31.190 : Elektronische Baugruppen
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IEC 61188-6-3:2024
IEC 61188-6-3:2024 Circuit boards and circuit board assemblies - Design and use - Part 6-3: Land pattern design - Description of land pattern for through hole components (THT)
09.12.2024 - PDF - Englisch, Französisch - IEC
mehr dazu290,00 € -
PR NF EN IEC 60068-2-83, C20-783PR (11/2024)
Essais d'environnement - Partie 2-83 : Essais - Essai Tf: Essai de brasabilité des composants électroniques pour les composants montés en surface (CMS) par la méthode de la balance de mouillage utilisant de la pâte à braser
01.11.2024 - Papier - Englisch, Französisch - AFNOR
mehr dazu111,00 € -
24/30502381 DC:2024
BS EN IEC 61760-4 Surface mounting technology Part 4: Classification, packaging, labelling and handling of moisture sensitive devices ED2
18.10.2024 - PDF - Englisch - BSI
mehr dazu24,00 € -
PD IEC TR 60068-3-15:2024
Environmental testing Supporting documentation and guidance. Vacuum-assisted reflow soldering
08.04.2024 - PDF - Englisch - BSI
mehr dazu266,00 € -
302,00 €
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IPC J-STD-001J:2024
Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies
01.03.2024 - PDF sécurisé - Englisch - IPC
mehr dazu278,00 € -
IPC J-STD-001J:2024 + Redline
Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies
01.03.2024 - PDF sécurisé - Englisch - IPC
mehr dazu363,00 € -
PD IEC TR 61760-5-1:2024
Surface mounting technology strain on circuit board. Strain gauge measurement applied to chip components
07.02.2024 - PDF - Englisch - BSI
mehr dazu266,00 € -
PD IEC TS 62878-2-10:2024
Device embedding assembly technology Part 2-10: Design specification for cavity substrate
07.02.2024 - PDF - Englisch - BSI
mehr dazu162,00 € -
IEC TR 60068-3-15:2024
IEC TR 60068-3-15:2024 Environmental testing - Part 3-15: Supporting documentation and guidance - Vacuum-assisted reflow soldering
06.02.2024 - PDF - Englisch - IEC
mehr dazu232,00 € -
IEC TR 61760-5-1:2024
IEC TR 61760-5-1:2024 Surface mounting technology - Part 5-1: Surface strain on circuit boards - Strain gauge measurement applied to chip components
31.01.2024 - PDF - Englisch - IEC
mehr dazu180,00 € -
IEC TS 62878-2-10:2024
IEC TS 62878-2-10:2024 Device embedding assembly technology - Part 2-10: Design specification for cavity substrate
31.01.2024 - PDF - Englisch - IEC
mehr dazu46,00 € -
PR NF IEC 62878-2-603, C93-778-2-603PR (01/2024)
Techniques d'assemblage avec appareil(s) intégré(s) - Partie 2-603 : lignes directrices pour un empilement de modules électroniques - Méthode d'essai de la connectivité électrique entre modules
01.01.2024 - Papier - Englisch, Französisch - AFNOR
mehr dazu66,50 € -
IPC 7711/7721D:2023
Rework, Modification and Repair of Electronic Assemblies
01.01.2024 - Papier - Englisch - IPC
mehr dazu552,00 € -
BS EN IEC 63215-2:2023
Endurance test methods for die attach materials Temperature cycling method applied to discrete type power electronic devices
05.12.2023 - PDF - Englisch - BSI
mehr dazu266,00 € -
NF EN IEC 63215-2, C93-745-2 (12/2023)
Méthodes d'essai d'endurance pour les matériaux de fixation de puce - Partie 2 : méthode d'essai de cycle thermique pour les matériaux de fixation de puce, appliquée aux dispositifs électroniques de puissance de type discret
01.12.2023 - Papier - Französisch - AFNOR
mehr dazu106,50 € -
DIN EN IEC 61189-2-501:2023-12
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-501: Test methods for materials for interconnection structures - Measurement of resilience strength and resilience strength retention factor of flexible dielectric materials (IEC 61189-2-501:2022), German version EN IEC 61189-2-501:2022
01.12.2023 - PDF - Deutsche - DIN
mehr dazu95,42 € -
IPC 7711/7721D:2023
Rework, Modification and Repair of Electronic Assemblies
01.12.2023 - PDF sécurisé - Englisch - IPC
mehr dazu404,00 € -
IEC 63215-2:2023
IEC 63215-2:2023 Endurance test methods for die attach materials - Part 2: Temperature cycling test method for die attach materials applied to discrete type power electronic devices
24.10.2023 - PDF - Englisch, Französisch - IEC
mehr dazu180,00 € -
23/30436874 DC:2023
BS EN IEC 62878-2-603. Device embedding assembly technology Part 2-603. Guideline for stacked electronic module. Test method of intra-module electrical connectivity
23.10.2023 - PDF - Englisch - BSI
mehr dazu24,00 € -
23/30480992 DC:2023
BS EN IEC 60068-2-83. Environmental testing Part 2-83. Tests. Test Tf. Solderability of electronic omponents for surface mounting devices (SMD) by the wetting balance method using solder paste
06.10.2023 - PDF - Englisch - BSI
mehr dazu24,00 € -
23/30480020 DC:2023
BS EN IEC 60068-2-88. Environmental Testing Part 2-88. Tests. Test XD. Resistance of components and assemblies to liquid cleaning media
20.09.2023 - PDF - Englisch - BSI
mehr dazu24,00 € -
DIN EN IEC 62878-2-603:2023-07
Device embedding assembly technology - Part 2-603: Guideline for stacked electronic module - Test method of intra-module electrical connectivity (IEC 91/1802/CD:2022), Text in German and English
01.07.2023 - PDF - Englisch, Deutsch - DIN
mehr dazu82,15 € -
PD IEC TR 61191-9:2023
Printed board assemblies Electrochemical reliability and ionic contamination on printed circuit for use in automotive applications. Best practices
19.06.2023 - PDF - Englisch - BSI
mehr dazu399,00 € -
IEC TR 61191-9:2023
IEC TR 61191-9:2023 Printed board assemblies - Part 9: Electrochemical reliability and ionic contamination on printed circuit board assemblies for use in automotive applications - Best practices
07.06.2023 - PDF - Englisch - IEC
mehr dazu423,00 € -
DIN EN IEC 61188-6-2:2023-03
Circuit boards and circuit board assemblies - Design and use - Part 6-2: Land pattern design - Description of land pattern for the most common surface mounted components (SMD) (IEC 61188-6-2:2021), German version EN IEC 61188-6-2:2021
