IPC
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En tant qu'organisation à but non lucratif dirigée par ses membres et principale source de normes industrielles, de formation, de renseignements sur l'industrie et de promotion des politiques publiques, IPC est l'association mondiale qui aide les OEM, les EMS, les fabricants de circuits imprimés et les fournisseurs à mieux construire l'électronique.
Plus de 3 000 entreprises dans le monde dépendent des programmes et services IPC pour accroître leur avantage concurrentiel et leur réussite financière. Les membres de l'IPC représentent toutes les facettes de l'industrie électronique, y compris la conception, la fabrication de circuits imprimés, l'assemblage électronique et les tests.
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IPC TR-470:1974
Thermal Characteristics of Multilayer Interconnection Boards
01/01/1974 - Papier - Anglais -
En savoir plus135,00 € -
135,00 €
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IPC TR-461:1979
Solderability Evaluation of Thick and Thin Fused Coatings
01/03/1979 - Papier - Anglais -
En savoir plus135,00 € -
IPC TR-468:1979
Factors Affecting Insulation Resistance Performance of Printed Boards
01/03/1979 - Papier - Anglais -
En savoir plus135,00 € -
192,00 €
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IPC D-422:1982
Design Guide for Press Fit Rigid Printed Board Backplanes
01/09/1982 - Papier - Anglais -
En savoir plus168,00 € -
IPC D-422:1982
Design Guide for Press Fit Rigid Printed Board Backplanes
01/09/1982 - PDF sécurisé - Anglais -
En savoir plus108,00 € -
IPC TR-460A:1984
Trouble-Shooting Checklist for Wave Soldering Printed Wiring Boards
01/02/1984 - Papier - Anglais -
En savoir plus129,00 € -
IPC D-322(R1991):1984
Guidelines for Selecting Printed Wiring Board Sizes Using Standard Panel Sizes
01/09/1984 - PDF sécurisé - Anglais -
En savoir plus104,00 € -
287,00 €
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181,00 €
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IPC D-322(R1991):1984
Guidelines for Selecting Printed Wiring Board Sizes Using Standard Panel Sizes
01/09/1984 - Papier - Anglais -
En savoir plus135,00 € -
IPC TR-485:1985
Results of Copper Foil Rupture Strength Test Round Robin Study
01/03/1985 - Papier - Anglais -
En savoir plus135,00 € -
212,00 €
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IPC NC-349:1985
Computer Numerical Control Formatting for Drillers and Routers
01/08/1985 - Papier - Anglais -
En savoir plus168,00 € -
IPC D-352:1985
Electronic Design Data Description for Printed Boards in Digital Form
01/08/1985 - Papier - Anglais -
En savoir plus212,00 € -
152,00 €
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IPC NC-349:1985
Computer Numerical Control Formatting for Drillers and Routers
01/08/1985 - PDF sécurisé - Anglais -
En savoir plus108,00 € -
IPC D-352:1985
Electronic Design Data Description for Printed Boards in Digital Form
01/08/1985 - PDF sécurisé - Anglais -
En savoir plus152,00 € -
IPC TR-484:1986
Results of IPC Copper Foil Ductility Round Robin Study
01/04/1986 - Papier - Anglais -
En savoir plus135,00 € -
IPC TF-870:1987
Qualifications and Performance of Polymer Thick Film Printed Boards
01/01/1987 - Papier - Anglais -
En savoir plus212,00 € -
IPC TF-870:1987
Qualifications and Performance of Polymer Thick Film Printed Boards
01/01/1987 - PDF sécurisé - Anglais -
En savoir plus152,00 € -
195,00 €
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255,00 €
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IPC D-354:1987
Library Format Description for Printed Boards in Digital Form
01/02/1987 - Papier - Anglais -
En savoir plus212,00 € -
IPC D-354:1987
Library Format Description for Printed Boards in Digital Form
01/02/1987 - PDF sécurisé - Anglais -
En savoir plus152,00 € -
