IPC
|
En tant qu'organisation à but non lucratif dirigée par ses membres et principale source de normes industrielles, de formation, de renseignements sur l'industrie et de promotion des politiques publiques, IPC est l'association mondiale qui aide les OEM, les EMS, les fabricants de circuits imprimés et les fournisseurs à mieux construire l'électronique.
Plus de 3 000 entreprises dans le monde dépendent des programmes et services IPC pour accroître leur avantage concurrentiel et leur réussite financière. Les membres de l'IPC représentent toutes les facettes de l'industrie électronique, y compris la conception, la fabrication de circuits imprimés, l'assemblage électronique et les tests.
|
-
126,00 € -
IPC EMSI-TC2:2002
IPC Sample Master Ordering Agreement for EMS Companies and OEMs
01/03/2002 - Papier - Anglais - IPC
En savoir plus1 058,00 € -
IPC 2511B:2002
Generic requirements for implementation of product manufacturing description data and transfer methodology
01/01/2002 - Papier - Anglais - IPC
En savoir plus128,00 € -
IPC 2511B:2002
Generic requirements for implementation of product manufacturing description data and transfer methodology
01/01/2002 - PDF sécurisé - Anglais - IPC
En savoir plus86,00 € -
IPC 2547:2002
Sectional Requirements for Shop Floor Equipment Communication Messages (CAMX) for Printed Circuit Board Test, Inspection and Rework
01/01/2002 - Papier - Anglais - IPC
En savoir plus192,00 € -
IPC 2578:2001
Sectional Requirements for Supply Chain Communication of Bill of Material and Product Design Configuration Data - Product Data eXchange
01/11/2001 - Papier - Anglais - IPC
En savoir plus192,00 € -
IPC 2571:2001
Generic Requirements for Electronic Manufacturing Supply Chain Communication - Product Data eXchange (PDX)
01/11/2001 - Papier - Anglais - IPC
En savoir plus192,00 € -
IPC 2576:2001
Sectional Requirements for Electronics Manufacturing Supply Chain Communication of As-Built Product Data - Product Data eXchange (PDX)
01/11/2001 - Papier - Anglais - IPC
En savoir plus135,00 € -
IPC 2546:2001
Sectional Requirements for Shop-Floor Equipment Communication Messages (CAMX) for Printed Circuit Board Assembly - with Amendments 1 & 2
01/10/2001 - Papier - Anglais - IPC
En savoir plus224,00 € -
IPC 2541:2001
Generic Requirements for Electronics Manufacturing Shop Floor Equipment Communication (CAMX)
01/10/2001 - Papier - Anglais - IPC
En savoir plus231,00 € -
IPC DLS-2001:2001
Technical Proceedings for the Designers Learning Symposium - 2001
18/07/2001 - CD-Rom - Anglais - IPC
En savoir plus116,00 € -
IPC DLS-2001
Technical Proceedings for the Designers Learning Symposium - 2001
18/07/2001 - Papier - Anglais - IPC
En savoir plus182,00 € -
IPC TR-486:2001
Report on Round Robin Study to Correlate Interconnect Stress Test (IST) with Thermal Stress/Microsectioning Evaluations for Detecting the Presence of Inner-layer Separations
01/07/2001 - Papier - Anglais - IPC
En savoir plus212,00 € -
IPC TR-486:2001
Report on Round Robin Study to Correlate Interconnect Stress Test (IST) with Thermal Stress/Microsectioning Evaluations for Detecting the Presence of Inner-layer Separations
01/07/2001 - PDF sécurisé - Anglais - IPC
En savoir plus152,00 € -
IPC 4411-AM1:2001
Specification and Characterization Methods for Non-Woven Para-aramid Reinforcement, Amendment 1
01/03/2001 - Papier - Anglais - IPC
