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DIN EN IEC 60747-16-8:2024-04

Semiconductor devices - Part 16-8: Microwave integrated circuits - Limiters (IEC 60747-16-8:2022), German version EN IEC 60747-16-8:2023
01.04.2024 - PDF - Deutsche - DIN
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DIN EN IEC 60747-16-7:2024-04

Semiconductor devices - Part 16-7: Microwave integrated circuits - Attenuators (IEC 60747-16-7:2022), German version EN IEC 60747-16-7:2023
01.04.2024 - PDF - Deutsche - DIN
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BS IEC 60747-5-18 Semiconductor devices Part 5-18: Optoelectronic - Light emitting diodes Test method light diodesof the macro photoluminescence for epitaxial wafers of micro
29.03.2024 - PDF - Englisch - BSI
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22.03.2024 - PDF - Englisch - BSI
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IEC 62047-43:2024

IEC 62047-43:2024 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 43: Test method of electrical characteristics after cyclic bending deformation for flexible micro-electromechanical devices
19.03.2024 - PDF - Englisch - IEC
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24/30488515 DC:2024

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05.03.2024 - PDF - Englisch - BSI
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29.02.2024 - PDF - Englisch - BSI
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IEC 62047-44:2024

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22.02.2024 - PDF - Englisch - IEC
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31.08.2023 - PDF - Englisch - BSI
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25.08.2023 - PDF - Englisch - BSI
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19.04.2023 - PDF - Englisch - BSI
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Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices Environmental test methods of MEMS piezoelectric thin films for sensor application
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28.03.2023 - PDF - Englisch - IEC
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BS IEC 60747-18-5:2023

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IEC 60747-18-4:2023

IEC 60747-18-4:2023 Semiconductor devices - Part 18-4: Semiconductor bio sensors - Evaluation method of noise characteristics of lens-free CMOS photonic array sensors
16.03.2023 - PDF - Englisch - IEC
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IEC 60747-18-5:2023 Semiconductor devices - Part 18-5: Semiconductor bio sensors - Evaluation method for light responsivity characteristics of lens-free CMOS photonic array sensor package modules by incident angle of light
16.03.2023 - PDF - Englisch - IEC
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Wearable electronic devices and technologies - Part 402-3: Performance measurement method of wearables - Series 2: Accuracy of Heart Rate Determination (IEC 124/167/CD:2021), Text in German and English
01.02.2023 - PDF - Englisch, Deutsch - DIN
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Semiconductor devices. Flexible and stretchable semiconductor devices Test method for stretchability, flexibility, stability of flexible resistive memory
24.01.2023 - PDF - Englisch - BSI
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IEC 62951-8:2023

IEC 62951-8:2023 Semiconductor devices - Flexible and stretchable semiconductor devices - Part 8: Test method for stretchability, flexibility, and stability of flexible resistive memory
19.01.2023 - PDF - Englisch - IEC
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Dispositifs à semiconducteurs - Partie 16-7 : circuits intégrés hyperfréquences - Atténuateurs
01.01.2023 - Paper - Französisch - AFNOR
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Dispositifs à semiconducteurs - Partie 16-8 : circuits intégrés hyperfréquences - Limiteurs
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20.12.2022 - PDF - Englisch - BSI
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IEC 63364-1:2022

IEC 63364-1:2022 Semiconductor devices - Semiconductor devices for IoT system - Part 1: Test method of sound variation detection
14.12.2022 - PDF - Englisch, Französisch - IEC
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14.12.2022 - PDF - Englisch - IEC
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12.10.2022 - PDF - Englisch - AENOR
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12.10.2022 - PDF - Englisch - AENOR
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Semiconductor devices - Semiconductor devices for IOT system - Part 1: Test method of sound variation detection (Endorsed by Asociación Española de Normalización in March of 2023.)
12.10.2022 - PDF - Englisch - AENOR
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28.09.2022 - PDF - Spanisch - AENOR
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27.07.2022 - PDF - Englisch - IEC
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17.06.2022 - PDF - Englisch - BSI
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Semiconductor devices - Part 16-9: Microwave integrated circuits - Phase shifters (IEC 47E/768/CD:2021), Text in German and English
01.06.2022 - PDF - Englisch, Deutsch - DIN
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22/30430766 DC:2022