IPC TR-462:1987
Solderability Evaluation of Printed Boards with Protective Coatings Over Long Term Storage
01/10/1987 - Papier - Anglais -
En savoir plus192,00 € -
135,00 €
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212,00 €
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104,00 €
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IPC TR-464:1987
Accelerated Aging for Solderability Evaluations
01/12/1987 - PDF sécurisé - Anglais -
En savoir plus152,00 € -
255,00 €
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195,00 €
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IPC SM-780:1988
Component Packaging and Interconnecting with Emphasis on Surface Mounting
01/03/1988 - Papier - Anglais -
En savoir plus255,00 € -
IPC SM-780:1988
Component Packaging and Interconnecting with Emphasis on Surface Mounting
01/03/1988 - PDF sécurisé - Anglais -
En savoir plus195,00 € -
IPC TR-579:1988
Round Robin Reliability Evaluation of Small Diameter Plated Through Holes in PWBs
01/09/1988 - Papier - Anglais -
En savoir plus212,00 € -
IPC TR-579:1988
Round Robin Reliability Evaluation of Small Diameter Plated Through Holes in PWBs
01/09/1988 - PDF sécurisé - Anglais -
En savoir plus152,00 € -
580,00 €
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IPC SMC-TR-001:1989
An Introduction to Tape Automated Bonding Fine Pitch Technology
01/01/1989 - Papier - Anglais -
En savoir plus132,00 € -
IPC SMC-TR-001:1989
An Introduction to Tape Automated Bonding Fine Pitch Technology
01/01/1989 - PDF sécurisé - Anglais -
En savoir plus94,00 € -
595,00 €
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IPC TR-580:1989
Cleaning and Cleanliness Test Program Phase 1 Test Results
01/10/1989 - Papier - Anglais -
En savoir plus192,00 € -
IPC D-859:1989
Design Standard for Thick Film Multilayer Hybrid Circuits
01/12/1989 - Papier - Anglais -
En savoir plus212,00 € -
IPC D-859:1989
Design Standard for Thick Film Multilayer Hybrid Circuits
01/12/1989 - PDF sécurisé - Anglais -
En savoir plus152,00 € -
IPC C-406:1990
Design and Application Guidelines for Surface Mount Connectors
01/01/1990 - Papier - Anglais -
En savoir plus212,00 € -
IPC C-406:1990
Design and Application Guidelines for Surface Mount Connectors
01/01/1990 - PDF sécurisé - Anglais -
En savoir plus152,00 € -
IPC SM-839:1990
Pre and Post Solder Mask Application Cleaning Guidelines
01/04/1990 - Papier - Anglais -
En savoir plus92,00 € -
IPC SM-839:1990
Pre and Post Solder Mask Application Cleaning Guidelines
01/04/1990 - PDF sécurisé - Anglais -
En savoir plus70,00 € -
IPC A-142:1990
Specification for Finished Fabric Woven from Aramid for Printed Boards
01/06/1990 - PDF sécurisé - Anglais -
En savoir plus108,00 € -
IPC A-142:1990
Specification for Finished Fabric Woven from Aramid for Printed Boards
01/06/1990 - Papier - Anglais -
En savoir plus168,00 € -
135,00 €
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IPC SM-784:1990
Guidelines for Chip-on-Board Technology Implementation
01/11/1990 - PDF sécurisé - Anglais -
En savoir plus152,00 € -
IPC SM-784:1990
Guidelines for Chip-on-Board Technology Implementation
01/11/1990 - Papier - Anglais -
En savoir plus212,00 € -
IPC TR-483:1991
Dimensional Stability Testing of Thin Laminates-Report on Phase I and Phase II International Round Robin Test Programs - Includes addenda I and II
01/03/1991 - Papier - Anglais -
En savoir plus192,00 € -
IPC D-310C:1991
Guidelines for Phototool Generation and Measurement Techniques
01/06/1991 - PDF sécurisé - Anglais -
En savoir plus152,00 € -
IPC D-310C:1991
Guidelines for Phototool Generation and Measurement Techniques
01/06/1991 - Papier - Anglais -
En savoir plus212,00 € -
IPC QF-143:1992
Specification for Finished Fabric Woven from Quartz (Pure Fused Silica) for Printed Boards
01/02/1992 - Papier - Anglais -
