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Method for Developing Acceleration Models for Electronic Device Failure Mechanisms
01/03/2022 - Papier - Anglais - JEDEC
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Method for Developing Acceleration Models for Electronic Device Failure Mechanisms
01/03/2022 - Papier et pdf - Anglais - JEDEC
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Method for Developing Acceleration Models for Electronic Device Failure Mechanisms
01/03/2022 - PDF - Anglais - JEDEC
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Method for Developing Acceleration Models for Electronic Device Failure Mechanisms
01/03/2022 - PDF - Anglais - JEDEC
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Method for Developing Acceleration Models for Electronic Device Failure Mechanisms
01/03/2022 - PDF - Anglais - JEDEC
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JEDEC JESD402-1A:2022
Temperature Range and Measurement Standards for Components and Module
01/03/2022 - Papier - Anglais - JEDEC
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01/03/2022 - Papier et pdf - Anglais - JEDEC
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JEDEC JESD402-1A:2022
Temperature Range and Measurement Standards for Components and Module
01/03/2022 - PDF - Anglais - JEDEC
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JEDEC JESD402-1A:2022
Temperature Range and Measurement Standards for Components and Module
01/03/2022 - PDF - Anglais - JEDEC
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JEDEC JESD402-1A:2022
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01/03/2022 - PDF - Anglais - JEDEC
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01/03/2022 - PDF - Anglais - JEDEC
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SEMICONDUCTOR WAFER AND DIE BACKSIDE EXTERNAL VISUAL INSPECTION
01/11/2021 - PDF - Anglais - JEDEC
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JEDEC JESD89-2B:2021
Test Method for Alpha Source Accelerated Soft Error Rate
01/07/2021 - PDF - Anglais - JEDEC
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01/05/2021 - PDF - Anglais - JEDEC
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Graphics Double Data Rate 6 (GDDR6) 5GRAM Standard
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JEDEC JESD22-A100E:2020
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JEDEC JESD251A:2020
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System Level ESD Part II: Implementation of Effective ESD Robust Designs
01/09/2019 - PDF - Anglais - JEDEC
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01/01/2019 - PDF - Anglais - JEDEC
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01/01/2019 - PDF sécurisé - Anglais - JEDEC
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JEDEC JESD84-B51A:2019
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01/01/2019 - PDF - Anglais - JEDEC
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JEDEC JEP143D:2019
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01/01/2019 - PDF - Anglais - JEDEC
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01/10/2018 - PDF - Anglais - JEDEC
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JEDEC JEP001-3A:2018
FOUNDRY PROCESS QUALIFICATION GUIDELINES - PRODUCT LEVEL (Wafer Fabrication Manufacturing Sites)
01/09/2018 - PDF - Anglais - JEDEC
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JEDEC JEP001-2A:2018
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01/09/2018 - PDF - Anglais - JEDEC
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JEDEC JEP001-1A:2018
FOUNDRY PROCESS QUALIFICATION GUIDELINES - BACKEND OF LINE (Wafer Fabrication Manufacturing Sites)
01/09/2018 - PDF - Anglais - JEDEC
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01/08/2018 - PDF - Anglais - JEDEC
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01/08/2018 - PDF - Anglais - JEDEC
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JEDEC JEP131C:2018
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01/08/2018 - PDF - Anglais - JEDEC
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JEDEC JEP155B:2018
RECOMMENDED ESD TARGET LEVELS FOR HBM QUALIFICATION
01/07/2018 - PDF - Anglais - JEDEC
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JEDEC JESD671C:2018
Component Quality Problem Analysis and Corrective Action Requirements (Including Administrative Quality Problems)
01/07/2018 - PDF - Anglais - JEDEC
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Handling, Packing, Shipping, and Use of Moisture/Reflow Sensitive Surface-Mount Devices
01/04/2018 - PDF - Anglais - JEDEC
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JEDEC J-STD-033D:2018
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01/03/2018 - PDF - Anglais - JEDEC
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01/01/2018 - PDF sécurisé - Anglais - JEDEC
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JEDEC JESD 223D:2018
Universal Flash Storage Host Controller Interface (UFSHCI) Version 3.0
01/01/2018 - PDF sécurisé - Anglais - JEDEC
