IPC
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En tant qu'organisation à but non lucratif dirigée par ses membres et principale source de normes industrielles, de formation, de renseignements sur l'industrie et de promotion des politiques publiques, IPC est l'association mondiale qui aide les OEM, les EMS, les fabricants de circuits imprimés et les fournisseurs à mieux construire l'électronique.
Plus de 3 000 entreprises dans le monde dépendent des programmes et services IPC pour accroître leur avantage concurrentiel et leur réussite financière. Les membres de l'IPC représentent toutes les facettes de l'industrie électronique, y compris la conception, la fabrication de circuits imprimés, l'assemblage électronique et les tests.
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IPC 2222B:2020
Sectional Design Standard for Rigid Organic Printed Boards
01/10/2020 - Papier - Anglais -
En savoir plus217,00 € -
IPC 7093A:2020
Design and Assembly Process Implementation for Bottom Termination Components (BTCs)
01/10/2020 - Papier - Anglais -
En savoir plus285,00 € -
IPC 2222B:2020
Sectional Design Standard for Rigid Organic Printed Boards
01/10/2020 - Papier - Chinois -
En savoir plus255,00 € -
IPC 7093A:2020
Design and Assembly Process Implementation for Bottom Termination Components (BTCs)
01/10/2020 - Papier - Chinois -
En savoir plus255,00 € -
IPC 7093A:2020
Design and Assembly Process Implementation for Bottom Termination Components (BTCs)
01/10/2020 - PDF sécurisé - Japonais -
En savoir plus285,00 € -
IPC 2222B:2020
Sectional Design Standard for Rigid Organic Printed Boards
01/10/2020 - PDF sécurisé - Anglais -
En savoir plus157,00 € -
IPC 7093A:2020
Design and Assembly Process Implementation for Bottom Termination Components (BTCs)
01/10/2020 - PDF sécurisé - Anglais -
En savoir plus195,00 € -
IPC 2222B:2020
Sectional Design Standard for Rigid Organic Printed Boards
01/10/2020 - PDF sécurisé - Chinois -
En savoir plus195,00 € -
IPC 7093A:2020
Design and Assembly Process Implementation for Bottom Termination Components (BTCs)
01/10/2020 - PDF sécurisé - Chinois -
En savoir plus195,00 € -
IPC 2222B:2020
Sectional Design Standard for Rigid Organic Printed Boards
01/10/2020 - Papier - Français -
En savoir plus318,00 € -
IPC 7093A:2020
Design and Assembly Process Implementation for Bottom Termination Components (BTCs)
01/10/2020 - Papier - Japonais -
En savoir plus371,00 € -
IPC WP-019B:2020
White Paper on Global Change in Ionic Cleanliness Requirements
01/09/2020 - PDF sécurisé - Anglais -
En savoir plus183,00 € -
387,00 € -
IPC J-STD-001H:2020
Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies
01/09/2020 - PDF sécurisé - Chinois -
En savoir plus231,00 € -
IPC J-STD-001H:2020
Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies
01/09/2020 - Papier - Anglais -
En savoir plus318,00 € -
529,00 €
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442,00 €
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IPC WP-019B:2020
White Paper on Global Change in Ionic Cleanliness Requirements
01/09/2020 - PDF sécurisé - Chinois -
En savoir plus107,00 € -
526,00 €
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529,00 €
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IPC J-STD-001H:2020
Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies
01/09/2020 - Papier - Danish -
En savoir plus427,00 € -
IPC J-STD-001H:2020
Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies
01/09/2020 - Papier - Vietnamese -
En savoir plus427,00 € -
442,00 €
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386,00 €
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IPC J-STD-001H:2020
Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies
01/09/2020 - Papier - Allemand -
En savoir plus427,00 € -
IPC J-STD-001H:2020
Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies
01/09/2020 - Papier - Français -
En savoir plus427,00 € -
442,00 €