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05.05.2022 - PDF - Englisch - BSI
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Dynamic on-resistance test method guidelines for GaN HEMT based power conversion devices (Endorsed by Asociación Española de Normalización in May of 2022.)
01.05.2022 - PDF - Englisch - AENOR
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BS EN IEC 62031:2020+A11:2021

LED modules for general lighting. Safety specifications
31.03.2022 - PDF - Englisch - BSI
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IEC 60747-5-14:2022 Semiconductor devices - Part 5-14: Optoelectronic devices - Light emitting diodes - Test method of the surface temperature based on the thermoreflectance method
04.03.2022 - PDF - Englisch - IEC
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22/30437195 DC:2022

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11.02.2022 - PDF - Englisch - BSI
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IEC 63373:2022

IEC 63373:2022 Dynamic on-resistance test method guidelines for GaN HEMT based power conversion devices
10.02.2022 - PDF - Englisch, Französisch - IEC
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IEC 60747-5-15:2022

IEC 60747-5-15:2022 Semiconductor devices - Part 5-15: Optoelectronic devices - Light emitting diodes - Test method of the flat-band voltage based on the electroreflectance spectroscopy
07.01.2022 - PDF - Englisch - IEC
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21/30440970 DC:2021

BS EN IEC 60747-5-16. Semiconductor devices Part 5-16. Optoelectronic devices. Light emitting diodes. Test method of the flat-band voltage based on photocurrent spectroscopy
07.12.2021 - PDF - Englisch - BSI
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01.12.2021 - PDF - Englisch - AENOR
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Semiconductor devices Optoelectronic devices. Light emitting diodes. Test method of LED efficiencies
19.11.2021 - PDF - Englisch - BSI
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IEC 62830-8:2021

IEC 62830-8:2021 Semiconductor devices - Semiconductor devices for energy harvesting and generation - Part 8: Test and evaluation methods of flexible and stretchable supercapacitors for use in low power electronics
22.10.2021 - PDF - Englisch - IEC
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IEC TR 60747-5-12:2021 Semiconductor devices - Part 5-12: Optoelectronic devices - Light emitting diodes - Test method of LED efficiencies
13.10.2021 - PDF - Englisch - IEC
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21/30436870 DC:2021

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03.09.2021 - PDF - Englisch - IEC
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01.08.2021 - PDF - Deutsche - DIN
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01.08.2021 - PDF - Deutsche - DIN
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21.05.2021 - PDF - Englisch - IEC
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IEC 62830-5:2021 Semiconductor devices - Semiconductor devices for energy harvesting and generation - Part 5: Test method for measuring generated power from flexible thermoelectric devices
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Semiconductor devices - Part 17: Magnetic and capacitive coupler for basic and reinforced insulation (Endorsed by Asociación Española de Normalización in January of 2021.)
01.01.2021 - PDF - Englisch - AENOR
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NF EN IEC 60747-17, C96-047 (11/2020)

Semiconductor devices - Part 17 : magnetic and capacitive coupler for basic and reinforced insulation
01.11.2020 - Paper - Französisch - AFNOR
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Photovoltaic devices Reference solar devices. Procedures for establishing calibration traceability
19.10.2020 - PDF - Englisch - BSI
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DC or AC supplied electronic controlgear for LED modules - Performance requirements
07.10.2020 - PDF - Spanisch - AENOR
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UNE-EN IEC 62384:2020

DC or AC supplied electronic controlgear for LED modules - Performance requirements
07.10.2020 - PDF - Englisch - AENOR
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UNE-EN IEC 60747-5-5:2020

Semiconductor devices - Part 5-5: Optoelectronic devices - Photocouplers (Endorsed by Asociación Española de Normalización in October of 2020.)
01.10.2020 - PDF - Englisch - AENOR
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UNE-EN 60747-16-5:2013/A1:2020

Semiconductor devices - Part 16-5: Microwave integrated circuits - Oscillators (Endorsed by Asociación Española de Normalización in October of 2020.)
01.10.2020 - PDF - Englisch - AENOR
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Semiconductor devices Microwave integrated circuits. Oscillators
24.09.2020 - PDF - Englisch - BSI
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IEC 60747-17:2020

