31.190 : Assemblages de composants électroniques
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PD IEC TR 60068-3-15:2024
Environmental testing Supporting documentation and guidance. Vacuum-assisted reflow soldering
08/04/2024 - PDF - Anglais - BSI
En savoir plus250,00 € -
301,42 € -
IPC J-STD-001J:2024
Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies
01/03/2024 - PDF sécurisé - Anglais - IPC
En savoir plus231,00 € -
PD IEC TR 61760-5-1:2024
Surface mounting technology strain on circuit board. Strain gauge measurement applied to chip components
07/02/2024 - PDF - Anglais - BSI
En savoir plus250,00 € -
PD IEC TS 62878-2-10:2024
Device embedding assembly technology Part 2-10: Design specification for cavity substrate
07/02/2024 - PDF - Anglais - BSI
En savoir plus151,00 € -
IEC TR 60068-3-15:2024
IEC TR 60068-3-15:2024 Environmental testing - Part 3-15: Supporting documentation and guidance - Vacuum-assisted reflow soldering
06/02/2024 - PDF - Anglais - IEC
En savoir plus219,00 € -
IEC TR 61760-5-1:2024
IEC TR 61760-5-1:2024 Surface mounting technology - Part 5-1: Surface strain on circuit boards - Strain gauge measurement applied to chip components
31/01/2024 - PDF - Anglais - IEC
En savoir plus173,00 € -
IEC TS 62878-2-10:2024
IEC TS 62878-2-10:2024 Device embedding assembly technology - Part 2-10: Design specification for cavity substrate
31/01/2024 - PDF - Anglais - IEC
En savoir plus46,00 € -
PR NF IEC 62878-2-603, C93-778-2-603PR (01/2024)
Techniques d'assemblage avec appareil(s) intégré(s) - Partie 2-603 : lignes directrices pour un empilement de modules électroniques - Méthode d'essai de la connectivité électrique entre modules
01/01/2024 - Papier - Anglais, Français - AFNOR
En savoir plus64,50 € -
IPC 7711/7721D:2023
Rework, Modification and Repair of Electronic Assemblies
01/01/2024 - Papier - Anglais - IPC
En savoir plus585,00 € -
IPC 7711/7721D:2023
Rework, Modification and Repair of Electronic Assemblies
01/01/2024 - PDF sécurisé - Anglais - IPC
En savoir plus404,00 € -
BS EN IEC 63215-2:2023
Endurance test methods for die attach materials Temperature cycling method applied to discrete type power electronic devices
05/12/2023 - PDF - Anglais - BSI
En savoir plus250,00 € -
NF EN IEC 63215-2, C93-745-2 (12/2023)
Méthodes d'essai d'endurance pour les matériaux de fixation de puce - Partie 2 : méthode d'essai de cycle thermique pour les matériaux de fixation de puce, appliquée aux dispositifs électroniques de puissance de type discret
01/12/2023 - Papier - Français - AFNOR
En savoir plus93,50 € -
DIN EN IEC 61189-2-501:2023-12
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-501: Test methods for materials for interconnection structures - Measurement of resilience strength and resilience strength retention factor of flexible dielectric materials (IEC 61189-2-501:2022), German version EN IEC 61189-2-501:2022
01/12/2023 - PDF - Allemand - DIN
En savoir plus92,62 € -
IEC 63215-2:2023
IEC 63215-2:2023 Méthodes d’essai d’endurance pour les matériaux de fixation de puce - Partie 2: Méthode d’essai de cycle thermique pour les matériaux de fixation de puce, appliquée aux dispositifs électroniques de puissance de type discret
24/10/2023 - PDF - Anglais, Français - IEC
En savoir plus173,00 € -
23/30436874 DC:2023
BS EN IEC 62878-2-603. Device embedding assembly technology Part 2-603. Guideline for stacked electronic module. Test method of intra-module electrical connectivity
23/10/2023 - PDF - Anglais - BSI
En savoir plus24,00 € -
23/30480992 DC:2023
BS EN IEC 60068-2-83. Environmental testing Part 2-83. Tests. Test Tf. Solderability of electronic omponents for surface mounting devices (SMD) by the wetting balance method using solder paste
06/10/2023 - PDF - Anglais - BSI
En savoir plus24,00 € -
DIN EN IEC 62878-2-603:2023-07
Device embedding assembly technology - Part 2-603: Guideline for stacked electronic module - Test method of intra-module electrical connectivity (IEC 91/1802/CD:2022), Text in German and English
01/07/2023 - PDF - Anglais, Allemand - DIN
En savoir plus79,72 € -
PD IEC TR 61191-9:2023
Printed board assemblies Electrochemical reliability and ionic contamination on printed circuit for use in automotive applications. Best practices
19/06/2023 - PDF - Anglais - BSI
En savoir plus377,00 € -
IEC TR 61191-9:2023
IEC TR 61191-9:2023 Printed board assemblies - Part 9: Electrochemical reliability and ionic contamination on printed circuit board assemblies for use in automotive applications - Best practices
07/06/2023 - PDF - Anglais - IEC
En savoir plus397,00 € -
DIN EN IEC 61188-6-2:2023-03
Circuit boards and circuit board assemblies - Design and use - Part 6-2: Land pattern design - Description of land pattern for the most common surface mounted components (SMD) (IEC 61188-6-2:2021), German version EN IEC 61188-6-2:2021
01/03/2023 - PDF - Allemand - DIN
En savoir plus110,00 € -
PR NF EN IEC 63215-5, C73-745-5PR (01/2023)
Méthodes d'essai d'endurance pour les matériaux de fixation de puce - Partie 5 : méthodes d'essai de cycle thermique pour les matériaux de fixation de puce (système d'interconnexion par brasage), appliquées aux dispositifs électroniques de puissance de type module
01/01/2023 - Papier - Anglais, Français - AFNOR
En savoir plus74,00 € -
DIN EN IEC 61189-2-807:2023-01
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-807: Test methods for materials for interconnection structures - Decomposition temperature (Td) using TGA (IEC 61189-2-807:2021), German version EN IEC 61189-2-807:2021
