Nom | Support | Langue | Disponibilité | Date d'édition | Prix | ||
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PDF sécurisé |
Anglais |
Active |
01/08/2021 |
161,00 € |
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Papier |
Anglais |
Active |
01/08/2021 |
245,00 € |
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Détails
This document provides guidelines for establishing a best practice methodology for use in developing a formal DFX (Design for Manufacturing, Fabrication, Assembly, Testability, Cost, Reliability, Environment, Reuse) process for layout of printed board assemblies that utilize surface mount and through hole devices.
Informations supplémentaires
Auteur | Association Connecting Electronics Industries (IPC) |
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Edité par | IPC |
Type de document | Norme |
Thème | /subgroups/55722 |
Nombre de pages | 60 |
Poids (kg.) | 0.20 |
Mot-clé | IPC 2231A |