DIN EN IEC 61189-3-302:2025-11

DIN EN IEC 61189-3-302:2025-11

Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 3-302: Detection of plating defects in unpopulated circuit boards by computed tomography (CT) (IEC 91/1973/CDV:2024), German and English version prEN IEC 61189-3-302:2024

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Details

Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 3-302: Erkennung von Beschichtungsfehlern in unbestückten Leiterplatten durch Computertomographie (CT) (IEC 91/1973/CDV:2024), Deutsche und Englische Fassung prEN IEC 61189-3-302:2024

Zusätzliche Information

Autor Deutsche Institut für Normung e.V. (DIN)
Veröffentlicht von DIN
Document type Norm-Entwurf
ICS 31.180 : Gedruckte Schaltungen und Leiterplatten
Seitenzahl 8
Schlagwort DIN EN IEC 61189-3-302