01/01/2023 - PDF - Allemand - DIN
En savoir plus72,80 € -
PD IEC TR 60068-3-12:2022 + Redline
Tracked Changes. Environmental testing Supporting documentation and guidance. Method to evaluate a possible lead-free solder reflow temperature profile
20/12/2022 - PDF - Anglais - BSI
En savoir plus382,00 € -
22/30453836 DC:2022
BS EN 60194-2. Printed boards design, manufacture and assembly. Vocabulary Part 2. Common usage in electronic technologies as well printed board assembly
16/12/2022 - PDF - Anglais - BSI
En savoir plus24,00 € -
22/30383603 DC:2022
BS IEC 63215-4. Endurance test methods for die attach materials applied to power electronic devices Part 4. Power cycling method (near chip interconnection) module type
15/12/2022 - PDF - Anglais - BSI
En savoir plus24,00 € -
PD IEC TR 60068-3-12:2022
Environmental testing Supporting documentation and guidance. Method to evaluate a possible lead-free solder reflow temperature profile
30/11/2022 - PDF - Anglais - BSI
En savoir plus293,00 € -
NF EN 16602-70-61, L90-200-70-61 (11/2022)
Assurance produit des projets spatiaux - Soudure haute fiabilité pour les connexions électriques à montage en surface, à technologie combinée et montées à la main
01/11/2022 - Papier - Français - AFNOR
En savoir plus223,50 € -
PD IEC TR 61760-3-1:2022
Surface mounting technology Standard method for the specification of components through hole reflow (THR) soldering. Guidelines diameter design with solder paste surface printing
31/10/2022 - PDF - Anglais - BSI
En savoir plus250,00 € -
IEC TR 60068-3-12:2022
IEC TR 60068-3-12:2022 Environmental testing - Part 3-12: Supporting documentation and guidance - Method to evaluate a possible lead-free solder reflow temperature profile
14/10/2022 - PDF - Anglais - IEC
En savoir plus270,00 € -
PD IEC PAS 61191-10:2022
Printed board assemblies Application and utilization of protective coatings for electronic
13/09/2022 - PDF - Anglais - BSI
En savoir plus449,00 € -
PD IEC TR 62878-2-9:2022
Device embedding assembly technology Guidelines. Concept of JISSO level in the electronic industries
23/08/2022 - PDF - Anglais - BSI
En savoir plus180,00 € -
DIN EN IEC 62878-2-602:2022-08
Device embedding assembly technology - Part 2-602: Guideline for stacked electronic module - Evaluation method of inter-module electrical connectivity (IEC 62878-2-602:2021), German version EN IEC 62878-2-602:2021
01/08/2022 - PDF - Allemand - DIN
En savoir plus79,72 € -
DIN EN IEC 61188-6-1:2022-08
Circuit boards and circuit board assemblies - Design and use - Part 6-1: Land pattern design - Generic requirements for land pattern on circuit boards (IEC 61188-6-1:2021), German version EN IEC 61188-6-1:2021.
01/08/2022 - PDF - Allemand - DIN
En savoir plus115,33 € -
IEC PAS 61191-10:2022
IEC PAS 61191-10:2022 Printed board assemblies - Part 10: Application and utilization of protective coatings for electronic assemblies
18/07/2022 - PDF - Anglais - IEC
En savoir plus489,00 € -
IEC TR 61760-3-1:2022
IEC TR 61760-3-1:2022 Surface mounting technology - Part 3-1: Standard method for the specification of components for through hole reflow (THR) soldering – Guidelines for through hole diameter design with solder paste surface printing method
17/06/2022 - PDF - Anglais - IEC
En savoir plus219,00 € -
DIN EN IEC 63215-5:2022-06
Endurance test methods for die attach materials - Part 5: Temperature cycling test methods for die attach materials (system soldering interconnection) applied to module type power electronic devices (IEC 91/1770/CD:2021), Text in German and English
01/06/2022 - PDF - Anglais, Allemand - DIN
En savoir plus92,62 € -
IEC TR 62878-2-9:2022
IEC TR 62878-2-9:2022 Device embedding assembly technology - Part 2-9: Guidelines - Concept of JISSO level in the electronic assembly technology industries
27/04/2022 - PDF - Anglais - IEC
En savoir plus92,00 € -
DIN EN IEC 61188-6-3:2022-04
Circuit boards and circuit board assemblies - Design and use - Part 6-3: Land pattern design - Description of land pattern for through hole components (THT) (IEC 91/1700/CD:2021), Text in German and English
01/04/2022 - PDF - Anglais, Allemand - DIN
En savoir plus99,35 € -
21/30439434 DC:2021
BS EN IEC 63215-5. Endurance test methods for die attach materials Part 5. Temperature cycling (system soldering interconnection) applied to module type power electronic devices
03/12/2021 - PDF - Anglais - BSI
En savoir plus24,00 € -
BS EN IEC 62435-9:2021
Electronic components. Long-term storage of electronic semiconductor devices Special cases
11/10/2021 - PDF - Anglais - BSI
En savoir plus180,00 € -
DIN EN IEC 62878-1:2021-10
Device embedding assembly technology - Part 1: Generic specification for device embedded substrates (IEC 62878-1:2019), German version EN IEC 62878-1:2019
01/10/2021 - PDF - Allemand - DIN
En savoir plus99,35 € -
UNE-EN IEC 62878-2-602:2021
Device Embedding assembly technology - Part 2-602: Guideline for stacked electronic module - Evaluation method of inter-module electrical connectivity (Endorsed by Asociación Española de Normalización in October of 2021.)
01/10/2021 - PDF - Anglais - AENOR
En savoir plus63,00 € -
UNE-EN IEC 60068-2-21:2021
Environmental testing - Part 2-21: Tests - Test U: Robustness of terminations and integral mounting devices (Endorsed by Asociación Española de Normalización in October of 2021.)
