| Nom | Support | Langue | Disponibilité | Date d'édition | Prix | ||
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PDF |
Anglais, Français |
Active |
27/04/2022 |
92,00 € |
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Détails
L’IEC 60749-10:2022 est destinée à évaluer les dispositifs à l’état libre et ceux qui sont assemblés à des cartes à câblage imprimé pour être utilisés dans des matériels électriques. Cette méthode est destinée à déterminer la capacité des dispositifs et des sous-ensembles à résister à des chocs d’une sévérité modérée. L’utilisation de sous-ensembles est un moyen de soumettre aux essais des dispositifs dans des conditions d’utilisation identiques à celles des dispositifs montés sur des cartes à câblage imprimé. Les chocs mécaniques dus à l’application soudaine de forces ou à de brusques modifications de déplacements au cours de manipulations, du transport ou du fonctionnement sur le terrain peuvent perturber les caractéristiques de fonctionnement, en particulier si les impulsions de choc sont répétitives. Il s’agit ici d’un essai destructif destiné à la qualification des dispositifs.
Cette édition annule et remplace la première édition parue en 2002. Cette édition inclut les modifications techniques majeures suivantes par rapport à l'édition précédente:
a) Elle couvre à la fois les composants qui sont fixés sur des cartes à câblage imprimé et ceux qui ne le sont pas,
b) les limites des tolérances ont été modifiées pour l'accélération de crête et la durée d’impulsion,
c) des formules mathématiques ont été ajoutées concernant la variation de vitesse et la hauteur de chute équivalente.
Informations supplémentaires
| Auteur | International Electrotechnical Commission (IEC) |
|---|---|
| Comité | TC 47 |
| Edité par | IEC |
| Type de document | Norme |
| Edition révision n° | 2 |
| ICS | 31.080.01 : Dispositifs à semi-conducteurs en général
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| Nombre de pages | 24 |
| Remplace | IEC 60749-10:2002 |
| Historique | IEC 60749-10:2002,IEC 60749-10:2002/COR1:2003 |
| Mot-clé | IEC60749-10,IEC 60749-10:2022,IEC 60749-10,TC 47 |