En savoir plus168,00 € -
IPC SG-141:1992
Specification for Finished Fabric Woven from "S" Glass for Printed Boards
01/02/1992 - Papier - Anglais -
En savoir plus168,00 € -
IPC FA-251:1992
Guidelines for Assembly of Single-Sided and Double-Sided Flexible Printed Circuits
01/02/1992 - PDF sécurisé - Anglais -
En savoir plus108,00 € -
IPC QF-143:1992
Specification for Finished Fabric Woven from Quartz (Pure Fused Silica) for Printed Boards
01/02/1992 - PDF sécurisé - Anglais -
En savoir plus108,00 € -
IPC SG-141:1992
Specification for Finished Fabric Woven from "S" Glass for Printed Boards
01/02/1992 - PDF sécurisé - Anglais -
En savoir plus108,00 € -
IPC FA-251:1992
Guidelines for Assembly of Single-Sided and Double-Sided Flexible Printed Circuits
01/02/1992 - Papier - Anglais -
En savoir plus168,00 € -
152,00 €
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212,00 €
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IPC MC-790:1992
Guidelines for Multichip Module Technology Utilization
01/08/1992 - Papier - Anglais -
En savoir plus255,00 € -
IPC MC-790:1992
Guidelines for Multichip Module Technology Utilization
01/08/1992 - PDF sécurisé - Anglais -
En savoir plus195,00 € -
IPC TP-104-K:1992
Cleaning & Cleanliness Test Program, Phase 3, Water Soluble Fluxes Parts 1 and 2
01/10/1992 - Papier - Anglais -
En savoir plus79,00 € -
IPC TP-104-K:1992
Cleaning & Cleanliness Test Program, Phase 3, Water Soluble Fluxes Parts 1 and 2
01/10/1992 - PDF - Anglais -
En savoir plus57,00 € -
IPC SM-785:1992
Guidelines for Accelerated Reliability Testing of Surface Mount Solder Attachments
01/11/1992 - PDF sécurisé - Anglais -
En savoir plus152,00 € -
IPC SM-785:1992
Guidelines for Accelerated Reliability Testing of Surface Mount Solder Attachments
01/11/1992 - Papier - Anglais -
En savoir plus212,00 € -
IPC TR-465-2:1993
The Effect of Steam Aging Time and Temperature on Solderability Test Results
01/01/1993 - Papier - Anglais -
En savoir plus192,00 € -
IPC TR-465-1:1993
Round Robin Test on Steam Ager Temperature Control Stability
01/01/1993 - Papier - Anglais -
En savoir plus135,00 € -
152,00 €
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257,00 €
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IPC TR-551:1993
Quality Assessment of Printed Boards Used for Mounting and Interconnecting Electronic Components
01/07/1993 - Papier - Anglais -
En savoir plus231,00 € -
212,00 €
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61,00 €
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212,00 €
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152,00 €
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108,00 €
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IPC CI-408:1994
Solderless Surface Mount Connectors Design Characteristics and Application Guidelines
01/01/1994 - PDF sécurisé - Anglais -
En savoir plus152,00 € -
IPC CI-408:1994
Solderless Surface Mount Connectors Design Characteristics and Application Guidelines
01/01/1994 - Papier - Anglais -
En savoir plus212,00 € -
IPC DR-570A:1994
General Specification for 1/8 Inch Diameter Shank Carbide Drills for Printed Boards
01/04/1994 - Papier - Anglais -
En savoir plus168,00 € -
IPC DR-570A:1994
General Specification for 1/8 Inch Diameter Shank Carbide Drills for Printed Boards
01/04/1994 - PDF sécurisé - Anglais -
En savoir plus108,00 € -
IPC ML-960:1994
Qualification and Performance Specification for Mass Lamination Panels for Multilayer Printed Boards
01/07/1994 - Papier - Anglais -
En savoir plus168,00 € -
IPC ML-960:1994
Qualification and Performance Specification for Mass Lamination Panels for Multilayer Printed Boards
01/07/1994 - PDF sécurisé - Anglais -
En savoir plus108,00 € -
192,00 €
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IPC TR-582:1994
