electronic module - Evaluation method of inter-module electrical connectivity (IEC 62878-2-602:2021), German version EN IEC 62878-2-602:2021
01.08.2022 - PDF - Deutsche -
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79,72 €

DIN EN IEC 61188-6-1:2022-08

Circuit boards and circuit board assemblies - Design and use - Part 6-1: Land pattern design - Generic requirements for land pattern on circuit boards (IEC 61188-6-1:2021), German version EN IEC 61188-6-1:2021.
01.08.2022 - PDF - Deutsche -
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115,33 €

IEC PAS 61191-10:2022

IEC PAS 61191-10:2022 Printed board assemblies - Part 10: Application and utilization of protective coatings for electronic assemblies
18.07.2022 - PDF - Englisch -
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489,00 €

IEC TR 61760-3-1:2022

IEC TR 61760-3-1:2022 Surface mounting technology - Part 3-1: Standard method for the specification of components for through hole reflow (THR) soldering – Guidelines for through hole diameter design with solder paste surface printing method
17.06.2022 - PDF - Englisch -
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219,00 €

DIN EN IEC 63215-5:2022-06

Endurance test methods for die attach materials - Part 5: Temperature cycling test methods for die attach materials (system soldering interconnection) applied to module type power electronic devices (IEC 91/1770/CD:2021), Text in German and English
01.06.2022 - PDF - Englisch, Deutsch -
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92,62 €

IEC TR 62878-2-9:2022

IEC TR 62878-2-9:2022 Device embedding assembly technology - Part 2-9: Guidelines - Concept of JISSO level in the electronic assembly technology industries
27.04.2022 - PDF - Englisch -
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92,00 €

DIN EN IEC 61188-6-3:2022-04

Circuit boards and circuit board assemblies - Design and use - Part 6-3: Land pattern design - Description of land pattern for through hole components (THT) (IEC 91/1700/CD:2021), Text in German and English
01.04.2022 - PDF - Englisch, Deutsch -
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99,35 €

21/30439434 DC:2021

BS EN IEC 63215-5. Endurance test methods for die attach materials Part 5. Temperature cycling (system soldering interconnection) applied to module type power electronic devices
03.12.2021 - PDF - Englisch -
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24,00 €

BS EN IEC 62435-9:2021

Electronic components. Long-term storage of electronic semiconductor devices Special cases
11.10.2021 - PDF - Englisch -
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180,00 €

DIN EN IEC 62878-1:2021-10

Device embedding assembly technology - Part 1: Generic specification for device embedded substrates (IEC 62878-1:2019), German version EN IEC 62878-1:2019
01.10.2021 - PDF - Deutsche -
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99,35 €

UNE-EN IEC 62878-2-602:2021

Device Embedding assembly technology - Part 2-602: Guideline for stacked electronic module - Evaluation method of inter-module electrical connectivity (Endorsed by Asociación Española de Normalización in October of 2021.)
01.10.2021 - PDF - Englisch -
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63,00 €

UNE-EN IEC 60068-2-21:2021

Environmental testing - Part 2-21: Tests - Test U: Robustness of terminations and integral mounting devices (Endorsed by Asociación Española de Normalización in October of 2021.)
01.10.2021 - PDF - Englisch -
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87,00 €

BS EN IEC 60068-2-21:2021

Environmental testing Tests. Test U: Robustness of terminations and integral mounting devices
13.09.2021 - PDF - Englisch -
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331,00 €

NF EN IEC 60068-2-21, C20-700-2-21 (09/2021)

Essais d'environnement - Partie 2-21 : essais - Essai U : robustesse des sorties et des dispositifs de montage incorporés
01.09.2021 - Paper - Französisch -
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141,33 €

IPC A-610H:2020

Acceptability of Electronic Assemblies
23.08.2021 - Papier - Französisch -
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570,00 €

BS EN IEC 62878-2-602:2021

Device embedding assembly technology Guideline for stacked electronic module. Evaluation method of inter-module electrical connectivity
20.08.2021 - PDF - Englisch -
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180,00 €

IPC A-610H:2020

Acceptability of Electronic Assemblies
11.08.2021 - PDF sécurisé - Französisch -
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301,00 €

NF EN IEC 62878-2-602, C93-778-2-602 (08/2021)

Techniques d'assemblage avec appareil(s) intégré(s) - Partie 2-602 : lignes directrices pour un empilement de modules électroniques - Méthode d'évaluation de la connectivité électrique entre modules
01.08.2021 - Paper - Französisch -
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88,33 €

PD IEC TR 62878-2-8:2021

Device embedding assembly technology Guidelines. Warpage control of active device embedded substrate
29.07.2021 - PDF - Englisch -
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180,00 €

IEC 60068-2-21:2021

IEC 60068-2-21:2021 Environmental testing - Part 2-21: Tests - Test U: Robustness of terminations and integral mounting devices
08.07.2021 - PDF - Englisch, Französisch -
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311,00 €

IEC TR 62878-2-8:2021

IEC TR 62878-2-8:2021 Device embedding assembly technology - Part 2-8: Guidelines - Warpage control of active device embedded substrate
07.07.2021 - PDF - Englisch -
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92,00 €

IEC 62878-2-602:2021

IEC 62878-2-602:2021 Device embedding assembly technology - Part 2-602: Guideline for stacked electronic module - Evaluation method of inter-module electrical connectivity
22.06.2021 - PDF - Englisch, Französisch -
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92,00 €

