IPC
En tant qu'organisation à but non lucratif dirigée par ses membres et principale source de normes industrielles, de formation, de renseignements sur l'industrie et de promotion des politiques publiques, IPC est l'association mondiale qui aide les OEM, les EMS, les fabricants de circuits imprimés et les fournisseurs à mieux construire l'électronique.
Plus de 3 000 entreprises dans le monde dépendent des programmes et services IPC pour accroître leur avantage concurrentiel et leur réussite financière. Les membres de l'IPC représentent toutes les facettes de l'industrie électronique, y compris la conception, la fabrication de circuits imprimés, l'assemblage électronique et les tests.
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IPC 8701:2014
Final Acceptance Criteria Standard for PV Modules-Final Module Assembly
01/06/2014 - Papier - Anglais - IPC
En savoir plus255,00 € -
IPC 8701:2014
Final Acceptance Criteria Standard for PV Modules-Final Module Assembly
01/06/2014 - PDF sécurisé - Anglais - IPC
En savoir plus195,00 € -
IPC HDBK-630:2014
Guidelines for Design, Manufacture, Inspection and Testing of Electronic Enclosures
01/06/2014 - PDF sécurisé - Anglais - IPC
En savoir plus195,00 € -
83,00 €
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IPC J-STD-030A:2014
Selection and Application of Board Level Underfill Materials
01/02/2014 - Papier - Anglais - IPC
En savoir plus255,00 € -
IPC J-STD-030A:2014
Selection and Application of Board Level Underfill Materials
01/02/2014 - PDF sécurisé - Anglais - IPC
En savoir plus195,00 € -
IPC 9706:2013
Mechanical Shock In-situ Electrical Metrology Test Guidelines for FCBGA SMT Component Solder Crack and Pad Crater/Trace Crack Detection
01/12/2013 - Papier - Anglais - IPC
En savoir plus255,00 € -
IPC 9706:2013
Mechanical Shock In-situ Electrical Metrology Test Guidelines for FCBGA SMT Component Solder Crack and Pad Crater/Trace Crack Detection
01/12/2013 - PDF sécurisé - Anglais - IPC
En savoir plus195,00 € -
IPC 9709:2013
Test Guidelines for Acoustic Emission Measurement during Mechanical Testing
01/11/2013 - Papier - Anglais - IPC
En savoir plus255,00 € -
IPC 9709:2013
Test Guidelines for Acoustic Emission Measurement during Mechanical Testing
01/11/2013 - PDF sécurisé - Anglais - IPC
En savoir plus185,00 € -
IPC HDBK-830A:2013
Guidelines for Design, Selection and Application of Conformal Coatings
07/10/2013 - Papier - Anglais - IPC
En savoir plus255,00 € -
IPC HDBK-830A:2013
Guidelines for Design, Selection and Application of Conformal Coatings
07/10/2013 - PDF sécurisé - Anglais - IPC
En savoir plus195,00 € -
IPC A-630:2013
Acceptability Standard for Manufacture, Inspection, and Testing of Electronic Enclosures
01/09/2013 - Papier - Chinois - IPC
En savoir plus255,00 € -
IPC A-630:2013
Acceptability Standard for Manufacture, Inspection, and Testing of Electronic Enclosures
01/09/2013 - PDF sécurisé - Chinois - IPC
En savoir plus195,00 € -
IPC A-630:2013
Acceptability Standard for Manufacture, Inspection, and Testing of Electronic Enclosures
01/09/2013 - Papier - Anglais - IPC
En savoir plus255,00 € -
IPC A-630:2013
Acceptability Standard for Manufacture, Inspection, and Testing of Electronic Enclosures
01/09/2013 - PDF sécurisé - Anglais - IPC
En savoir plus195,00 € -
IPC J-STD-006C:2013
Requirements for Electronic Grade Solder Alloys and Fluxed and Non-Fluxed Solid Solders for Electronic Soldering Applications
01/07/2013 - Papier - Anglais - IPC
En savoir plus168,00 € -
IPC J-STD-006C:2013
Requirements for Electronic Grade Solder Alloys and Fluxed and Non-Fluxed Solid Solders for Electronic Soldering Applications
01/07/2013 - PDF sécurisé - Anglais - IPC
En savoir plus108,00 € -
IPC J-STD-006C:2013
Requirements for Electronic Grade Solder Alloys and Fluxed and Non-Fluxed Solid Solders for Electronic Soldering Applications
01/07/2013 - PDF sécurisé - Japonais - IPC
En savoir plus108,00 € -
168,00 €
