31 : Elektronik
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VG 95212:2025-04
Lists of approved components (LZB), Text in German and English.
01.04.2025 - PDF - Englisch, Deutsch - DIN
mehr dazu306,26 € -
DIN EN IEC 63287-3:2025-04
Semiconductor devices - Generic semiconductor qualification guidelines - Part 3: Guidelines for reliability qualification plans for power semiconductor module (IEC 47/2873/CDV:2024), German and English version prEN IEC 63287-3:2024
01.04.2025 - PDF - Englisch, Deutsch - DIN
mehr dazu118,79 € -
DIN EN ISO 14880-3:2025-04
Optics and photonics - Microlens arrays - Part 3: Test methods for optical properties other than wavefront aberrations (ISO 14880-3:2024), German version EN ISO 14880-3:2024
01.04.2025 - PDF - Deutsche - DIN
mehr dazu88,41 € -
DIN EN ISO 14880-4:2025-04
Optics and photonics - Microlens arrays - Part 4: Test methods for geometrical properties (ISO 14880-4:2024), German version EN ISO 14880-4:2024
01.04.2025 - PDF - Deutsche - DIN
mehr dazu102,34 € -
DIN EN ISO 14880-2:2025-04
Optics and photonics - Microlens arrays - Part 2: Test methods for wavefront aberrations (ISO 14880-2:2024), German version EN ISO 14880-2:2024
01.04.2025 - PDF - Deutsche - DIN
mehr dazu113,27 € -
DIN EN ISO 13695:2025-04
Optics and photonics - Lasers and laser-related equipment - Test methods for the spectral characteristics of lasers (ISO 13695:2024), German version EN ISO 13695:2024
01.04.2025 - PDF - Deutsche - DIN
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25/30512515 DC:2025
Draft BS EN 62228-5 Integrated circuits. EMC evaluation of transceivers Part 5. Ethernet
21.03.2025 - PDF - Englisch - BSI
mehr dazu44,00 € -
BS EN IEC 61558-2-4:2025
Safety of transformers, reactors, power supply units and combinations thereof Particular requirements tests for isolating transformers incorporating general applications
20.03.2025 - PDF - Englisch - BSI
mehr dazu191,00 € -
IEC 62047-45:2025
IEC 62047-45:2025 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 45: Silicon based MEMS fabrication technology - Measurement method of impact resistance of nanostructures
20.03.2025 - PDF - Englisch - IEC
mehr dazu93,00 € -
IEC 62908-42-10:2025
IEC 62908-42-10:2025 Touch and interactive displays - Part 42-10: Measurement methods of motion-tracking image-control response time for interactive projection display
19.03.2025 - PDF - Englisch - IEC
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PD IEC TR 62899-250:2025
Printed electronics Material technologies required in printed for wearable smart devices
17.03.2025 - PDF - Englisch - BSI
mehr dazu191,00 € -
25/30513132 DC:2025
BS EN IEC 63068-5 Semiconductor devices - Non-destructive recognition criteria of defects in silicon carbide homoepitaxial wafer for power Part 5: Test method using X-ray topography
14.03.2025 - PDF - Englisch - BSI
mehr dazu24,00 € -
25/30513135 DC:2025
Draft BS IEC 63145-201-10 Eyewear display Part 201-10: Measurement methods for VR type – Optical properties of a singlet lens used eyepieces
12.03.2025 - PDF - Englisch - BSI
mehr dazu24,00 € -
IEC 62276:2025
IEC 62276:2025 Single crystal wafers for surface acoustic wave (SAW) device applications - Specifications and measuring methods
07.03.2025 - PDF - Englisch, Französisch - IEC
mehr dazu325,00 € -
IEC 63211-2-23:2025
IEC 63211-2-23:2025 Durability test methods for electronic displays - Part 2-23: Environmental tests - Outdoor weathering
05.03.2025 - PDF - Englisch - IEC
mehr dazu93,00 € -
IEC TR 62899-250:2025
IEC TR 62899-250:2025 Printed electronics - Part 250: Material technologies required in printed electronics for wearable smart devices
05.03.2025 - PDF - Englisch - IEC
mehr dazu133,00 € -
25/30510337 DC:2025
Draft BS EN 63378-4 Thermal standardization on semiconductor packages Part 4. evaluation board specifications for fine pitch
04.03.2025 - PDF - Englisch - BSI
mehr dazu24,00 € -
IEEE 1801:2024
IEEE Standard for Design and Verification of Low-Power Energy-Aware Electronic Systems
04.03.2025 - Papier - Englisch - IEEE
mehr dazu339,00 € -
BS ISO 9335:2025
Optics and photonics. Optical transfer function. Principles and procedures of measurement
03.03.2025 - PDF - Englisch - BSI
mehr dazu312,00 € -
PR NF EN IEC 60384-14-1, C93-112-14-1PR (03/2025)
Condensateurs fixes utilisés dans les équipements électroniques - Partie 14-1: Spécification particulière-cadre - Condensateurs fixes d'antiparasitage et raccordement à l'alimentation - Niveau d'assurance DZ
01.03.2025 - Papier - Englisch, Französisch - AFNOR
mehr dazu76,50 € -
PR NF EN IEC 60384-14-2, C93-112-14-2PR (03/2025)
Condensateurs fixes utilisés dans les équipements électroniques - Partie 14-2: Spécification particulière cadre - Condensateurs fixes d'antiparasitage et raccordement à l'alimentation - Essais de sécurité uniquement
01.03.2025 - Papier - Englisch, Französisch - AFNOR
mehr dazu76,50 € -
DIN EN IEC 63215-2:2025-03
Endurance test methods for die attach materials - Part 2: Temperature cycling test method for die attach materials applied to discrete type power electronic devices (IEC 63215-2:2023), German version EN IEC 63215-2:2023
01.03.2025 - PDF - Deutsche - DIN
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DIN EN ISO 11553-2:2025-03
Safety of machinery - Laser processing machines - Part 2: Safety requirements for hand-held or hand-operated laser processing machines (ISO/DIS 11553-2:2025), German and English version prEN ISO 11553-2:2025
01.03.2025 - PDF - Englisch, Deutsch - DIN
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PR NF EN ISO 11553-2, E60-601-2PR (03/2025)
Sécurité des machines Machines à laser Partie 2 : Exigences de sécurité pour machines de traitement laser portatives ou à commande manuelle