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JEDEC JESD50C:2018
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01/01/2018 - PDF - Anglais - JEDEC
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JEDEC JESD223D:2018
Universal Flash Storage Host Controller Interface (UFSHCI)
01/01/2018 - PDF - Anglais - JEDEC
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01/11/2017 - PDF - Anglais - JEDEC
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01/11/2017 - PDF - Anglais - JEDEC
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01/08/2017 - PDF sécurisé - Anglais - JEDEC
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JEDEC JESD30H:2017
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01/08/2017 - PDF - Anglais - JEDEC
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01/08/2017 - PDF - Anglais - JEDEC
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JEDEC JESD214.01:2017
CONSTANT-TEMPERATURE AGING METHOD TO CHARACTERIZE COPPER INTERCONNECT METALLIZATIONS FOR STRESS-INDUCED VOIDING
01/08/2017 - PDF - Anglais - JEDEC
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01/05/2017 - PDF sécurisé - Anglais - JEDEC
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01/05/2017 - PDF - Anglais - JEDEC
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JEDEC JESD213A:2017
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01/04/2017 - PDF - Anglais - JEDEC
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JEDEC JESD210A:2017
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01/03/2017 - PDF - Anglais - JEDEC
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Addendum No. 1 to JESD209-4 - Low Power Double Data Rate 4 (LPDDR4)
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01/12/2016 - PDF - Anglais - JEDEC
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JEDEC JESD31E:2016
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01/11/2016 - PDF - Anglais - JEDEC
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BOARD LEVEL DROP TEST METHOD OF COMPONENTS FOR HANDHELD ELECTRONIC PRODUCTS
01/11/2016 - PDF - Anglais - JEDEC
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JEDEC JEP130B:2016
GUIDELINES FOR PACKING AND LABELING OF INTEGRATED CIRCUITS IN UNIT CONTAINER PACKING (TUBES, TRAYS, AND TAPE AND REEL)
01/11/2016 - PDF - Anglais - JEDEC
En savoir plus62,00 € -
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01/11/2016 - PDF - Anglais - JEDEC
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JEDEC JESD217.01:2016
TEST METHODS TO CHARACTERIZE VOIDING IN PRE-SMT BALL GRID ARRAY PACKAGES
01/10/2016 - PDF - Anglais - JEDEC
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JEDEC JEP122H:2016
Failure Mechanisms and Models for Semiconductor Devices
01/09/2016 - PDF - Anglais - JEDEC
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JEDEC JEP 122H:2016
Failure Mechanisms and Models for Semiconductor Devices
01/09/2016 - PDF sécurisé - Anglais - JEDEC
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JEDEC JEP 174:2016
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01/09/2016 - PDF sécurisé - Anglais - JEDEC
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JEDEC JESD 232A:2016
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01/08/2016 - PDF sécurisé - Anglais - JEDEC
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DDR4 Registering Clock Driver - DDR4RCD01
01/08/2016 - PDF sécurisé - Anglais - JEDEC
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01/06/2016 - PDF - Anglais - JEDEC
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JEDEC J-STD-609B:2016
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01/04/2016 - PDF - Anglais - JEDEC
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JEDEC JESD220-1A:2016
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01/03/2016 - PDF - Anglais - JEDEC
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JEDEC JESD223-1A:2016
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01/03/2016 - PDF - Anglais - JEDEC
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JEDEC JESD243:2016
COUNTERFEIT ELECTRONIC PARTS: NON-PROLIFERATION FOR MANUFACTURERS
01/03/2016 - PDF - Anglais - JEDEC
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JEDEC JESD 212C:2016
GRAPHICS DOUBLE DATA RATE (GDDR5) SGRAM STANDARD
01/02/2016 - PDF sécurisé - Anglais - JEDEC
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JOINT ATIS/TIA NATIVE SMS/MMS TEXT TO 9-1-1 REQUIREMENTS AND ARCHITECTURE SPECIFICATION RELEASE 2
01/05/2015 - PDF sécurisé - Anglais - JEDEC
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01/12/2014 - PDF - Anglais - JEDEC
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LRDIMM DDR3 Memory Buffer (MB) Version 1.0
01/10/2014 - PDF sécurisé - Anglais - JEDEC
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01/03/2014 - PDF - Anglais - JEDEC
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JEDEC JEP148B:2014
RELIABILITY QUALIFICATION OF SEMICONDUCTOR DEVICES BASED ON PHYSICS OF FAILURE RISK AND OPPORTUNITY ASSESSMENT
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