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IPC WP-019B:2020
White Paper on Global Change in Ionic Cleanliness Requirements
01/09/2020 - Papier - Anglais -
En savoir plus243,00 € -
440,00 €
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442,00 €
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IPC J-STD-001H:2020
Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies
01/09/2020 - PDF sécurisé - Danish -
En savoir plus340,00 € -
IPC J-STD-001H:2020
Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies
01/09/2020 - PDF sécurisé - Vietnamese -
En savoir plus340,00 € -
529,00 €
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IPC WP-019B:2020
White Paper on Global Change in Ionic Cleanliness Requirements
01/09/2020 - Papier - Chinois -
En savoir plus167,00 € -
301,00 €
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300,00 €
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IPC J-STD-001H:2020
Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies
01/09/2020 - PDF sécurisé - Allemand -
En savoir plus340,00 € -
IPC J-STD-001H:2020
Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies
01/09/2020 - PDF sécurisé - Français -
En savoir plus340,00 € -
529,00 €
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IPC TR 587:2020
Conformal Coating Material and Application "State of the Industry" Assessment Report
31/07/2020 - PDF sécurisé - Anglais -
En savoir plus231,00 € -
387,00 € -
387,00 € -
442,00 €
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301,00 €
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301,00 €
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442,00 €
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570,00 €
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IPC 6012ES:2020
Space and Military Avionics Applications Addendum to IPC-6012E, Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards
24/04/2020 - PDF sécurisé - Anglais -
En savoir plus108,00 € -
IPC 4101E-WAM1:2020
Specification for Base Materials for Rigid and Multilayer Printed Boards
14/04/2020 - PDF sécurisé - Anglais -
En savoir plus195,00 € -
234,00 €
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IPC 1602:2020
Standard for Printed Board Handling and Storage
07/04/2020 - PDF sécurisé - Japonais -
En savoir plus182,00 € -
IPC 1602:2020
Standard for Printed Board Handling and Storage
07/04/2020 - PDF sécurisé - Anglais -
En savoir plus183,00 € -
IPC 1602:2020
Standard for Printed Board Handling and Storage
07/04/2020 - PDF sécurisé - Chinois -
En savoir plus174,00 € -
IPC WP-014A
Pb-free Electronics Risk Management (PERM) Council Position on the Use of Pb-free Electronics in the Aerospace and Defense Electronics Industries
07/04/2020 - Papier - Anglais -
En savoir plus57,00 € -
242,00 €
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253,00 €
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IPC WP-014A
Pb-free Electronics Risk Management (PERM) Council Position on the Use of Pb-free Electronics in the Aerospace and Defense Electronics Industries
07/04/2020 - PDF sécurisé - Anglais -
En savoir plus24,00 € -
IPC 4101E-WAM1:2020
Specification for Base Materials for Rigid and Multilayer Printed Boards
01/04/2020 - Papier - Anglais -
En savoir plus264,00 € -
IPC 1755A:2020
Responsible Sourcing of Minerals Data Exchange Standard
01/03/2020 - Papier - Anglais -
En savoir plus216,00 € -
IPC 1755A:2020
Responsible Sourcing of Minerals Data Exchange Standard
01/03/2020 - PDF sécurisé - Anglais -
En savoir plus156,00 € -
IPC 2223E:2020
Sectional Design Standard for Flexible/Rigid-Flexible Printed Boards
24/01/2020 - PDF sécurisé - Anglais -
En savoir plus195,00 € -
IPC 2223E:2020
Sectional Design Standard for Flexible/Rigid-Flexible Printed Boards
24/01/2020 - Papier - Anglais -
En savoir plus264,00 € -
IPC 6012EM:2020
Medical Applications Addendum to IPC-6012E Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards
01/01/2020 - PDF sécurisé - Anglais -
En savoir plus63,00 € -
IPC WP-021:2019
Considerations of New Classes of Coatings for IPC-CC-830 Revision C
16/12/2019 - Papier - Anglais -
En savoir plus59,00 € -
IPC WP-021:2019
Considerations of New Classes of Coatings for IPC-CC-830 Revision C
16/12/2019 - PDF sécurisé - Anglais -
En savoir plus31,00 € -
IPC A-610GC-Telecom(D)1:2019
Telecom Addendum to IPC-A-610 Revision G Acceptability of Electronic Assemblies
01/10/2019 - PDF sécurisé - Anglais -
En savoir plus195,00 € -
IPC 8921:2019
Requirements for Woven and Knitted Electronic Textiles (E-Textiles) Integrated with Conductive Fibers, Conductive Yarns and/or Wires
01/10/2019 - PDF sécurisé - Anglais -
En savoir plus183,00 € -
IPC A-610GC-Telecom(D)1:2019
Telecom Addendum to IPC-A-610 Revision G Acceptability of Electronic Assemblies
01/10/2019 - PDF sécurisé - Chinois -
En savoir plus195,00 € -
IPC 8921:2019
Requirements for Woven and Knitted Electronic Textiles (E-Textiles) Integrated with Conductive Fibers, Conductive Yarns and/or Wires
01/10/2019 - PDF sécurisé - Chinois -
En savoir plus183,00 € -
IPC A-610GC-Telecom(D)1
Telecom Addendum to IPC-A-610 Revision G Acceptability of Electronic Assemblies
01/10/2019 - Papier - Anglais -
En savoir plus255,00 € -
IPC 8921:2019
Requirements for Woven and Knitted Electronic Textiles (E-Textiles) Integrated with Conductive Fibers, Conductive Yarns and/or Wires
01/10/2019 - Papier - Anglais -
En savoir plus243,00 € -
IPC WP-026:2019
IPC Technology Solutions White Paper on Blockchain and the Electronics Industry: A Review of the Current State of Blockchain Technology and Its Potential Applications in Electronics Manufacturing
01/09/2019 - Papier - Anglais -
En savoir plus59,00 € -
IPC 9121 - Amendment 2:2019
Troubleshooting for PCB Fabrication Processes - Amendment 2
01/09/2019 - PDF sécurisé - Anglais -
En savoir plus62,00 € -
IPC WP-026:2019
IPC Technology Solutions White Paper on Blockchain and the Electronics Industry: A Review of the Current State of Blockchain Technology and Its Potential Applications in Electronics Manufacturing
01/09/2019 - PDF sécurisé - Anglais -
En savoir plus31,00 € -
IPC 7095D-WAM1:2019
Design and Assembly Process Implementation for BGAs, with Amendment 1
01/06/2019 - PDF sécurisé - Anglais -
En savoir plus195,00 € -
IPC 7095D-WAM1:2019
Design and Assembly Process Implementation for BGAs, with Amendment 1
01/06/2019 - PDF sécurisé - Chinois -
En savoir plus195,00 € -
IPC 7095D-WAM1:2019
Design and Assembly Process Implementation for BGAs, Includes Amendment 1
01/06/2019 - Papier - Japonais -
En savoir plus255,00 € -
IPC 7095D-WAM1:2019
Design and Assembly Process Implementation for BGAs, with Amendment 1
01/06/2019 - Papier - Anglais -
En savoir plus264,00 € -
IPC 7095D-WAM1:2019
Design and Assembly Process Implementation for BGAs, Includes Amendment 1
01/06/2019 - Papier - Chinois -
En savoir plus255,00 € -
IPC 7095D-WAM1:2019
Design and Assembly Process Implementation for BGAs, with Amendment 1
01/06/2019 - PDF sécurisé - Japonais -
En savoir plus285,00 € -
467,00 €
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104,00 €
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330,00 €
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529,00 €
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96,00 €
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568,00 €
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225,00 €
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467,00 €
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503,00 €
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104,00 €
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225,00 €
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467,00 €
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243,00 €
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104,00 €