01.03.2025 - Papier - Englisch, Französisch - AFNOR
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25/30508761 DC:2025
BS EN IEC 60747-5-13/AMD1 Amendment 1 - Semiconductor devices Part 5-13: Optoelectronic Hydrogen sulphide corrosion test for LED packages
28.02.2025 - PDF - Englisch - BSI
mehr dazu24,00 € -
25/30510920 DC:2025
Draft BS EN 62899-202-12 Ed.1.0 Printed electronics : Materials. Rheological property measurement methods of inkjet ink for printed electronics
25.02.2025 - PDF - Englisch - BSI
mehr dazu24,00 € -
IEC 62878-2-603:2025
IEC 62878-2-603:2025 Device embedding assembly technology - Part 2-603: Guideline for stacked electronic module - Test method of intra-module electrical connectivity
25.02.2025 - PDF - Englisch, Französisch - IEC
mehr dazu93,00 € -
25/30511860 DC:2025
Draft BS EN 62595-2-1 Display lighting unit Part 2-1: Electro-optical measuring methods of LED backlight
19.02.2025 - PDF - Englisch - BSI
mehr dazu24,00 € -
25/30511073 DC:2025
Draft BS EN 62228-3 Ed.2.0 Integrated circuits. EMC evaluation of transceivers Part 3. CAN
19.02.2025 - PDF - Englisch - BSI
mehr dazu44,00 € -
BS ISO 9335:2025 + Redline
Tracked Changes. Optics and photonics. Optical transfer function. Principles and procedures of measurement
18.02.2025 - PDF - Englisch - BSI
mehr dazu438,00 € -
25/30510302 DC:2025
Draft BS EN 60358-1 Ed.2.0 Coupling capacitors and capacitor dividers Part 1: General rules
14.02.2025 - PDF - Englisch - BSI
mehr dazu24,00 € -
IEC 62391-2:2025
IEC 62391-2:2025 Fixed electric double-layer capacitors for use in electric and electronic equipment - Part 2: Sectional specification - Electric double-layer capacitors for power application
13.02.2025 - PDF - Englisch, Französisch - IEC
mehr dazu232,00 € -
BS IEC 61076-8-111:2025
Connectors for electrical and electronic equipment. Product requirements Power connectors. Detail specification 3-pole snap locking rectangular connectors with IP65/IP67 plastic housing rated current of 20 A
12.02.2025 - PDF - Englisch - BSI
mehr dazu312,00 € -
IEC 60194-2:2025
IEC 60194-2:2025 Electronic assembly, design and circuit boards - Vocabulary - Part 2: Common usage in electronic technologies as well as electronic assembly technologies
12.02.2025 - PDF - Englisch - IEC
mehr dazu325,00 € -
BS IEC 61076-8-112:2025
Connectors for electrical and electronic equipment. Product requirements Power connectors. Detail specification 2-pole snap locking rectangular connectors with IP65/IP67 plastic housing rated current of 50 A
11.02.2025 - PDF - Englisch - BSI
mehr dazu312,00 € -
25/30510059 DC:2025
BS EN IEC 63378-2-2 Thermal standardization on semiconductor packages Part 2-2: 3D thermal simulation models of for steady-state analysis - PBGA and FBGA
07.02.2025 - PDF - Englisch - BSI
mehr dazu24,00 € -
25/30509708 DC:2025
Draft BS EN 60115-4-20 ED1 Fixed resistors for use in electronic equipment Part 4-20: Blannk detail specification Power with axial leads through-hole assembly on circuit boards (THT), high performance equipment, classification level P, and/or high-performance high-reliable R
07.02.2025 - PDF - Englisch - BSI
mehr dazu24,00 € -
25/30509883 DC:2025
Draft BS EN 63608-1 Semiconductor devices - Reliability evaluation methods for vibration energy harvesters Part 1: Mechanical reliability under shock
06.02.2025 - PDF - Englisch - BSI
mehr dazu24,00 € -
25/30509887 DC:2025
Draft BS EN 63492-1 Semiconductor devices - Isolation for semiconductor Part 1: Failure mechanisms and measurement methods to evaluate solid insulation
06.02.2025 - PDF - Englisch - BSI
mehr dazu24,00 € -
IEC 61076-8-112:2025
IEC 61076-8-112:2025 Connectors for electrical and electronic equipment – Product requirements - Part 8-112: Power connectors – Detail specification for 2-pole snap locking rectangular connectors with IP65/IP67 plastic housing for rated current of 50 A
06.02.2025 - PDF - Englisch - IEC
mehr dazu232,00 € -
IEC 61076-8-111:2025
IEC 61076-8-111:2025 Connectors for electrical and electronic equipment – Product requirements - Part 8-111: Power connectors – Detail specification for 3-pole snap locking rectangular connectors with IP65/IP67 plastic housing for rated current of 20 A
06.02.2025 - PDF - Englisch - IEC
mehr dazu290,00 € -
BS EN IEC 61188-6-3:2025
Circuit boards and circuit board assemblies. Design use Land pattern design. Description of land for through hole components (THT)
04.02.2025 - PDF - Englisch - BSI
mehr dazu312,00 € -
BS EN IEC 61189-2-809:2025
Test methods for electrical materials, circuit boards and other interconnection structures assemblies X/Y coefficient of thermal expansion (CTE) test thick base materials by TMA
04.02.2025 - PDF - Englisch - BSI
mehr dazu162,00 € -
BS EN ISO 13695:2024
Optics and photonics. Lasers and laser-related equipment. Test methods for the spectral characteristics of lasers
03.02.2025 - PDF - Englisch - BSI
mehr dazu312,00 € -
ASTM F1263-25
Standard Guide for Analysis of Overtest Data in Radiation Testing of Electronic Parts
01.02.2025 - PDF - Englisch - ASTM
mehr dazu61,00 € -
ASTM F1263-25 + Redline
Standard Guide for Analysis of Overtest Data in Radiation Testing of Electronic Parts
01.02.2025 - PDF - Englisch - ASTM
mehr dazu73,00 € -
PR NF EN IEC 60749-26, C96-022-26PR (02/2025)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 26 : Essai de sensibilité aux décharges électrostatiques (DES) - Modèle du corps humain (HBM)
01.02.2025 - Papier - Englisch, Französisch - AFNOR
mehr dazu142,50 € -
VG 96923-1:2025-02
Electrical connectors and plug-and-socket devices - Connectors, 12 poles, solder termination - Part 1: Requirements, tests, detail standard, Text in German and English.