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21.09.2020 - PDF - Englisch - IEC
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IEC 60747-17:2020

IEC 60747-17:2020 Semiconductor devices - Part 17: Magnetic and capacitive coupler for basic and reinforced insulation
21.09.2020 - PDF - Englisch, Französisch - IEC
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NF EN 60747-16-5/A1, C96-016-5/A1 (09/2020)

Semiconductor devices - Part 16-5 : microwave integrated circuits - Oscillators
01.09.2020 - Paper - Französisch - AFNOR
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20/30422991 DC:2020

BS EN IEC 60747-5-14. Semiconductor devices Part 5-14. Optoelectronic devices. Light emitting diodes. Test method of the surface temperature based on thermoreflectance
28.08.2020 - PDF - Englisch - BSI
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BS IEC 63068-3:2020

Semiconductor devices. Non-destructive recognition criteria of defects in silicon carbide homoepitaxial wafer for power devices Test method using photoluminescence
24.07.2020 - PDF - Englisch - BSI
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Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices Bond strength test for glass frit bonded structures using micro-chevron-tests (MCT)
22.07.2020 - PDF - Englisch - BSI
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Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices Performance testing method of vibration-driven MEMS electret energy harvesting
22.07.2020 - PDF - Englisch - BSI
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Semiconductor devices. devices for energy harvesting and generation Vibration based piezoelectric
21.07.2020 - PDF - Englisch - BSI
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IEC 60747-16-5:2013/AMD1:2020 Amendment 1 - Semiconductor devices - Part 16-5: Microwave integrated circuits - Oscillators
14.07.2020 - PDF - Englisch - IEC
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IEC 60747-16-5:2013+AMD1:2020 (Consolidated version) Semiconductor devices - Part 16-5: Microwave integrated circuits - Oscillators
14.07.2020 - PDF - Englisch - IEC
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IEC 60747-16-5:2013/AMD1:2020 Amendment 1 - Semiconductor devices - Part 16-5: Microwave integrated circuits - Oscillators
14.07.2020 - PDF - Englisch, Französisch - IEC
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IEC 60747-16-5:2013+AMD1:2020 (Consolidated version) Semiconductor devices - Part 16-5: Microwave integrated circuits - Oscillators
14.07.2020 - PDF - Englisch, Französisch - IEC
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DC or AC supplied electronic controlgear for LED modules. Performance requirements
13.07.2020 - PDF - Englisch - BSI
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IEC 63068-3:2020 Semiconductor devices - Non-destructive recognition criteria of defects in silicon carbide homoepitaxial wafer for power devices - Part 3: Test method for defects using photoluminescence
13.07.2020 - PDF - Englisch, Französisch - IEC
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24.06.2020 - PDF - Spanisch - AENOR
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LED modules for general lighting - Safety specifications
24.06.2020 - PDF - Englisch - AENOR
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13.05.2020 - PDF - Englisch, Französisch - IEC
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13.05.2020 - PDF - Englisch - IEC
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IEC 62047-37:2020 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 37: Environmental test methods of MEMS piezoelectric thin films for sensor application
28.04.2020 - PDF - Englisch, Französisch - IEC
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BS IEC 63275-2 Ed.1.0. Semiconductor devices. Reliability test method for silicon carbide discrete metal-oxide semiconductor field effect transistors Part 2. Test bipolar degradation by body diode operating
01.04.2020 - PDF - Englisch - BSI
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BS EN IEC 62031:2020

LED modules for general lighting. Safety specifications
19.03.2020 - PDF - Englisch - BSI
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BS IEC 60747-18-3:2019

Semiconductor devices bio sensors. Fluid flow characteristics of lens-free CMOS photonic array sensor package modules with fluidic system
14.01.2020 - PDF - Englisch - BSI
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BS IEC 60747-5-11:2019

Semiconductor devices Optoelectronic devices. Light emitting diodes. Test method of radiative and nonradiative currents light diodes
14.01.2020 - PDF - Englisch - BSI
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BS IEC 60747-5-10:2019

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14.01.2020 - PDF - Englisch - BSI
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BS IEC 60747-5-9:2019