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IPC A-25-G
Multipurpose 1 & 2 Sided Test Pattern - Gerber Format
19/05/2019 - Papier - Anglais -
En savoir plus143,00 € -
314,00 €
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782,00 €
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446,00 €
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IPC WP-025:2019
IPC White Paper on A Framework for the Engineering and Design of E-Textiles
01/03/2019 - PDF sécurisé - Anglais -
En savoir plus31,00 € -
IPC WP-025:2019
IPC White Paper on A Framework for the Engineering and Design of E-Textiles
01/03/2019 - Papier - Anglais -
En savoir plus59,00 € -
IPC 9111:2019
Troubleshooting for Printed Board Assembly Processes
01/01/2019 - PDF sécurisé - Anglais -
En savoir plus231,00 € -
IPC 9111:2019
Troubleshooting for Printed Board Assembly Processes
01/01/2019 - PDF sécurisé - Chinois -
En savoir plus231,00 € -
IPC 9111:2019
Troubleshooting for Printed Board Assembly Processes
01/01/2019 - Papier - Japonais -
En savoir plus425,00 € -
318,00 €
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IPC 9111:2019
Troubleshooting for Printed Board Assembly Processes
01/01/2019 - PDF sécurisé - Japonais -
En savoir plus338,00 € -
IPC 9301:2018
Numerical Analysis Guidelines for Microelectronics Packaging Design and Reliability
01/12/2018 - Papier - Anglais -
En savoir plus245,00 € -
IPC 9301:2018
Numerical Analysis Guidelines for Microelectronics Packaging Design and Reliability
01/12/2018 - PDF sécurisé - Anglais -
En savoir plus185,00 € -
IPC J-STD-001G - Amendment:2018
Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies
01/10/2018 - PDF sécurisé - Anglais -
En savoir plus93,00 € -
IPC PERM-WP-022:2018
White Paper on Mitigation of Pure Tin Risk by Tin-Lead SMT Reflow - Results of an Industry Round-Robin - Final Report
05/09/2018 - PDF sécurisé - Anglais -
En savoir plus62,00 € -
IPC PERM-WP-022:2018
White Paper on Mitigation of Pure Tin Risk by Tin-Lead SMT Reflow - Results of an Industry Round-Robin - Final Report
05/09/2018 - Papier - Anglais -
En savoir plus90,00 € -
IPC WP-024:2018
White Paper on Reliability and Washability of Smart Textile Structures - Readiness for the Market
01/08/2018 - PDF sécurisé - Anglais -
En savoir plus31,00 € -
IPC WP-024:2018
White Paper on Reliability and Washability of Smart Textile Structures - Readiness for the Market
01/08/2018 - PDF sécurisé - Chinois -
En savoir plus31,00 € -
IPC 4204B:2018
Flexible Metal-Clad Dielectrics for Use in Fabrication of Flexible Printed Boards
01/08/2018 - PDF sécurisé - Anglais -
En savoir plus158,00 € -
IPC WP-024:2018
White Paper on Reliability and Washability of Smart Textile Structures - Readiness for the Market
01/08/2018 - Papier - Anglais -
En savoir plus59,00 € -
IPC-1752A WAM1,2 & 3:2018
Materials Declaration Management Standard, with Amendments 1, 2 & 3
09/04/2018 - PDF sécurisé - Anglais -
En savoir plus126,00 € -
IPC 9121 - Amendment 1:2018
Troubleshooting for PCB Fabrication Processes - Amendment 1
01/04/2018 - PDF sécurisé - Chinois -
En savoir plus62,00 € -
IPC 9121 - Amendment 1:2018
Troubleshooting for PCB Fabrication Processes - Amendment 1
01/04/2018 - PDF sécurisé - Anglais -
En savoir plus62,00 € -
IPC J-STD-033D:2018
Handling, Packing, Shipping and Use of Moisture, Reflow, and Process Sensitive Devices
01/03/2018 - Papier - Anglais -
En savoir plus173,00 € -
IPC J-STD-033D:2018
Handling, Packing, Shipping and Use of Moisture, Reflow, and Process Sensitive Devices
01/03/2018 - PDF sécurisé - Japonais -
En savoir plus161,00 € -
IPC J-STD-033D:2018
Handling, Packing, Shipping and Use of Moisture, Reflow, and Process Sensitive Devices
01/03/2018 - Papier - Espagnol -
En savoir plus173,00 € -
IPC J-STD-033D:2018
Handling, Packing, Shipping and Use of Moisture, Reflow, and Process Sensitive Devices
01/03/2018 - PDF sécurisé - Anglais -
En savoir plus108,00 € -