Cleaning and Cleanliness Testing Program for: Phase - Low Solids Fluxes and Pastes Processed in Ambient Air
01/11/1994 - Papier - Anglais -
En savoir plus224,00 € -
IPC CA-821:1995
General Requirements for Thermally Conductive Adhesives
01/01/1995 - PDF sécurisé - Anglais -
En savoir plus108,00 € -
IPC DW-424:1995
General Specification for Encapsulated Discrete Wire Interconnection Boards
01/01/1995 - Papier - Anglais -
En savoir plus192,00 € -
IPC D-355:1995
Printed Board Automated Assembly Description in Digital Form
01/01/1995 - PDF sécurisé - Anglais -
En savoir plus152,00 € -
IPC DW-424:1995
General Specification for Encapsulated Discrete Wire Interconnection Boards
01/01/1995 - PDF sécurisé - Anglais -
En savoir plus144,00 € -
IPC CA-821:1995
General Requirements for Thermally Conductive Adhesives
01/01/1995 - Papier - Anglais -
En savoir plus168,00 € -
IPC D-355:1995
Printed Board Automated Assembly Description in Digital Form
01/01/1995 - Papier - Anglais -
En savoir plus212,00 € -
IPC TR-466:1995
Technical Report: Wetting Balance Standard Weight Comparison Test
01/04/1995 - Papier - Anglais -
En savoir plus135,00 € -
152,00 €
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IPC DW-425A:1995
Design and End Product Requirements for Discrete Wiring Boards
01/05/1995 - Papier - Anglais -
En savoir plus212,00 € -
212,00 €
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IPC DW-425A:1995
Design and End Product Requirements for Discrete Wiring Boards
01/05/1995 - PDF sécurisé - Anglais -
En savoir plus152,00 € -
IPC 9501:1995
PWB Assembly Process Simulation for Evaluation of Electronic Components
10/07/1995 - PDF sécurisé - Anglais -
En savoir plus108,00 € -
IPC 9501:1995
PWB Assembly Process Simulation for Evaluation of Electronic Components
10/07/1995 - Papier - Anglais -
En savoir plus168,00 € -
IPC DD-135:1995
Qualification for Deposited Organic Interlayer Dielectric Materials for Multichip Modules
01/08/1995 - Papier - Anglais -
En savoir plus92,00 € -
IPC DD-135:1995
Qualification for Deposited Organic Interlayer Dielectric Materials for Multichip Modules
01/08/1995 - PDF sécurisé - Anglais -
En savoir plus70,00 € -
IPC J-STD-012:1996
Implementation of Flip Chip and Chip Scale Technology
01/01/1996 - Papier - Anglais -
En savoir plus255,00 € -
IPC J-STD-012:1996
Implementation of Flip Chip and Chip Scale Technology
01/01/1996 - PDF sécurisé - Anglais -
En savoir plus195,00 € -
168,00 €
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IPC A-311:1996
Process Controls for Phototool Generation and Use
01/03/1996 - PDF sécurisé - Anglais -
En savoir plus108,00 € -
IPC 3406:1996
Guidelines for Electrically Conductive Surface Mount Adhesives
01/07/1996 - PDF sécurisé - Anglais -
En savoir plus108,00 € -
168,00 €
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IPC TP-1090:1996
The Layman's Guide to Qualifying New Fluxes for MIL-STD-2000A or MT-0002
01/07/1996 - Papier - Anglais -
En savoir plus94,00 € -
IPC TR-465-3:1996
Evaluation of Steam Aging on Alternative Finishes, Phase 11A
01/07/1996 - PDF sécurisé - Anglais -
En savoir plus108,00 € -
IPC 6011:1996
Generic Performance Specification for Printed Boards
01/07/1996 - Papier - Allemand -
En savoir plus197,00 € -
135,00 €
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IPC 6011:1996
Generic Performance Specification for Printed Boards
01/07/1996 - PDF sécurisé - Anglais -
En savoir plus104,00 € -
IPC 3406:1996
Guidelines for Electrically Conductive Surface Mount Adhesives
01/07/1996 - Papier - Anglais -
En savoir plus168,00 € -
IPC 6011:1996
Generic Performance Specification for Printed Boards
01/07/1996 - PDF sécurisé - Allemand -
En savoir plus150,00 € -
IPC TR-465-3:1996
Evaluation of Steam Aging on Alternative Finishes, Phase 11A
01/07/1996 - Papier - Anglais -
En savoir plus168,00 € -
IPC 6011:1996