Semiconductor devices Optoelectronic devices. Light emitting diodes. Test method of the internal quantum efficiency based on temperature-dependent electroluminescence
14.01.2020 - PDF - Englisch - BSI
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IEC 60747-5-10:2019

IEC 60747-5-10:2019 Semiconductor devices - Part 5-10: Optoelectronic devices - Light emitting diodes - Test method of the internal quantum efficiency based on the room-temperature reference point
11.12.2019 - PDF - Englisch - IEC
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IEC 60747-5-9:2019

IEC 60747-5-9:2019 Semiconductor devices - Part 5-9: Optoelectronic devices - Light emitting diodes - Test method of the internal quantum efficiency based on the temperature-dependent electroluminescence
11.12.2019 - PDF - Englisch - IEC
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IEC 60747-5-11:2019

IEC 60747-5-11:2019 Semiconductor devices - Part 5-11: Optoelectronic devices - Light emitting diodes - Test method of radiative and nonradiative currents of light emitting diodes
11.12.2019 - PDF - Englisch - IEC
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IEC 60747-18-3:2019 Semiconductor devices - Part 18-3: Semiconductor bio sensors - Fluid flow characteristics of lens-free CMOS photonic array sensor package modules with fluidic system
11.12.2019 - PDF - Englisch - IEC
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Semiconductor devices Smart sensors. Control scheme of smart sensors
29.11.2019 - PDF - Englisch - BSI
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Semiconductor devices Optoelectronic devices. Light emitting diodes. Test method of optoelectronic efficiencies light diodes
27.11.2019 - PDF - Englisch - BSI
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IEC 62047-35:2019

IEC 62047-35:2019 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 35: Test method of electrical characteristics under bending deformation for flexible electro-mechanical devices
22.11.2019 - PDF - Englisch, Französisch - IEC
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IEC 60747-19-1:2019

IEC 60747-19-1:2019 Semiconductor devices - Part 19-1: Smart sensors - Control scheme of smart sensors
22.11.2019 - PDF - Englisch - IEC
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IEC 60747-5-8:2019 Semiconductor devices - Part 5-8: Optoelectronic devices - Light emitting diodes - Test method of optoelectronic efficiencies of light emitting diodes
13.11.2019 - PDF - Englisch, Französisch - IEC
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19/30404655 DC:2019

BS EN IEC 63229. Semiconductor devices. The classification of defects in gallium nitride epitaxial film on silicon carbide substrate
17.10.2019 - PDF - Englisch - BSI
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IEC 60050-523:2018/AMD1:2019

IEC 60050-523:2018/AMD1:2019 Amendment 1 - International Electrotechnical Vocabulary (IEV) - Part 523: Micro-electromechanical systems (MEMS)
17.10.2019 - PDF - Englisch, Französisch - IEC
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UNE-EN IEC 60747-16-6:2019

Semiconductor devices - Part 16-6: Microwave integrated circuits - Frequency multipliers (Endorsed by Asociación Española de Normalización in October of 2019.)
01.10.2019 - PDF - Englisch - AENOR
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BS EN IEC 60747-16-6:2019

Semiconductor devices Microwave integrated circuits. Frequency multipliers
02.09.2019 - PDF - Englisch - BSI
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BS IEC 62830-6:2019

Semiconductor devices. devices for energy harvesting and generation Test evaluation methods vertical contact mode triboelectric
07.08.2019 - PDF - Englisch - BSI
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NF EN IEC 60747-16-6, C96-016-6 (08/2019)

Semiconductor devices - Part 16-6 : microwave integrated circuits - Frequency multipliers
01.08.2019 - Paper - Französisch - AFNOR
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IEC 62830-6:2019

IEC 62830-6:2019 Semiconductor devices - Semiconductor devices for energy harvesting and generation - Part 6: Test and evaluation methods for vertical contact mode triboelectric energy harvesting devices
25.07.2019 - PDF - Englisch - IEC
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IEC 60747-16-6:2019

IEC 60747-16-6:2019 Semiconductor devices - Part 16-6: Microwave integrated circuits - Frequency multipliers
26.06.2019 - PDF - Englisch, Französisch - IEC
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BS IEC 60747-18-1:2019