01/10/2021 - PDF - Anglais - AENOR
En savoir plus87,00 € -
BS EN IEC 60068-2-21:2021
Environmental testing Tests. Test U: Robustness of terminations and integral mounting devices
13/09/2021 - PDF - Anglais - BSI
En savoir plus331,00 € -
NF EN IEC 60068-2-21, C20-700-2-21 (09/2021)
Essais d'environnement - Partie 2-21 : essais - Essai U : robustesse des sorties et des dispositifs de montage incorporés
01/09/2021 - Papier - Français - AFNOR
En savoir plus141,33 € -
570,00 € -
BS EN IEC 62878-2-602:2021
Device embedding assembly technology Guideline for stacked electronic module. Evaluation method of inter-module electrical connectivity
20/08/2021 - PDF - Anglais - BSI
En savoir plus180,00 € -
IPC A-610H:2020
Acceptabilité des Assemblages Électroniques
11/08/2021 - PDF sécurisé - Français - IPC
En savoir plus301,00 € -
NF EN IEC 62878-2-602, C93-778-2-602 (08/2021)
Techniques d'assemblage avec appareil(s) intégré(s) - Partie 2-602 : lignes directrices pour un empilement de modules électroniques - Méthode d'évaluation de la connectivité électrique entre modules
01/08/2021 - Papier - Français - AFNOR
En savoir plus88,33 € -
PD IEC TR 62878-2-8:2021
Device embedding assembly technology Guidelines. Warpage control of active device embedded substrate
29/07/2021 - PDF - Anglais - BSI
En savoir plus180,00 € -
IEC 60068-2-21:2021
IEC 60068-2-21:2021 Essais d'environnement - Partie 2-21: Essais - Essai U: Robustesse des sorties et des dispositifs de montage incorporés
08/07/2021 - PDF - Anglais, Français - IEC
En savoir plus311,00 € -
IEC TR 62878-2-8:2021
IEC TR 62878-2-8:2021 Device embedding assembly technology - Part 2-8: Guidelines - Warpage control of active device embedded substrate
07/07/2021 - PDF - Anglais - IEC
En savoir plus92,00 € -
IEC 62878-2-602:2021
IEC 62878-2-602:2021 Techniques d’assemblage avec appareil(s) intégré(s) - Partie 2-602: Lignes directrices pour un empilement de modules électroniques - Méthode d’évaluation de la connectivité électrique entre modules
22/06/2021 - PDF - Anglais, Français - IEC
En savoir plus92,00 € -
IPC J-STD-001HS:2021
Space and Military Applications Electronic Hardware Addendum to IPC J-STD-001H Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies
13/05/2021 - PDF sécurisé - Anglais - IPC
En savoir plus183,00 € -
UNE-EN IEC 61188-6-1:2021
Circuit boards and circuit board assemblies - Design and use - Part 6-1: Land pattern design - Generic requirements for land pattern on circuit boards (Endorsed by Asociación Española de Normalización in May of 2021.)
01/05/2021 - PDF - Anglais - AENOR
En savoir plus75,00 € -
BS EN IEC 61188-6-1:2021
Circuit boards and circuit board assemblies. Design use Land pattern design. Generic requirements for land on
07/04/2021 - PDF - Anglais - BSI
En savoir plus293,00 € -
NF EN IEC 61188-6-1, C93-711-6-1 (04/2021)
Cartes imprimées et cartes imprimées équipées - Conception et utilisation - Partie 6-1 : conception de la zone de report - Exigences génériques pour la zone de report sur les cartes imprimées
01/04/2021 - Papier - Français - AFNOR
En savoir plus116,33 € -
DIN EN IEC 62878-2-5:2021-04
Device embedding assembly technology - Part 2-5: Guidelines - Implementation of a 3D data format for device embedded substrate (IEC 62878-2-5:2019), German version EN IEC 62878-2-5:2019
01/04/2021 - PDF - Allemand - DIN
En savoir plus148,04 € -
UNE-EN IEC 61188-6-2:2021
Circuit boards and circuit board assemblies - Design and use - Part 6-2: Land pattern design - Description of land pattern for the most common surface mounted components (SMD) (Endorsed by Asociación Española de Normalización in April of 2021.)
01/04/2021 - PDF - Anglais - AENOR
En savoir plus72,00 € -
UNE-EN IEC 61760-3:2021
Surface mounting technology - Part 3: Standard method for the specification of components for through-hole reflow (THR) soldering (Endorsed by Asociación Española de Normalización in April of 2021.)