IPC J-STD-033D:2018
Handling, Packing, Shipping and Use of Moisture, Reflow, and Process Sensitive Devices
01/03/2018 - PDF sécurisé - Chinois -
En savoir plus108,00 € -
IPC 4203B:2018
Cover and Bonding Material for Flexible Printed Circuitry
01/03/2018 - PDF sécurisé - Anglais -
En savoir plus158,00 € -
IPC J-STD-033D:2018
Handling, Packing, Shipping and Use of Moisture, Reflow, and Process Sensitive Devices
01/03/2018 - PDF sécurisé - Espagnol -
En savoir plus108,00 € -
IPC J-STD-033D:2018
Handling, Packing, Shipping and Use of Moisture, Reflow, and Process Sensitive Devices
01/03/2018 - Papier - Japonais -
En savoir plus220,00 € -
IPC 7094A:2018
Design and Assembly Process Implementation for Flip Chip and Die-Size Components
01/01/2018 - PDF sécurisé - Anglais -
En savoir plus195,00 € -
IPC CC-830C:2018
Qualification and Performance of Electrical Insulating Compound for Printed Wiring Assemblies
01/01/2018 - PDF sécurisé - Anglais -
En savoir plus108,00 € -
IPC 7621:2018
Guideline for Design, Material Selection and General Application of Encapsulation of Electronic Circuit Assembly by Low Pressure Molding with Thermoplastics
01/01/2018 - PDF sécurisé - Anglais -
En savoir plus195,00 € -
IPC 4591A:2018
Requirements for Printed Electronics Functional Conductive Materials
01/01/2018 - PDF sécurisé - Chinois -
En savoir plus110,00 € -
IPC CC-830C:2018
Qualification and Performance of Electrical Insulating Compound for Printed Wiring Assemblies
01/01/2018 - PDF sécurisé - Japonais -
En savoir plus161,00 € -
IPC CC-830C:2018
Qualification and Performance of Electrical Insulating Compound for Printed Wiring Assemblies
01/01/2018 - Papier - Anglais -
En savoir plus168,00 € -
IPC 4591A:2018
Requirements for Printed Electronics Functional Conductive Materials
01/01/2018 - PDF sécurisé - Anglais -
En savoir plus110,00 € -
IPC J-STD-002E:2017
Solderability Tests for Component Leads, Terminations, Lugs, Terminals and Wires
01/11/2017 - PDF sécurisé - Japonais -
En savoir plus234,00 € -
IPC 4103B:2017
Specification for Base Materials for High Speed/High Frequency Applications
01/11/2017 - PDF sécurisé - Anglais -
En savoir plus152,00 € -
IPC J-STD-002E:2017
Solderability Tests for Component Leads, Terminations, Lugs, Terminals and Wires
01/11/2017 - Papier - Anglais -
En savoir plus218,00 € -
EIA/IPC/JEDEC J-STD-002E:2017
Solderability Tests for Component Leads, Terminations, Lugs, Terminals and Wires
01/11/2017 - PDF sécurisé - Anglais -
En savoir plus158,00 € -
IPC 4103B:2017
Specification for Base Materials for High Speed/High Frequency Applications
01/11/2017 - Papier - Anglais -
En savoir plus212,00 € -
IPC J-STD-002E:2017
Solderability Tests for Component Leads, Terminations, Lugs, Terminals and Wires
01/11/2017 - PDF sécurisé - Chinois -
En savoir plus158,00 € -
IPC J-STD-006C-AM1:2017
Requirements for Electronic Grade Solder Alloys and Fluxed and Non-Fluxed Solid Solders for Electronic Soldering Applications - Amendment 1
01/10/2017 - PDF sécurisé - Anglais -
En savoir plus32,00 € -
IPC J-STD-006C-AM1:2017
Requirements for Electronic Grade Solder Alloys and Fluxed and Non-Fluxed Solid Solders for Electronic Soldering Applications - Amendment 1
01/10/2017 - Papier - Anglais -
En savoir plus60,00 € -
IPC 9505:2017
Guideline Methodology for Assessing Component and Cleaning Materials Compatibility
27/09/2017 - PDF sécurisé - Anglais -
En savoir plus110,00 € -
IPC 9505:2017
Guideline Methodology for Assessing Component and Cleaning Materials Compatibility
27/09/2017 - Papier - Anglais -
En savoir plus170,00 € -
IPC 2226A:2017
Sectional Design Standard for High Density Interconnect (HDI) Printed Boards
01/09/2017 - PDF sécurisé - Anglais -
En savoir plus195,00 € -
IPC 2226A:2017
Sectional Design Standard for High Density Interconnect (HDI) Printed Boards
01/09/2017 - PDF sécurisé - Japonais -
En savoir plus285,00 € -
IPC 6012D-AM1
