| Nom | Support | Langue | Disponibilité | Date d'édition | Prix | ||
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Papier |
Anglais |
Active |
01/02/2012 |
168,00 € |
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PDF sécurisé |
Anglais |
Active |
14/02/2012 |
108,00 € |
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Détails
This standard lists requirements for qualification and characterization of solder paste. It references test methods and criteria for metal content, viscosity, slump, solder ball, tack and wetting of solder pastes.
Informations supplémentaires
| Auteur | Association Connecting Electronics Industries (IPC) |
|---|---|
| Edité par | IPC |
| Type de document | Norme |
| ICS | 31 : Electronique
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| Nombre de pages | 24 |
| Remplace | IPC J-STD-005 |
| Poids (kg.) | 0.14 |
| Historique | IPC J-STD-005A (2012-02-14),IPC J-STD-005 (1995-01-01) |
| Mot-clé | IPC 005A,005A,J-STD-005A |
| ANSI Approved |