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108,00 €
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IPC 9641:2013
High Temperature Printed Board Flatness Guideline
01/06/2013 - Papier - Anglais - IPC
En savoir plus168,00 € -
IPC 9641:2013
High Temperature Printed Board Flatness Guideline
01/06/2013 - PDF sécurisé - Anglais - IPC
En savoir plus108,00 € -
IPC 5703:2013
Cleanliness Guidelines for Printed Board Fabricators
01/05/2013 - Papier - Anglais - IPC
En savoir plus168,00 € -
IPC 5703:2013
Cleanliness Guidelines for Printed Board Fabricators
01/05/2013 - PDF sécurisé - Anglais - IPC
En savoir plus108,00 € -
IPC 4556:2013
Specification for Electroless Nickel/Electroless Palladium/Immersion Gold (ENEPIG) Plating for Printed Circuit Boards
05/02/2013 - PDF sécurisé - Anglais - IPC
En savoir plus195,00 € -
IPC 9592B:2012
Requirements for Power Conversion Devices for the Computer and Telecommunications Industries
01/11/2012 - Papier - Anglais - IPC
En savoir plus255,00 € -
IPC 9592B:2012
Requirements for Power Conversion Devices for the Computer and Telecommunications Industries
01/11/2012 - PDF sécurisé - Anglais - IPC
En savoir plus195,00 € -
IPC 4554 Amendment 1:2012
Amendment 1 to Specification for Immersion Tin Plating for Printed Circuit Boards
01/08/2012 - Papier - Anglais - IPC
En savoir plus41,00 € -
IPC HDBK-850:2012
Guidelines for Design, Selection and Application of Potting Materials and Encapsulation Processes Used for Electronics Printed Circuit Board Assembly
01/07/2012 - Papier - Anglais - IPC
En savoir plus255,00 € -
IPC HDBK-850:2012
Guidelines for Design, Selection and Application of Potting Materials and Encapsulation Processes Used for Electronics Printed Circuit Board Assembly
01/07/2012 - PDF sécurisé - Anglais - IPC
En savoir plus195,00 € -
IPC 1758:2012
Declaration Requirements for Shipping, Pack and Packing Materials.
01/07/2012 - Papier - Anglais - IPC
En savoir plus89,00 € -
IPC 1758:2012
Declaration Requirements for Shipping, Pack and Packing Materials.
01/07/2012 - PDF - Anglais - IPC
En savoir plus64,00 € -
IPC A-620AS:2012
Space Applications Electronic Hardware Addendum to IPC/WHMA-A-620A Requirements and Acceptance for Cable and Wire Harness Assemblies
01/06/2012 - Papier - Anglais - IPC
En savoir plus175,00 € -
195,00 €
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255,00 €
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372,00 €
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286,00 €
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345,00 €
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271,00 €
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369,00 €
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282,00 €
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195,00 €
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108,00 €
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IPC JEDEC-9704A:2012
Printed Circuit Assembly Strain Gage Test Guideline
03/02/2012 - PDF sécurisé - Anglais - IPC
En savoir plus195,00 € -
255,00 €
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168,00 €
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IPC JEDEC-9704A:2012
Printed Circuit Assembly Strain Gage Test Guideline
01/02/2012 - Papier - Chinois - IPC
En savoir plus231,00 € -
IPC JEDEC-9704A:2012
Printed Circuit Assembly Strain Gage Test Guideline
01/02/2012 - PDF sécurisé - Chinois - IPC
En savoir plus185,00 € -
IPC JEDEC-9704A:2012
Printed Circuit Assembly Strain Gage Test Guideline
01/02/2012 - Papier - Anglais - IPC
En savoir plus255,00 € -
IPC 4554-WAM1:2012
Specification for Immersion Tin Plating for Printed Circuit Boards with Amendment 1
01/01/2012 - Papier - Anglais - IPC
En savoir plus240,00 € -
IPC 4554-WAM1:2012
Specification for Immersion Tin Plating for Printed Circuit Boards with Amendment 1
01/01/2012 - PDF sécurisé - Anglais - IPC
En savoir plus195,00 € -