01.03.2023 - PDF - Deutsche - DIN
mehr dazu113,27 € -
PR NF EN IEC 63215-5, C73-745-5PR (01/2023)
Méthodes d'essai d'endurance pour les matériaux de fixation de puce - Partie 5 : méthodes d'essai de cycle thermique pour les matériaux de fixation de puce (système d'interconnexion par brasage), appliquées aux dispositifs électroniques de puissance de type module
01.01.2023 - Papier - Englisch, Französisch - AFNOR
mehr dazu76,50 € -
DIN EN IEC 61189-2-807:2023-01
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-807: Test methods for materials for interconnection structures - Decomposition temperature (Td) using TGA (IEC 61189-2-807:2021), German version EN IEC 61189-2-807:2021
01.01.2023 - PDF - Deutsche - DIN
mehr dazu74,95 € -
PD IEC TR 60068-3-12:2022 + Redline
Tracked Changes. Environmental testing Supporting documentation and guidance. Method to evaluate a possible lead-free solder reflow temperature profile
20.12.2022 - PDF - Englisch - BSI
mehr dazu438,00 € -
22/30453836 DC:2022
BS EN 60194-2. Printed boards design, manufacture and assembly. Vocabulary Part 2. Common usage in electronic technologies as well printed board assembly
16.12.2022 - PDF - Englisch - BSI
mehr dazu24,00 € -
22/30383603 DC:2022
BS IEC 63215-4. Endurance test methods for die attach materials applied to power electronic devices Part 4. Power cycling method (near chip interconnection) module type
15.12.2022 - PDF - Englisch - BSI
mehr dazu24,00 € -
PD IEC TR 60068-3-12:2022
Environmental testing Supporting documentation and guidance. Method to evaluate a possible lead-free solder reflow temperature profile
30.11.2022 - PDF - Englisch - BSI
mehr dazu312,00 € -
NF EN 16602-70-61, L90-200-70-61 (11/2022)
Assurance produit des projets spatiaux - Soudure haute fiabilité pour les connexions électriques à montage en surface, à technologie combinée et montées à la main
01.11.2022 - Papier - Französisch - AFNOR
mehr dazu230,00 € -
PD IEC TR 61760-3-1:2022
Surface mounting technology Standard method for the specification of components through hole reflow (THR) soldering. Guidelines diameter design with solder paste surface printing
31.10.2022 - PDF - Englisch - BSI
mehr dazu266,00 € -
IEC TR 60068-3-12:2022
IEC TR 60068-3-12:2022 Environmental testing - Part 3-12: Supporting documentation and guidance - Method to evaluate a possible lead-free solder reflow temperature profile
14.10.2022 - PDF - Englisch - IEC
mehr dazu290,00 € -
PD IEC PAS 61191-10:2022
Printed board assemblies Application and utilization of protective coatings for electronic
13.09.2022 - PDF - Englisch - BSI
mehr dazu399,00 € -
PD IEC TR 62878-2-9:2022
Device embedding assembly technology Guidelines. Concept of JISSO level in the electronic industries
23.08.2022 - PDF - Englisch - BSI
mehr dazu191,00 € -
DIN EN IEC 62878-2-602:2022-08
Device embedding assembly technology - Part 2-602: Guideline for stacked electronic module - Evaluation method of inter-module electrical connectivity (IEC 62878-2-602:2021), German version EN IEC 62878-2-602:2021
01.08.2022 - PDF - Deutsche - DIN
mehr dazu82,15 € -
DIN EN IEC 61188-6-1:2022-08
Circuit boards and circuit board assemblies - Design and use - Part 6-1: Land pattern design - Generic requirements for land pattern on circuit boards (IEC 61188-6-1:2021), German version EN IEC 61188-6-1:2021.
01.08.2022 - PDF - Deutsche - DIN
mehr dazu118,79 € -
IEC PAS 61191-10:2022
IEC PAS 61191-10:2022 Printed board assemblies - Part 10: Application and utilization of protective coatings for electronic assemblies
18.07.2022 - PDF - Englisch - IEC
mehr dazu522,00 € -
IEC TR 61760-3-1:2022
IEC TR 61760-3-1:2022 Surface mounting technology - Part 3-1: Standard method for the specification of components for through hole reflow (THR) soldering – Guidelines for through hole diameter design with solder paste surface printing method
17.06.2022 - PDF - Englisch - IEC
mehr dazu232,00 € -
DIN EN IEC 63215-5:2022-06
Endurance test methods for die attach materials - Part 5: Temperature cycling test methods for die attach materials (system soldering interconnection) applied to module type power electronic devices (IEC 91/1770/CD:2021), Text in German and English
01.06.2022 - PDF - Englisch, Deutsch - DIN
mehr dazu95,42 € -
IEC TR 62878-2-9:2022
IEC TR 62878-2-9:2022 Device embedding assembly technology - Part 2-9: Guidelines - Concept of JISSO level in the electronic assembly technology industries
27.04.2022 - PDF - Englisch - IEC
mehr dazu93,00 € -
DIN EN IEC 61188-6-3:2022-04
Circuit boards and circuit board assemblies - Design and use - Part 6-3: Land pattern design - Description of land pattern for through hole components (THT) (IEC 91/1700/CD:2021), Text in German and English
01.04.2022 - PDF - Englisch, Deutsch - DIN
mehr dazu102,34 € -
21/30439434 DC:2021
BS EN IEC 63215-5. Endurance test methods for die attach materials Part 5. Temperature cycling (system soldering interconnection) applied to module type power electronic devices
03.12.2021 - PDF - Englisch - BSI
mehr dazu24,00 € -
BS EN IEC 62435-9:2021
Electronic components. Long-term storage of electronic semiconductor devices Special cases
11.10.2021 - PDF - Englisch - BSI
mehr dazu191,00 € -
DIN EN IEC 62878-1:2021-10
Device embedding assembly technology - Part 1: Generic specification for device embedded substrates (IEC 62878-1:2019), German version EN IEC 62878-1:2019
01.10.2021 - PDF - Deutsche - DIN
mehr dazu102,34 € -
UNE-EN IEC 62878-2-602:2021
Device Embedding assembly technology - Part 2-602: Guideline for stacked electronic module - Evaluation method of inter-module electrical connectivity (Endorsed by Asociación Española de Normalización in October of 2021.)
01.10.2021 - PDF - Englisch - AENOR
mehr dazu63,00 € -
UNE-EN IEC 60068-2-21:2021
Environmental testing - Part 2-21: Tests - Test U: Robustness of terminations and integral mounting devices (Endorsed by Asociación Española de Normalización in October of 2021.)