Semiconductor devices bio sensors. Test method and data analysis for calibration of lens-free CMOS photonic array sensors
07.06.2019 - PDF - Englisch - BSI
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IEC 60747-18-1:2019

IEC 60747-18-1:2019 Semiconductor devices - Part 18-1: Semiconductor bio sensors - Test method and data analysis for calibration of lens-free CMOS photonic array sensors
20.05.2019 - PDF - Englisch - IEC
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BS IEC 62951-6:2019

Semiconductor devices. Flexible and stretchable semiconductor devices Test method for sheet resistance of flexible conducting films
15.05.2019 - PDF - Englisch - BSI
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BS IEC 63068-1:2019

Semiconductor devices. Non-destructive recognition criteria of defects in silicon carbide homoepitaxial wafer for power devices Classification
10.05.2019 - PDF - Englisch - BSI
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IEC 63150-1:2019

IEC 63150-1:2019 Semiconductor devices - Measurement and evaluation methods of kinetic energy harvesting devices under practical vibration environment - Part 1: Arbitrary and random mechanical vibrations
10.05.2019 - PDF - Englisch, Französisch - IEC
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IEC 62951-6:2019

IEC 62951-6:2019 Semiconductor devices - Flexible and stretchable semiconductor devices - Part 6: Test method for sheet resistance of flexible conducting films
06.05.2019 - PDF - Englisch, Französisch - IEC
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BS IEC 62951-2:2019

Semiconductor devices. Flexible and stretchable semiconductor devices Evaluation method for electron mobility, sub-threshold swing, threshold voltage of flexible
30.04.2019 - PDF - Englisch - BSI
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BS IEC 62047-36:2019

Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices Environmental and dielectric withstand test methods for MEMS piezoelectric thin films
24.04.2019 - PDF - Englisch - BSI
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Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices MEMS piezoresistive pressure-sensitive device
18.04.2019 - PDF - Englisch - BSI
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BS IEC 62047-31:2019

Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices Four-point bending test method for interfacial adhesion energy of layered MEMS materials
17.04.2019 - PDF - Englisch - BSI
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IEC 62951-2:2019

IEC 62951-2:2019 Semiconductor devices - Flexible and stretchable semiconductor devices - Part 2: Evaluation method for electron mobility, sub-threshold swing and threshold voltage of flexible devices
17.04.2019 - PDF - Englisch, Französisch - IEC
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BS IEC 62047-34:2019

Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices Test methods for MEMS piezoresistive pressure-sensitive device on wafer
16.04.2019 - PDF - Englisch - BSI
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IEC 62047-31:2019

IEC 62047-31:2019 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 31: Four-point bending test method for interfacial adhesion energy of layered MEMS materials
05.04.2019 - PDF - Englisch - IEC
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IEC 62047-33:2019

IEC 62047-33:2019 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 33: MEMS piezoresistive pressure-sensitive device
05.04.2019 - PDF - Englisch - IEC
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IEC 62047-34:2019

IEC 62047-34:2019 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 34: Test methods for MEMS piezoresistive pressure-sensitive device on wafer
05.04.2019 - PDF - Englisch - IEC
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IEC 62047-36:2019

IEC 62047-36:2019 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 36: Environmental and dielectric withstand test methods for MEMS piezoelectric thin films
05.04.2019 - PDF - Englisch - IEC
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BS IEC 62951-7:2019

Semiconductor devices. Flexible and stretchable semiconductor devices Test method for characterizing the barrier performance of thin film encapsulation flexible organic
06.03.2019 - PDF - Englisch - BSI
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BS IEC 62951-5:2019

Semiconductor devices. Flexible and stretchable semiconductor devices Test method for thermal characteristics of flexible materials
05.03.2019 - PDF - Englisch - BSI
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BS IEC 62951-4:2019

Semiconductor devices. Flexible and stretchable semiconductor devices Fatigue evaluation for flexible conductive thin film on the substrate
05.03.2019 - PDF - Englisch - BSI
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BS IEC 62830-4:2019

Semiconductor devices. devices for energy harvesting and generation Test evaluation methods flexible piezoelectric
05.03.2019 - PDF - Englisch - BSI
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IEC 62830-4:2019