IPC 9850A:2011
Surface Mount Placement Equipment Characterization
01/11/2011 - PDF sécurisé - Anglais - IPC
En savoir plus164,00 € -
IPC 9707:2011
Spherical Bend Test Method for Characterization of Board Level Interconnects
01/09/2011 - Papier - Anglais - IPC
En savoir plus231,00 € -
IPC 9707:2011
Spherical Bend Test Method for Characterization of Board Level Interconnects
01/09/2011 - PDF sécurisé - Anglais - IPC
En savoir plus185,00 € -
IPC CH-65B:2011
Guidelines for Cleaning of Printed Boards and Assemblies
01/07/2011 - Papier - Anglais - IPC
En savoir plus255,00 € -
IPC CH-65B:2011
Guidelines for Cleaning of Printed Boards and Assemblies
01/07/2011 - PDF sécurisé - Anglais - IPC
En savoir plus195,00 € -
IPC 9631:2010
User Guide for IPC-TM-650, Method 2.6.27, Thermal Stress, Convection Reflow Assembly Simulation
01/12/2010 - Papier - Anglais - IPC
En savoir plus255,00 € -
IPC 9631:2010
User Guide for IPC-TM-650, Method 2.6.27, Thermal Stress, Convection Reflow Assembly Simulation
01/12/2010 - PDF sécurisé - Anglais - IPC
En savoir plus195,00 € -
IPC 9708:2010
Test Methods for Characterization of Printed Board Assembly Pad Cratering
01/12/2010 - Papier - Chinois - IPC
En savoir plus255,00 € -
IPC 9708:2010
Test Methods for Characterization of Printed Board Assembly Pad Cratering
01/12/2010 - PDF sécurisé - Chinois - IPC
En savoir plus195,00 € -
IPC 9708:2010
Test Methods for Characterization of Printed Board Assembly Pad Cratering
01/12/2010 - Papier - Anglais - IPC
En savoir plus255,00 € -
IPC 9708:2010
Test Methods for Characterization of Printed Board Assembly Pad Cratering
01/12/2010 - PDF sécurisé - Anglais - IPC
En savoir plus195,00 € -
IPC SM-840E:2010
Qualification and Performance Specifiation of Permanent Solder Mask and Flexible Cover Materials
01/12/2010 - Papier - Anglais - IPC
En savoir plus168,00 € -
IPC SM-840E:2010
Qualification and Performance Specifiation of Permanent Solder Mask and Flexible Cover Materials
01/12/2010 - PDF sécurisé - Anglais - IPC
En savoir plus108,00 € -
IPC 7351B:2010
Generic Requirements for Surface Mount Design and Land Pattern Standard
01/06/2010 - PDF sécurisé - Anglais - IPC
En savoir plus195,00 € -
IPC 7351B:2010
Generic Requirements for Surface Mount Design and Land Pattern Standard
01/06/2010 - Papier - Chinois - IPC
En savoir plus255,00 € -
IPC 7351B:2010
Generic Requirements for Surface Mount Design and Land Pattern Standard
01/06/2010 - PDF sécurisé - Chinois - IPC
En savoir plus195,00 € -
IPC 7351B:2010
Generic Requirements for Surface Mount Design and Land Pattern Standard
01/06/2010 - Papier - Anglais - IPC
En savoir plus255,00 € -
IPC 2152-DE:2010
Standard for Determining Current Carrying Capacity in Printed Board Design (Designrichtlinie für die Bestimmung der Stromtragfähigkeit von Leiterplatten)
01/05/2010 - Papier - Allemand - IPC
En savoir plus345,00 € -
IPC 2152-DE:2010
Standard for Determining Current Carrying Capacity in Printed Board Design (Designrichtlinie für die Bestimmung der Stromtragfähigkeit von Leiterplatten)
01/05/2010 - PDF sécurisé - Allemand - IPC
En savoir plus271,00 € -
217,00 €
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195,00 €
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323,00 €
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286,00 €
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323,00 €
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286,00 €
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255,00 €
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195,00 €
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217,00 €
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195,00 €
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323,00 €
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286,00 €
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217,00 €
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286,00 €