01.10.2021 - PDF - Englisch - AENOR
mehr dazu87,00 € -
BS EN IEC 60068-2-21:2021
Environmental testing Tests. Test U: Robustness of terminations and integral mounting devices
13.09.2021 - PDF - Englisch - BSI
mehr dazu331,00 € -
NF EN IEC 60068-2-21, C20-700-2-21 (09/2021)
Essais d'environnement - Partie 2-21 : essais - Essai U : robustesse des sorties et des dispositifs de montage incorporés
01.09.2021 - Papier - Französisch - AFNOR
mehr dazu145,67 € -
BS EN IEC 62878-2-602:2021
Device embedding assembly technology Guideline for stacked electronic module. Evaluation method of inter-module electrical connectivity
20.08.2021 - PDF - Englisch - BSI
mehr dazu191,00 € -
NF EN IEC 62878-2-602, C93-778-2-602 (08/2021)
Techniques d'assemblage avec appareil(s) intégré(s) - Partie 2-602 : lignes directrices pour un empilement de modules électroniques - Méthode d'évaluation de la connectivité électrique entre modules
01.08.2021 - Papier - Französisch - AFNOR
mehr dazu91,00 € -
PD IEC TR 62878-2-8:2021
Device embedding assembly technology Guidelines. Warpage control of active device embedded substrate
29.07.2021 - PDF - Englisch - BSI
mehr dazu191,00 € -
IEC 60068-2-21:2021
IEC 60068-2-21:2021 Environmental testing - Part 2-21: Tests - Test U: Robustness of terminations and integral mounting devices
08.07.2021 - PDF - Englisch, Französisch - IEC
mehr dazu325,00 € -
IEC TR 62878-2-8:2021
IEC TR 62878-2-8:2021 Device embedding assembly technology - Part 2-8: Guidelines - Warpage control of active device embedded substrate
07.07.2021 - PDF - Englisch - IEC
mehr dazu93,00 € -
IEC 62878-2-602:2021
IEC 62878-2-602:2021 Device embedding assembly technology - Part 2-602: Guideline for stacked electronic module - Evaluation method of inter-module electrical connectivity
22.06.2021 - PDF - Englisch, Französisch - IEC
mehr dazu93,00 € -
UNE-EN IEC 61188-6-1:2021
Circuit boards and circuit board assemblies - Design and use - Part 6-1: Land pattern design - Generic requirements for land pattern on circuit boards (Endorsed by Asociación Española de Normalización in May of 2021.)
01.05.2021 - PDF - Englisch - AENOR
mehr dazu75,00 € -
BS EN IEC 61188-6-1:2021
Circuit boards and circuit board assemblies. Design use Land pattern design. Generic requirements for land on
07.04.2021 - PDF - Englisch - BSI
mehr dazu312,00 € -
NF EN IEC 61188-6-1, C93-711-6-1 (04/2021)
Circuit boards and circuit board assemblies - Design and use - Part 6-1 : land pattern design - Generic requirements for land pattern on circuit boards - Cartes à circuit imprimé et cartes à circuit imprimé équipées - Conception et utilisation - Partie 6-1 : Conception de la zone de report - Exigences génériques pour la zone de report sur les cartes à circuit imprimé
01.04.2021 - Papier - Französisch - AFNOR
mehr dazu120,00 € -
DIN EN IEC 62878-2-5:2021-04
Device embedding assembly technology - Part 2-5: Guidelines - Implementation of a 3D data format for device embedded substrate (IEC 62878-2-5:2019), German version EN IEC 62878-2-5:2019
01.04.2021 - PDF - Deutsche - DIN
mehr dazu152,52 € -
UNE-EN IEC 61188-6-2:2021
Circuit boards and circuit board assemblies - Design and use - Part 6-2: Land pattern design - Description of land pattern for the most common surface mounted components (SMD) (Endorsed by Asociación Española de Normalización in April of 2021.)
01.04.2021 - PDF - Englisch - AENOR
mehr dazu72,00 € -
UNE-EN IEC 61760-3:2021
Surface mounting technology - Part 3: Standard method for the specification of components for through-hole reflow (THR) soldering (Endorsed by Asociación Española de Normalización in April of 2021.)
01.04.2021 - PDF - Englisch - AENOR
mehr dazu75,00 € -
PD IEC TR 61191-8:2021
Printed board assemblies Voiding in solder joints of printed for use automotive electronic control units. Best practices
25.03.2021 - PDF - Englisch - BSI
mehr dazu312,00 € -
BS EN IEC 61188-6-2:2021
Circuit boards and circuit board assemblies. Design use Land pattern design. Description of land for the most common surface mounted components (SMD)
19.03.2021 - PDF - Englisch - BSI
mehr dazu266,00 € -
IEC TR 61191-8:2021
IEC TR 61191-8:2021 Printed board assemblies - Part 8: Voiding in solder joints of printed board assemblies for use in automotive electronic control units - Best practices
19.03.2021 - PDF - Englisch - IEC
mehr dazu290,00 € -
BS EN IEC 61760-3:2021
Surface mounting technology Standard method for the specification of components through-hole reflow (THR) soldering
18.03.2021 - PDF - Englisch - BSI
mehr dazu312,00 € -
NF EN IEC 61760-3, C90-710-3 (03/2021)
Surface mounting technology - Part 3 : Standard method for the specification of components for through hole reflow (THR) soldering
01.03.2021 - Papier - Französisch - AFNOR
mehr dazu120,00 € -
NF EN IEC 61188-6-2, C93-711-6-2 (03/2021)
Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 6-2 : land pattern design - Description of land pattern for the most common surface mounted components (SMD) - Cartes à circuit imprimé et cartes à circuit imprimé équipées - Conception et utilisation - Partie 6-2 : conception de la zone de report - Description de la zone de report pour les composants montés en surface (CMS) les plus courants
01.03.2021 - Papier - Französisch - AFNOR
mehr dazu91,00 € -
IEC 61188-6-1:2021
IEC 61188-6-1:2021 Circuit boards and circuit board assemblies - Design and use - Part 6-1: Land pattern design - Generic requirements for land pattern on circuit boards
23.02.2021 - PDF - Englisch, Französisch - IEC
mehr dazu290,00 € -
IEC 60194-1:2021
IEC 60194-1:2021 Printed boards design, manufacture and assembly - Vocabulary - Part 1: Common usage in printed board and electronic assembly technologies
09.02.2021 - PDF - Englisch, Französisch - IEC
mehr dazu522,00 € -
IEC 61188-6-2:2021
IEC 61188-6-2:2021 Circuit boards and circuit board assemblies - Design and use - Part 6-2: Land pattern design - Description of land pattern for the most common surface mounted components (SMD)
04.02.2021 - PDF - Englisch, Französisch - IEC
mehr dazu180,00 € -
IEC 61760-3:2021
IEC 61760-3:2021 Surface mounting technology - Part 3: Standard method for the specification of components for through-hole reflow (THR) soldering
03.02.2021 - PDF - Englisch, Französisch - IEC
mehr dazu232,00 € -
PD IEC TR 61188-8:2021
Circuit boards and circuit board assemblies. Design use 3D shape data for CAD component library
22.01.2021 - PDF - Englisch - BSI
mehr dazu191,00 € -
IEC TR 61188-8:2021
