Nom | Support | Langue | Disponibilité | Date d'édition | Prix | ||
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PDF sécurisé |
Chinois |
Active |
01/12/2014 |
108,00 € |
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Papier |
Anglais |
Active |
01/12/2014 |
168,00 € |
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PDF sécurisé |
Anglais |
Active |
01/12/2014 |
108,00 € |
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Papier |
Japonais |
Active |
01/12/2014 |
220,00 € |
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PDF sécurisé |
Japonais |
Active |
01/12/2014 |
161,00 € |
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Détails
Provides requirements for dielectric adhesives to hold components in place from the mounting to the soldering process and identifies test methods to ensure their long term properties.
Informations supplémentaires
Auteur | Association Connecting Electronics Industries (IPC) |
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Edité par | IPC |
Type de document | Norme |
Thème | General |
ICS | 31 : Electronique
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Nombre de pages | 24 |
Remplace | IPC SM-817 |
Mot-clé | IPC SM-817A |