BS IEC 63378-2-1:2024

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Thermal standardization on semiconductor packages 3D thermal simulation models of for steady-state analysis. Discrete

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Zusätzliche Information

Autor British Standards Institution (BSI)
Komitee EPL/47 - Electrical
Veröffentlicht von BSI
Document type Normen
Thema Standardization,Semiconductors,Packages,Thermal resistance,Accuracy,Mathematical models,Models (testing)
EAN ISBN 978 0 539 25899 8
ICS 31.080.01 : Halbleitervorrichtungen allgemein
Seitenzahl 18
Schlagwort BS IEC 63378-2-1:2024