01/04/2021 - PDF - Anglais - AENOR
En savoir plus75,00 € -
PD IEC TR 61191-8:2021
Printed board assemblies Voiding in solder joints of printed for use automotive electronic control units. Best practices
25/03/2021 - PDF - Anglais - BSI
En savoir plus293,00 € -
BS EN IEC 61188-6-2:2021
Circuit boards and circuit board assemblies. Design use Land pattern design. Description of land for the most common surface mounted components (SMD)
19/03/2021 - PDF - Anglais - BSI
En savoir plus250,00 € -
IEC TR 61191-8:2021
IEC TR 61191-8:2021 Printed board assemblies - Part 8: Voiding in solder joints of printed board assemblies for use in automotive electronic control units - Best practices
19/03/2021 - PDF - Anglais - IEC
En savoir plus270,00 € -
BS EN IEC 61760-3:2021
Surface mounting technology Standard method for the specification of components through-hole reflow (THR) soldering
18/03/2021 - PDF - Anglais - BSI
En savoir plus293,00 € -
NF EN IEC 61760-3, C90-710-3 (03/2021)
Technique du montage en surface - Partie 3 : méthode normalisée relative à la spécification des composants pour le brasage par refusion à trous traversants (THR, Through Hole Reflow)
01/03/2021 - Papier - Français - AFNOR
En savoir plus116,33 € -
NF EN IEC 61188-6-2, C93-711-6-2 (03/2021)
Cartes imprimées et cartes imprimées équipées - Conception et utilisation - Partie 6-2 : conception de la zone de report - Description de la zone de report pour les composants montés en surface (CMS) les plus courants
01/03/2021 - Papier - Français - AFNOR
En savoir plus88,33 € -
IEC 61188-6-1:2021
IEC 61188-6-1:2021 Cartes imprimées et cartes imprimées équipées - Conception et utilisation - Partie 6-1: Conception de la zone de report - Exigences génériques pour la zone de report sur les cartes imprimées
23/02/2021 - PDF - Anglais, Français - IEC
En savoir plus270,00 € -
IEC 60194-1:2021
IEC 60194-1:2021 Conception, fabrication et assemblage de cartes imprimées - Vocabulaire - Partie 1: Usage commun des techniques d’assemblage des composants électroniques et des cartes imprimées
09/02/2021 - PDF - Anglais, Français - IEC
En savoir plus489,00 € -
IEC 61188-6-2:2021
IEC 61188-6-2:2021 Cartes imprimées et cartes imprimées équipées - Conception et utilisation - Partie 6-2: Conception de la zone de report - Description de la zone de report pour les composants montés en surface (CMS) les plus courants
04/02/2021 - PDF - Anglais, Français - IEC
En savoir plus173,00 € -
IEC 61760-3:2021
IEC 61760-3:2021 Technique du montage en surface - Partie 3: Méthode normalisée relative à la spécification des composants pour le brasage par refusion à trous traversants (THR, Through Hole Reflow)
03/02/2021 - PDF - Anglais, Français - IEC
En savoir plus219,00 € -
PD IEC TR 61188-8:2021
Circuit boards and circuit board assemblies. Design use 3D shape data for CAD component library
22/01/2021 - PDF - Anglais - BSI
En savoir plus180,00 € -
IEC TR 61188-8:2021
IEC TR 61188-8:2021 Circuit boards and circuit board assemblies - Design and use - Part 8: 3D shape data for CAD component library
14/01/2021 - PDF - Anglais - IEC
En savoir plus132,00 € -
IEEE 370:2020
IEEE Standard for Electrical Characterization of Printed Circuit Board and Related Interconnects at Frequencies up to 50 GHz
08/01/2021 - PDF - Anglais - IEEE
En savoir plus152,00 € -
IEEE 370:2020
IEEE Standard for Electrical Characterization of Printed Circuit Board and Related Interconnects at Frequencies up to 50 GHz
08/01/2021 - Papier - Anglais - IEEE
En savoir plus189,00 € -
21/30431274 DC:2021
BS EN 61188-6-3. Circuit boards and circuit board assemblies. Design use Part 6-3. Land pattern design. Description of land for through hole components (THT)
06/01/2021 - PDF - Anglais - BSI
En savoir plus24,00 € -
DIN EN IEC 63215-2:2021-01
Endurance test methods for die attach materials applied to power electronics devices - Part 2: Temperature cycling test method and reliability performance index for Die attach materials applied to discrete type power electronic devices (IEC 91/1660/CD:2020), Text in German and English
01/01/2021 - PDF - Anglais, Allemand - DIN
En savoir plus99,35 € -
NF EN IEC 61760-1, C90-710-1 (09/2020)
Technique du montage en surface - Partie 1 : méthode normalisée pour la spécification des composants montés en surface (CMS)
01/09/2020 - Papier - Français - AFNOR
En savoir plus170,00 € -
IPC J-STD-001H:2020
Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies
01/09/2020 - Papier - Anglais - IPC
En savoir plus318,00 € -
387,00 € -
101,00 € -
20/30383597 DC:2020
BS EN IEC 63215-2. Endurance test methods for die attach materials applied to power electronics devices Part 2. Temperature cycling method and reliability performance index Die discrete type electronic
29/07/2020 - PDF - Anglais - BSI
En savoir plus24,00 € -
BS EN 61760-4:2015+A1:2018
Surface mounting technology Classification, packaging, labelling and handling of moisture sensitive devices
16/06/2020 - PDF - Anglais - BSI
En savoir plus293,00 € -
DIN EN IEC 61188-6-4:2020-04
Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 6-4: Land pattern design - Generic requirements for dimensional drawings of surface mounted components (SMD) from the viewpoint of land pattern design (IEC 61188-6-4:2019), German version EN IEC 61188-6-4:2019
01/04/2020 - PDF - Allemand - DIN
En savoir plus131,96 € -
PD IEC TR 61191-7:2020
Printed board assemblies Technical cleanliness of components and printed
23/03/2020 - PDF - Anglais - BSI
En savoir plus398,00 € -
IEC TR 61191-7:2020
IEC TR 61191-7:2020 Printed board assemblies - Part 7: Technical cleanliness of components and printed board assemblies
11/03/2020 - PDF - Anglais - IEC
En savoir plus431,00 € -
BS EN IEC 61190-1-3:2018 + Redline
Tracked Changes. Attachment materials for electronic assembly Requirements grade solder alloys and fluxed non-fluxed solid soldering applications
27/02/2020 - PDF - Anglais - BSI
En savoir plus432,00 € -
BS EN IEC 61191-1:2018 + Redline
Tracked Changes. Printed board assemblies Generic specification. Requirements for soldered electrical and electronic using surface mount related assembly technologies
27/02/2020 - PDF - Anglais - BSI
En savoir plus432,00 € -
BS EN IEC 60068-2-82:2019 + Redline
Tracked Changes. Environmental testing Tests. Test Xw1: Whisker test methods for components and parts used in electronic assemblies
24/02/2020 - PDF - Anglais - BSI
En savoir plus382,00 € -
NF EN 61191-2, C90-704 (02/2020)
Ensembles de cartes imprimées - Partie 2 : spécification intermédiaire - Exigences relatives à l'assemblage par brasage pour montage en surface
01/02/2020 - Papier - Français - AFNOR
En savoir plus127,67 € -
DIN EN 61191-2 Berichtigung 1:2020-02
Printed board assemblies - Part 2: Sectional specification - Requirements for surface mount soldered assemblies (IEC 61191-2:2017/COR1:2019), German version EN 61191-2:2017/AC:2019
01/02/2020 - PDF - Allemand - DIN
En savoir plus0,00 € -
UNE-EN IEC 62878-1:2019
Device embedding assembly technology - Part 1: Generic specification for device embedded substrates (Endorsed by Asociación Española de Normalización in January of 2020.)