IPC J-STD-001HS:2021

Space and Military Applications Electronic Hardware Addendum to IPC J-STD-001H Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies
13.05.2021 - PDF sécurisé - Englisch -
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183,00 €

UNE-EN IEC 61188-6-1:2021

Circuit boards and circuit board assemblies - Design and use - Part 6-1: Land pattern design - Generic requirements for land pattern on circuit boards (Endorsed by Asociación Española de Normalización in May of 2021.)
01.05.2021 - PDF - Englisch -
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75,00 €

BS EN IEC 61188-6-1:2021

Circuit boards and circuit board assemblies. Design use Land pattern design. Generic requirements for land on
07.04.2021 - PDF - Englisch -
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293,00 €

UNE-EN IEC 61188-6-2:2021

Circuit boards and circuit board assemblies - Design and use - Part 6-2: Land pattern design - Description of land pattern for the most common surface mounted components (SMD) (Endorsed by Asociación Española de Normalización in April of 2021.)
01.04.2021 - PDF - Englisch -
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72,00 €

UNE-EN IEC 61760-3:2021

Surface mounting technology - Part 3: Standard method for the specification of components for through-hole reflow (THR) soldering (Endorsed by Asociación Española de Normalización in April of 2021.)
01.04.2021 - PDF - Englisch -
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75,00 €

DIN EN IEC 62878-2-5:2021-04

Device embedding assembly technology - Part 2-5: Guidelines - Implementation of a 3D data format for device embedded substrate (IEC 62878-2-5:2019), German version EN IEC 62878-2-5:2019
01.04.2021 - PDF - Deutsche -
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148,04 €

NF EN IEC 61188-6-1, C93-711-6-1 (04/2021)

Circuit boards and circuit board assemblies - Design and use - Part 6-1 : land pattern design - Generic requirements for land pattern on circuit boards - Cartes à circuit imprimé et cartes à circuit imprimé équipées - Conception et utilisation - Partie 6-1 : Conception de la zone de report - Exigences génériques pour la zone de report sur les cartes à circuit imprimé
01.04.2021 - Paper - Französisch -
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116,33 €

PD IEC TR 61191-8:2021

Printed board assemblies Voiding in solder joints of printed for use automotive electronic control units. Best practices
25.03.2021 - PDF - Englisch -
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293,00 €

IEC TR 61191-8:2021

IEC TR 61191-8:2021 Printed board assemblies - Part 8: Voiding in solder joints of printed board assemblies for use in automotive electronic control units - Best practices
19.03.2021 - PDF - Englisch -
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270,00 €

BS EN IEC 61188-6-2:2021

Circuit boards and circuit board assemblies. Design use Land pattern design. Description of land for the most common surface mounted components (SMD)
19.03.2021 - PDF - Englisch -
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250,00 €

BS EN IEC 61760-3:2021

Surface mounting technology Standard method for the specification of components through-hole reflow (THR) soldering
18.03.2021 - PDF - Englisch -
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293,00 €

NF EN IEC 61188-6-2, C93-711-6-2 (03/2021)

Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 6-2 : land pattern design - Description of land pattern for the most common surface mounted components (SMD) - Cartes à circuit imprimé et cartes à circuit imprimé équipées - Conception et utilisation - Partie 6-2 : conception de la zone de report - Description de la zone de report pour les composants montés en surface (CMS) les plus courants
01.03.2021 - Paper - Französisch -
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88,33 €

NF EN IEC 61760-3, C90-710-3 (03/2021)

Surface mounting technology - Part 3 : Standard method for the specification of components for through hole reflow (THR) soldering
01.03.2021 - Paper - Französisch -
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116,33 €

IEC 61188-6-1:2021

IEC 61188-6-1:2021 Circuit boards and circuit board assemblies - Design and use - Part 6-1: Land pattern design - Generic requirements for land pattern on circuit boards
23.02.2021 - PDF - Englisch, Französisch -
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270,00 €

IEC 60194-1:2021

IEC 60194-1:2021 Printed boards design, manufacture and assembly - Vocabulary - Part 1: Common usage in printed board and electronic assembly technologies
09.02.2021 - PDF - Englisch, Französisch -
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489,00 €

IEC 61188-6-2:2021

IEC 61188-6-2:2021 Circuit boards and circuit board assemblies - Design and use - Part 6-2: Land pattern design - Description of land pattern for the most common surface mounted components (SMD)
04.02.2021 - PDF - Englisch, Französisch -
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173,00 €

IEC 61760-3:2021

IEC 61760-3:2021 Surface mounting technology - Part 3: Standard method for the specification of components for through-hole reflow (THR) soldering
03.02.2021 - PDF - Englisch, Französisch -
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219,00 €

PD IEC TR 61188-8:2021

Circuit boards and circuit board assemblies. Design use 3D shape data for CAD component library
22.01.2021 - PDF - Englisch -
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180,00 €

IEC TR 61188-8:2021

IEC TR 61188-8:2021 Circuit boards and circuit board assemblies - Design and use - Part 8: 3D shape data for CAD component library
14.01.2021 - PDF - Englisch -
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132,00 €

IEEE 370:2020

IEEE Standard for Electrical Characterization of Printed Circuit Board and Related Interconnects at Frequencies up to 50 GHz
08.01.2021 - Paper - Englisch -
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189,00 €