01.02.2025 - PDF - Englisch, Deutsch - DIN
mehr dazu108,13 € -
VG 96923-3:2025-02
Electrical connectors and plug-and-socket devices - Connectors, 12 poles, solder termination - Part 3: Dimensions, mass, detail standard, Text in German and English.
01.02.2025 - PDF - Englisch, Deutsch - DIN
mehr dazu88,41 € -
NF EN IEC 62813, C93-113 (02/2025)
Condensateurs au lithium-ion destinés à être utilisés dans les équipements électriques et électroniques - Méthodes d'essai relatives aux caractéristiques électriques
01.02.2025 - Papier - Französisch - AFNOR
mehr dazu96,00 € -
DIN EN IEC 62391-2:2025-02
Fixed electric double-layer capacitors for use in electronic equipment - Part 2: Sectional specification - Electric double layer capacitors for power application (IEC 40/3122/CDV:2024), German and English version prEN IEC 62391-2:2024
01.02.2025 - PDF - Englisch, Deutsch - DIN
mehr dazu118,79 € -
312,00 € -
BS EN IEC 61076-2-101:2025 + Redline
Tracked Changes. Connectors for electrical and electronic equipment. Product requirements Circular connectors. Detail specification M12 connectors with screw-locking
27.01.2025 - PDF - Englisch - BSI
mehr dazu559,00 € -
25/30509608 DC:2025
BS EN IEC 63211-3-3 Durability test methods for electronic displays Part 3-3:Mechanical tests – Dynamic stress
24.01.2025 - PDF - Englisch - BSI
mehr dazu24,00 € -
ISO/DIS 11554:2025
Optics and photonics — Lasers and laser-related equipment — Test methods for laser beam radiant power, radiant energy and temporal characteristics
24.01.2025 - Papier - Französisch - ISO
mehr dazu75,00 € -
399,00 € -
IEC 60825:2025 SER
IEC 60825:2025 SER Safety of laser products - ALL PARTS
20.01.2025 - PDF - Englisch, Französisch - IEC
mehr dazu3.354,00 € -
25/30509480 DC:2025
BS EN IEC 63168 Cooperative multiple systems in connected home environments - AAL functional safety requirements of electronic safety-related systems
17.01.2025 - PDF - Englisch - BSI
mehr dazu24,00 € -
IEC 62813:2025
IEC 62813:2025 Lithium ion capacitors for use in electric and electronic equipment - Test methods for electrical characteristics
17.01.2025 - - - IEC
mehr dazuVon: 180,00 € -
PD IEC TR 63340-1:2025
Electronic displays for special applications General introduction
16.01.2025 - PDF - Englisch - BSI
mehr dazu191,00 € -
BS EN IEC 61076-2-101:2025
Connectors for electrical and electronic equipment. Product requirements Circular connectors. Detail specification M12 connectors with screw-locking
14.01.2025 - PDF - Englisch - BSI
mehr dazu399,00 € -
25/30508948 DC:2025
BS EN ISO 11553-2 Safety of machinery — Laser processing machines Part 2: requirements for hand-held or hand-operated laser
14.01.2025 - PDF - Englisch - BSI
mehr dazu24,00 € -
75,00 €
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312,00 € -
BS IEC 62977-3-5:2023
Electronic displays Evaluation of optical performance. Colour capabilities
13.01.2025 - PDF - Englisch - BSI
mehr dazu370,00 € -
25/30507934 DC:2025
BS EN IEC 60747-5-19 Semiconductor devices Part 5-19: Optoelectronic - Light emitting diodes Test method of the micro photoluminescence for chip wafers light
10.01.2025 - PDF - Englisch - BSI
mehr dazu24,00 € -
25/30508747 DC:2025
BS EN IEC 61189-3-720 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures assemblies Part 3-720: (circuit boards) - Transmission loss test method high frequency multilayer circuit
10.01.2025 - PDF - Englisch - BSI
mehr dazu24,00 € -
IEC TR 63340-1:2025
IEC TR 63340-1:2025 Electronic displays for special applications - Part 1: General introduction
09.01.2025 - PDF - Englisch - IEC
mehr dazu133,00 € -
PR NF EN IEC 63508, C61-428PR (01/2025)
Base de données CDD - Disjoncteurs et appareillage similaire pour usage domestique
01.01.2025 - Papier - Englisch, Französisch - AFNOR
mehr dazu111,00 € -
IEC 60191-2:2025 DB
IEC 60191-2:2025 DB Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 2: Dimensions
01.01.2025 - PDF - Englisch, Französisch - IEC
mehr dazu429,00 € -
DIN EN IEC 63364-1:2025-01
Semiconductor devices - Semiconductor devices for IoT system - Part 1: Test method of sound variation detection (IEC 63364-1:2022), German version EN IEC 63364-1:2023
01.01.2025 - PDF - Deutsche - DIN
mehr dazu82,15 € -
PR NF EN IEC 60749-23, C96-022-23PR (01/2025)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 23 : durée de vie en fonctionnement à haute température
01.01.2025 - Papier - Englisch, Französisch - AFNOR
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NF EN IEC 61076-2-101, C93-406-2-101 (01/2025)
Connecteurs pour équipements électriques et électroniques - Exigences de produit - Partie 2-101 : connecteurs circulaires - Spécification particulière pour les connecteurs M12 à vis
01.01.2025 - Papier - Französisch - AFNOR
mehr dazu188,67 € -
NF EN IEC 62680-1-3, C97-203-1-3 (01/2025)
Interfaces de bus universel en série pour les données et l'alimentation électrique - Partie 1-3 : composants communs - Spécification des câbles et des connecteurs USB Type-C®
01.01.2025 - Papier - Französisch - AFNOR
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DIN EN 60115-1:2025-01
Fixed resistors for use in electronic equipment - Part 1: Generic specification (IEC 60115-1:2020, modified), German version EN 60115-1:2023.