01/01/2020 - PDF - Anglais - AENOR
En savoir plus70,00 € -
BS EN IEC 62878-1:2019
Device embedding assembly technology Generic specification for device embedded substrates
17/12/2019 - PDF - Anglais - BSI
En savoir plus250,00 € -
NF EN IEC 62878-1, C93-778-1 (12/2019)
Techniques d'assemblage avec appareil(s) integré(s) - Partie 1 : spécification générique pour substrats avec appareil(s) intégré(s)
01/12/2019 - Papier - Français - AFNOR
En savoir plus103,33 € -
UNE-EN 61191-2:2017/AC:2019-10
Printed board assemblies - Part 2: Sectional specification - Requirements for surface mount soldered assemblies (Endorsed by Asociación Española de Normalización in December of 2019.)
01/12/2019 - PDF - Anglais - AENOR
En savoir plus0,00 € -
UNE-EN IEC 62878-2-5:2019
Device embedding assembly technology - Part 2-5: Guidelines - Implementation of a 3D data format for device embedded substrate (Endorsed by Asociación Española de Normalización in December of 2019.)
01/12/2019 - PDF - Anglais - AENOR
En savoir plus98,00 € -
BS EN IEC 62878-2-5:2019
Device embedding assembly technology Guidelines. Implementation of a 3D data format for device embedded substrate
18/11/2019 - PDF - Anglais - BSI
En savoir plus348,00 € -
NF EN IEC 62878-2-5, C93-778-2-5 (11/2019)
Technologie d'ensemble avec appareil(s) intégré(s) - Partie 2-5 : lignes directrices - Mise en œuvre d'un format de données 3D pour un substrat avec appareil(s) intégré(s)
01/11/2019 - Papier - Français - AFNOR
En savoir plus153,50 € -
IEC 62878-1:2019
IEC 62878-1:2019 Techniques d’assemblage avec appareils intégrés - Partie 1: Spécification générique pour substrats avec appareils intégrés
14/10/2019 - PDF - Anglais - IEC
En savoir plus132,00 € -
IEC 62878-1:2019
IEC 62878-1:2019 Techniques d’assemblage avec appareils intégrés - Partie 1: Spécification générique pour substrats avec appareils intégrés
14/10/2019 - PDF - Anglais, Français - IEC
En savoir plus132,00 € -
BS EN 61191-2:2017
Printed board assemblies Sectional specification. Requirements for surface mount soldered
07/10/2019 - PDF - Anglais - BSI
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UNE-EN 60068-2-69:2017/A1:2019
Environmental testing - Part 2-69: Tests - Test Te/Tc: Solderability testing of electronic components and printed boards by the wetting balance (force measurement) method (Endorsed by Asociación Española de Normalización in October of 2019.)
01/10/2019 - PDF - Anglais - AENOR
En savoir plus58,00 € -
IEC 62878-2-5:2019
IEC 62878-2-5:2019 Technologie d’ensemble avec appareil(s) intégré(s) - Partie 2-5 : Lignes directrices - Mise en œuvre d’un format de données 3D pour un substrat avec appareil(s) intégré(s)
16/09/2019 - PDF - Anglais - IEC
En savoir plus345,00 € -
IEC 62878-2-5:2019
IEC 62878-2-5:2019 Technologie d’ensemble avec appareil(s) intégré(s) - Partie 2-5 : Lignes directrices - Mise en œuvre d’un format de données 3D pour un substrat avec appareil(s) intégré(s)
16/09/2019 - PDF - Anglais, Français - IEC
En savoir plus345,00 € -
BS EN 60068-2-69:2017+A1:2019
Environmental testing Tests. Test Te/Tc. Solderability of electronic components and printed boards by the wetting balance (force measurement) method
11/09/2019 - PDF - Anglais - BSI
En savoir plus348,00 € -
PR NF IEC 60194-1, C93-730-1PR (09/2019)
Conception, fabrication et assemblage de cartes imprimées - Vocabulaire - Partie 1 : Usage commun des techniques d'assemblage des composants électroniques et des cartes imprimées
01/09/2019 - Papier - Anglais, Français - AFNOR
En savoir plus204,00 € -
NF EN 60068-2-69/A1, C20-700-2-69/A1 (08/2019)
Essais d'environnement - Partie 2-69 : essais - Essai Te/Tc : essai de brasabilité des composants électroniques et cartes imprimées par la méthode de la balance de mouillage (mesure de la force)
01/08/2019 - Papier - Français - AFNOR
En savoir plus54,67 € -
UNE-EN IEC 60068-2-82:2019
Environmental testing - Part 2-82: Tests - Test XW1: Whisker test methods for components and parts used in electronic assemblies (Endorsed by Asociación Española de Normalización in August of 2019.)