IEEE 370:2020

IEEE Standard for Electrical Characterization of Printed Circuit Board and Related Interconnects at Frequencies up to 50 GHz
08.01.2021 - PDF - Englisch -
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152,00 €

21/30431274 DC:2021

BS EN 61188-6-3. Circuit boards and circuit board assemblies. Design use Part 6-3. Land pattern design. Description of land for through hole components (THT)
06.01.2021 - PDF - Englisch -
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24,00 €

DIN EN IEC 63215-2:2021-01

Endurance test methods for die attach materials applied to power electronics devices - Part 2: Temperature cycling test method and reliability performance index for Die attach materials applied to discrete type power electronic devices (IEC 91/1660/CD:2020), Text in German and English
01.01.2021 - PDF - Englisch, Deutsch -
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99,35 €

IPC J-STD-001H:2020

Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies
01.09.2020 - Papier - Englisch -
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318,00 €

NF EN IEC 61760-1, C90-710-1 (09/2020)

Surface mounting technology - Part 1 : standard method for the specification of surface mounting components (SMDs)
01.09.2020 - Paper - Französisch -
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170,00 €

IPC A-610H:2020

Acceptability of Electronic Assemblies
01.09.2020 - Papier - Englisch -
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387,00 €

SAE EIA 933C:2020-08-03

Requirements for a COTS Assembly Management Plan
03.08.2020 - PDF - Englisch -
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101,00 €

20/30383597 DC:2020

BS EN IEC 63215-2. Endurance test methods for die attach materials applied to power electronics devices Part 2. Temperature cycling method and reliability performance index Die discrete type electronic
29.07.2020 - PDF - Englisch -
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24,00 €

BS EN 61760-4:2015+A1:2018

Surface mounting technology Classification, packaging, labelling and handling of moisture sensitive devices
16.06.2020 - PDF - Englisch -
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293,00 €

DIN EN IEC 61188-6-4:2020-04

Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 6-4: Land pattern design - Generic requirements for dimensional drawings of surface mounted components (SMD) from the viewpoint of land pattern design (IEC 61188-6-4:2019), German version EN IEC 61188-6-4:2019
01.04.2020 - PDF - Deutsche -
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131,96 €

PD IEC TR 61191-7:2020

Printed board assemblies Technical cleanliness of components and printed
23.03.2020 - PDF - Englisch -
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398,00 €

IEC TR 61191-7:2020

IEC TR 61191-7:2020 Printed board assemblies - Part 7: Technical cleanliness of components and printed board assemblies
11.03.2020 - PDF - Englisch -
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431,00 €

BS EN IEC 61190-1-3:2018 + Redline

Tracked Changes. Attachment materials for electronic assembly Requirements grade solder alloys and fluxed non-fluxed solid soldering applications
27.02.2020 - PDF - Englisch -
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432,00 €

BS EN IEC 61191-1:2018 + Redline

Tracked Changes. Printed board assemblies Generic specification. Requirements for soldered electrical and electronic using surface mount related assembly technologies
27.02.2020 - PDF - Englisch -
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432,00 €

BS EN IEC 60068-2-82:2019 + Redline

Tracked Changes. Environmental testing Tests. Test Xw1: Whisker test methods for components and parts used in electronic assemblies
24.02.2020 - PDF - Englisch -
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382,00 €

DIN EN 61191-2 Berichtigung 1:2020-02

Printed board assemblies - Part 2: Sectional specification - Requirements for surface mount soldered assemblies (IEC 61191-2:2017/COR1:2019), German version EN 61191-2:2017/AC:2019
01.02.2020 - PDF - Deutsche -
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NF EN 61191-2, C90-704 (02/2020)

Printed board assemblies - Part 2 : sectional specification - Requirements for surface mount soldered assemblies
01.02.2020 - Paper - Französisch -
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127,67 €

UNE-EN IEC 62878-1:2019

Device embedding assembly technology - Part 1: Generic specification for device embedded substrates (Endorsed by Asociación Española de Normalización in January of 2020.)
01.01.2020 - PDF - Englisch -
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70,00 €

BS EN IEC 62878-1:2019

Device embedding assembly technology Generic specification for device embedded substrates
17.12.2019 - PDF - Englisch -
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250,00 €

UNE-EN 61191-2:2017/AC:2019-10

Printed board assemblies - Part 2: Sectional specification - Requirements for surface mount soldered assemblies (Endorsed by Asociación Española de Normalización in December of 2019.)
01.12.2019 - PDF - Englisch -
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UNE-EN IEC 62878-2-5:2019

Device embedding assembly technology - Part 2-5: Guidelines - Implementation of a 3D data format for device embedded substrate (Endorsed by Asociación Española de Normalización in December of 2019.)
01.12.2019 - PDF - Englisch -
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NF EN IEC 62878-1, C93-778-1 (12/2019)

Device embedding assembly technology - Part 1 : generic specification for device embedded substrates - Techniques d'assemblage avec appareil(s) intégré(s) - Partie 1 : Spécification générique pour substrats avec appareil(s) intégré(s)
01.12.2019 - Paper - Französisch -
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BS EN IEC 62878-2-5:2019

Device embedding assembly technology Guidelines. Implementation of a 3D data format for device embedded substrate
18.11.2019 - PDF - Englisch -
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348,00 €