01.01.2025 - PDF - Deutsche - DIN
mehr dazu353,46 € -
VG 95319-2:2025-01
Electrical connectors and plug-and-socket devices - Part 2: Generic standard, Text in German and English
01.01.2025 - PDF - Englisch, Deutsch - DIN
mehr dazu179,63 € -
VG 96938-1:2025-01
Electrical connectors and plug-and-socket devices - Ethernet connectors for data transmissions with threaded coupling (IP X7), up to 60 V - Part 1: Requirements, tests, detail standard, Text in German and English.
01.01.2025 - PDF - Englisch, Deutsch - DIN
mehr dazu88,41 € -
VG 96938-3:2025-01
Electrical connectors and plug-and-socket devices - Ethernet connectors for data transmissions with threaded coupling (IP X7), up to 60 V - Part 3: Dimensions, mass, shielded, detail standard, Text in German and English.
01.01.2025 - PDF - Englisch, Deutsch - DIN
mehr dazu74,95 € -
VG 96938-4:2025-01
Electrical connectors and plug-and-socket devices - Ethernet connectors for data transmissions with threaded coupling (IP X7), up to 60 V - Part 4: Dimensions, mass, non-shielded, detail standard, Text in German and English.
01.01.2025 - PDF - Englisch, Deutsch - DIN
mehr dazu67,85 € -
VG 96949-3:2025-01
Electrical connectors and plug-and-socket devices - USB 3.0 connectors (Type A) for data transmissions with threaded coupling (IP 67), up to 5 V - Part 3: Dimensions, mass, detail standard, Text in German and English.
01.01.2025 - PDF - Englisch, Deutsch - DIN
mehr dazu82,15 € -
PR NF EN IEC 60384-14/A1, C93-112-14/A1PR (01/2025)
Amendement 1 - Condensateurs fixes utilisés dans les équipements électroniques - Partie 14 : spécification intermédiaire - Condensateurs fixes pour la suppression des interférences électromagnétiques et la connexion au réseau d'alimentation
01.01.2025 - Papier - Englisch, Französisch - AFNOR
mehr dazu58,00 € -
DIN EN IEC 61189-2-720:2025-01
Test methods for electrical materials, circuit boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-720: Detection of defects in interconnection structures by measurement of capacitance (IEC 61189-2-720:2024), German version EN IEC 61189-2-720:2024
01.01.2025 - PDF - Deutsche - DIN
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NF EN IEC 61188-6-3, C93-711-6-3 (01/2025)
Cartes imprimées et cartes imprimées équipées - Conception et utilisation - Partie 6-3 : conception de la zone de report - Description de la zone de report pour les composants à trous traversants (THT)
01.01.2025 - Papier - Französisch - AFNOR
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NF EN IEC 61189-2-809, C93-732-809 (01/2025)
Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les circuits imprimés et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 2-809 : essai du coefficient de dilatation thermique (CTE) X/Y pour matériaux de base épais à l'aide d'un analyseur thermomécanique (TMA)
01.01.2025 - Papier - Französisch - AFNOR
mehr dazu74,00 € -
DIN EN IEC 62813:2025-01
Lithium ion capacitors for use in electric and electronic equipment - Test methods for electrical characteristics (IEC 40/3115/CDV:2024), German and English version prEN IEC 62813:2024
01.01.2025 - PDF - Englisch, Deutsch - DIN
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IPC J-STD-001JS:2025
Space and Military Applications Electronic Hardware Addendum to IPC J-STD-001J Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies
01.01.2025 - PDF sécurisé - Englisch - IPC
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559,00 € -
25/30507775 DC:2024
BS IEC 62899-202-14 Printed electronics Part 202-14: Materials - Test methods of conductive ink suitability for screen printing
20.12.2024 - PDF - Englisch - BSI
mehr dazu24,00 € -
BS EN ISO 13695:2024 + Redline
Tracked Changes. Optics and photonics. Lasers and laser-related equipment. Test methods for the spectral characteristics of lasers
17.12.2024 - PDF - Englisch - BSI
mehr dazu438,00 € -
IEC 62595-1-2:2024
IEC 62595-1-2:2024 Display lighting unit - Part 1-2: Terminology and letter symbols
16.12.2024 - PDF - Englisch - IEC
mehr dazu290,00 € -
IEC 60747-5-4:2022/AMD1:2024
IEC 60747-5-4:2022/AMD1:2024 Amendment 1 - Semiconductor devices - Part 5-4: Optoelectronic devices - Semiconductor lasers
13.12.2024 - PDF - Englisch - IEC
mehr dazu23,00 € -
24/30502824 DC:2024
BS EN IEC 60749-22-1 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods Part 22-1: Bond strength wire bond pull
13.12.2024 - PDF - Englisch - BSI
mehr dazu24,00 € -
24/30502907 DC:2024
BS EN IEC 60749-22-2 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods Part 22-2: Bond strength Wire bond shear
13.12.2024 - PDF - Englisch - BSI
mehr dazu24,00 € -
24/30506674 DC:2024
BS EN IEC 63287-4 Semiconductor devices - Guidelines for reliability qualification plans Part 4: Early failure assessment
13.12.2024 - PDF - Englisch - BSI
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IEC 60747-5-4:2022+AMD1:2024 Edition 2.1
IEC 60747-5-4:2022+AMD1:2024 (Consolidated version) Semiconductor devices - Part 5-4: Optoelectronic devices - Semiconductor lasers
13.12.2024 - - - IEC
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24/30506691 DC:2024
BS IEC 62899-202-13 Printed electronics Part 202-13: Materials - Resistance measurement method for conductive layer in printed and in-mould
13.12.2024 - PDF - Englisch - BSI
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24/30506688 DC:2024
BS EN IEC 62906-5-8 Laser displays Part 5-8: Measurement of scanning characteristics for raster-scanning laser display
13.12.2024 - PDF - Englisch - BSI
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BS EN 63171-5:2022
Connectors for electrical and electronic equipment Detail specification 2-way m8 m12 circular connectors, shielded or unshielded, free fixed. Mechanical mating information, pin assignment additional requirements type 5
12.12.2024 - PDF - Englisch - BSI
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BS IEC 62715-6-23:2024
Flexible displays devices Mechanical test methods. misaligned folding method
10.12.2024 - PDF - Englisch - BSI
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IEEE 1658:2023
IEEE Standard for Terminology and Test Methods of Digital-to-Analog Converter Devices
10.12.2024 - PDF - Englisch - IEEE
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IEEE 1658:2023
IEEE Standard for Terminology and Test Methods of Digital-to-Analog Converter Devices
10.12.2024 - Papier - Englisch - IEEE
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IEC 61189-2-809:2024