01/08/2019 - PDF - Anglais - AENOR
En savoir plus76,00 € -
BS EN IEC 61188-6-4:2019
Printed boards and printed board assemblies. Design use Land pattern design. Generic requirements for dimensional drawings of surface mounted components (SMD) from the viewpoint land design
12/07/2019 - PDF - Anglais - BSI
En savoir plus331,00 € -
BS EN IEC 60068-2-82:2019
Environmental testing Tests. Test Xw1: Whisker test methods for components and parts used in electronic assemblies
12/07/2019 - PDF - Anglais - BSI
En savoir plus293,00 € -
NF EN IEC 61188-6-4, C93-711-6-4 (07/2019)
Cartes imprimées et cartes imprimées équipées - Conception et utilisation - Partie 6-4 : conception de la zone de report - Exigences génériques pour les dessins dimensionnels de composants montés en surface (CMS) du point de vue de la conception de la zone de report
01/07/2019 - Papier - Français - AFNOR
En savoir plus141,33 € -
IEC 60068-2-69:2017+AMD1:2019 Edition 3.1
IEC 60068-2-69:2017+AMD1:2019 (Version consolidée) Essais d'environnement - Partie 2-69: Essais - Essai Te/Tc : Essai de brasabilité des composants électroniques et cartes imprimées par la méthode de la balance de mouillage (mesure de la force)
19/06/2019 - PDF - Anglais, Français - IEC
En savoir plus506,00 € -
IEC 60068-2-69:2017/AMD1:2019
IEC 60068-2-69:2017/AMD1:2019 Amendment 1 - Environmental testing - Part 2-69: Tests - Test Te/Tc: Solderability testing of electronic components and printed boards by the wetting balance (force measurement) method
19/06/2019 - PDF - Anglais, Français - IEC
En savoir plus23,00 € -
PD IEC TR 62878-2-7:2019
Device embedding assembly technology Guidelines. Accelerated stress testing of passive embedded circuit boards
01/04/2019 - PDF - Anglais - BSI
En savoir plus180,00 € -
IEC TR 62878-2-7:2019
IEC TR 62878-2-7:2019 Device embedding assembly technology - Part 2-7: Guidelines - Accelerated stress testing of passive embedded circuit boards
20/03/2019 - PDF - Anglais - IEC
En savoir plus92,00 € -
DIN EN IEC 61189-2-630:2019-03
Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 2-630: Test methods for materials for interconnection structures - Moisture absorption after pressure vessel conditioning (IEC 61189-2-630:2018), German version EN IEC 61189-2-630:2018
01/03/2019 - PDF - Allemand - DIN
En savoir plus59,63 € -
UNE-EN IEC 61191-1:2018
Printed board assemblies - Part 1: Generic specification - Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies (Endorsed by Asociación Española de Normalización in December of 2018.)
01/12/2018 - PDF - Anglais - AENOR
En savoir plus84,00 € -
BS EN IEC 61191-1:2018
Printed board assemblies Generic specification. Requirements for soldered electrical and electronic using surface mount related assembly technologies
13/11/2018 - PDF - Anglais - BSI
En savoir plus331,00 € -
NF EN IEC 61191-1, C90-703 (11/2018)
Ensembles de cartes imprimées - Partie 1 : spécification générique - Exigences relatives aux ensembles électriques et électroniques brasés utilisant les techniques de montage en surface et associées
01/11/2018 - Papier - Français - AFNOR
En savoir plus136,68 € -
IPC J-STD-001G - Amendment:2018
Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies
01/10/2018 - PDF sécurisé - Anglais - IPC
En savoir plus93,00 € -
IEC 61191-1:2018
IEC 61191-1:2018 Ensembles de cartes imprimées - Partie 1: Spécification générique - Exigences relatives aux ensembles électriques et électroniques brasés utilisant les techniques de montage en surface et associées
14/09/2018 - PDF - Anglais, Français - IEC
En savoir plus311,00 € -
IEC 61191-1:2018 + Redline
IEC 61191-1:2018 (Redline version) Printed board assemblies - Part 1: Generic specification - Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies
14/09/2018 - PDF - Anglais - IEC
En savoir plus404,00 € -
DIN EN IEC 61190-1-3:2018-09
Matériaux de fixation pour les assemblages électroniques - Partie 1-3: Exigences relatives aux alliages à braser de catégorie électronique et brasure solide fluxée et non-fluxée pour les applications de brasage électronique (IEC 61190-1-3:2017), Version allemande EN IEC 61190-1-3:2018
01/09/2018 - PDF - Allemand - DIN
En savoir plus131,96 € -
DIN EN 60068-2-69/A1 VDE 0468-2-69/A1:2018-06
Essais d'environnement - Partie 2-69: Essais - Essai Te/Tc: Essai de brasabilité des composants électroniques et cartes imprimées par la méthode de la balance de mouillage (mesure de la force) (IEC 91/1499/CD:2018), Text en allemand et anglais
01/06/2018 - Papier - Allemand - VDE
En savoir plus16,21 € -
UNE-EN 61760-4:2015/A1:2018
Surface mounting technology - Part 4: Classification, packaging, labelling and handling of moisture sensitive devices (Endorsed by Asociación Española de Normalización in June of 2018.)
01/06/2018 - PDF - Anglais - AENOR
En savoir plus16,00 € -
BS EN 60068-2-58:2015+A1:2018
Environmental testing Tests. Test Td: methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and soldering heat surface mounting devices (SMD)
21/05/2018 - PDF - Anglais - BSI
En savoir plus331,00 € -
SAE ARP 5890B:2018-05-07
Guidelines for Preparing Reliability Assessment Plans for Electronic Engine Controls
07/05/2018 - PDF - Anglais - SAE
En savoir plus142,00 € -
DIN EN 61191-2:2018-05
Ensembles de cartes imprimées - Partie 2: Spécification intermédiaire - Exigences relatives à l'assemblage par brasage pour montage en surface (IEC 61191-2:2017), Version allemande EN 61191-2:2017
01/05/2018 - PDF - Allemand - DIN
En savoir plus115,33 € -
DIN EN 60068-2-69 Berichtigung 1 VDE 0468-2-69 Berichtigung 1:2018-05
Essais d'environnement - Partie 2-69: Essais - Essai Te/Tc: Essai de brasabilité des composants électroniques et cartes imprimées par la méthode de la balance de mouillage (mesure de la force) (IEC 60068-2-69:2017/COR1:2018), Version allemande EN 60068-2-69:2017/AC:2018-03
01/05/2018 - Papier - Allemand - VDE
En savoir plus0,00 € -
NF EN 61760-4/A1, C90-710-4/A1 (05/2018)
Technique du montage en surface (SMT) - Partie 4 : classification, emballage, étiquetage et manipulation des dispositifs sensibles à l'humidité
01/05/2018 - Papier - Français - AFNOR
En savoir plus54,67 € -
UNE-EN 60068-2-58:2015/A1:2018
Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD) (Endorsed by Asociación Española de Normalización in May of 2018.)