Amendment 1 to IPC-6012D, Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards
01/09/2017 - PDF sécurisé - Anglais -
En savoir plus25,00 € -
IPC 2226A:2017
Sectional Design Standard for High Density Interconnect (HDI) Printed Boards
01/09/2017 - Papier - Anglais -
En savoir plus255,00 € -
164,00 €
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224,00 €
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IPC 4921A:2017
Requirements for Printed Electronics Base Materials (Substrates)
01/05/2017 - Papier - Anglais -
En savoir plus168,00 € -
IPC 4921A:2017
Requirements for Printed Electronics Base Materials (Substrates)
01/05/2017 - PDF sécurisé - Anglais -
En savoir plus108,00 € -
IPC 4921A:2017
Requirements for Printed Electronics Base Materials (Substrates)
01/05/2017 - PDF sécurisé - Chinois -
En savoir plus108,00 € -
IPC 7530A:2017
Guidelines for Temperature Profiling for Mass Soldering Processes (Reflow and Wave)
01/03/2017 - Papier - Anglais -
En savoir plus255,00 € -
IPC 7530A:2017
Guidelines for Temperature Profiling for Mass Soldering Processes (Reflow and Wave)
01/03/2017 - PDF sécurisé - Anglais -
En savoir plus195,00 € -
IPC 7530A:2017
Guidelines for Temperature Profiling for Mass Soldering Processes (Reflow and Wave)
28/02/2017 - PDF sécurisé - Japonais -
En savoir plus285,00 € -
IPC 7530A:2017
Guidelines for Temperature Profiling for Mass Soldering Processes (Reflow and Wave)
28/02/2017 - Papier - Japonais -
En savoir plus371,00 € -
IPC 9204:2017
Guideline on Flexibility and Stretchability Testing for Printed Electronics
01/02/2017 - Papier - Anglais -
En savoir plus142,00 € -
IPC 9204:2017
Guideline on Flexibility and Stretchability Testing for Printed Electronics
01/02/2017 - PDF sécurisé - Anglais -
En savoir plus100,00 € -
IPC 9204:2017
Guideline on Flexibility and Stretchability Testing for Printed Electronics
01/02/2017 - PDF sécurisé - Chinois -
En savoir plus100,00 € -
IPC J-STD-001FS WAM1:2017
Space Applications Electronic Hardware Addendum to IPC J-STD-001F Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies
01/01/2017 - PDF sécurisé - Anglais -
En savoir plus150,00 € -
IPC A-610FC-Telecom(D)1:2017
Telecom Addendum to IPC-A-610 Revision F Acceptability of Electronic Assemblies
01/01/2017 - PDF sécurisé - Anglais -
En savoir plus180,00 € -
254,00 €
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IPC 2581B-WAM1:2016
Generic Requirements for Printed Board Assembly Products Manufacturing Description Data and Transfer Methodology
01/12/2016 - PDF sécurisé - Anglais -
En savoir plus195,00 € -
IPC 2581B-WAM1:2016
Generic Requirements for Printed Board Assembly Products Manufacturing Description Data and Transfer Methodology
01/12/2016 - Papier - Anglais -
En savoir plus255,00 € -
IPC J-STD-609B:2016
Marking and Labeling of Components, PCBs and PCBAs to Identify Lead (Pb), Lead-Free (Pb-Free) and Other Attributes
01/10/2016 - PDF sécurisé - Anglais -
En savoir plus108,00 € -
IPC 9252B:2016
Requirements for Electrical Testing of Unpopulated Printed Boards
01/09/2016 - Papier - Anglais -
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IPC 9252B:2016
Requirements for Electrical Testing of Unpopulated Printed Boards
01/09/2016 - PDF sécurisé - Anglais -
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IPC 6018CS:2016
Space and Military Avionics Applications Addendum to IPC-6018C Qualification and Performance Specification for High Frequency (Microwave) Printed Boards
01/07/2016 - Papier - Anglais -
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IPC J-STD-046:2016
Customer Notification Standard for Product/Process Changes by Electronic Product Suppliers
01/07/2016 - PDF sécurisé - Anglais -
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IPC 6018CS:2016
Space and Military Avionics Applications Addendum to IPC-6018C Qualification and Performance Specification for High Frequency (Microwave) Printed Boards
01/07/2016 - PDF sécurisé - Anglais -