Generic Performance Specification for Printed Boards
01/07/1996 - PDF sécurisé - Chinois -
En savoir plus104,00 € -
IPC D-279:1996
Design Guidelines for Reliable Surface Mount Technology Printed Board Assemblies
01/08/1996 - PDF sécurisé - Anglais -
En savoir plus195,00 € -
IPC J-STD-013:1996
Implementation of Ball Grid Array and Other High Density Technology
01/08/1996 - Papier - Anglais -
En savoir plus212,00 € -
IPC J-STD-013:1996
Implementation of Ball Grid Array and Other High Density Technology
01/08/1996 - PDF sécurisé - Anglais -
En savoir plus152,00 € -
IPC D-279:1996
Design Guidelines for Reliable Surface Mount Technology Printed Board Assemblies
01/08/1996 - Papier - Anglais -
En savoir plus255,00 € -
361,00 €
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IPC 3408:1996
General Requirements for Anisotropically Conductive Adhesives Films
01/11/1996 - PDF sécurisé - Anglais -
En savoir plus108,00 € -
IPC TR-467:1996
Supporting Data and Numerical Examples for ANSI./J-STD-001B: Appendix D (Control of Fluxes)
01/11/1996 - Papier - Anglais -
En savoir plus168,00 € -
IPC 3408:1996
General Requirements for Anisotropically Conductive Adhesives Films
01/11/1996 - Papier - Anglais -
En savoir plus168,00 € -
IPC TR-467:1996
Supporting Data and Numerical Examples for ANSI./J-STD-001B: Appendix D (Control of Fluxes)
01/11/1996 - PDF sécurisé - Anglais -
En savoir plus108,00 € -
IPC TR-476A:1997
Electrochemical Migration: Electrically Induced Failures in Printed Wiring Assemblies
01/01/1997 - Papier - Anglais -
En savoir plus129,00 € -
IPC QL-653A:1997
Qualification of Facilities That Inspect / Test Printed Boards, Components and Materials
01/11/1997 - PDF sécurisé - Anglais -
En savoir plus108,00 € -
IPC QL-653A:1997
Qualification of Facilities That Inspect / Test Printed Boards, Components and Materials
01/11/1997 - Papier - Anglais -
En savoir plus168,00 € -
IPC PE-740A:1997
Troubleshooting Guide for Printed Board Manufacture and Assembly
01/12/1997 - Papier - Anglais -
En savoir plus255,00 € -
IPC PE-740A:1997
Troubleshooting Guide for Printed Board Manufacture and Assembly
01/12/1997 - PDF sécurisé - Anglais -
En savoir plus195,00 € -
IPC 2224:1998
Standard for Design of Printed Wiring Boards for PCMCIAs
01/01/1998 - PDF sécurisé - Anglais -
En savoir plus152,00 € -
IPC TP-1114:1998
The Layman's Guide to Qualifying a Process to J-STD-001
01/01/1998 - Papier - Anglais -
En savoir plus136,00 € -
195,00 €
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IPC TP-1114:1998
The Layman's Guide to Qualifying a Process to J-STD-001
01/01/1998 - PDF sécurisé - Anglais -
En savoir plus93,00 € -
IPC 2224:1998
Standard for Design of Printed Wiring Boards for PCMCIAs
01/01/1998 - Papier - Anglais -
En savoir plus212,00 € -
IPC 6015:1998
Qualification & Performance Specification for Organic Multichip Module Mounting and Interconnecting Structures
01/02/1998 - PDF sécurisé - Anglais -
En savoir plus108,00 € -
IPC 6015:1998
Qualification & Performance Specification for Organic Multichip Module Mounting and Interconnecting Structures
01/02/1998 - Papier - Anglais -
En savoir plus168,00 € -
513,00 €
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IPC 2225:1998
Sectional Design Standard for Organic Multichip Modules (MCML & MCM-L Assemblies)
01/05/1998 - Papier - Anglais -
En savoir plus212,00 € -
IPC 2225:1998
Sectional Design Standard for Organic Multichip Modules (MCML & MCM-L Assemblies)
01/05/1998 - PDF sécurisé - Anglais -
En savoir plus152,00 € -
IPC 9504:1998
Assembly Process Simulation for Evaluation of Non-IC Components (Preconditioning Non-IC Components)
01/06/1998 - PDF sécurisé - Anglais -
En savoir plus104,00 € -
IPC 9504:1998
Assembly Process Simulation for Evaluation of Non-IC Components (Preconditioning Non-IC Components)
01/06/1998 - Papier - Anglais -