01/05/2018 - PDF - Anglais - AENOR
En savoir plus58,00 € -
UNE-EN 60068-2-69:2017/AC:2018-03
Environmental testing - Part 2-69: Tests - Test Te/Tc: Solderability testing of electronic components and printed boards by the wetting balance (force measurement) method (Endorsed by Asociación Española de Normalización in April of 2018.)
01/04/2018 - PDF - Anglais - AENOR
En savoir plus0,00 € -
UNE-EN IEC 61190-1-3:2018
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applications (Endorsed by Asociación Española de Normalización in April of 2018.)
01/04/2018 - PDF - Anglais - AENOR
En savoir plus81,00 € -
BS EN IEC 61190-1-3:2018
Attachment materials for electronic assembly Requirements grade solder alloys and fluxed non-fluxed solid soldering applications
28/03/2018 - PDF - Anglais - BSI
En savoir plus331,00 € -
IEC 61760-4:2015+AMD1:2018 Edition 1.1
IEC 61760-4:2015+AMD1:2018 (Version consolidée) Technique du montage en surface (SMT) - Partie 4: Classification, emballage, étiquetage et manipulation des dispositifs sensibles à l'humidité
13/03/2018 - PDF - Anglais, Français - IEC
En savoir plus385,00 € -
IEC 61760-4:2015/AMD1:2018
IEC 61760-4:2015/AMD1:2018 Amendment 1 - Surface mounting technology - Part 4: Classification, packaging, labelling and handling of moisture sensitive devices
13/03/2018 - PDF - Anglais, Français - IEC
En savoir plus12,00 € -
NF EN IEC 61190-1-3, C90-700-1-3 (03/2018)
Matériaux de fixation pour les assemblages électroniques - Partie 1-3 : exigences relatives aux alliages à braser de catégorie électronique et brasure solide fluxée et non-fluxée pour les applications de brasage électronique
01/03/2018 - Papier - Français - AFNOR
En savoir plus127,67 € -
DIN EN 60068-2-69 VDE 0468-2-69:2018-01
Essais d'environnement - Partie 2-69: Essais - Essai Te/Tc: Essai de brasabilité des composants électroniques et cartes imprimées par la méthode de la balance de mouillage (mesure de la force) (IEC 60068-2-69:2017), Version allemande EN 60068-2-69:2017
01/01/2018 - Papier - Allemand - VDE
En savoir plus121,28 € -
IEC 61190-1-3:2017
IEC 61190-1-3:2017 Matériaux de fixation pour les assemblages électroniques - Partie 1-3: Exigences relatives aux alliages à braser de catégorie électronique et brasure solide fluxée et non-fluxée pour les applications de brasage électronique
13/12/2017 - PDF - Anglais, Français - IEC
En savoir plus311,00 € -
IEC 60194-2:2017
IEC 60194-2:2017 Printed boards design, manufacture and assembly - Vocabulary - Part 2: Common usage in electronic technologies as well as printed board and electronic assembly technologies
13/12/2017 - PDF - Anglais - IEC
En savoir plus311,00 € -
DIN EN 61188-7:2017-12
Cartes imprimées et cartes imprimées équipées - Conception et utilisation - Partie 7: Orientation nulle des composants électroniques pour l'élaboration de la bibliothèque CAO (IEC 61188-7:2017), Version allemande EN 61188-7:2017
01/12/2017 - PDF - Allemand - DIN
En savoir plus99,35 € -
DIN EN 62090:2017-12
Etiquettes d'emballage de produits pour composants électroniques, utilisant un code à barres et une symbologie bidimensionelle (IEC 62090:2017), Version allemande EN 62090:2017
01/12/2017 - PDF - Allemand - DIN
En savoir plus115,33 € -
UNE-EN 61191-2:2017
Printed board assemblies - Part 2: Sectional specification - Requirements for surface mount soldered assemblies (Endorsed by Asociación Española de Normalización in November of 2017.)
01/11/2017 - PDF - Anglais - AENOR
En savoir plus76,00 € -
17/30365805 DC:2017
BS IEC 60194-1. Printed boards design, manufacture and assembly. Vocabulary. Part 1. Common usage in printed board and electronic assembly technologies
01/09/2017 - PDF - Anglais - BSI
En savoir plus43,00 € -
NF EN 60068-2-69, C20-700-2-69 (08/2017)
Essais d'environnement - Partie 2-69 : essais - Essai Te/Tc : essai de brasabilité des composants électroniques et cartes imprimées par la méthode de la balance de mouillage (mesure de la force)
01/08/2017 - Papier - Français - AFNOR
En savoir plus153,67 € -
UNE-EN 62090:2017
Product package labels for electronic components using bar code and two- dimensional symbologies (Endorsed by Asociación Española de Normalización in August of 2017.)