NF EN IEC 62878-2-5, C93-778-2-5 (11/2019)

Device embedding assembly technology - Part 2-5 : guidelines - Implementation of a 3D data format for device embedded substrate - Substrat avec appareil(s) intégré(s) - Partie 2-5 : Mise en oeuvre d'un format de données 3D pour un substrat avec appareil(s) intégré(s)
01.11.2019 - Paper - Französisch -
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153,50 €

IEC 62878-1:2019

IEC 62878-1:2019 Device embedding assembly technology - Part 1: Generic specification for device embedded substrates
14.10.2019 - PDF - Englisch, Französisch -
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132,00 €

IEC 62878-1:2019

IEC 62878-1:2019 Device embedding assembly technology - Part 1: Generic specification for device embedded substrates
14.10.2019 - PDF - Englisch -
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132,00 €

BS EN 61191-2:2017

Printed board assemblies Sectional specification. Requirements for surface mount soldered
07.10.2019 - PDF - Englisch -
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293,00 €

UNE-EN 60068-2-69:2017/A1:2019

Environmental testing - Part 2-69: Tests - Test Te/Tc: Solderability testing of electronic components and printed boards by the wetting balance (force measurement) method (Endorsed by Asociación Española de Normalización in October of 2019.)
01.10.2019 - PDF - Englisch -
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58,00 €

IEC 62878-2-5:2019

IEC 62878-2-5:2019 Device embedding assembly technology - Part 2-5: Guidelines - Implementation of a 3D data format for device embedded substrate
16.09.2019 - PDF - Englisch -
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345,00 €

IEC 62878-2-5:2019

IEC 62878-2-5:2019 Device embedding assembly technology - Part 2-5: Guidelines - Implementation of a 3D data format for device embedded substrate
16.09.2019 - PDF - Englisch, Französisch -
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345,00 €

BS EN 60068-2-69:2017+A1:2019

Environmental testing Tests. Test Te/Tc. Solderability of electronic components and printed boards by the wetting balance (force measurement) method
11.09.2019 - PDF - Englisch -
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348,00 €

PR NF IEC 60194-1, C93-730-1PR (09/2019)

Conception, fabrication et assemblage de cartes imprimées - Vocabulaire - Partie 1 : Usage commun des techniques d'assemblage des composants électroniques et des cartes imprimées
01.09.2019 - Paper - Englisch, Französisch -
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204,00 €

NF EN 60068-2-69/A1, C20-700-2-69/A1 (08/2019)

Umgebungseinflüsse - Teil 2-69 : Prüfungen - Prüfung Te/TC : Prüfung der Lötbarkeit von Bauelementen der Elektronik und Leiterplatten mit der Benetzungswaage (Kraftmessung)
01.08.2019 - Paper - Französisch -
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54,67 €

UNE-EN IEC 60068-2-82:2019

Environmental testing - Part 2-82: Tests - Test XW1: Whisker test methods for components and parts used in electronic assemblies (Endorsed by Asociación Española de Normalización in August of 2019.)
01.08.2019 - PDF - Englisch -
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76,00 €

BS EN IEC 60068-2-82:2019

Environmental testing Tests. Test Xw1: Whisker test methods for components and parts used in electronic assemblies
12.07.2019 - PDF - Englisch -
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293,00 €

BS EN IEC 61188-6-4:2019

Printed boards and printed board assemblies. Design use Land pattern design. Generic requirements for dimensional drawings of surface mounted components (SMD) from the viewpoint land design
12.07.2019 - PDF - Englisch -
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331,00 €

NF EN IEC 61188-6-4, C93-711-6-4 (07/2019)

Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 6-4: Allgemeine Anforderungen an SMD-Maßzeichnungen hinsichtlich der Konstruktion des Anschlussflächenbilds
01.07.2019 - Paper - Französisch -
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141,33 €

IEC 60068-2-69:2017+AMD1:2019 Edition 3.1

IEC 60068-2-69:2017+AMD1:2019 (Consolidated version) Environmental testing - Part 2-69: Tests - Test Te/Tc: Solderability testing of electronic components and printed boards by the wetting balance (force measurement) method
19.06.2019 - PDF - Englisch, Französisch -
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506,00 €

IEC 60068-2-69:2017/AMD1:2019

IEC 60068-2-69:2017/AMD1:2019 Amendment 1 - Environmental testing - Part 2-69: Tests - Test Te/Tc: Solderability testing of electronic components and printed boards by the wetting balance (force measurement) method
19.06.2019 - PDF - Englisch, Französisch -
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PD IEC TR 62878-2-7:2019

Device embedding assembly technology Guidelines. Accelerated stress testing of passive embedded circuit boards
01.04.2019 - PDF - Englisch -
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180,00 €

IEC TR 62878-2-7:2019

IEC TR 62878-2-7:2019 Device embedding assembly technology - Part 2-7: Guidelines - Accelerated stress testing of passive embedded circuit boards
20.03.2019 - PDF - Englisch -
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92,00 €

DIN EN IEC 61189-2-630:2019-03

Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 2-630: Test methods for materials for interconnection structures - Moisture absorption after pressure vessel conditioning (IEC 61189-2-630:2018), German version EN IEC 61189-2-630:2018
01.03.2019 - PDF - Deutsche -
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UNE-EN IEC 61191-1:2018