IEC TR 61188-8:2021 Circuit boards and circuit board assemblies - Design and use - Part 8: 3D shape data for CAD component library
14.01.2021 - PDF - Englisch - IEC
mehr dazu133,00 € -
IEEE 370:2020
IEEE Standard for Electrical Characterization of Printed Circuit Board and Related Interconnects at Frequencies up to 50 GHz
08.01.2021 - PDF - Englisch - IEEE
mehr dazu160,00 € -
IEEE 370:2020
IEEE Standard for Electrical Characterization of Printed Circuit Board and Related Interconnects at Frequencies up to 50 GHz
08.01.2021 - Papier - Englisch - IEEE
mehr dazu199,00 € -
21/30431274 DC:2021
BS EN 61188-6-3. Circuit boards and circuit board assemblies. Design use Part 6-3. Land pattern design. Description of land for through hole components (THT)
06.01.2021 - PDF - Englisch - BSI
mehr dazu24,00 € -
DIN EN IEC 63215-2:2021-01
Endurance test methods for die attach materials applied to power electronics devices - Part 2: Temperature cycling test method and reliability performance index for Die attach materials applied to discrete type power electronic devices (IEC 91/1660/CD:2020), Text in German and English
01.01.2021 - PDF - Englisch, Deutsch - DIN
mehr dazu102,34 € -
NF EN IEC 61760-1, C90-710-1 (09/2020)
Surface mounting technology - Part 1 : standard method for the specification of surface mounting components (SMDs)
01.09.2020 - Papier - Französisch - AFNOR
mehr dazu175,33 € -
115,00 €
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20/30383597 DC:2020
BS EN IEC 63215-2. Endurance test methods for die attach materials applied to power electronics devices Part 2. Temperature cycling method and reliability performance index Die discrete type electronic
29.07.2020 - PDF - Englisch - BSI
mehr dazu24,00 € -
BS EN 61760-4:2015+A1:2018
Surface mounting technology Classification, packaging, labelling and handling of moisture sensitive devices
16.06.2020 - PDF - Englisch - BSI
mehr dazu312,00 € -
DIN EN IEC 61188-6-4:2020-04
Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 6-4: Land pattern design - Generic requirements for dimensional drawings of surface mounted components (SMD) from the viewpoint of land pattern design (IEC 61188-6-4:2019), German version EN IEC 61188-6-4:2019
01.04.2020 - PDF - Deutsche - DIN
mehr dazu135,89 € -
PD IEC TR 61191-7:2020
Printed board assemblies Technical cleanliness of components and printed
23.03.2020 - PDF - Englisch - BSI
mehr dazu399,00 € -
IEC TR 61191-7:2020
IEC TR 61191-7:2020 Printed board assemblies - Part 7: Technical cleanliness of components and printed board assemblies
11.03.2020 - PDF - Englisch - IEC
mehr dazu447,00 € -
BS EN IEC 61190-1-3:2018 + Redline
Tracked Changes. Attachment materials for electronic assembly Requirements grade solder alloys and fluxed non-fluxed solid soldering applications
27.02.2020 - PDF - Englisch - BSI
mehr dazu491,00 € -
BS EN IEC 61191-1:2018 + Redline
Tracked Changes. Printed board assemblies Generic specification. Requirements for soldered electrical and electronic using surface mount related assembly technologies
27.02.2020 - PDF - Englisch - BSI
mehr dazu432,00 € -
BS EN IEC 60068-2-82:2019 + Redline
Tracked Changes. Environmental testing Tests. Test Xw1: Whisker test methods for components and parts used in electronic assemblies
24.02.2020 - PDF - Englisch - BSI
mehr dazu438,00 € -
NF EN 61191-2, C90-704 (02/2020)
Printed board assemblies - Part 2 : sectional specification - Requirements for surface mount soldered assemblies
01.02.2020 - Papier - Französisch - AFNOR
mehr dazu127,67 € -
DIN EN 61191-2 Berichtigung 1:2020-02
Printed board assemblies - Part 2: Sectional specification - Requirements for surface mount soldered assemblies (IEC 61191-2:2017/COR1:2019), German version EN 61191-2:2017/AC:2019
01.02.2020 - PDF - Deutsche - DIN
mehr dazu0,00 € -
UNE-EN IEC 62878-1:2019
Device embedding assembly technology - Part 1: Generic specification for device embedded substrates (Endorsed by Asociación Española de Normalización in January of 2020.)
01.01.2020 - PDF - Englisch - AENOR
mehr dazu70,00 € -
BS EN IEC 62878-1:2019
Device embedding assembly technology Generic specification for device embedded substrates
17.12.2019 - PDF - Englisch - BSI
mehr dazu266,00 € -
NF EN IEC 62878-1, C93-778-1 (12/2019)
Device embedding assembly technology - Part 1 : generic specification for device embedded substrates - Techniques d'assemblage avec appareil(s) intégré(s) - Partie 1 : Spécification générique pour substrats avec appareil(s) intégré(s)
01.12.2019 - Papier - Französisch - AFNOR
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UNE-EN 61191-2:2017/AC:2019-10
Printed board assemblies - Part 2: Sectional specification - Requirements for surface mount soldered assemblies (Endorsed by Asociación Española de Normalización in December of 2019.)
01.12.2019 - PDF - Englisch - AENOR
mehr dazu0,00 € -
UNE-EN IEC 62878-2-5:2019
Device embedding assembly technology - Part 2-5: Guidelines - Implementation of a 3D data format for device embedded substrate (Endorsed by Asociación Española de Normalización in December of 2019.)
01.12.2019 - PDF - Englisch - AENOR
mehr dazu98,00 € -
BS EN IEC 62878-2-5:2019
Device embedding assembly technology Guidelines. Implementation of a 3D data format for device embedded substrate
18.11.2019 - PDF - Englisch - BSI
mehr dazu370,00 € -
NF EN IEC 62878-2-5, C93-778-2-5 (11/2019)
Device embedding assembly technology - Part 2-5 : guidelines - Implementation of a 3D data format for device embedded substrate - Substrat avec appareil(s) intégré(s) - Partie 2-5 : Mise en oeuvre d'un format de données 3D pour un substrat avec appareil(s) intégré(s)
01.11.2019 - Papier - Französisch - AFNOR
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IEC 62878-1:2019
IEC 62878-1:2019 Device embedding assembly technology - Part 1: Generic specification for device embedded substrates
14.10.2019 - - - IEC
mehr dazu133,00 € -
IEC 62878-1:2019
IEC 62878-1:2019 Device embedding assembly technology - Part 1: Generic specification for device embedded substrates
14.10.2019 - - - IEC
mehr dazu133,00 € -
BS EN 61191-2:2017
Printed board assemblies Sectional specification. Requirements for surface mount soldered
07.10.2019 - PDF - Englisch - BSI
mehr dazu293,00 € -
UNE-EN 60068-2-69:2017/A1:2019
Environmental testing - Part 2-69: Tests - Test Te/Tc: Solderability testing of electronic components and printed boards by the wetting balance (force measurement) method (Endorsed by Asociación Española de Normalización in October of 2019.)