En savoir plus135,00 € -
IPC 4110:1998
Specification and Characterization Methods for Nonwoven Cellulose Based Paper for Printed Boards
01/08/1998 - PDF sécurisé - Anglais -
En savoir plus108,00 € -
IPC 4110:1998
Specification and Characterization Methods for Nonwoven Cellulose Based Paper for Printed Boards
01/08/1998 - Papier - Anglais -
En savoir plus168,00 € -
IPC 4130:1998
Specification and Characterization Methods for Nonwoven "E" Glass Materials
01/09/1998 - PDF sécurisé - Anglais -
En savoir plus108,00 € -
IPC 4130:1998
Specification and Characterization Methods for Nonwoven "E" Glass Materials
01/09/1998 - Papier - Anglais -
En savoir plus168,00 € -
135,00 €
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IPC TP-1115:1998
Selection and Implementation Strategy for a Low-Residue, No-Clean Process
01/12/1998 - Papier - Anglais -
En savoir plus231,00 € -
IPC BET-99:1999
National Conference on Bare Board and Advanced Substrate Electrical Test: HDI's Holy Grail Proceedings
01/01/1999 - Papier - Anglais -
En savoir plus195,00 € -
330,00 €
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IPC FLEX-CO-99:1999
IPC National Conference Flexible Circuits Volume I & II - Denver, CO 1999
01/01/1999 - Papier - Anglais -
En savoir plus195,00 € -
255,00 €
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195,00 €
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63,00 €
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173,00 €
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469,00 €
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IPC 9502:1999
PWB Assembly Soldering Process Guideline for Electronic Components
01/04/1999 - PDF sécurisé - Anglais -
En savoir plus108,00 € -
IPC J-STD-026:1999
Semiconductor Design Standard for Flip Chip Applications
01/04/1999 - Papier - Anglais -
En savoir plus192,00 € -
IPC 4411:1999
Specification and Characterization Methods for Non-Woven Para-aramid Reinforcement
01/04/1999 - PDF sécurisé - Anglais -
En savoir plus104,00 € -
IPC J-STD-028:1999
Performance Standard fo Construction of Flip Chip and Chip Scale Bumps
01/04/1999 - Papier - Anglais -
En savoir plus192,00 € -
IPC J-STD-026:1999
Semiconductor Design Standard for Flip Chip Applications
01/04/1999 - PDF sécurisé - Anglais -
En savoir plus139,00 € -
IPC 9502:1999
PWB Assembly Soldering Process Guideline for Electronic Components
01/04/1999 - Papier - Anglais -
En savoir plus168,00 € -
IPC 4411:1999
Specification and Characterization Methods for Non-Woven Para-aramid Reinforcement
01/04/1999 - Papier - Anglais -
En savoir plus135,00 € -
IPC J-STD-028:1999
Performance Standard fo Construction of Flip Chip and Chip Scale Bumps
01/04/1999 - PDF sécurisé - Anglais -
En savoir plus139,00 € -
IPC CHIPSCALE-99:1999
Chip Scale and BGA National Symposium Proceedings 1999
01/05/1999 - Papier - Anglais -
En savoir plus195,00 € -
IPC 4104:1999
Specifications for High Density Interconnect (HDI) and Microvia Materials
01/05/1999 - Papier - Anglais -
En savoir plus212,00 € -
IPC 4104:1999
Specifications for High Density Interconnect (HDI) and Microvia Materials
01/05/1999 - PDF sécurisé - Anglais -
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IPC BULK-99-CD:1999
Bulk Feeding Summit Meeting Proceedings on CD Rom - September 1999
01/09/1999 - CD-Rom - Anglais -
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IPC 6202:1999
Performance guide Manual for single- and double-sided flexible printed wiring boards
01/10/1999 - Papier - Anglais -
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IPC 6202:1999
Performance guide Manual for single- and double-sided flexible printed wiring boards
01/10/1999 - PDF sécurisé - Anglais -
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IPC 9191:1999
General Guidelines for Implementation of Statistical Process Control (SPC)