Printed board assemblies - Part 1: Generic specification - Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies (Endorsed by Asociación Española de Normalización in December of 2018.)
01.12.2018 - PDF - Englisch -
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84,00 €

BS EN IEC 61191-1:2018

Printed board assemblies Generic specification. Requirements for soldered electrical and electronic using surface mount related assembly technologies
13.11.2018 - PDF - Englisch -
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331,00 €

NF EN IEC 61191-1, C90-703 (11/2018)

Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 1: Fachgrundspezifikation - Anforderungen an gelötete elektrische und elektronische Baugruppen unter Verwendung der Oberflächenmontage und verwandter Montagetechniken
01.11.2018 - Paper - Französisch -
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136,68 €

IPC J-STD-001G - Amendment:2018

Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies
01.10.2018 - PDF sécurisé - Englisch -
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93,00 €

IEC 61191-1:2018 + Redline

IEC 61191-1:2018 (Redline version) Printed board assemblies - Part 1: Generic specification - Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies
14.09.2018 - PDF - Englisch -
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404,00 €

IEC 61191-1:2018

IEC 61191-1:2018 Printed board assemblies - Part 1: Generic specification - Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies
14.09.2018 - PDF - Englisch, Französisch -
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311,00 €

DIN EN IEC 61190-1-3:2018-09

Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-3: Anforderungen an Elektroniklote und an Festformlote mit oder ohne Flussmittel für das Löten von Elektronikprodukten (IEC 61190-1-3:2017), Deutsche Fassung EN IEC 61190-1-3:2018 / Achtung: Daneben gilt DIN EN 61190-1-3 (2011-04) noch bis 2021-01-17.
01.09.2018 - PDF - Deutsche -
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131,96 €

UNE-EN 61760-4:2015/A1:2018

Surface mounting technology - Part 4: Classification, packaging, labelling and handling of moisture sensitive devices (Endorsed by Asociación Española de Normalización in June of 2018.)
01.06.2018 - PDF - Englisch -
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16,00 €

DIN EN 60068-2-69/A1 VDE 0468-2-69/A1:2018-06

Umgebungseinflüsse - Teil 2-69: Prüfungen - Prüfung Te/Tc: Prüfung der Lötbarkeit von Bauelementen der Elektronik und Leiterplatten mit der Benetzungswaage (Kraftmessung) (IEC 91/1499/CD:2018), Text Deutsch und Englisch
01.06.2018 - Paper - Deutsche -
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16,21 €

BS EN 60068-2-58:2015+A1:2018

Environmental testing Tests. Test Td: methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and soldering heat surface mounting devices (SMD)
21.05.2018 - PDF - Englisch -
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331,00 €

SAE ARP 5890B:2018-05-07

Guidelines for Preparing Reliability Assessment Plans for Electronic Engine Controls
07.05.2018 - PDF - Englisch -
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142,00 €

NF EN 61760-4/A1, C90-710-4/A1 (05/2018)

Oberflächenmontagetechnik - Teil 4 : Klassifikation, Verpackung, Kennzeichnung und Handhabung feuchteempfindlicher Bauteile
01.05.2018 - Paper - Französisch -
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54,67 €

UNE-EN 60068-2-58:2015/A1:2018

Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD) (Endorsed by Asociación Española de Normalización in May of 2018.)
01.05.2018 - PDF - Englisch -
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58,00 €

DIN EN 61191-2:2018-05

Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 2: Rahmenspezifikation - Anforderungen an gelötete Baugruppen in Oberflächenmontage (IEC 61191-2:2017), Deutsche Fassung EN 61191-2:2017 / Achtung: Daneben gilt DIN EN 61191-2 (2014-02) noch bis 2020-10-13.
01.05.2018 - PDF - Deutsche -
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115,33 €

DIN EN 60068-2-69 Berichtigung 1 VDE 0468-2-69 Berichtigung 1:2018-05

Umgebungseinflüsse - Teil 2-69: Prüfungen - Prüfung Te/Tc: Prüfung der Lötbarkeit von Bauelementen der Elektronik und Leiterplatten mit der Benetzungswaage (Kraftmessung) (IEC 60068-2-69:2017/COR1:2018), Deutsche Fassung EN 60068-2-69:2017/AC:2018-03
01.05.2018 - Paper - Deutsche -
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UNE-EN 60068-2-69:2017/AC:2018-03

Environmental testing - Part 2-69: Tests - Test Te/Tc: Solderability testing of electronic components and printed boards by the wetting balance (force measurement) method (Endorsed by Asociación Española de Normalización in April of 2018.)
01.04.2018 - PDF - Englisch -
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UNE-EN IEC 61190-1-3:2018

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applications (Endorsed by Asociación Española de Normalización in April of 2018.)
01.04.2018 - PDF - Englisch -
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81,00 €

BS EN IEC 61190-1-3:2018

Attachment materials for electronic assembly Requirements grade solder alloys and fluxed non-fluxed solid soldering applications
28.03.2018 - PDF - Englisch -
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331,00 €

IEC 61760-4:2015/AMD1:2018

IEC 61760-4:2015/AMD1:2018 Amendment 1 - Surface mounting technology - Part 4: Classification, packaging, labelling and handling of moisture sensitive devices
13.03.2018 - PDF - Englisch, Französisch -
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12,00 €