IEC 62830-4:2019 Semiconductor devices - Semiconductor devices for energy harvesting and generation - Part 4: Test and evaluation methods for flexible piezoelectric energy harvesting devices
27.02.2019 - PDF - Englisch, Französisch - IEC
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IEC 62951-4:2019

IEC 62951-4:2019 Semiconductor devices - Flexible and stretchable semiconductor devices - Part 4: Fatigue evaluation for flexible conductive thin film on the substrate for flexible semiconductor devices
27.02.2019 - PDF - Englisch, Französisch - IEC
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IEC 62951-5:2019

IEC 62951-5:2019 Semiconductor devices - Flexible and stretchable semiconductor devices - Part 5: Test method for thermal characteristics of flexible materials
27.02.2019 - PDF - Englisch, Französisch - IEC
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IEC 62951-7:2019

IEC 62951-7:2019 Semiconductor devices - Flexible and stretchable semiconductor devices - Part 7: Test method for characterizing the barrier performance of thin film encapsulation for flexible organic semiconductor
27.02.2019 - PDF - Englisch, Französisch - IEC
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19/30392174 DC:2019

BS EN 60747-5-6. Semiconductor devices Part 5-6. Optoelectronic devices. Light emitting diodes
21.02.2019 - PDF - Englisch - BSI
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BS IEC 63068-2:2019

Semiconductor devices. Non-destructive recognition criteria of defects in silicon carbide homoepitaxial wafer for power devices Test method using optical inspection
08.02.2019 - PDF - Englisch - BSI
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IEC 63068-1:2019

IEC 63068-1:2019 Semiconductor devices - Non-destructive recognition criteria of defects in silicon carbide homoepitaxial wafer for power devices - Part 1: Classification of defects
30.01.2019 - PDF - Englisch - IEC
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IEC 63068-2:2019

IEC 63068-2:2019 Semiconductor devices - Non-destructive recognition criteria of defects in silicon carbide homoepitaxial wafer for power devices - Part 2: Test method for defects using optical inspection
30.01.2019 - PDF - Englisch - IEC
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BS IEC 62047-32:2019

Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices Test method for the nonlinear vibration of MEMS resonators
29.01.2019 - PDF - Englisch - BSI
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IEC 62047-32:2019

IEC 62047-32:2019 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 32: Test method for the nonlinear vibration of MEMS resonators
24.01.2019 - PDF - Englisch, Französisch - IEC
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18/30386543 DC:2018

BS EN 63229 Ed.1.0. Semiconductor devices. The classification of defects in gallium nitride epitaxial wafers on silicon carbide substrate
11.12.2018 - PDF - Englisch - BSI
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IEC 60050-523:2018

IEC 60050-523:2018 International Electrotechnical Vocabulary (IEV) - Part 523: Micro-electromechanical devices
06.12.2018 - PDF - Englisch, Französisch - IEC
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18/30383935 DC:2018

BS EN IEC 62047-37. Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices Part 37. Environmental test methods of MEMS piezoelectric thin films for sensor application
04.12.2018 - PDF - Englisch - BSI
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BS IEC 62951-3:2018

Semiconductor devices. Flexible and stretchable semiconductor devices Evaluation of thin film transistor characteristics on flexible substrates under bulging
15.11.2018 - PDF - Englisch - BSI
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IEC 62951-3:2018

IEC 62951-3:2018 Semiconductor devices - Flexible and stretchable semiconductor devices - Part 3: Evaluation of thin film transistor characteristics on flexible substrates under bulging
07.11.2018 - PDF - Englisch - IEC
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Semiconductor devices - Semiconductor interface for automotive vehicles - Part 4: Evaluation method of data interface for automotive vehicle sensors (Endorsed by Asociación Española de Normalización in October of 2018.)
01.10.2018 - PDF - Englisch - AENOR
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BS EN IEC 62969-4:2018

Halbleiterbauelemente. Halbleiterschnittstelle für Automobile Bewertungsverfahren für Datenschnittstellen bei Automobil-Sensoren
30.08.2018 - PDF - Englisch - BSI
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UNE-EN IEC 62969-3:2018