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IPC 6018CS:2016
Space and Military Avionics Applications Addendum to IPC-6018C Qualification and Performance Specification for High Frequency (Microwave) Printed Boards
01/07/2016 - PDF sécurisé - Chinois -
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168,00 € -
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IPC 9691B:2016
User Guide for the IPC-TM-650, Method 2.6.25, Conductive Anodic Filament (CAF) Resistance and Other Internal Electrochemical Migration Testing
01/06/2016 - PDF sécurisé - Anglais -
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IPC 9691B:2016
User Guide for the IPC-TM-650, Method 2.6.25, Conductive Anodic Filament (CAF) Resistance and Other Internal Electrochemical Migration Testing
01/06/2016 - Papier - Anglais -
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IPC 6012DA:2016
Automotive Applications Addendum to IPC-6012D, Qualficiation and Performance Specification for Rigid Printed Boards
01/04/2016 - PDF sécurisé - Anglais -
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IPC A-610F - Amendment 1:2015
Acceptability of Electronic Assemblies - Amendment 1
01/12/2015 - PDF sécurisé - Anglais -
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IPC HDBK-4691:2015
Handbook on Adhesive Bonding in Electronic Assembly Operations
01/11/2015 - PDF sécurisé - Anglais -
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IPC HDBK-4691:2015
Handbook on Adhesive Bonding in Electronic Assembly Operations
01/11/2015 - PDF sécurisé - Chinois -
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108,00 €
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IPC WP-1081:2015
White Paper on Conflict Minerals Due Diligence Guidance
01/07/2015 - Papier - Anglais -
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139,00 €
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IPC WP-1081:2015
White Paper on Conflict Minerals Due Diligence Guidance
01/07/2015 - PDF sécurisé - Anglais -
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578,00 €
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IPC 9702-WAM1:2015
Monotonic Bend Characterization of Board-Level Interconnects with Amendment 1
01/05/2015 - PDF sécurisé - Anglais -
En savoir plus108,00 € -
IPC 9702-WAM1:2015
Monotonic Bend Characterization of Board-Level Interconnects with Amendment 1
01/05/2015 - Papier - Anglais -
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IPC J-STD-001FS:2015
Space Applications Electronic Hardware Addendum to J-STD-001F
01/01/2015 - PDF sécurisé - Anglais -
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IPC SM-817A:2014
General Requirements for Dielectric Surface Mounting Adhesives
01/12/2014 - PDF sécurisé - Chinois -
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IPC SM-817A:2014
General Requirements for Dielectric Surface Mounting Adhesives
01/12/2014 - Papier - Japonais -
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IPC SM-817A:2014
General Requirements for Dielectric Surface Mounting Adhesives
01/12/2014 - Papier - Anglais -
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IPC SM-817A:2014
General Requirements for Dielectric Surface Mounting Adhesives
01/12/2014 - PDF sécurisé - Japonais -
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IPC SM-817A:2014
General Requirements for Dielectric Surface Mounting Adhesives
01/12/2014 - PDF sécurisé - Anglais -
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IPC FC-234A:2014
Pressure Sensitive Adhesive (PSA) Assembly Guidelines for Flexible, Rigid, or Rigid-Flex Printed Boards
01/11/2014 - PDF sécurisé - Anglais -
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IPC FC-234A:2014
Pressure Sensitive Adhesive (PSA) Assembly Guidelines for Flexible, Rigid, or Rigid-Flex Printed Boards
01/11/2014 - Papier - Anglais -
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