En savoir plus65,00 € -
IPC 4411-AM1:2001
Specification and Characterization Methods for Non-Woven Para-aramid Reinforcement, Amendment 1
01/03/2001 - PDF sécurisé - Anglais - IPC
En savoir plus37,00 € -
IPC 2513A:2000
Sectional Requirements for Implementation of Drawing Methods for Manufacturing Data Description
01/11/2000 - Papier - Anglais - IPC
En savoir plus135,00 € -
IPC 2515A:2000
Sectional Requirements for Implementation of Bare-Board Product Testing Data Description
01/11/2000 - Papier - Anglais - IPC
En savoir plus135,00 € -
IPC 2512A:2000
Sectional Requirements for Implementation of Administrative Methods for Mfg. Data Description
01/11/2000 - Papier - Anglais - IPC
En savoir plus135,00 € -
IPC 2516A:2000
Sectional Requirements for Implementation of Assembled Board Product Manufacturing Data Description
01/11/2000 - Papier - Anglais - IPC
En savoir plus135,00 € -
IPC 2518A:2000
Sectional Requirements for Implementation of Parts List Product Manufacturing Data Description
01/11/2000 - Papier - Anglais - IPC
En savoir plus135,00 € -
IPC 2514A:2000
Sectional Requirements for Implementation of Printed Board Fabrication Data Description
01/11/2000 - Papier - Anglais - IPC
En savoir plus135,00 € -
IPC 2517A:2000
Sectional Requirements for Implementation of Assembly In-Circuit Test Data Description
01/11/2000 - Papier - Anglais - IPC
En savoir plus135,00 € -
212,00 €
-
152,00 €
-
IPC TMRC99R:2000
Analysis of the Market for Rigid Printed Wiring Boards and Related Materials for 1999
27/06/2000 - Papier - Anglais - IPC
En savoir plus693,00 € -
330,00 €
-
IPC TMRC99T:2000
TMRC Technology Trends for Rigid Printed Wiring Boards
27/06/2000 - Papier - Anglais - IPC
En savoir plus422,00 € -
IPC 2315:2000
Design Guide for High Density Interconnects & Microvias
01/06/2000 - Papier - Anglais - IPC
En savoir plus212,00 € -
IPC 2315:2000
Design Guide for High Density Interconnects & Microvias
01/06/2000 - PDF sécurisé - Anglais - IPC
En savoir plus152,00 € -
IPC FLEX-TX-00:2000
IPC 6th Annual National Conference on Flexible Circuits: A Technology Comes of Age
01/06/2000 - Papier - Anglais - IPC
En savoir plus182,00 € -
IPC 1131:2000
Information Technology Guide for PWB Manufacturers
01/04/2000 - Papier - Anglais - IPC
En savoir plus135,00 € -
IPC 1131:2000
Information Technology Guide for PWB Manufacturers
01/04/2000 - PDF sécurisé - Anglais - IPC
En savoir plus104,00 € -
IPC 2511A:2000
Generic Requirements for Implementation of Product Manufacturing Description Data and Transfer Methodology
01/03/2000 - Papier - Anglais - IPC
En savoir plus231,00 € -
IPC TMRC-00F:2000
2000 Analysis of the Market for Flexible Circuits
01/01/2000 - Papier - Anglais - IPC
En savoir plus360,00 € -
IPC 6801:2000
Terms & Definitions, Test Methods, and Design Examples for Buld-Up/High Density Interconnect (HDI) Printed Wiring Boards
01/01/2000 - Papier - Anglais - IPC
En savoir plus192,00 € -
IPC 6801:2000
Terms & Definitions, Test Methods, and Design Examples for Buld-Up/High Density Interconnect (HDI) Printed Wiring Boards
01/01/2000 - PDF sécurisé - Anglais - IPC
En savoir plus144,00 € -
IPC TMRC-00M
2000 Market For Electronics Manufacturing Services Providers/Contract Assembly
01/01/2000 - Papier - Anglais - IPC
En savoir plus693,00 € -
IPC TMRC-00R:2000
2000 Analysis for Rigid Printed Wiring Boards and Related Materials