01/11/1999 - PDF sécurisé - Anglais -
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IPC 9191:1999
General Guidelines for Implementation of Statistical Process Control (SPC)
01/11/1999 - Papier - Anglais -
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IPC 6801:2000
Terms & Definitions, Test Methods, and Design Examples for Buld-Up/High Density Interconnect (HDI) Printed Wiring Boards
01/01/2000 - Papier - Anglais -
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IPC TMRC-00R:2000
2000 Analysis for Rigid Printed Wiring Boards and Related Materials
01/01/2000 - Papier - Anglais -
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IPC 6801:2000
Terms & Definitions, Test Methods, and Design Examples for Buld-Up/High Density Interconnect (HDI) Printed Wiring Boards
01/01/2000 - PDF sécurisé - Anglais -
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IPC TMRC-00M
2000 Market For Electronics Manufacturing Services Providers/Contract Assembly
01/01/2000 - Papier - Anglais -
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IPC 2511A:2000
Generic Requirements for Implementation of Product Manufacturing Description Data and Transfer Methodology
01/03/2000 - Papier - Anglais -
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IPC 1131:2000
Information Technology Guide for PWB Manufacturers
01/04/2000 - PDF sécurisé - Anglais -
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IPC 2315:2000
Design Guide for High Density Interconnects & Microvias
01/06/2000 - PDF sécurisé - Anglais -
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IPC FLEX-TX-00:2000
IPC 6th Annual National Conference on Flexible Circuits: A Technology Comes of Age
01/06/2000 - Papier - Anglais -
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IPC 2315:2000
Design Guide for High Density Interconnects & Microvias
01/06/2000 - Papier - Anglais -
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IPC TMRC99R:2000
Analysis of the Market for Rigid Printed Wiring Boards and Related Materials for 1999
27/06/2000 - Papier - Anglais -
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IPC TMRC99T:2000
TMRC Technology Trends for Rigid Printed Wiring Boards
27/06/2000 - Papier - Anglais -
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IPC 2512A:2000
Sectional Requirements for Implementation of Administrative Methods for Mfg. Data Description
01/11/2000 - Papier - Anglais -
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IPC 2515A:2000
Sectional Requirements for Implementation of Bare-Board Product Testing Data Description
01/11/2000 - Papier - Anglais -
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IPC 2516A:2000
Sectional Requirements for Implementation of Assembled Board Product Manufacturing Data Description
01/11/2000 - Papier - Anglais -
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IPC 2518A:2000
Sectional Requirements for Implementation of Parts List Product Manufacturing Data Description
01/11/2000 - Papier - Anglais -
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IPC 2513A:2000
Sectional Requirements for Implementation of Drawing Methods for Manufacturing Data Description
01/11/2000 - Papier - Anglais -
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IPC 2514A:2000
Sectional Requirements for Implementation of Printed Board Fabrication Data Description
01/11/2000 - Papier - Anglais -
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IPC 2517A:2000
Sectional Requirements for Implementation of Assembly In-Circuit Test Data Description
01/11/2000 - Papier - Anglais -
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IPC 4411-AM1:2001
Specification and Characterization Methods for Non-Woven Para-aramid Reinforcement, Amendment 1
01/03/2001 - Papier - Anglais -
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