Nom | Support | Langue | Disponibilité | Date d'édition | Prix | ||
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PDF |
Anglais |
Active |
01/06/2016 |
64,00 € |
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Détails
This Test Method establishes a uniform method for performing component package power cycling stress test. This specification covers power induced temperature cycling of a packaged component, simulating the non-uniform temperature distribution resulting from a device powering on and off in the application.
Informations supplémentaires
Auteur | JEDEC Solid State Technology Association |
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Edité par | JEDEC |
Type de document | Norme |
Thème | /subgroups/36080 |
Nombre de pages | 21 |
Remplace | JEDEC JESD22-A122 |
Mot-clé | JEDEC JESD22-A122A |