IEC 61760-4:2015+AMD1:2018 Edition 1.1

IEC 61760-4:2015+AMD1:2018 (Consolidated version) Surface mounting technology - Part 4: Classification, packaging, labelling and handling of moisture sensitive devices
13.03.2018 - PDF - Englisch, Französisch -
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385,00 €

NF EN IEC 61190-1-3, C90-700-1-3 (03/2018)

Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-3 : Anforderungen an Elektroniklote und an Festformlote mit oder ohne Flussmittel für das Löten von Elektronikprodukten
01.03.2018 - Paper - Französisch -
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127,67 €

DIN EN 60068-2-69 VDE 0468-2-69:2018-01

Umgebungseinflüsse - Teil 2-69: Prüfungen - Prüfung Te/Tc: Prüfung der Lötbarkeit von Bauelementen der Elektronik und Leiterplatten mit der Benetzungswaage (Kraftmessung) (IEC 60068-2-69:2017), Deutsche Fassung EN 60068-2-69:2017
01.01.2018 - Paper - Deutsche -
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121,28 €

IEC 60194-2:2017

IEC 60194-2:2017 Printed boards design, manufacture and assembly - Vocabulary - Part 2: Common usage in electronic technologies as well as printed board and electronic assembly technologies
13.12.2017 - PDF - Englisch -
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311,00 €

IEC 61190-1-3:2017

IEC 61190-1-3:2017 Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applications
13.12.2017 - PDF - Englisch, Französisch -
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311,00 €

DIN EN 61188-7:2017-12

Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 7: Nullorientierung elektronischer Bauelemente für CAD-Bibliotheksaufbau (IEC 61188-7:2017), Deutsche Fassung EN 61188-7:2017 / Achtung: Daneben gilt DIN EN 61188-7 (2009-12) noch bis 2020-05-15.
01.12.2017 - PDF - Deutsche -
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99,35 €

DIN EN 62090:2017-12

Etiketten für Verpackungen elektronischer Bauelemente unter Anwendung von Strichcodierung und zweidimensionaler Symbologien (IEC 62090:2017), Deutsche Fassung EN 62090:2017 / Achtung: Daneben gilt DIN EN 62090 (2003-06) noch bis 2020-05-16.
01.12.2017 - PDF - Deutsche -
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115,33 €

UNE-EN 61191-2:2017

Printed board assemblies - Part 2: Sectional specification - Requirements for surface mount soldered assemblies (Endorsed by Asociación Española de Normalización in November of 2017.)
01.11.2017 - PDF - Englisch -
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76,00 €

17/30365805 DC:2017

BS IEC 60194-1. Printed boards design, manufacture and assembly. Vocabulary. Part 1. Common usage in printed board and electronic assembly technologies
01.09.2017 - PDF - Englisch -
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43,00 €

NF EN 60068-2-69, C20-700-2-69 (08/2017)

Umgebungseinflüsse - Teil 2-69 : prüfungen - Prüfung Te/TC : prüfung der Lötbarkeit von Bauelementen der Elektronik und Leiterplatten mit der Benetzungswaage (Kraftmessung)
01.08.2017 - Paper - Französisch -
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153,67 €

UNE-EN 62090:2017

Product package labels for electronic components using bar code and two- dimensional symbologies (Endorsed by Asociación Española de Normalización in August of 2017.)
01.08.2017 - PDF - Englisch -
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72,00 €

BS EN 62090:2017

Etiketten für Verpackungen elektronischer Bauelemente unter Anwendung von Strichcodierung und zweidimensionaler Symbologien
31.07.2017 - PDF - Englisch -
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293,00 €

IEC 60068-2-58:2015+AMD1:2017 Edition 4.1

IEC 60068-2-58:2015+AMD1:2017 (Consolidated version) Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)
28.07.2017 - PDF - Englisch -
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385,00 €

IEC 60068-2-58:2015+AMD1:2017 Edition 4.1

IEC 60068-2-58:2015+AMD1:2017 (Consolidated version) Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)
28.07.2017 - PDF - Englisch, Französisch -
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385,00 €

IEC 60068-2-58:2015/AMD1:2017

IEC 60068-2-58:2015/AMD1:2017 Amendment 1 - Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)
28.07.2017 - PDF - Englisch -
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23,00 €

IEC 60068-2-58:2015/AMD1:2017

IEC 60068-2-58:2015/AMD1:2017 Amendment 1 - Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)
28.07.2017 - PDF - Englisch, Französisch -
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23,00 €

UNE-EN 60068-2-69:2017

Environmental testing - Part 2-69: Tests - Test Te/Tc: Solderability testing of electronic components and printed boards by the wetting balance (force measurement) method (Endorsed by Asociación Española de Normalización in July of 2017.)
01.07.2017 - PDF - Englisch -
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90,00 €

NF EN 62090, C90-530 (07/2017)

Product package labels for electronic components using bar code and two-dimensional symbologies
01.07.2017 - Paper - Französisch -
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116,33 €

NF EN 61188-7, C93-711-7 (06/2017)

Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 7 : electronic component zero orientation for CAD library construction
01.06.2017 - Paper - Französisch -
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103,33 €

IEC 61191-2:2017

IEC 61191-2:2017 Printed board assemblies - Part 2: Sectional specification - Requirements for surface mount soldered assemblies
23.05.2017 - PDF - Englisch -
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270,00 €