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217,00 €
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286,00 €
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323,00 €
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286,00 €
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217,00 €
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286,00 €
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217,00 €
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286,00 €
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323,00 €
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286,00 €
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IPC 2611:2010
Generic Requirements for Electronic Product Documentation
01/04/2010 - Papier - Anglais - IPC
En savoir plus168,00 € -
IPC 2611:2010
Generic Requirements for Electronic Product Documentation
01/04/2010 - PDF sécurisé - Anglais - IPC
En savoir plus108,00 € -
IPC 2614:2010
Sectional Requirements for Board Fabrication Documentation
01/03/2010 - Papier - Anglais - IPC
En savoir plus212,00 € -
IPC 2614:2010
Sectional Requirements for Board Fabrication Documentation
01/03/2010 - PDF sécurisé - Anglais - IPC
En savoir plus152,00 € -
IPC 2612-1:2010
Sectional Requirements for Electronic Diagramming Symbol Generation Methodology
01/03/2010 - Papier - Anglais - IPC
En savoir plus212,00 € -
IPC 2612-1:2010
Sectional Requirements for Electronic Diagramming Symbol Generation Methodology
01/03/2010 - PDF sécurisé - Anglais - IPC
En savoir plus152,00 € -
IPC 2612:2010
Sectional Requirements for Electronic Diagramming Documentation (Schematic and Logic Descriptions)
01/03/2010 - Papier - Anglais - IPC
En savoir plus168,00 € -
IPC 2612:2010
Sectional Requirements for Electronic Diagramming Documentation (Schematic and Logic Descriptions)
01/03/2010 - PDF sécurisé - Anglais - IPC
En savoir plus108,00 € -
89,00 €
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64,00 €
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IPC 5704:2010
Cleanliness Requirements for Unpopulated Printed Boards
01/01/2010 - Papier - Anglais - IPC
En savoir plus168,00 € -
IPC 5704:2010
Cleanliness Requirements for Unpopulated Printed Boards
01/01/2010 - PDF sécurisé - Anglais - IPC
En savoir plus108,00 € -
IPC 2152:2009
Standard for Determining Current Carrying Capacity in Printed Board Design
16/09/2009 - PDF sécurisé - Anglais - IPC
En savoir plus195,00 € -
IPC 2152:2009
Standard for Determining Current Carrying Capacity in Printed Board Design
01/08/2009 - Papier - Anglais - IPC
En savoir plus255,00 € -
IPC 2152:2009
Standard for Determining Current Carrying Capacity in Printed Board Design
01/08/2009 - Papier - Allemand - IPC
En savoir plus371,00 € -
IPC 2152:2009
Standard for Determining Current Carrying Capacity in Printed Board Design
01/08/2009 - PDF sécurisé - Allemand - IPC
En savoir plus285,00 € -
IPC 4553A:2009
Specification for Immersion Silver Plating for Printed Boards
01/05/2009 - Papier - Chinois - IPC
En savoir plus255,00 € -
IPC 4553A:2009
Specification for Immersion Silver Plating for Printed Boards
01/05/2009 - PDF sécurisé - Chinois - IPC
En savoir plus195,00 € -
IPC 4553A:2009
Specification for Immersion Silver Plating for Printed Boards
01/05/2009 - Papier - Anglais - IPC
En savoir plus255,00 € -
IPC 4553A:2009
Specification for Immersion Silver Plating for Printed Boards
01/05/2009 - PDF sécurisé - Anglais - IPC
En savoir plus195,00 € -
IPC 9703:2009
Mechanical Shock Test Guidelines for Solder Joint Reliability
01/03/2009 - PDF sécurisé - Chinois - IPC
En savoir plus195,00 € -
IPC 9703:2009
Mechanical Shock Test Guidelines for Solder Joint Reliability
01/03/2009 - Papier - Anglais - IPC
En savoir plus231,00 € -
IPC 9703:2009
Mechanical Shock Test Guidelines for Solder Joint Reliability
01/03/2009 - PDF sécurisé - Anglais - IPC
En savoir plus185,00 € -
168,00 €
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IPC WP-009