01.10.2019 - PDF - Englisch - AENOR
mehr dazu58,00 € -
IEC 62878-2-5:2019
IEC 62878-2-5:2019 Device embedding assembly technology - Part 2-5: Guidelines - Implementation of a 3D data format for device embedded substrate
16.09.2019 - - - IEC
mehr dazu371,00 € -
BS EN 60068-2-69:2017+A1:2019
Environmental testing Tests. Test Te/Tc. Solderability of electronic components and printed boards by the wetting balance (force measurement) method
11.09.2019 - PDF - Englisch - BSI
mehr dazu370,00 € -
PR NF IEC 60194-1, C93-730-1PR (09/2019)
Conception, fabrication et assemblage de cartes imprimées - Vocabulaire - Partie 1 : Usage commun des techniques d'assemblage des composants électroniques et des cartes imprimées
01.09.2019 - Papier - Englisch, Französisch - AFNOR
mehr dazu210,00 € -
NF EN 60068-2-69/A1, C20-700-2-69/A1 (08/2019)
Umgebungseinflüsse - Teil 2-69 : Prüfungen - Prüfung Te/TC : Prüfung der Lötbarkeit von Bauelementen der Elektronik und Leiterplatten mit der Benetzungswaage (Kraftmessung)
01.08.2019 - Papier - Französisch - AFNOR
mehr dazu56,33 € -
UNE-EN IEC 60068-2-82:2019
Environmental testing - Part 2-82: Tests - Test XW1: Whisker test methods for components and parts used in electronic assemblies (Endorsed by Asociación Española de Normalización in August of 2019.)
01.08.2019 - PDF - Englisch - AENOR
mehr dazu76,00 € -
BS EN IEC 61188-6-4:2019
Printed boards and printed board assemblies. Design use Land pattern design. Generic requirements for dimensional drawings of surface mounted components (SMD) from the viewpoint land design
12.07.2019 - PDF - Englisch - BSI
mehr dazu351,00 € -
BS EN IEC 60068-2-82:2019
Environmental testing Tests. Test Xw1: Whisker test methods for components and parts used in electronic assemblies
12.07.2019 - PDF - Englisch - BSI
mehr dazu312,00 € -
NF EN IEC 61188-6-4, C93-711-6-4 (07/2019)
Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 6-4: Allgemeine Anforderungen an SMD-Maßzeichnungen hinsichtlich der Konstruktion des Anschlussflächenbilds
01.07.2019 - Papier - Französisch - AFNOR
mehr dazu145,67 € -
IEC 60068-2-69:2017/AMD1:2019
IEC 60068-2-69:2017/AMD1:2019 Amendment 1 - Environmental testing - Part 2-69: Tests - Test Te/Tc: Solderability testing of electronic components and printed boards by the wetting balance (force measurement) method
19.06.2019 - PDF - Englisch, Französisch - IEC
mehr dazu23,00 € -
PD IEC TR 62878-2-7:2019
Device embedding assembly technology Guidelines. Accelerated stress testing of passive embedded circuit boards
01.04.2019 - PDF - Englisch - BSI
mehr dazu191,00 € -
IEC TR 62878-2-7:2019
IEC TR 62878-2-7:2019 Device embedding assembly technology - Part 2-7: Guidelines - Accelerated stress testing of passive embedded circuit boards
20.03.2019 - PDF - Englisch - IEC
mehr dazu93,00 € -
DIN EN IEC 61189-2-630:2019-03
Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 2-630: Test methods for materials for interconnection structures - Moisture absorption after pressure vessel conditioning (IEC 61189-2-630:2018), German version EN IEC 61189-2-630:2018
01.03.2019 - PDF - Deutsche - DIN
mehr dazu61,40 € -
UNE-EN IEC 61191-1:2018
Printed board assemblies - Part 1: Generic specification - Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies (Endorsed by Asociación Española de Normalización in December of 2018.)
01.12.2018 - PDF - Englisch - AENOR
mehr dazu84,00 € -
BS EN IEC 61191-1:2018
Printed board assemblies Generic specification. Requirements for soldered electrical and electronic using surface mount related assembly technologies
13.11.2018 - PDF - Englisch - BSI
mehr dazu331,00 € -
NF EN IEC 61191-1, C90-703 (11/2018)
Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 1: Fachgrundspezifikation - Anforderungen an gelötete elektrische und elektronische Baugruppen unter Verwendung der Oberflächenmontage und verwandter Montagetechniken
01.11.2018 - Papier - Französisch - AFNOR
mehr dazu136,68 € -
IEC 61191-1:2018
IEC 61191-1:2018 Printed board assemblies - Part 1: Generic specification - Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies
14.09.2018 - - - IEC
mehr dazuVon: 325,00 € -
DIN EN IEC 61190-1-3:2018-09
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-3: Anforderungen an Elektroniklote und an Festformlote mit oder ohne Flussmittel für das Löten von Elektronikprodukten (IEC 61190-1-3:2017), Deutsche Fassung EN IEC 61190-1-3:2018 / Achtung: Daneben gilt DIN EN 61190-1-3 (2011-04) noch bis 2021-01-17.
01.09.2018 - PDF - Deutsche - DIN
mehr dazu135,89 € -
UNE-EN 61760-4:2015/A1:2018
Surface mounting technology - Part 4: Classification, packaging, labelling and handling of moisture sensitive devices (Endorsed by Asociación Española de Normalización in June of 2018.)
01.06.2018 - PDF - Englisch - AENOR
mehr dazu16,00 € -
BS EN 60068-2-58:2015+A1:2018
Environmental testing Tests. Test Td: methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and soldering heat surface mounting devices (SMD)
21.05.2018 - PDF - Englisch - BSI
mehr dazu351,00 € -
SAE ARP 5890B:2018-05-07
Guidelines for Preparing Reliability Assessment Plans for Electronic Engine Controls
07.05.2018 - PDF - Englisch - SAE
mehr dazu162,00 € -
DIN EN 61191-2:2018-05
Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 2: Rahmenspezifikation - Anforderungen an gelötete Baugruppen in Oberflächenmontage (IEC 61191-2:2017), Deutsche Fassung EN 61191-2:2017 / Achtung: Daneben gilt DIN EN 61191-2 (2014-02) noch bis 2020-10-13.
01.05.2018 - PDF - Deutsche - DIN
mehr dazu118,79 € -
NF EN 61760-4/A1, C90-710-4/A1 (05/2018)
Oberflächenmontagetechnik - Teil 4 : Klassifikation, Verpackung, Kennzeichnung und Handhabung feuchteempfindlicher Bauteile
01.05.2018 - Papier - Französisch - AFNOR
mehr dazu56,33 € -
UNE-EN 60068-2-58:2015/A1:2018
Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD) (Endorsed by Asociación Española de Normalización in May of 2018.)
01.05.2018 - PDF - Englisch - AENOR
mehr dazu58,00 € -
UNE-EN 60068-2-69:2017/AC:2018-03
Environmental testing - Part 2-69: Tests - Test Te/Tc: Solderability testing of electronic components and printed boards by the wetting balance (force measurement) method (Endorsed by Asociación Española de Normalización in April of 2018.)