01/01/2000 - Papier - Anglais - IPC
En savoir plus724,00 € -
IPC 9191:1999
General Guidelines for Implementation of Statistical Process Control (SPC)
01/11/1999 - Papier - Anglais - IPC
En savoir plus212,00 € -
IPC 9191:1999
General Guidelines for Implementation of Statistical Process Control (SPC)
01/11/1999 - PDF sécurisé - Anglais - IPC
En savoir plus152,00 € -
IPC 6202:1999
Performance guide Manual for single- and double-sided flexible printed wiring boards
01/10/1999 - Papier - Anglais - IPC
En savoir plus192,00 € -
IPC 6202:1999
Performance guide Manual for single- and double-sided flexible printed wiring boards
01/10/1999 - PDF sécurisé - Anglais - IPC
En savoir plus143,00 € -
IPC BULK-99-CD:1999
Bulk Feeding Summit Meeting Proceedings on CD Rom - September 1999
01/09/1999 - CD-Rom - Anglais - IPC
En savoir plus58,00 € -
178,00 €
-
118,00 €
-
IPC CHIPSCALE-99:1999
Chip Scale and BGA National Symposium Proceedings 1999
01/05/1999 - Papier - Anglais - IPC
En savoir plus195,00 € -
IPC 4104:1999
Specifications for High Density Interconnect (HDI) and Microvia Materials
01/05/1999 - Papier - Anglais - IPC
En savoir plus212,00 € -
IPC 4104:1999
Specifications for High Density Interconnect (HDI) and Microvia Materials
01/05/1999 - PDF sécurisé - Anglais - IPC
En savoir plus152,00 € -
IPC J-STD-028:1999
Performance Standard fo Construction of Flip Chip and Chip Scale Bumps
01/04/1999 - Papier - Anglais - IPC
En savoir plus192,00 € -
IPC J-STD-028:1999
Performance Standard fo Construction of Flip Chip and Chip Scale Bumps
01/04/1999 - PDF sécurisé - Anglais - IPC
En savoir plus139,00 € -
IPC J-STD-026:1999
Semiconductor Design Standard for Flip Chip Applications
01/04/1999 - Papier - Anglais - IPC
En savoir plus192,00 € -
IPC J-STD-026:1999
Semiconductor Design Standard for Flip Chip Applications
01/04/1999 - PDF sécurisé - Anglais - IPC
En savoir plus139,00 € -
IPC 4411:1999
Specification and Characterization Methods for Non-Woven Para-aramid Reinforcement
01/04/1999 - Papier - Anglais - IPC
En savoir plus135,00 € -
IPC 4411:1999
Specification and Characterization Methods for Non-Woven Para-aramid Reinforcement
01/04/1999 - PDF sécurisé - Anglais - IPC
En savoir plus104,00 € -
IPC 9502:1999
PWB Assembly Soldering Process Guideline for Electronic Components
01/04/1999 - Papier - Anglais - IPC
En savoir plus168,00 € -
IPC 9502:1999
PWB Assembly Soldering Process Guideline for Electronic Components
01/04/1999 - PDF sécurisé - Anglais - IPC
En savoir plus108,00 € -
173,00 €
-
469,00 €
-
63,00 €
-
255,00 €
-
195,00 €
-
IPC BET-99:1999
National Conference on Bare Board and Advanced Substrate Electrical Test: HDI's Holy Grail Proceedings
01/01/1999 - Papier - Anglais - IPC
En savoir plus195,00 € -
IPC FLEX-CO-99:1999
IPC National Conference Flexible Circuits Volume I & II - Denver, CO 1999
01/01/1999 - Papier - Anglais - IPC
En savoir plus195,00 € -
330,00 €
-
IPC TP-1115:1998
Selection and Implementation Strategy for a Low-Residue, No-Clean Process
01/12/1998 - Papier - Anglais - IPC
En savoir plus231,00 € -
135,00 €
-
IPC 4130:1998
Specification and Characterization Methods for Nonwoven "E" Glass Materials
01/09/1998 - Papier - Anglais - IPC
En savoir plus168,00 € -
IPC 4130:1998
Specification and Characterization Methods for Nonwoven "E" Glass Materials