IEC 61189-2-809:2024 Test methods for electrical materials, circuit boards and other interconnection structures and assemblies – Part 2-809: X/Y coefficient of thermal expansion (CTE) test for thick base materials by TMA
09.12.2024 - PDF - Englisch, Französisch - IEC
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IEC 61188-6-3:2024
IEC 61188-6-3:2024 Circuit boards and circuit board assemblies - Design and use - Part 6-3: Land pattern design - Description of land pattern for through hole components (THT)
09.12.2024 - PDF - Englisch, Französisch - IEC
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24/30506297 DC:2024
BS IEC 63145-20-10 Eyewear display Part: 20-10 Fundamental measurement methods. Optical properties
06.12.2024 - PDF - Englisch - BSI
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149,00 €
-
BS EN ISO 14880-2:2024
Optics and photonics. Microlens arrays Test methods for wavefront aberrations
06.12.2024 - PDF - Englisch - BSI
mehr dazu312,00 € -
BS EN IEC 62471-7:2023
Photobiological safety of lamps and lamp systems Light sources luminaires primarily emitting visible radiation
06.12.2024 - PDF - Englisch - BSI
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IEC 62715-6-23:2024
IEC 62715-6-23:2024 Flexible displays devices – Part 6-23: Mechanical test methods - Mechanical misaligned folding test method
05.12.2024 - PDF - Englisch - IEC
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NBN EN ISO 13695:2024
Optics and photonics - Lasers and laser-related equipment - Test methods for the spectral characteristics of lasers (ISO 13695:2024)
05.12.2024 - - - NBN
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BS EN ISO 14880-2:2024 + Redline
Tracked Changes. Optics and photonics. Microlens arrays Test methods for wavefront aberrations
02.12.2024 - PDF - Englisch - BSI
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PR NF EN IEC 63002, C97-292PR (12/2024)
Spécifications d'interopérabilité et méthode de communication pour les alimentations externes utilisées avec les dispositifs informatiques et les dispositifs électroniques grand public
01.12.2024 - Papier - Englisch, Französisch - AFNOR
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PR NF EN IEC 63287-3, C96-287-3PR (12/2024)
Dispositifs à semiconducteurs - Lignes directrices génériques concernant la qualification des semiconducteurs - Partie 3 : Lignes directrices pour les plans de qualification de la fiabilité des modules à semiconducteurs de puissance
01.12.2024 - Papier - Englisch, Französisch - AFNOR
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NF EN IEC 60352-2, C93-023-2 (12/2024)
Connexions sans soudure - Partie 2 : connexions serties - Exigences générales, méthodes d'essai et guide pratique
01.12.2024 - Papier - Französisch - AFNOR
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DIN EN IEC 60352-9:2024-12
Solderless connections - Part 9: Ultrasonically welded connections - General requirements, test methods and practical guidance (IEC 60352-9:2024), German version EN IEC 60352-9:2024
01.12.2024 - PDF - Deutsche - DIN
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PR NF EN IEC 60115-2-10, C93-266-2-10PR (12/2024)
Résistances fixes utilisées dans les équipements électronique - Partie 2-10: Spécification particulière-cadre: Résistances à broches à couche, à faible dissipation, pour assemblage par trous traversants sur cartes de circuit imprimé (carte THT) pour des équipements électroniques généraux, niveau de classification G
01.12.2024 - Papier - Englisch, Französisch - AFNOR
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PR NF EN IEC 60115-2-10/AA, C93-266-2-10/AAPR (12/2024)
Résistances fixes utilisées dans les équipements électroniques - Partie 2-10: Spécification particulière-cadre: Résistances à broches à couche, à faible dissipation, pour assemblage par trous traversants sur cartes de circuit imprimé (carte THT) pour des équipements électroniques généraux, niveau de classification G
01.12.2024 - Papier - Englisch, Französisch - AFNOR
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PR NF EN IEC 61076-2-118, C93-406-2-118PR (12/2024)
Connecteurs circulaires - Spécification particulière relative aux fiches et embases écrantées ou non écrantées avec verrouillage à baïonnette, des tailles B12, B17, B23 et B40, pour la transmission de signaux, de puissance et de données
01.12.2024 - Papier - Englisch, Französisch - AFNOR
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PR NF EN IEC 61076-2, C93-406-2PR (12/2024)
Connecteurs pour équipements électroniques - Exigences de produit - Partie 2 : Spécification intermédiaire pour les connecteurs circulaires
01.12.2024 - Papier - Englisch, Französisch - AFNOR
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PR NF EN IEC 61076-2-104, C93-406-2-104PR (12/2024)
Connecteurs pour équipements électroniques - Exigences de produit - Partie 2-104 : connecteurs circulaires - Spécification particulière pour les connecteurs circulaires M8 à vis ou à encliquetage
01.12.2024 - Papier - Englisch, Französisch - AFNOR
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PR NF EN IEC 60115-8/AA, C93-266-8/AAPR (12/2024)
Résistances fixes utilisées dans les équipements électroniques - Partie 8 : spécification intermédiaire - Résistances fixes pour montage en surface
01.12.2024 - Papier - Englisch, Französisch - AFNOR
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DIN EN IEC 60384-9:2024-12
Fixed capacitors for use in electronic equipment - Part 9: Sectional specification: Fixed capacitors of ceramic dielectric, Class 2 (IEC 40/3069/CDV:2023), German and English version prEN IEC 60384-9:2023
01.12.2024 - PDF - Englisch, Deutsch - DIN
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DIN EN IEC 60384-8:2024-12
Fixed capacitors for use in electronic equipment - Part 8: Sectional specification: Fixed capacitors of ceramic dielectric, Class 1 (IEC 40/3068/CDV:2023), German and English version prEN IEC 60384-8:2023
01.12.2024 - PDF - Englisch, Deutsch - DIN
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DIN EN IEC 62563-3:2024-12
Medical electrical equipment - Medical image display systems - Part 3: Evaluation methods for colour displays (IEC/CDV 62563-3:2024), German and English version prEN IEC 62563-3:2024
01.12.2024 - PDF - Englisch, Deutsch - DIN
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DIN EN IEC 62604-2:2024-12
Surface acoustic wave (SAW) and bulk acoustic wave (BAW) duplexers of assessed quality - Part 2: Guidelines for the use (IEC 62604-2:2022), German version EN IEC 62604-2:2022.