A Summary of Tin Whisker Research References
01/03/2009 - PDF sécurisé - Anglais - IPC
En savoir plus108,00 € -
IPC 4781:2008
Qualification and Performance Specification of Permanent, Semi-Permanent and Temporary Legend and/or Marking Ink
01/05/2008 - Papier - Anglais - IPC
En savoir plus135,00 € -
IPC 4781:2008
Qualification and Performance Specification of Permanent, Semi-Permanent and Temporary Legend and/or Marking Ink
01/05/2008 - PDF sécurisé - Anglais - IPC
En savoir plus104,00 € -
IPC 4811:2008
Specification for Embedded Passive Device Resistor Materials for Rigid and Multilayer Printed Boards
01/05/2008 - Papier - Anglais - IPC
En savoir plus168,00 € -
IPC 4811:2008
Specification for Embedded Passive Device Resistor Materials for Rigid and Multilayer Printed Boards
01/05/2008 - PDF sécurisé - Anglais - IPC
En savoir plus108,00 € -
IPC DRM-18H:2007
Component Identification Training and Reference Guide
01/12/2007 - Papier - Anglais - IPC
En savoir plus80,00 € -
IPC 4563:2007
Resin Coated Copper Foil for Printed Boards Guideline
01/11/2007 - Papier - Anglais - IPC
En savoir plus168,00 € -
IPC 4563:2007
Resin Coated Copper Foil for Printed Boards Guideline
01/11/2007 - PDF sécurisé - Anglais - IPC
En savoir plus108,00 € -
255,00 €
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195,00 €
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IPC TR-584A:2007
IPC White Paper and Technical Report on the Use of Halogenated Flame Retardants in Printed Circuit Boards and Assemblies (Correcting the Misunderstandings on "Halogen-Free")
01/08/2007 - Papier - Anglais - IPC
En savoir plus186,00 € -
IPC TR-584A:2007
IPC White Paper and Technical Report on the Use of Halogenated Flame Retardants in Printed Circuit Boards and Assemblies (Correcting the Misunderstandings on "Halogen-Free")
01/08/2007 - PDF sécurisé - Anglais - IPC
En savoir plus139,00 € -
IPC 5702:2007
Guidelines for OEMs in Determining Acceptable Levels of Cleanliness of Unpopulated Printed Boards
01/06/2007 - Papier - Anglais - IPC
En savoir plus168,00 € -
IPC 5702:2007
Guidelines for OEMs in Determining Acceptable Levels of Cleanliness of Unpopulated Printed Boards
01/06/2007 - PDF sécurisé - Anglais - IPC
En savoir plus108,00 € -
IPC 2316:2007
Design Guide for Embedded Passive Device Printed Boards
01/03/2007 - Papier - Anglais - IPC
En savoir plus255,00 € -
IPC 2316:2007
Design Guide for Embedded Passive Device Printed Boards
01/03/2007 - PDF sécurisé - Anglais - IPC
En savoir plus195,00 € -
168,00 €
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108,00 €
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168,00 €
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IPC 9261A:2006
In-Process DPMO and Estimated Yield for PCAs
01/10/2006 - PDF sécurisé - Anglais - IPC
En savoir plus108,00 € -
IPC 4761:2006
Design Guide for Protection of Printed Board Via Structures
01/07/2006 - Papier - Anglais - IPC
En savoir plus255,00 € -
IPC 4761:2006
Design Guide for Protection of Printed Board Via Structures
01/07/2006 - PDF sécurisé - Anglais - IPC
En savoir plus195,00 € -
IPC 4821:2006
Specification for Embedded Passive Device Capacitor Materials for Rigid and Multilayer Printed Boards
01/05/2006 - Papier - Anglais - IPC
En savoir plus212,00 € -
IPC 4821:2006
Specification for Embedded Passive Device Capacitor Materials for Rigid and Multilayer Printed Boards
01/05/2006 - PDF sécurisé - Anglais - IPC
En savoir plus152,00 € -
IPC TR 585:2006
Time, Temperature and Humidity Stress of Final Board Finish Solderability
01/05/2006 - PDF sécurisé - Anglais - IPC
En savoir plus144,00 € -
IPC 9591:2006
Performance Parameters (Mechanical, Electrical, Environmental and Quality/Reliability) for Air Moving Devices
01/04/2006 - Papier - Anglais - IPC
En savoir plus168,00 € -
IPC 9591:2006
Performance Parameters (Mechanical, Electrical, Environmental and Quality/Reliability) for Air Moving Devices