01/09/1998 - PDF sécurisé - Anglais - IPC
En savoir plus108,00 € -
IPC 4110:1998
Specification and Characterization Methods for Nonwoven Cellulose Based Paper for Printed Boards
01/08/1998 - Papier - Anglais - IPC
En savoir plus168,00 € -
IPC 4110:1998
Specification and Characterization Methods for Nonwoven Cellulose Based Paper for Printed Boards
01/08/1998 - PDF sécurisé - Anglais - IPC
En savoir plus108,00 € -
IPC 9504:1998
Assembly Process Simulation for Evaluation of Non-IC Components (Preconditioning Non-IC Components)
01/06/1998 - Papier - Anglais - IPC
En savoir plus135,00 € -
IPC 9504:1998
Assembly Process Simulation for Evaluation of Non-IC Components (Preconditioning Non-IC Components)
01/06/1998 - PDF sécurisé - Anglais - IPC
En savoir plus104,00 € -
IPC 2225:1998
Sectional Design Standard for Organic Multichip Modules (MCML & MCM-L Assemblies)
01/05/1998 - Papier - Anglais - IPC
En savoir plus212,00 € -
IPC 2225:1998
Sectional Design Standard for Organic Multichip Modules (MCML & MCM-L Assemblies)
01/05/1998 - PDF sécurisé - Anglais - IPC
En savoir plus152,00 € -
513,00 €
-
IPC 6015:1998
Qualification & Performance Specification for Organic Multichip Module Mounting and Interconnecting Structures
01/02/1998 - Papier - Anglais - IPC
En savoir plus168,00 € -
IPC 6015:1998
Qualification & Performance Specification for Organic Multichip Module Mounting and Interconnecting Structures
01/02/1998 - PDF sécurisé - Anglais - IPC
En savoir plus108,00 € -
IPC TP-1114:1998
The Layman's Guide to Qualifying a Process to J-STD-001
01/01/1998 - Papier - Anglais - IPC
En savoir plus136,00 € -
IPC TP-1114:1998
The Layman's Guide to Qualifying a Process to J-STD-001
01/01/1998 - PDF sécurisé - Anglais - IPC
En savoir plus93,00 € -
195,00 €
-
IPC 2224:1998
Standard for Design of Printed Wiring Boards for PCMCIAs
01/01/1998 - Papier - Anglais - IPC
En savoir plus212,00 € -
IPC 2224:1998
Standard for Design of Printed Wiring Boards for PCMCIAs
01/01/1998 - PDF sécurisé - Anglais - IPC
En savoir plus152,00 € -
IPC PE-740A:1997
Troubleshooting Guide for Printed Board Manufacture and Assembly
01/12/1997 - Papier - Anglais - IPC
En savoir plus255,00 € -
IPC PE-740A:1997
Troubleshooting Guide for Printed Board Manufacture and Assembly
01/12/1997 - PDF sécurisé - Anglais - IPC
En savoir plus195,00 € -
IPC QL-653A:1997
Qualification of Facilities That Inspect / Test Printed Boards, Components and Materials
01/11/1997 - Papier - Anglais - IPC
En savoir plus168,00 € -
IPC QL-653A:1997
Qualification of Facilities That Inspect / Test Printed Boards, Components and Materials
01/11/1997 - PDF sécurisé - Anglais - IPC
En savoir plus108,00 € -
IPC TR-476A:1997
Electrochemical Migration: Electrically Induced Failures in Printed Wiring Assemblies
01/01/1997 - Papier - Anglais - IPC
En savoir plus129,00 € -
IPC 3408:1996
General Requirements for Anisotropically Conductive Adhesives Films
01/11/1996 - Papier - Anglais - IPC
En savoir plus168,00 € -
IPC 3408:1996
General Requirements for Anisotropically Conductive Adhesives Films
01/11/1996 - PDF sécurisé - Anglais - IPC
En savoir plus108,00 € -
IPC TR-467:1996
Supporting Data and Numerical Examples for ANSI./J-STD-001B: Appendix D (Control of Fluxes)
01/11/1996 - Papier - Anglais - IPC
En savoir plus168,00 € -
IPC TR-467:1996
Supporting Data and Numerical Examples for ANSI./J-STD-001B: Appendix D (Control of Fluxes)