01.12.2024 - PDF - Deutsche - DIN
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PR NF EN IEC 61189-3-302, C93-733-302PR (12/2024)
Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 3-302 : détection des défauts de métallisation dans les cartes de circuits imprimés nus par tomographie informatisée (TI)
01.12.2024 - Papier - Englisch, Französisch - AFNOR
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PR NF EN IEC 61249-2-52, C93-780-2-52PR (12/2024)
Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-52 : matériaux de base renforcés, métallisés et non métallisés - Feuilles stratifiées renforcées en tissu de verre de type E avec système de résines hydrocarbonées thermodurcissables, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), plaquées cuivre
01.12.2024 - Papier - Englisch, Französisch - AFNOR
mehr dazu83,00 € -
PR NF EN IEC 61249-2-53, C93-780-2-53PR (12/2024)
Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-53 : matériaux de base renforcés, métallisés et non métallisés - Feuilles stratifiées non chargées en PTFE d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), plaquées cuivre
01.12.2024 - Papier - Englisch, Französisch - AFNOR
mehr dazu83,00 € -
NF EN IEC 60825-4, C43-814 (12/2024)
Safety of laser products - Part 4 : Laser guards
01.12.2024 - Papier - Französisch - AFNOR
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NF EN ISO 13695, S10-126 (12/2024)
Optique et photonique - Lasers et équipement associé aux lasers - Méthodes d'essai des caractéristiques spectrales des lasers
01.12.2024 - Papier - Französisch - AFNOR
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24/30501951 DC:2024
BS EN IEC 60749-26 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods Part 26: Electrostatic discharge (ESD) sensitivity testing Human body model (HBM)
29.11.2024 - PDF - Englisch - BSI
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BS IEC 62908-22-10:2024
Touch and interactive displays Measuring methods of fingerprint recognition performance. Under-display optical imaging sensing
28.11.2024 - PDF - Englisch - BSI
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IEC 61076-2-101:2024
IEC 61076-2-101:2024 Connectors for electrical and electronic equipment - Product requirements - Part 2-101: Circular connectors - Detail specification for M12 connectors with screw-locking
27.11.2024 - PDF - Englisch, Französisch - IEC
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NBN EN ISO 14880-2:2024
Optics and photonics - Microlens arrays - Part 2: Test methods for wavefront aberrations (ISO 14880-2:2024)
27.11.2024 - - - NBN
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BS EN ISO 14880-3:2024
Optics and photonics. Microlens arrays Test methods for optical properties other than wavefront aberrations
26.11.2024 - PDF - Englisch - BSI
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BS EN ISO 14880-4:2024 + Redline
Tracked Changes. Optics and photonics. Microlens arrays Test methods for geometrical properties
25.11.2024 - PDF - Englisch - BSI
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BS EN ISO 14880-3:2024 + Redline
Tracked Changes. Optics and photonics. Microlens arrays Test methods for optical properties other than wavefront aberrations
25.11.2024 - PDF - Englisch - BSI
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24/30501823 DC:2024
BS IEC 60617-C00292 IEC 60617 SDB classic procedure for change request C00292, IEC 60617-S01931 Bi-mode Insulated Gate Transistor
22.11.2024 - PDF - Englisch - BSI
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24/30505492 DC:2024
BS EN IEC 62047-51 Semiconductor Devices - Micro-electromechanical Part 51: Test method of electrical characteristics under two-directional cyclic bending deformation for flexible microelectromechanical devices
22.11.2024 - PDF - Englisch - BSI
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24/30505500 DC:2024
BS EN IEC 63041-2 Piezoelectric sensors Part 2: Chemical and biochemical
22.11.2024 - PDF - Englisch - BSI
mehr dazu24,00 € -
ISO 13695:2024
Optics and photonics — Lasers and laser-related equipment — Test methods for the spectral characteristics of lasers
22.11.2024 - - - ISO
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BS EN ISO 14880-4:2024
Optics and photonics. Microlens arrays Test methods for geometrical properties
21.11.2024 - PDF - Englisch - BSI
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BS EN IEC 60512-28-100:2024
Connectors for electrical and electronic equipment. Tests measurements Signal integrity tests up to 2 000 MHz. 28a 28g
20.11.2024 - PDF - Englisch - BSI
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BS EN IEC 60747-16-9:2024
Semiconductor devices Microwave integrated circuits. Phase shifters
20.11.2024 - PDF - Englisch - BSI
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NBN EN ISO 14880-3:2024
Optics and photonics - Microlens arrays - Part 3: Test methods for optical properties other than wavefront aberrations (ISO 14880-3:2024)
20.11.2024 - - - NBN
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NBN EN ISO 14880-4:2024
Optics and photonics - Microlens arrays - Part 4: Test methods for geometrical properties (ISO 14880-4:2024)
20.11.2024 - - - NBN
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IEC 62908-22-10:2024
IEC 62908-22-10:2024 Touch and interactive displays - Part 22-10: Measuring methods of fingerprint recognition performance - Under-display optical imaging fingerprint sensing
19.11.2024 - PDF - Englisch - IEC
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BS EN IEC 60384-14:2023
Fixed capacitors for use in electronic equipment Sectional specification. electromagnetic interference suppression and connection to the supply mains
15.11.2024 - PDF - Englisch - BSI
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24/30505074 DC:2024
BS EN IEC 63596 Replay Tools for radioactive material detection systems
15.11.2024 - PDF - Englisch - BSI
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24/30505090 DC:2024
BS IEC 62908-12-10 Touch and interactive displays Part 12-10: Measurement methods of touch - electrical performance
15.11.2024 - PDF - Englisch - BSI
