| Nom | Support | Langue | Disponibilité | Date d'édition | Prix | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
PDF sécurisé |
Anglais |
Active |
01/05/2019 |
204,00 € |
|
||
Détails
This method describes a procedure for measuring the flow and gel characteristics of semiconductor grade transfer molding compounds using a ram follower device.
Informations supplémentaires
| Auteur | Semiconductor Equipment and Materials Institute (SEMI) |
|---|---|
| Edité par | SEMI |
| Type de document | Norme |