Semiconductor devices - Semiconductor interface for automotive vehicles - Part 3: Shock driven piezoelectric energy harvesting for automotive vehicle sensors (Endorsed by Asociación Española de Normalización in August of 2018.)
01.08.2018 - PDF - Englisch - AENOR
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Semiconductor devices. interface for automotive vehicles Shock driven piezoelectric energy harvesting vehicle sensors
28.06.2018 - PDF - Englisch - BSI
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IEC 62969-4:2018

IEC 62969-4:2018 Semiconductor devices - Semiconductor interface for automotive vehicles - Part 4: Evaluation method of data interface for automotive vehicle sensors
18.06.2018 - PDF - Englisch, Französisch - IEC
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Semiconductor devices - Semiconductor interface for automotive vehicles - Part 2: Efficiency evaluation methods of wireless power transmission using resonance for automotive vehicles sensors (Endorsed by Asociación Española de Normalización in June of 2018.)
01.06.2018 - PDF - Englisch - AENOR
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IEC 62969-3:2018

IEC 62969-3:2018 Semiconductor devices - Semiconductor interface for automotive vehicles - Part 3: Shock driven piezoelectric energy harvesting for automotive vehicle sensors
07.05.2018 - PDF - Englisch, Französisch - IEC
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BS IEC 62951-1:2017

Semiconductor devices. Flexible and stretchable semiconductor devices Bending test method for conductive thin films on flexible substrates
04.05.2018 - PDF - Englisch - BSI
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Halbleiterbauelemente. Halbleiterschnittstelle für Automobile Verfahren zur Effizienz-Bewertung drahtloser Leistungsübertragung mittels Resonanz bei Automobil-Sensoren
02.05.2018 - PDF - Englisch - BSI
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BS EN 60747-16-1:2002+A2:2017

Semiconductor devices Microwave integrated circuits. Amplifiers
10.04.2018 - PDF - Englisch - BSI
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377,00 €

DIN EN 60747-16-4:2018-04

Halbleiterbauelemente - Teil 16-4: Integrierte Mikrowellenschaltkreise - Schalter (IEC 60747-16-4:2004 + A1:2009 + A2:2017), Deutsche Fassung EN 60747-16-4:2004 + A1:2011 + A2:2017 / Achtung: Daneben gilt DIN EN 60747-16-4 (2011-08) noch bis 2020-09-20.
01.04.2018 - PDF - Deutsche - DIN
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110,00 €

DIN EN 60747-16-3:2018-04

Halbleiterbauelemente - Teil 16-3: Integrierte Schaltungen zur Frequenzumsetzung von Mikrowellen (IEC 60747-16-3:2002 + A1:2009 + A2:2017), Deutsche Fassung EN 60747-16-3:2002 + A1:2009 + A2:2017 / Achtung: Daneben gilt DIN EN 60747-16-3 (2009-11) noch bis 2020-09-20.
01.04.2018 - PDF - Deutsche - DIN
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136,82 €

BS EN 60747-16-4:2004+A2:2017

Semiconductor devices Microwave integrated circuits. Switches
16.03.2018 - PDF - Englisch - BSI
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331,00 €

BS IEC 62047-29:2017

Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices Electromechanical relaxation test method for freestanding conductive thin-films under room temperature
15.03.2018 - PDF - Englisch - BSI
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180,00 €

IEC 62031:2018

IEC 62031:2018 LED modules for general lighting - Safety specifications
08.03.2018 - PDF - Englisch, Französisch - IEC
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173,00 €

IEC 62969-2:2018

IEC 62969-2:2018 Semiconductor devices - Semiconductor interface for automotive vehicles - Part 2: Efficiency evaluation methods of wireless power transmission using resonance for automotive vehicles sensors
08.03.2018 - PDF - Englisch, Französisch - IEC
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46,00 €

IEC 62031:2018 + Redline

IEC 62031:2018 (Redline version) LED modules for general lighting - Safety specifications
08.03.2018 - PDF - Englisch - IEC
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224,00 €

UNE-EN IEC 62969-1:2018

Semiconductor devices - Semiconductor interface for automotive vehicles - Part 1: General requirements of power interface for automotive vehicle sensors (Endorsed by Asociación Española de Normalización in March of 2018.)
01.03.2018 - PDF - Englisch - AENOR
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63,00 €