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24/30504592 DC:2024
BS EN IEC 61643-361 Low-voltage surge protective components Part 361: Surge isolation transformers (SITs) connected to low-voltage distribution system – Requirements and test methods
08.11.2024 - PDF - Englisch - BSI
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ISO/DIS 13060:2024
An adhesion evaluation method for microcircuits on PCB (Printed Circuit Board) by scratch test
02.11.2024 - Papier - Englisch - ISO
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NF EN IEC 60747-15, C96-015 (11/2024)
Dispositifs à semiconducteurs - Partie 15 : dispositifs discrets - Dispositifs de puissance à semiconducteurs isolés
01.11.2024 - Papier - Französisch - AFNOR
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PR NF EN IEC 60749-21, C96-022-21PR (11/2024)
Dispositifs à semiconducteur - Méthodes d'essai mécaniques et climatiques - Partie 21 : brasabilité
01.11.2024 - Papier - Englisch, Französisch - AFNOR
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PR NF EN IEC 60749-24, C96-022-24PR (11/2024)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 24 : résistance à l'humidité accélérée - HAST sans polarisation
01.11.2024 - Papier - Englisch, Französisch - AFNOR
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PR NF EN IEC 60749-7, C96-022-7PR (11/2024)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 7 : mesure de la teneur en humidité interne et analyse des autres gaz résiduels
01.11.2024 - Papier - Englisch, Französisch - AFNOR
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NF EN IEC 60512-28-100, C93-400-28-100 (11/2024)
Connecteurs pour équipements électriques et électroniques - Essais et mesures - Partie 28-100 : essais d'intégrité des signaux jusqu'à 2 000 MHz - Essais 28a à 28g
01.11.2024 - Papier - Französisch - AFNOR
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VG 95319-100:2024-11
Electrical connectors and plug-and-socket devices - Part 100: Expanded beam free connector (MIL-DTL-83526/20C with amendment 2), detail standard, Text in German and English
01.11.2024 - PDF - Englisch, Deutsch - DIN
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VG 95319-101:2024-11
Electrical connectors and plug-and-socket devices - Part 101: Expanded beam free connector (MIL-DTL-83526/21C with Amendment 2), detail standard, Text in German and English
01.11.2024 - PDF - Englisch, Deutsch - DIN
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PR NF EN IEC 61076-2-111, C93-406-2-111PR (11/2024)
Connecteurs pour équipements électriques et électroniques - Exigences de produit - Partie 2-111 : Connecteurs circulaires - Spécification particulière pour les connecteurs d'alimentation à vis M12
01.11.2024 - Papier - Englisch, Französisch - AFNOR
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NF EN IEC 60747-16-9, C96-016-9 (11/2024)
Dispositifs à semiconducteurs - Partie 16-9 : circuits intégrés hyperfréquences - Déphaseurs
01.11.2024 - Papier - Französisch - AFNOR
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24/30503297 DC:2024
BS EN IEC 63541 Lithium tantalate and lithium niobate crystal for surface acoustic wave (SAW) device applications - Specifications and measuring method
01.11.2024 - PDF - Englisch - BSI
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PR NF EN IEC 60068-2-83, C20-783PR (11/2024)
Essais d'environnement - Partie 2-83 : Essais - Essai Tf: Essai de brasabilité des composants électroniques pour les composants montés en surface (CMS) par la méthode de la balance de mouillage utilisant de la pâte à braser
01.11.2024 - Papier - Englisch, Französisch - AFNOR
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NF EN ISO 14880-2, S10-132-2 (11/2024)
Optique et photonique - Réseaux de microlentilles - Partie 2 : méthodes d'essai pour les aberrations du front d'onde
01.11.2024 - Papier - Französisch - AFNOR
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NF EN ISO 14880-4, S10-132-4 (11/2024)
Optique et photonique - Réseaux de microlentilles - Partie 4 : méthodes d'essai pour les propriétés géométriques
01.11.2024 - Papier - Französisch - AFNOR
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NF EN ISO 14880-3, S10-132-3 (11/2024)
Optique et photonique - Réseaux de microlentilles - Partie 3 : méthodes d'essai pour les propriétés optiques autres que les aberrations du front d'onde
01.11.2024 - Papier - Französisch - AFNOR
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BS IEC 63378-2-1:2024
Thermal standardization on semiconductor packages 3D thermal simulation models of for steady-state analysis. Discrete
29.10.2024 - PDF - Englisch - BSI
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BS EN 62668-1:2019+A1:2024
Process management for avionics. Counterfeit prevention Avoiding the use of counterfeit, fraudulent and recycled electronic components
22.10.2024 - PDF - Englisch - BSI
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IEC 63378-2-1:2024 Thermal standardization on semiconductor packages - Part 2-1: 3D thermal simulation models of semiconductor packages for steady-state analysis - Discrete packages
22.10.2024 - PDF - Englisch - IEC
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IEC 60747-15:2024 Semiconductor devices - Part 15: Discrete devices - Isolated power semiconductor devices
22.10.2024 - - - IEC
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IEC 60747-15:2024 (Redline version) Semiconductor devices - Part 15: Discrete devices - Isolated power semiconductor devices
22.10.2024 - - - IEC
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ISO/DIS 24298:2024
Intelligent transport systems — Public transport — Light emitting diode (LED) destination board system for public transport buses
18.10.2024 - Papier - Englisch - ISO
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24/30502381 DC:2024
BS EN IEC 61760-4 Surface mounting technology Part 4: Classification, packaging, labelling and handling of moisture sensitive devices ED2
18.10.2024 - PDF - Englisch - BSI
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24/30501877 DC:2024
BS EN IEC 60115-8 Fixed resistors for use in electronic equipment Part 8: Sectional specification - surface mount