IEC 61191-2:2017

IEC 61191-2:2017 Printed board assemblies - Part 2: Sectional specification - Requirements for surface mount soldered assemblies
23.05.2017 - PDF - Englisch, Französisch -
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270,00 €

UNE-EN 62739-3:2017

Test method for erosion of wave soldering equipment using molten lead-free solder alloy - Part 3: Selection guidance of erosion test methods (Endorsed by Asociación Española de Normalización in May of 2017.)
01.05.2017 - PDF - Englisch -
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72,00 €

BS EN 62739-3:2017

Verfahren zur Erosionsprüfung für Wellenlötausrüstungen bei Verwendung von geschmolzener, bleifreier Lotlegierung. Leitfaden für die Auswahl von Verfahren zur Erosionsprüfung
30.04.2017 - PDF - Englisch -
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293,00 €

IEC 62090:2017

IEC 62090:2017 Product package labels for electronic components using bar code and two-dimensional symbologies
11.04.2017 - PDF - Englisch -
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270,00 €

IEC 62090:2017

IEC 62090:2017 Product package labels for electronic components using bar code and two-dimensional symbologies
11.04.2017 - PDF - Englisch, Französisch -
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270,00 €

DIN EN 61189-2-719:2017-04

Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-719: Prüfverfahren für Materialien von Verbindungsstrukturen - Relative Permittivität und Verlustfaktor (500 MHz bis 10 GHz) (IEC 61189-2-719:2016), Deutsche Fassung EN 61189-2-719:2016
01.04.2017 - PDF - Deutsche -
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92,62 €

IEC 60068-2-69:2017

IEC 60068-2-69:2017 Environmental testing - Part 2-69: Tests - Test Te/Tc: Solderability testing of electronic components and printed boards by the wetting balance (force measurement) method
07.03.2017 - PDF - Englisch, Französisch -
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345,00 €

NF EN 62739-3, C93-742-3 (03/2017)

Méthode d'essai de l'érosion de l'équipement de brasage à la vague utilisant un alliage à braser sans plomb fondu - Partie 3 : document d'orientation pour le choix des méthodes d'essai d'érosion
01.03.2017 - Paper - Französisch -
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116,33 €

IEC 62739-3:2017

IEC 62739-3:2017 Test method for erosion of wave soldering equipment using molten lead-free solder alloy - Part 3: Selection guidance of erosion test methods
06.01.2017 - PDF - Englisch, Französisch -
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270,00 €

IEC 62739-3:2017

IEC 62739-3:2017 Test method for erosion of wave soldering equipment using molten lead-free solder alloy - Part 3: Selection guidance of erosion test methods
06.01.2017 - PDF - Englisch -
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270,00 €

JIS C 60068-2-58:2016

Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)
20.12.2016 - PDF - Japanisch -
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46,02 €

UNE-EN 62739-2:2016

Test method for erosion of wave soldering equipment using molten lead-free solder alloy - Part 2: Erosion test method for metal materials with surface processing (Endorsed by AENOR in November of 2016.)
01.11.2016 - PDF - Englisch -
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63,00 €

BS EN 62739-2:2016

Verfahren zur Erosionsprüfung für Wellenlötausrüstungen bei Verwendung von geschmolzener, bleifreier Lotlegierung. Erosionsprüfverfahren für metallische Werkstoffe mit Oberflächenbehandlung
31.10.2016 - PDF - Englisch -
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180,00 €

NF EN 61188-5-3, C93-711-5-3 (08/2016)

Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 5-3 : Betrachtungen zur Montage (Anschlussfläche/Verbindung) - Bauelemente mit Gullwing-Anschlüssen auf zwei Seiten
01.08.2016 - Paper - Französisch -
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116,33 €

IEC 62739-2:2016

IEC 62739-2:2016 Test method for erosion of wave soldering equipment using molten lead-free solder alloy - Part 2: Erosion test method for metal materials with surface processing
13.07.2016 - PDF - Englisch, Französisch -
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92,00 €

NF EN 61188-5-5, C93-711-5-5 (07/2016)

Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 5-5 : Betrachtungen zur Montage (Anschlussfläche/Verbindung) - Bauelemente mit Gullwing-Anschlüssen auf vier Seiten
01.07.2016 - Paper - Französisch -
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141,33 €

NF EN 61188-5-4, C93-711-5-4 (07/2016)

Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 5-4 : Betrachtungen zur Montage (Anschlussfläche/Verbindung) - Bauelemente mit J-förmigen Anschlüssen auf zwei Seiten
01.07.2016 - Paper - Französisch -
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88,33 €

JIS C 62137-4:2016

Electronics assembly technology - Part 4: Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devices
22.03.2016 - PDF - Japanisch -
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46,02 €

DIN EN 61189-2-721:2016-03

Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-721: Prüfverfahren für Materialien für Verbindungsstrukturen - Messung der relativen Permittivität und des Verlustfaktors von kupferkaschiertem Laminat im Mikrowellen-Frequenzbereich unter Verwendung eines Split Post dielektrischen Resonators (IEC 61189-2-721:2015), Deutsche Fassung EN 61189-2-721:2015
01.03.2016 - PDF - Deutsche -
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104,95 €

PD IEC/TR 62878-2-2:2015

Device embedded substrate Guidelines. Electrical testing
31.12.2015 - PDF - Englisch -
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180,00 €