01.04.2018 - PDF - Englisch - AENOR
mehr dazu0,00 € -
UNE-EN IEC 61190-1-3:2018
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applications (Endorsed by Asociación Española de Normalización in April of 2018.)
01.04.2018 - PDF - Englisch - AENOR
mehr dazu81,00 € -
BS EN IEC 61190-1-3:2018
Attachment materials for electronic assembly Requirements grade solder alloys and fluxed non-fluxed solid soldering applications
28.03.2018 - PDF - Englisch - BSI
mehr dazu351,00 € -
IEC 61760-4:2015/AMD1:2018
IEC 61760-4:2015/AMD1:2018 Amendment 1 - Surface mounting technology - Part 4: Classification, packaging, labelling and handling of moisture sensitive devices
13.03.2018 - PDF - Englisch, Französisch - IEC
mehr dazu12,00 € -
IEC 61760-4:2015+AMD1:2018 Edition 1.1
IEC 61760-4:2015+AMD1:2018 (Consolidated version) Surface mounting technology - Part 4: Classification, packaging, labelling and handling of moisture sensitive devices
13.03.2018 - - - IEC
mehr dazu510,00 € -
NF EN IEC 61190-1-3, C90-700-1-3 (03/2018)
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-3 : Anforderungen an Elektroniklote und an Festformlote mit oder ohne Flussmittel für das Löten von Elektronikprodukten
01.03.2018 - Papier - Französisch - AFNOR
mehr dazu131,50 € -
IEC 61190-1-3:2017
IEC 61190-1-3:2017 Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applications
13.12.2017 - PDF - Englisch, Französisch - IEC
mehr dazu325,00 € -
IEC 60194-2:2017
IEC 60194-2:2017 Printed boards design, manufacture and assembly - Vocabulary - Part 2: Common usage in electronic technologies as well as printed board and electronic assembly technologies
13.12.2017 - PDF - Englisch - IEC
mehr dazu325,00 € -
DIN EN 61188-7:2017-12
Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 7: Nullorientierung elektronischer Bauelemente für CAD-Bibliotheksaufbau (IEC 61188-7:2017), Deutsche Fassung EN 61188-7:2017 / Achtung: Daneben gilt DIN EN 61188-7 (2009-12) noch bis 2020-05-15.
01.12.2017 - PDF - Deutsche - DIN
mehr dazu102,34 € -
DIN EN 62090:2017-12
Etiketten für Verpackungen elektronischer Bauelemente unter Anwendung von Strichcodierung und zweidimensionaler Symbologien (IEC 62090:2017), Deutsche Fassung EN 62090:2017 / Achtung: Daneben gilt DIN EN 62090 (2003-06) noch bis 2020-05-16.
01.12.2017 - PDF - Deutsche - DIN
mehr dazu118,79 € -
UNE-EN 61191-2:2017
Printed board assemblies - Part 2: Sectional specification - Requirements for surface mount soldered assemblies (Endorsed by Asociación Española de Normalización in November of 2017.)
01.11.2017 - PDF - Englisch - AENOR
mehr dazu76,00 € -
NF EN 60068-2-69, C20-700-2-69 (08/2017)
Umgebungseinflüsse - Teil 2-69 : prüfungen - Prüfung Te/TC : prüfung der Lötbarkeit von Bauelementen der Elektronik und Leiterplatten mit der Benetzungswaage (Kraftmessung)
01.08.2017 - Papier - Französisch - AFNOR
mehr dazu158,33 € -
UNE-EN 62090:2017
Product package labels for electronic components using bar code and two- dimensional symbologies (Endorsed by Asociación Española de Normalización in August of 2017.)
01.08.2017 - PDF - Englisch - AENOR
mehr dazu72,00 € -
BS EN 62090:2017
Etiketten für Verpackungen elektronischer Bauelemente unter Anwendung von Strichcodierung und zweidimensionaler Symbologien
31.07.2017 - PDF - Englisch - BSI
mehr dazu293,00 € -
IEC 60068-2-58:2015/AMD1:2017
IEC 60068-2-58:2015/AMD1:2017 Amendment 1 - Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)
28.07.2017 - - - IEC
mehr dazu23,00 € -
IEC 60068-2-58:2015+AMD1:2017 Edition 4.1
IEC 60068-2-58:2015+AMD1:2017 (Consolidated version) Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)
28.07.2017 - - - IEC
mehr dazuVon: 290,00 € -
NF EN 62090, C90-530 (07/2017)
Product package labels for electronic components using bar code and two-dimensional symbologies
01.07.2017 - Papier - Französisch - AFNOR
mehr dazu116,33 € -
UNE-EN 60068-2-69:2017
Environmental testing - Part 2-69: Tests - Test Te/Tc: Solderability testing of electronic components and printed boards by the wetting balance (force measurement) method (Endorsed by Asociación Española de Normalización in July of 2017.)
01.07.2017 - PDF - Englisch - AENOR
mehr dazu90,00 € -
NF EN 61188-7, C93-711-7 (06/2017)
Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 7 : electronic component zero orientation for CAD library construction
01.06.2017 - Papier - Französisch - AFNOR
mehr dazu106,33 € -
IEC 61191-2:2017
IEC 61191-2:2017 Printed board assemblies - Part 2: Sectional specification - Requirements for surface mount soldered assemblies
23.05.2017 - - - IEC
mehr dazu290,00 € -
UNE-EN 62739-3:2017
Test method for erosion of wave soldering equipment using molten lead-free solder alloy - Part 3: Selection guidance of erosion test methods (Endorsed by Asociación Española de Normalización in May of 2017.)
01.05.2017 - PDF - Englisch - AENOR
mehr dazu72,00 € -
BS EN 62739-3:2017
Verfahren zur Erosionsprüfung für Wellenlötausrüstungen bei Verwendung von geschmolzener, bleifreier Lotlegierung. Leitfaden für die Auswahl von Verfahren zur Erosionsprüfung
30.04.2017 - PDF - Englisch - BSI
mehr dazu312,00 € -
IEC 62090:2017
IEC 62090:2017 Product package labels for electronic components using bar code and two-dimensional symbologies
11.04.2017 - - - IEC
mehr dazu290,00 € -
DIN EN 61189-2-719:2017-04
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-719: Prüfverfahren für Materialien von Verbindungsstrukturen - Relative Permittivität und Verlustfaktor (500 MHz bis 10 GHz) (IEC 61189-2-719:2016), Deutsche Fassung EN 61189-2-719:2016
01.04.2017 - PDF - Deutsche - DIN
mehr dazu95,42 € -
IEC 60068-2-69:2017
IEC 60068-2-69:2017 Environmental testing - Part 2-69: Tests - Test Te/Tc: Solderability testing of electronic components and printed boards by the wetting balance (force measurement) method
07.03.2017 - - - IEC
mehr dazu673,00 € -
NF EN 62739-3, C93-742-3 (03/2017)
Méthode d'essai de l'érosion de l'équipement de brasage à la vague utilisant un alliage à braser sans plomb fondu - Partie 3 : document d'orientation pour le choix des méthodes d'essai d'érosion
01.03.2017 - Papier - Französisch - AFNOR
mehr dazu120,00 € -
IEC 62739-3:2017
IEC 62739-3:2017 Test method for erosion of wave soldering equipment using molten lead-free solder alloy - Part 3: Selection guidance of erosion test methods
06.01.2017 - - - IEC
mehr dazu290,00 € -
UNE-EN 62739-2:2016
Test method for erosion of wave soldering equipment using molten lead-free solder alloy - Part 2: Erosion test method for metal materials with surface processing (Endorsed by AENOR in November of 2016.)
