Name | Unterstützung | Language | Verfügbarkeit | Datum der Ausstellung | Preis | ||
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PDF sécurisé |
Englisch |
gültig |
01.01.2019 |
90,30 € |
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Details
The purpose of these tests is to evaluate materials and/or connector/socket assemblies as they are impacted by the effects of high humidity and heat. These tests are intended to be non-condensing.
Zusätzliche Information
Autor | Electronic Components Industry Association (ECIA) |
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Veröffentlicht von | EIA |
Document type | Normen |
ICS | 29.120.20 : Anschließen von Geräten
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Seitenzahl | 21 |
Ersetzt | EIA-364-31E (2017-04) |
Schlagwort | EIA 364,EIA 364.32G,EIA-364,364 |