| Nom | Support | Langue | Disponibilité | Date d'édition | Prix | ||
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PDF |
Anglais |
Active |
01/05/2014 |
66,00 € |
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Détails
The purpose of this test is conducted to assess the ability of solder balls to withstand mechanical shear forces that may be applied during device manufacturing, handling, test, shipment and end-use conditions. Solder ball shear is a destructive test.
Informations supplémentaires
| Auteur | JEDEC Solid State Technology Association |
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| Edité par | JEDEC |
| Type de document | Norme |
| Thème | /subgroups/36080 |
| Date de confirmation | 2020-09-01 |
| ICS | 31.220.10 : Fiches. Connecteurs
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| Nombre de pages | 22 |
| Remplace | EIA JESD 22-B117A (2006-10) |
| Mot-clé | JEDEC JESD22-B117B |