01.11.2016 - PDF - Englisch - AENOR
mehr dazu63,00 € -
BS EN 62739-2:2016
Verfahren zur Erosionsprüfung für Wellenlötausrüstungen bei Verwendung von geschmolzener, bleifreier Lotlegierung. Erosionsprüfverfahren für metallische Werkstoffe mit Oberflächenbehandlung
31.10.2016 - PDF - Englisch - BSI
mehr dazu191,00 € -
NF EN 61188-5-3, C93-711-5-3 (08/2016)
Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 5-3 : Betrachtungen zur Montage (Anschlussfläche/Verbindung) - Bauelemente mit Gullwing-Anschlüssen auf zwei Seiten
01.08.2016 - Papier - Französisch - AFNOR
mehr dazu120,00 € -
IEC 62739-2:2016
IEC 62739-2:2016 Test method for erosion of wave soldering equipment using molten lead-free solder alloy - Part 2: Erosion test method for metal materials with surface processing
13.07.2016 - PDF - Englisch, Französisch - IEC
mehr dazu93,00 € -
NF EN 61188-5-5, C93-711-5-5 (07/2016)
Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 5-5 : Betrachtungen zur Montage (Anschlussfläche/Verbindung) - Bauelemente mit Gullwing-Anschlüssen auf vier Seiten
01.07.2016 - Papier - Französisch - AFNOR
mehr dazu145,67 € -
NF EN 61188-5-4, C93-711-5-4 (07/2016)
Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 5-4 : Betrachtungen zur Montage (Anschlussfläche/Verbindung) - Bauelemente mit J-förmigen Anschlüssen auf zwei Seiten
01.07.2016 - Papier - Französisch - AFNOR
mehr dazu91,00 € -
DIN EN 61189-2-721:2016-03
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-721: Prüfverfahren für Materialien für Verbindungsstrukturen - Messung der relativen Permittivität und des Verlustfaktors von kupferkaschiertem Laminat im Mikrowellen-Frequenzbereich unter Verwendung eines Split Post dielektrischen Resonators (IEC 61189-2-721:2015), Deutsche Fassung EN 61189-2-721:2015
01.03.2016 - PDF - Deutsche - DIN
mehr dazu108,13 € -
PD IEC/TR 62878-2-2:2015
Device embedded substrate Guidelines. Electrical testing
31.12.2015 - PDF - Englisch - BSI
mehr dazu191,00 € -
IEC TR 62878-2-2:2015
IEC TR 62878-2-2:2015 Device embedded substrate - Part 2-2: Guidelines - Electrical testing
04.12.2015 - PDF - Englisch, Französisch - IEC
mehr dazu93,00 € -
NF EN 62878-1-1, C93-778-1-1 (10/2015)
Trägermaterial mit eingebetteten Bauteilen - Teil 1-1 : Fachgrundspezifikation - Prüfverfahren
01.10.2015 - Papier - Französisch - AFNOR
mehr dazu148,67 € -
NF EN 61760-4, C90-710-4 (10/2015)
Oberflächenmontagetechnik - Teil 4 : Klassifikation, Verpackung, Kennzeichnung und Handhabung feuchteempfindlicher Bauteile
01.10.2015 - Papier - Französisch - AFNOR
mehr dazu123,33 € -
UNE-EN 62878-1-1:2015
Device embedded substrate - Part 1-1: Generic specification - Test methods (Endorsed by AENOR in August of 2015.)
01.08.2015 - PDF - Englisch - AENOR
mehr dazu94,00 € -
UNE-EN 61760-4:2015
Surface mounting technology - Part 4: Classification, packaging, labelling and handling of moisture sensitive devices (Endorsed by AENOR in August of 2015.)
01.08.2015 - PDF - Englisch - AENOR
mehr dazu74,00 € -
BS EN 62878-1-1:2015
Trägermaterial mit eingebetteten Bauteilen. Fachgrundspezifikation. Prüfverfahren
31.07.2015 - PDF - Englisch - BSI
mehr dazu370,00 € -
DIN EN 62137-4:2015-07
Montageverfahren für elektronische Baugruppen - Teil 4: Oberflächenmontierbare Bauteilgehäuse mit Flächenmatrix - (Lebens-)Dauerprüfungen für Lötverbindungen (IEC 62137-4:2014), Deutsche Fassung EN 62137-4:2014 + AC:2015 / Achtung: Daneben gilt DIN EN 62137 (2005-04) noch bis 2017-11-13.
01.07.2015 - PDF - Deutsche - DIN
mehr dazu135,89 € -
NF EN 62137-4, C93-704-4 (07/2015)
Montageverfahren für elektronische Baugruppen - Teil 4 : Oberflächenmontierbare Bauteilgehäuse mit Flächenmatrix - (Lebens-)Dauerprüfungen für Lötverbindungen
01.07.2015 - Papier - Französisch - AFNOR
mehr dazu131,33 € -
BS EN 62137-4:2014
Electronics assembly technology Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devices
30.06.2015 - PDF - Englisch - BSI
mehr dazu351,00 € -
UNE-EN 60068-2-58:2015
Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD) (Endorsed by AENOR in June of 2015.)
01.06.2015 - PDF - Englisch - AENOR
mehr dazu75,00 € -
IEC 62878-1-1:2015
IEC 62878-1-1:2015 Device embedded substrate - Part 1-1: Generic specification - Test methods
20.05.2015 - PDF - Englisch, Französisch - IEC
mehr dazu371,00 € -
PD IEC/TS 62878-2-1:2015
Device embedded substrate Guidelines. General description of technology
30.04.2015 - PDF - Englisch - BSI
mehr dazu312,00 € -
PD IEC/TS 62878-2-4:2015
Device embedded substrate Guidelines. Test element groups (TEG)
30.04.2015 - PDF - Englisch - BSI
mehr dazu293,00 € -
250,00 €
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IEC TS 62878-2-1:2015
IEC TS 62878-2-1:2015 Device embedded substrate - Part 2-1: Guidelines - General description of technology
30.03.2015 - PDF - Englisch, Französisch - IEC
mehr dazu232,00 € -
IEC TS 62878-2-3:2015
IEC TS 62878-2-3:2015 Device embedded substrate - Part 2-3: Guidelines - Design guide
27.03.2015 - PDF - Englisch, Französisch - IEC
mehr dazu180,00 € -
IEC TS 62878-2-4:2015
IEC TS 62878-2-4:2015 Device embedded substrate - Part 2-4: Guidelines - Test element groups (TEG)
27.03.2015 - PDF - Englisch, Französisch - IEC
mehr dazu290,00 € -
UNE-EN 62137-4:2014
Electronics assembly technology - Part 4: Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devices (Endorsed by AENOR in February of 2015.)