01/11/1996 - PDF sécurisé - Anglais - IPC
En savoir plus108,00 € -
361,00 €
-
IPC J-STD-013:1996
Implementation of Ball Grid Array and Other High Density Technology
01/08/1996 - Papier - Anglais - IPC
En savoir plus212,00 € -
IPC J-STD-013:1996
Implementation of Ball Grid Array and Other High Density Technology
01/08/1996 - PDF sécurisé - Anglais - IPC
En savoir plus152,00 € -
IPC D-279:1996
Design Guidelines for Reliable Surface Mount Technology Printed Board Assemblies
01/08/1996 - Papier - Anglais - IPC
En savoir plus255,00 € -
IPC D-279:1996
Design Guidelines for Reliable Surface Mount Technology Printed Board Assemblies
01/08/1996 - PDF sécurisé - Anglais - IPC
En savoir plus195,00 € -
IPC TP-1090:1996
The Layman's Guide to Qualifying New Fluxes for MIL-STD-2000A or MT-0002
01/07/1996 - Papier - Anglais - IPC
En savoir plus94,00 € -
IPC 3406:1996
Guidelines for Electrically Conductive Surface Mount Adhesives
01/07/1996 - Papier - Anglais - IPC
En savoir plus168,00 € -
IPC 3406:1996
Guidelines for Electrically Conductive Surface Mount Adhesives
01/07/1996 - PDF sécurisé - Anglais - IPC
En savoir plus108,00 € -
IPC TR-465-3:1996
Evaluation of Steam Aging on Alternative Finishes, Phase 11A
01/07/1996 - Papier - Anglais - IPC
En savoir plus168,00 € -
IPC TR-465-3:1996
Evaluation of Steam Aging on Alternative Finishes, Phase 11A
01/07/1996 - PDF sécurisé - Anglais - IPC
En savoir plus108,00 € -
IPC 6011:1996
Generic Performance Specification for Printed Boards
01/07/1996 - Papier - Chinois - IPC
En savoir plus135,00 € -
IPC 6011:1996
Generic Performance Specification for Printed Boards
01/07/1996 - PDF sécurisé - Chinois - IPC
En savoir plus104,00 € -
IPC 6011:1996
Generic Performance Specification for Printed Boards
01/07/1996 - Papier - Allemand - IPC
En savoir plus197,00 € -
IPC 6011:1996
Generic Performance Specification for Printed Boards
01/07/1996 - PDF sécurisé - Allemand - IPC
En savoir plus150,00 € -
IPC 6011:1996
Generic Performance Specification for Printed Boards
01/07/1996 - Papier - Anglais - IPC
En savoir plus168,00 € -
IPC 6011:1996
Generic Performance Specification for Printed Boards
01/07/1996 - PDF sécurisé - Anglais - IPC
En savoir plus104,00 € -
IPC A-311:1996
Process Controls for Phototool Generation and Use
01/03/1996 - Papier - Anglais - IPC
En savoir plus168,00 € -
IPC A-311:1996
Process Controls for Phototool Generation and Use
01/03/1996 - PDF sécurisé - Anglais - IPC
En savoir plus108,00 € -
IPC J-STD-012:1996
Implementation of Flip Chip and Chip Scale Technology
01/01/1996 - Papier - Anglais - IPC
En savoir plus255,00 € -
IPC J-STD-012:1996
Implementation of Flip Chip and Chip Scale Technology
01/01/1996 - PDF sécurisé - Anglais - IPC
En savoir plus195,00 € -
IPC DD-135:1995
Qualification for Deposited Organic Interlayer Dielectric Materials for Multichip Modules
01/08/1995 - Papier - Anglais - IPC
En savoir plus92,00 € -
IPC DD-135:1995
Qualification for Deposited Organic Interlayer Dielectric Materials for Multichip Modules
01/08/1995 - PDF sécurisé - Anglais - IPC
En savoir plus70,00 € -
IPC 9501:1995
PWB Assembly Process Simulation for Evaluation of Electronic Components
10/07/1995 - Papier - Anglais - IPC
En savoir plus168,00 € -
IPC 9501:1995
PWB Assembly Process Simulation for Evaluation of Electronic Components