11.10.2024 - PDF - Englisch - BSI
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24/30501926 DC:2024
BS EN IEC 60444-11 Measurement of quartz crystal unit parameters Part 11: Standard method for the determination load resonance frequency fL and effective capacitance CLeff using automatic network analyzer techniques error correction
11.10.2024 - PDF - Englisch - BSI
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IEC 60747-16-9:2024
IEC 60747-16-9:2024 Semiconductor devices - Part 16-9: Microwave integrated circuits - Phase shifters
09.10.2024 - PDF - Englisch, Französisch - IEC
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BS IEC 62341-6-7:2024
Organic light emitting diode (OLED) display Measuring methods of optical characteristics for with under-screen feature
08.10.2024 - PDF - Englisch - BSI
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24/30501865 DC:2024
BS EN IEC 60115-2 Fixed resistors for use in electronic equipment Part 2: Sectional specification: Low-power film with leads throughhole assembly on circuit boards (THT)
04.10.2024 - PDF - Englisch - BSI
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24/30501867 DC:2024
BS EN IEC 60115-2-10 Fixed resistors for use in electronic equipment Part 2-10: Blank detail specification: Low-power film with leads through-hole assembly on circuit boards (THT), general equipment, classification level G
04.10.2024 - PDF - Englisch - BSI
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24/30501871 DC:2024
BS EN IEC 60115-4 Fixed resistors for use in electronic equipment Part 4: Sectional specification: Power through hole assembly on circuit boards (THT) or chassis
04.10.2024 - PDF - Englisch - BSI
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24/30499092 DC:2024
BS EN IEC 63601 Guideline for Evaluating Bias Temperature Instability of Silicon Carbide Metal-Oxide-Semiconductor Devices for Power Electronic Conversion (Fast track)
04.10.2024 - PDF - Englisch - BSI
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24/30499096 DC:2024
BS EN IEC 63602 Guidelines for Representing Switching Losses of SIC MOSFETs in Datasheets (Fast track)
04.10.2024 - PDF - Englisch - BSI
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IEC 62341-6-7:2024
IEC 62341-6-7:2024 Organic light emitting diode (OLED) displays - Part 6-7: Measuring methods of optical characteristics for display with under-screen feature
03.10.2024 - PDF - Englisch - IEC
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NF EN IEC 62668-1/A1, C90-668-1/A1 (10/2024)
Gestion des processus pour l'avionique - Prévention de la contrefaçon - Partie 1 : prévention de l'utilisation de composants électroniques contrefaits, frauduleux et recyclés
01.10.2024 - Papier - Französisch - AFNOR
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DIN EN IEC 63287-2:2024-10
Semiconductor devices - Guidelines for reliability qualification plans - Part 2: Concept of mission profile (IEC 63287-2:2023), German version EN IEC 63287-2:2023.
01.10.2024 - PDF - Deutsche - DIN
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DIN EN IEC 61076-3-106:2024-10
Connectors for electrical and electronic equipment - Product requirements - Part 3-106: Rectangular connectors - Detail specification for protective housings for use with 8-way shielded and unshielded connectors for industrial environments incorporating the IEC 60603-7 series interface (IEC 61076-3-106:2023), German version EN IEC 61076-3-106:2023.
01.10.2024 - PDF - Deutsche - DIN
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DIN EN IEC 60393-3:2024-10
Potentiometers for use in electronic equipment - Part 3: Sectional specification: Rotary precision potentiometers (IEC 60393-3:2023), German version EN IEC 60393-3:2023
01.10.2024 - PDF - Deutsche - DIN
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PR NF EN IEC 60122-2, C93-618-2PR (10/2024)
Quartz pour le contrôle et la sélection de la fréquence - Partie 2: Guide pour l'emploi des résonateurs à quartz pour le contrôle et la sélection de la fréquence
01.10.2024 - Papier - Englisch, Französisch - AFNOR
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DIN EN IEC 61189-2-804:2024-10
Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 2-804: Test methods for time to delamination - T260, T288, T300 (IEC 61189-2-804:2023), German version EN IEC 61189-2-804:2023
01.10.2024 - PDF - Deutsche - DIN
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24/30501110 DC:2024
BS EN IEC 62132-8 Integrated circuits - Measurement of electromagnetic immunity Part 8: radiated IC stripline method
27.09.2024 - PDF - Englisch - BSI
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BS IEC 60747-5-14:2022
Semiconductor devices Optoelectronic devices. Light emitting diodes. Test method of the surface temperature based on thermoreflectance
26.09.2024 - PDF - Englisch - BSI
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24/30500231 DC:2024
BS EN IEC 63550-3 Semiconductor devices. Neuromorphic devices Part 3. Evaluation method of spike dependent plasticity in memristor
13.09.2024 - PDF - Englisch - BSI
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24/30500235 DC:2024
BS EN IEC 62047-53 Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices Part 53. MEMS electrothermal transfer device
13.09.2024 - PDF - Englisch - BSI
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24/30500239 DC:2024
BS EN IEC 62047-52 Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices Part 52. Biaxial tensile testing method for stretchable MEMS
13.09.2024 - PDF - Englisch - BSI
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24/30500247 DC:2024
BS IEC 62715-6-42 Flexible display devices Part 6-42: Flattening force measurement methods for rollable
13.09.2024 - PDF - Englisch - BSI
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IPC 7095E:2024
Design and Assembly Process Guidance for Ball Grid Arrays (BGAs)
12.09.2024 - Papier - Englisch - IPC
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IPC 7095E:2024
Design and Assembly Process Guidance for Ball Grid Arrays (BGAs)
12.09.2024 - PDF sécurisé - Englisch - IPC
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