01/04/2006 - PDF sécurisé - Anglais - IPC
En savoir plus108,00 € -
IPC JP002:2006
JEDEC/IPC Current Tin Whiskers Theory and Mitigation Practices Guideline
01/03/2006 - Papier - Anglais - IPC
En savoir plus168,00 € -
IPC JP002:2006
JEDEC/IPC Current Tin Whiskers Theory and Mitigation Practices Guideline
01/03/2006 - PDF sécurisé - Anglais - IPC
En savoir plus108,00 € -
195,00 €
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255,00 €
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195,00 €
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IPC 8497-1:2006
Cleaning Methods and Contamination Assessment for Optical Assembly
01/01/2006 - Papier - Anglais - IPC
En savoir plus255,00 € -
IPC 8497-1:2006
Cleaning Methods and Contamination Assessment for Optical Assembly
01/01/2006 - PDF sécurisé - Anglais - IPC
En savoir plus195,00 € -
168,00 €
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108,00 €
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IPC 9194:2004
Implementation of Statistical Process Control (SPC) Applied to Printed Board Assembly Manufacture Guideline
01/09/2004 - Papier - Anglais - IPC
En savoir plus212,00 € -
IPC 9194:2004
Implementation of Statistical Process Control (SPC) Applied to Printed Board Assembly Manufacture Guideline
01/09/2004 - PDF sécurisé - Anglais - IPC
En savoir plus152,00 € -
IPC 2141A:2004
Design Guide for High-Speed Controlled Impedance Circuit Boards
01/03/2004 - Papier - Anglais - IPC
En savoir plus212,00 € -
IPC 2141A:2004
Design Guide for High-Speed Controlled Impedance Circuit Boards
01/03/2004 - PDF sécurisé - Anglais - IPC
En savoir plus152,00 € -
IPC D-326A:2004
Information Requirements for Manufacturing Printed Circuit Boards and Other Electronic Assemblies
01/01/2004 - Papier - Anglais - IPC
En savoir plus168,00 € -
IPC D-326A:2004
Information Requirements for Manufacturing Printed Circuit Boards and Other Electronic Assemblies
01/01/2004 - PDF sécurisé - Anglais - IPC
En savoir plus108,00 € -
255,00 €
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IPC CM-770E:2004
Component Mounting Guidelines for Printed Boards
01/01/2004 - PDF sécurisé - Anglais - IPC
En savoir plus195,00 € -
168,00 €
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108,00 €
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IPC 4411A:2003
Specification and Characterization Methods for Nonwoven Para-Aramid Reinforcement
01/11/2003 - Papier - Anglais - IPC
En savoir plus168,00 € -
IPC 4411A:2003
Specification and Characterization Methods for Nonwoven Para-Aramid Reinforcement
01/11/2003 - PDF sécurisé - Anglais - IPC
En savoir plus108,00 € -
IPC 2251:2003
Design Guide for the Packaging of High Speed Electronic Circuits
01/11/2003 - Papier - Anglais - IPC
En savoir plus212,00 € -
IPC 2251:2003
Design Guide for the Packaging of High Speed Electronic Circuits
01/11/2003 - PDF sécurisé - Anglais - IPC
En savoir plus152,00 € -
IPC LDFR0603:2003
IPC/SOLDERTEC International Conference on Lead Free Electronics "Towards Implementation of the RHS Directive" (Brussels, Belgium - June 2003)
01/07/2003 - CD-Rom - Anglais - IPC
En savoir plus243,00 € -
IPC WP-006:2003
Round Robin Testing & Analysis: Lead-Free Alloys Tin, Silver, & Copper
01/07/2003 - Papier - Anglais - IPC
En savoir plus78,00 € -
IPC EMBPAS03:2003
IPC International Conference on Embedded Passives "The Faster and Cleaner Electronic Signals for the Future" - Northbrook, IL - June 2003
01/07/2003 - Papier - Anglais - IPC
En savoir plus182,00 € -
IPC 5701:2003
Users Guide for Cleanliness of Unpopulated Printed Boards
01/07/2003 - Papier - Anglais - IPC
En savoir plus168,00 € -
IPC 5701:2003
Users Guide for Cleanliness of Unpopulated Printed Boards
01/07/2003 - PDF sécurisé - Anglais - IPC
En savoir plus108,00 € -
192,00 €
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IPC 2501:2003
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