10/07/1995 - PDF sécurisé - Anglais - IPC
En savoir plus108,00 € -
212,00 €
-
IPC D-325A:1995
Documentation Requirements for Printed Boards
01/05/1995 - PDF sécurisé - Anglais - IPC
En savoir plus152,00 € -
IPC DW-425A:1995
Design and End Product Requirements for Discrete Wiring Boards
01/05/1995 - Papier - Anglais - IPC
En savoir plus212,00 € -
IPC DW-425A:1995
Design and End Product Requirements for Discrete Wiring Boards
01/05/1995 - PDF sécurisé - Anglais - IPC
En savoir plus152,00 € -
IPC TR-466:1995
Technical Report: Wetting Balance Standard Weight Comparison Test
01/04/1995 - Papier - Anglais - IPC
En savoir plus135,00 € -
IPC D-355:1995
Printed Board Automated Assembly Description in Digital Form
01/01/1995 - Papier - Anglais - IPC
En savoir plus212,00 € -
IPC D-355:1995
Printed Board Automated Assembly Description in Digital Form
01/01/1995 - PDF sécurisé - Anglais - IPC
En savoir plus152,00 € -
IPC CA-821:1995
General Requirements for Thermally Conductive Adhesives
01/01/1995 - Papier - Anglais - IPC
En savoir plus168,00 € -
IPC CA-821:1995
General Requirements for Thermally Conductive Adhesives
01/01/1995 - PDF sécurisé - Anglais - IPC
En savoir plus108,00 € -
IPC DW-424:1995
General Specification for Encapsulated Discrete Wire Interconnection Boards
01/01/1995 - Papier - Anglais - IPC
En savoir plus192,00 € -
IPC DW-424:1995
General Specification for Encapsulated Discrete Wire Interconnection Boards
01/01/1995 - PDF sécurisé - Anglais - IPC
En savoir plus144,00 € -
IPC TR-582:1994
Cleaning and Cleanliness Testing Program for: Phase - Low Solids Fluxes and Pastes Processed in Ambient Air
01/11/1994 - Papier - Anglais - IPC
En savoir plus224,00 € -
IPC TR-581:1994
IPC Phase 3 Controlled Atmosphere Soldering Study
01/08/1994 - Papier - Anglais - IPC
En savoir plus192,00 € -
IPC ML-960:1994
Qualification and Performance Specification for Mass Lamination Panels for Multilayer Printed Boards
01/07/1994 - Papier - Anglais - IPC
En savoir plus168,00 € -
IPC ML-960:1994
Qualification and Performance Specification for Mass Lamination Panels for Multilayer Printed Boards
01/07/1994 - PDF sécurisé - Anglais - IPC
En savoir plus108,00 € -
IPC DR-570A:1994
General Specification for 1/8 Inch Diameter Shank Carbide Drills for Printed Boards
01/04/1994 - Papier - Anglais - IPC
En savoir plus168,00 € -
IPC DR-570A:1994
General Specification for 1/8 Inch Diameter Shank Carbide Drills for Printed Boards
01/04/1994 - PDF sécurisé - Anglais - IPC
En savoir plus108,00 € -
IPC CI-408:1994
Solderless Surface Mount Connectors Design Characteristics and Application Guidelines
01/01/1994 - Papier - Anglais - IPC
En savoir plus212,00 € -
IPC CI-408:1994
Solderless Surface Mount Connectors Design Characteristics and Application Guidelines
01/01/1994 - PDF sécurisé - Anglais - IPC
En savoir plus152,00 € -
212,00 €
-
IPC OI-645:1993
Standard for Visual Optical Inspection Aids
01/10/1993 - PDF sécurisé - Anglais - IPC
En savoir plus152,00 € -
108,00 €
-
IPC TR-551:1993
Quality Assessment of Printed Boards Used for Mounting and Interconnecting Electronic Components
01/07/1993 - Papier - Anglais - IPC
En savoir plus231,00 € -
212,00 €
-
152,00 €
-
257,00 €
-
61,00 €
-
IPC TR-465-1:1993
Round Robin Test on Steam Ager Temperature Control Stability
01/01/1993 - Papier - Anglais - IPC
En savoir plus135,00 € -
