| Nom | Support | Langue | Disponibilité | Date d'édition | Prix | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
PDF |
Anglais, Français |
Active |
03/02/2021 |
219,00 € |
|
||
Détails
L’IEC 61760-3:2021 fournit un référentiel d’exigences et définit les conditions de procédé ainsi que les conditions d’essai correspondantes à utiliser pour élaborer les spécifications des composants électroniques destinés à être employés avec la technique du brasage par refusion à trous traversants (THR).
L’objet du présent document est de s’assurer que les composants équipés de sorties destinées à la THR et les composants pour montage en surface peuvent être soumis aux mêmes procédés de placement et de montage. Ici, le présent document définit les essais et les exigences faisant nécessairement partie de toute spécification générique, intermédiaire ou particulière de composant, lorsqu’il s’agit de brasage par refusion à trous traversants.
De plus, le présent document fournit aux utilisateurs de composants et à leurs fabricants un référentiel des conditions de procédés typiques utilisées dans le cadre de la technologie du brasage par refusion à trous traversants.
Cette édition inclut les modifications techniques majeures suivantes par rapport à l'édition précédente:
a) modification de l’exigence relative à la tolérance de position (0,4 mm au maximum et entre 0,2 mm et 0,4 mm),
b) introduction de la méthode du trou traversant vide comme méthode d’application de pâte à braser.
Informations supplémentaires
| Auteur | International Electrotechnical Commission (IEC) |
|---|---|
| Comité | TC 91 |
| Edité par | IEC |
| Type de document | Norme |
| Edition révision n° | 2 |
| ICS | 31.190 : Assemblages de composants électroniques
|
| Nombre de pages | 57 |
| Remplace | IEC 61760-3:2010 |
| Historique | IEC 61760-3:2010 |
| Mot-clé | IEC61760-3,IEC 61760-3:2021,IEC 61760-3,TC 91 |
