| Nom | Support | Langue | Disponibilité | Date d'édition | Prix | ||
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PDF |
Anglais |
Active |
01/03/2009 |
93,00 € |
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Détails
This document establishes mechanical shock test guidelines for assessing solder joint reliability of Printed Circuit Board (PCB) assemblies from system to component level.
Informations supplémentaires
| Auteur | JEDEC Solid State Technology Association |
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| Edité par | JEDEC |
| Type de document | Norme |
| Thème | /subgroups/36080 |
| Nombre de pages | 46 |
| Mot-clé | JEDEC JS 9703 |