01.02.2015 - PDF - Englisch - AENOR
mehr dazu78,00 € -
DIN EN 61190-1-2:2014-11
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-2: Anforderungen an Lotpaste für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage (IEC 61190-1-2:2014), Deutsche Fassung EN 61190-1-2:2014 / Achtung: Daneben gilt DIN EN 61190-1-2 (2007-11) noch bis 2017-03-26.
01.11.2014 - PDF - Deutsche - DIN
mehr dazu102,34 € -
IEC 62137-4:2014
IEC 62137-4:2014 Electronics assembly technology - Part 4: Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devices
09.10.2014 - PDF - Englisch, Französisch - IEC
mehr dazu325,00 € -
NF EN 61190-1-2, C90-700-1-2 (10/2014)
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-2 : Anforderungen an Lotpaste für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage
01.10.2014 - Papier - Französisch - AFNOR
mehr dazu99,50 € -
UNE-EN 61190-1-2:2014
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly (Endorsed by AENOR in July of 2014.)
01.07.2014 - PDF - Englisch - AENOR
mehr dazu68,00 € -
BS EN 61190-1-2:2014
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik. Anforderungen an Lotpaste für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage
30.06.2014 - PDF - Englisch - BSI
mehr dazu266,00 € -
NF EN 62137-1-1, C93-704-1-1 (03/2014)
Oberflächenmontage- Technik - Verfahren zur Prüfung auf Umgebungseinflüsse und zur Prüfung der Haltbarkeit von Oberflächen-Lötverbindungen - Teil 1-1 : Zugfestigkeitsprüfung
01.03.2014 - Papier - Französisch - AFNOR
mehr dazu91,00 € -
NF EN 62137-1-2, C93-704-1-2 (03/2014)
Oberflächenmontage- Technik - Verfahren zur Prüfung auf Umgebungseinflüsse und zur Prüfung der Haltbarkeit von Oberflächen-Lötverbindungen - Teil 1-2 : Scherfestigkeitsprüfung
01.03.2014 - Papier - Französisch - AFNOR
mehr dazu106,33 € -
IEC 61190-1-2:2014
IEC 61190-1-2:2014 Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly
19.02.2014 - PDF - Englisch, Französisch - IEC
mehr dazu180,00 € -
UNE-EN 62739-1:2013
Test method for erosion of wave soldering equipment using molten lead-free solder alloy - Part 1: Erosion test method for metal materials without surface processing (Endorsed by AENOR in October of 2013.)
01.10.2013 - PDF - Englisch - AENOR
mehr dazu65,00 € -
BS EN 62739-1:2013
Verfahren zur Erosionsprüfung für Wellenlötausrüstungen bei Verwendung von geschmolzener, bleifreier Lotlegierung. Erosionsprüfverfahren für metallische Werkstoffe ohne Oberflächenbehandlung
30.09.2013 - PDF - Englisch - BSI
mehr dazu191,00 € -
BS EN 61193-3:2013
Qualitätsbewertungssysteme. Auswahl und Anwendung von Stichprobenanweisungen für Endprodukte von Leiterplatten und Laminaten und fertigungsbegleitende Auditierung
30.06.2013 - PDF - Englisch - BSI
mehr dazu370,00 € -
IEC 62739-1:2013
IEC 62739-1:2013 Test method for erosion of wave soldering equipment using molten lead-free solder alloy - Part 1: Erosion test method for metal materials without surface processing
18.06.2013 - PDF - Englisch, Französisch - IEC
mehr dazu133,00 € -
UNE-EN 61193-3:2013
Quality assessment systems - Part 3: Selection and use of sampling plans for printed board and laminate end-product and in-process auditing (Endorsed by AENOR in June of 2013.)
01.06.2013 - PDF - Englisch - AENOR
mehr dazu100,00 € -
IEC 61193-3:2013
IEC 61193-3:2013 Quality assessment systems - Part 3: Selection and use of sampling plans for printed board and laminate end-product and in-process auditing
24.01.2013 - PDF - Englisch, Französisch - IEC
mehr dazu423,00 € -
DIN EN 62137-3:2012-08
Montageverfahren für elektronische Baugruppen - Teil 3: Leitfaden für die Auswahl von Umwelt- und (Lebens)dauerprüfungen für Lötverbindungen (IEC 62137-3:2011), Deutsche Fassung EN 62137-3:2012
01.08.2012 - PDF - Deutsche - DIN
mehr dazu140,93 € -
NF EN 62137-3, C93-704-3 (07/2012)
Montageverfahren für elektronische Baugruppen - Teil 3 : Leitfaden für die Auswahl von Umwelt- und (Lebens)dauerprüfungen für Lötverbindungen
01.07.2012 - Papier - Französisch - AFNOR
mehr dazu145,67 € -
12/30262664 DC:2012
BS EN 62588. Marking and Labeling of Components, PCBs and PCBAs to identify lead (Pb), lead-free (Pb-free) and other attributes
04.04.2012 - PDF - Englisch - BSI
mehr dazu24,00 € -
UNE-EN 62137-3:2012
Electronics assembly technology - Part 3: Selection guidance of environmental and endurance test methods for solder joints (Endorsed by AENOR in April of 2012.)
01.04.2012 - PDF - Englisch - AENOR
mehr dazu78,00 € -
BS EN 61869-3:2011
Messwandler. Zusätzliche Anforderungen für induktive Spannungswandler
31.03.2012 - PDF - Englisch - BSI
mehr dazu293,00 € -
BS EN 62137-3:2012
Montageverfahren für elektronische Baugruppen. Leitfaden für die Auswahl von Umwelt- und (Lebens)dauerprüfungen für Lötverbindungen
31.03.2012 - PDF - Englisch - BSI
mehr dazu351,00 € -
NF EN 60068-2-83, C20-783 (01/2012)
Umweltprüfungen - Teil 2-83 : Prüfungen - Prüfung Tf - Prüfung der Lötbarkeit von Bauelementen der Elektronik für Oberflächenmontage (SMD) mit der Benetzungswaage unter Verwendung von Lotpaste
01.01.2012 - Papier - Französisch - AFNOR
mehr dazu131,33 € -
BS EN 60068-2-83:2011
Umweltprüfungen. Prüfungen. Prüfung Tf. Prüfung der Lötbarkeit von Bauelementen der Elektronik für Oberflächenmontage (SMD) mit der Benetzungswaage unter Verwendung von Lotpaste
30.11.2011 - PDF - Englisch - BSI
mehr dazu312,00 €