IPC TR-465-2:1993
The Effect of Steam Aging Time and Temperature on Solderability Test Results
01/01/1993 - Papier - Anglais - IPC
En savoir plus192,00 € -
IPC SM-785:1992
Guidelines for Accelerated Reliability Testing of Surface Mount Solder Attachments
01/11/1992 - Papier - Anglais - IPC
En savoir plus212,00 € -
IPC SM-785:1992
Guidelines for Accelerated Reliability Testing of Surface Mount Solder Attachments
01/11/1992 - PDF sécurisé - Anglais - IPC
En savoir plus152,00 € -
IPC TP-104-K:1992
Cleaning & Cleanliness Test Program, Phase 3, Water Soluble Fluxes Parts 1 and 2
01/10/1992 - Papier - Anglais - IPC
En savoir plus79,00 € -
IPC TP-104-K:1992
Cleaning & Cleanliness Test Program, Phase 3, Water Soluble Fluxes Parts 1 and 2
01/10/1992 - PDF - Anglais - IPC
En savoir plus57,00 € -
IPC MC-790:1992
Guidelines for Multichip Module Technology Utilization
01/08/1992 - Papier - Anglais - IPC
En savoir plus255,00 € -
IPC MC-790:1992
Guidelines for Multichip Module Technology Utilization
01/08/1992 - PDF sécurisé - Anglais - IPC
En savoir plus195,00 € -
212,00 €
-
152,00 €
-
IPC QF-143:1992
Specification for Finished Fabric Woven from Quartz (Pure Fused Silica) for Printed Boards
01/02/1992 - Papier - Anglais - IPC
En savoir plus168,00 € -
IPC QF-143:1992
Specification for Finished Fabric Woven from Quartz (Pure Fused Silica) for Printed Boards
01/02/1992 - PDF sécurisé - Anglais - IPC
En savoir plus108,00 € -
IPC FA-251:1992
Guidelines for Assembly of Single-Sided and Double-Sided Flexible Printed Circuits
01/02/1992 - Papier - Anglais - IPC
En savoir plus168,00 € -
IPC FA-251:1992
Guidelines for Assembly of Single-Sided and Double-Sided Flexible Printed Circuits
01/02/1992 - PDF sécurisé - Anglais - IPC
En savoir plus108,00 € -
IPC SG-141:1992
Specification for Finished Fabric Woven from "S" Glass for Printed Boards
01/02/1992 - Papier - Anglais - IPC
En savoir plus168,00 € -
IPC SG-141:1992
Specification for Finished Fabric Woven from "S" Glass for Printed Boards
01/02/1992 - PDF sécurisé - Anglais - IPC
En savoir plus108,00 € -
IPC D-310C:1991
Guidelines for Phototool Generation and Measurement Techniques
01/06/1991 - Papier - Anglais - IPC
En savoir plus212,00 € -
IPC D-310C:1991
Guidelines for Phototool Generation and Measurement Techniques
01/06/1991 - PDF sécurisé - Anglais - IPC
En savoir plus152,00 € -
IPC TR-483:1991
Dimensional Stability Testing of Thin Laminates-Report on Phase I and Phase II International Round Robin Test Programs - Includes addenda I and II
01/03/1991 - Papier - Anglais - IPC
En savoir plus192,00 € -
IPC SM-784:1990
Guidelines for Chip-on-Board Technology Implementation
01/11/1990 - Papier - Anglais - IPC
En savoir plus212,00 € -
IPC SM-784:1990
Guidelines for Chip-on-Board Technology Implementation
01/11/1990 - PDF sécurisé - Anglais - IPC
En savoir plus152,00 € -
135,00 €
-
IPC A-142:1990
Specification for Finished Fabric Woven from Aramid for Printed Boards
01/06/1990 - Papier - Anglais - IPC
En savoir plus168,00 € -
IPC A-142:1990
Specification for Finished Fabric Woven from Aramid for Printed Boards
01/06/1990 - PDF sécurisé - Anglais - IPC
En savoir plus108,00 € -
IPC SM-839:1990
Pre and Post Solder Mask Application Cleaning Guidelines
01/04/1990 - Papier - Anglais - IPC
En savoir plus92,00 € -
IPC SM-839:1990
Pre and Post Solder Mask Application Cleaning Guidelines