IEC TR 62878-2-2:2015

IEC TR 62878-2-2:2015 Device embedded substrate - Part 2-2: Guidelines - Electrical testing
04.12.2015 - PDF - Englisch, Französisch -
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92,00 €

NF EN 61760-4, C90-710-4 (10/2015)

Oberflächenmontagetechnik - Teil 4 : Klassifikation, Verpackung, Kennzeichnung und Handhabung feuchteempfindlicher Bauteile
01.10.2015 - Paper - Französisch -
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123,33 €

NF EN 62878-1-1, C93-778-1-1 (10/2015)

Trägermaterial mit eingebetteten Bauteilen - Teil 1-1 : Fachgrundspezifikation - Prüfverfahren
01.10.2015 - Paper - Französisch -
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148,67 €

UNE-EN 62878-1-1:2015

Device embedded substrate - Part 1-1: Generic specification - Test methods (Endorsed by AENOR in August of 2015.)
01.08.2015 - PDF - Englisch -
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94,00 €

UNE-EN 61760-4:2015

Surface mounting technology - Part 4: Classification, packaging, labelling and handling of moisture sensitive devices (Endorsed by AENOR in August of 2015.)
01.08.2015 - PDF - Englisch -
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74,00 €

BS EN 62878-1-1:2015

Trägermaterial mit eingebetteten Bauteilen. Fachgrundspezifikation. Prüfverfahren
31.07.2015 - PDF - Englisch -
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348,00 €

NF EN 62137-4, C93-704-4 (07/2015)

Montageverfahren für elektronische Baugruppen - Teil 4 : Oberflächenmontierbare Bauteilgehäuse mit Flächenmatrix - (Lebens-)Dauerprüfungen für Lötverbindungen
01.07.2015 - Paper - Französisch -
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127,67 €

DIN EN 62137-4:2015-07

Montageverfahren für elektronische Baugruppen - Teil 4: Oberflächenmontierbare Bauteilgehäuse mit Flächenmatrix - (Lebens-)Dauerprüfungen für Lötverbindungen (IEC 62137-4:2014), Deutsche Fassung EN 62137-4:2014 + AC:2015 / Achtung: Daneben gilt DIN EN 62137 (2005-04) noch bis 2017-11-13.
01.07.2015 - PDF - Deutsche -
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131,96 €

BS EN 62137-4:2014

Electronics assembly technology Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devices
30.06.2015 - PDF - Englisch -
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331,00 €

UNE-EN 60068-2-58:2015

Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD) (Endorsed by AENOR in June of 2015.)
01.06.2015 - PDF - Englisch -
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75,00 €

IEC 62878-1-1:2015

IEC 62878-1-1:2015 Device embedded substrate - Part 1-1: Generic specification - Test methods
20.05.2015 - PDF - Englisch, Französisch -
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345,00 €

IEC 61760-4:2015

IEC 61760-4:2015 Surface mounting technology - Part 4: Classification, packaging, labelling and handling of moisture sensitive devices
19.05.2015 - PDF - Englisch, Französisch -
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270,00 €

IPC 9702-WAM1:2015

Monotonic Bend Characterization of Board-Level Interconnects with Amendment 1
01.05.2015 - PDF sécurisé - Englisch -
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108,00 €

PD IEC/TS 62878-2-1:2015

Device embedded substrate Guidelines. General description of technology
30.04.2015 - PDF - Englisch -
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293,00 €

PD IEC/TS 62878-2-3:2015

Device embedded substrate Guidelines. Design guide
30.04.2015 - PDF - Englisch -
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250,00 €

PD IEC/TS 62878-2-4:2015

Device embedded substrate Guidelines. Test element groups (TEG)
30.04.2015 - PDF - Englisch -
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293,00 €

IEC TS 62878-2-1:2015

IEC TS 62878-2-1:2015 Device embedded substrate - Part 2-1: Guidelines - General description of technology
30.03.2015 - PDF - Englisch, Französisch -
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219,00 €

IEC TS 62878-2-3:2015

IEC TS 62878-2-3:2015 Device embedded substrate - Part 2-3: Guidelines - Design guide
27.03.2015 - PDF - Englisch, Französisch -
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173,00 €

IEC TS 62878-2-4:2015

IEC TS 62878-2-4:2015 Device embedded substrate - Part 2-4: Guidelines - Test element groups (TEG)
27.03.2015 - PDF - Englisch, Französisch -
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270,00 €

IEC 60068-2-58:2015

Umweltprüfungen - Teil 2-58: Prüfungen - Prüfung Td: Prüfverfahren für Lötbarkeit, Widerstandsfähigkeit gegenüber Auflösen der Metallisierung und Lötwärmebeständigkeit bei oberflächenmontierbaren Bauelementen (SMD)
27.03.2015 - PDF - Englisch, Französisch -
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270,00 €

UNE-EN 62137-4:2014

Electronics assembly technology - Part 4: Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devices (Endorsed by AENOR in February of 2015.)
01.02.2015 - PDF - Englisch -
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78,00 €

DIN EN 61190-1-2:2014-11

Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-2: Anforderungen an Lotpaste für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage (IEC 61190-1-2:2014), Deutsche Fassung EN 61190-1-2:2014 / Achtung: Daneben gilt DIN EN 61190-1-2 (2007-11) noch bis 2017-03-26.
01.11.2014 - PDF - Deutsche -
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99,35 €