01/04/1990 - PDF sécurisé - Anglais - IPC
En savoir plus70,00 € -
IPC C-406:1990
Design and Application Guidelines for Surface Mount Connectors
01/01/1990 - Papier - Anglais - IPC
En savoir plus212,00 € -
IPC C-406:1990
Design and Application Guidelines for Surface Mount Connectors
01/01/1990 - PDF sécurisé - Anglais - IPC
En savoir plus152,00 € -
IPC D-859:1989
Design Standard for Thick Film Multilayer Hybrid Circuits
01/12/1989 - Papier - Anglais - IPC
En savoir plus212,00 € -
IPC D-859:1989
Design Standard for Thick Film Multilayer Hybrid Circuits
01/12/1989 - PDF sécurisé - Anglais - IPC
En savoir plus152,00 € -
IPC TR-580:1989
Cleaning and Cleanliness Test Program Phase 1 Test Results
01/10/1989 - Papier - Anglais - IPC
En savoir plus192,00 € -
IPC SMC-TR-001:1989
An Introduction to Tape Automated Bonding Fine Pitch Technology
01/01/1989 - Papier - Anglais - IPC
En savoir plus132,00 € -
IPC SMC-TR-001:1989
An Introduction to Tape Automated Bonding Fine Pitch Technology
01/01/1989 - PDF sécurisé - Anglais - IPC
En savoir plus94,00 € -
595,00 €
-
580,00 €
-
IPC TR-579:1988
Round Robin Reliability Evaluation of Small Diameter Plated Through Holes in PWBs
01/09/1988 - Papier - Anglais - IPC
En savoir plus212,00 € -
IPC TR-579:1988
Round Robin Reliability Evaluation of Small Diameter Plated Through Holes in PWBs
01/09/1988 - PDF sécurisé - Anglais - IPC
En savoir plus152,00 € -
IPC SM-780:1988
Component Packaging and Interconnecting with Emphasis on Surface Mounting
01/03/1988 - Papier - Anglais - IPC
En savoir plus255,00 € -
IPC SM-780:1988
Component Packaging and Interconnecting with Emphasis on Surface Mounting
01/03/1988 - PDF sécurisé - Anglais - IPC
En savoir plus195,00 € -
255,00 €
-
195,00 €
-
212,00 €
-
IPC TR-464:1987
Accelerated Aging for Solderability Evaluations
01/12/1987 - PDF sécurisé - Anglais - IPC
En savoir plus152,00 € -
135,00 €
-
IPC DW-426:1987
Specifications for Assembly of Discrete Wiring
01/12/1987 - PDF sécurisé - Anglais - IPC
En savoir plus104,00 € -
IPC TR-462:1987
Solderability Evaluation of Printed Boards with Protective Coatings Over Long Term Storage
01/10/1987 - Papier - Anglais - IPC
En savoir plus192,00 € -
IPC D-354:1987
Library Format Description for Printed Boards in Digital Form
01/02/1987 - Papier - Anglais - IPC
En savoir plus212,00 € -
IPC D-354:1987
Library Format Description for Printed Boards in Digital Form
01/02/1987 - PDF sécurisé - Anglais - IPC
En savoir plus152,00 € -
255,00 €
-
IPC HM-860:1987
Specification for Multilayer Hybrid Circuits
10/01/1987 - PDF sécurisé - Anglais - IPC
En savoir plus195,00 € -
IPC TF-870:1987
Qualifications and Performance of Polymer Thick Film Printed Boards
01/01/1987 - Papier - Anglais - IPC
En savoir plus212,00 € -
IPC TF-870:1987
Qualifications and Performance of Polymer Thick Film Printed Boards
01/01/1987 - PDF sécurisé - Anglais - IPC
En savoir plus152,00 € -
IPC TR-484:1986
Results of IPC Copper Foil Ductility Round Robin Study
01/04/1986 - Papier - Anglais - IPC
En savoir plus135,00 € -
IPC NC-349:1985
Computer Numerical Control Formatting for Drillers and Routers
01/08/1985 - Papier - Anglais - IPC
En savoir plus168,00 € -
IPC NC-349:1985
Computer Numerical Control Formatting for Drillers and Routers
01/08/1985 - PDF sécurisé - Anglais - IPC
En savoir plus108,00 € -
212,00 €
-
152,00 €