01/08/2017 - PDF - Anglais - AENOR
En savoir plus72,00 € -
BS EN 62090:2017
Product package labels for electronic components using bar code and two- dimensional symbologies
31/07/2017 - PDF - Anglais - BSI
En savoir plus293,00 € -
IEC 60068-2-58:2015+AMD1:2017 Edition 4.1
IEC 60068-2-58:2015+AMD1:2017 (Version consolidée) Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)
28/07/2017 - PDF - Anglais - IEC
En savoir plus385,00 € -
IEC 60068-2-58:2015+AMD1:2017 Edition 4.1
IEC 60068-2-58:2015+AMD1:2017 (Version consolidée) Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)
28/07/2017 - PDF - Anglais, Français - IEC
En savoir plus385,00 € -
IEC 60068-2-58:2015/AMD1:2017
IEC 60068-2-58:2015/AMD1:2017 Amendment 1 - Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)
28/07/2017 - PDF - Anglais - IEC
En savoir plus23,00 € -
IEC 60068-2-58:2015/AMD1:2017
IEC 60068-2-58:2015/AMD1:2017 Amendment 1 - Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)
28/07/2017 - PDF - Anglais, Français - IEC
En savoir plus23,00 € -
NF EN 62090, C90-530 (07/2017)
Etiquettes d'emballage de produits pour composants électroniques, utilisant un code à barres et une symbologie bidimensionelle
01/07/2017 - Papier - Français - AFNOR
En savoir plus116,33 € -
UNE-EN 60068-2-69:2017
Environmental testing - Part 2-69: Tests - Test Te/Tc: Solderability testing of electronic components and printed boards by the wetting balance (force measurement) method (Endorsed by Asociación Española de Normalización in July of 2017.)
01/07/2017 - PDF - Anglais - AENOR
En savoir plus90,00 € -
NF EN 61188-7, C93-711-7 (06/2017)
Cartes imprimées et cartes imprimées équipées - Conception et utilisation - Partie 7 : orientation nulle des composants électroniques pour l'élaboration de la bibliothèque CAO
01/06/2017 - Papier - Français - AFNOR
En savoir plus103,33 € -
IEC 61191-2:2017
IEC 61191-2:2017 Ensembles de cartes imprimées - Partie 2: Spécification intermédiaire - Exigences relatives à l'assemblage par brasage pour montage en surface
23/05/2017 - PDF - Anglais, Français - IEC
En savoir plus270,00 € -
IEC 61191-2:2017
IEC 61191-2:2017 Ensembles de cartes imprimées - Partie 2: Spécification intermédiaire - Exigences relatives à l'assemblage par brasage pour montage en surface
23/05/2017 - PDF - Anglais - IEC
En savoir plus270,00 € -
UNE-EN 62739-3:2017
Test method for erosion of wave soldering equipment using molten lead-free solder alloy - Part 3: Selection guidance of erosion test methods (Endorsed by Asociación Española de Normalización in May of 2017.)
01/05/2017 - PDF - Anglais - AENOR
En savoir plus72,00 € -
BS EN 62739-3:2017
Test method for erosion of wave soldering equipment using molten lead-free solder alloy Selection guidance test methods
30/04/2017 - PDF - Anglais - BSI
En savoir plus293,00 € -
IEC 62090:2017
IEC 62090:2017 Étiquettes d'emballage de produits pour composants électroniques, utilisant un code à barres et une symbologie bidimensionelle
11/04/2017 - PDF - Anglais, Français - IEC
En savoir plus270,00 € -
IEC 62090:2017
IEC 62090:2017 Étiquettes d'emballage de produits pour composants électroniques, utilisant un code à barres et une symbologie bidimensionelle
11/04/2017 - PDF - Anglais - IEC
En savoir plus270,00 € -
DIN EN 61189-2-719:2017-04
Méthode d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 2-719: Méthodes d'essai des matériaux pour structures d'interconnexion - Permittivité relative et tangente de perte (500 MHz à 10 GHz) (IEC 61189-2-719:2016), Version allemande EN 61189-2-719:2016
01/04/2017 - PDF - Allemand - DIN
En savoir plus92,62 € -
IEC 60068-2-69:2017
IEC 60068-2-69:2017 Essais d'environnement - Partie 2-69: Essais - Essai Te/Tc: Essai de brasabilité des composants électroniques et cartes imprimées par la méthode de la balance de mouillage (mesure de la force)
07/03/2017 - PDF - Anglais, Français - IEC
En savoir plus345,00 € -
NF EN 62739-3, C93-742-3 (03/2017)
Méthode d'essai de l'érosion de l'équipement de brasage à la vague utilisant un alliage à braser sans plomb fondu - Partie 3 : document d'orientation pour le choix des méthodes d'essai d'érosion
01/03/2017 - Papier - Français - AFNOR
En savoir plus116,33 € -
IEC 62739-3:2017
IEC 62739-3:2017 Méthode d'essai de l'érosion de l'équipement de brasage à la vague utilisant un alliage à braser sans plomb fondu - Partie 3 : Recommandations pour la sélection des méthodes d’essai d’érosion
06/01/2017 - PDF - Anglais - IEC
En savoir plus270,00 € -
IEC 62739-3:2017
IEC 62739-3:2017 Méthode d'essai de l'érosion de l'équipement de brasage à la vague utilisant un alliage à braser sans plomb fondu - Partie 3 : Recommandations pour la sélection des méthodes d’essai d’érosion
06/01/2017 - PDF - Anglais, Français - IEC
En savoir plus270,00 € -
JIS C 60068-2-58:2016
Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)
20/12/2016 - PDF - Japonais - JSA
En savoir plus46,02 € -
UNE-EN 62739-2:2016
Test method for erosion of wave soldering equipment using molten lead-free solder alloy - Part 2: Erosion test method for metal materials with surface processing (Endorsed by AENOR in November of 2016.)
01/11/2016 - PDF - Anglais - AENOR
En savoir plus63,00 € -
BS EN 62739-2:2016
Test method for erosion of wave soldering equipment using molten lead-free solder alloy Erosion test metal materials with surface processing
31/10/2016 - PDF - Anglais - BSI
En savoir plus180,00 € -
NF EN 61188-5-3, C93-711-5-3 (08/2016)
Cartes imprimées et cartes imprimées équipées - Conception et utilisation - Partie 5-3 : considérations sur les liaisons pistes-soudures - Composants à sortie en aile de mouette sur deux côtés
01/08/2016 - Papier - Français - AFNOR
En savoir plus116,33 € -
IEC 62739-2:2016
IEC 62739-2:2016 Méthode d'essai de l'érosion de l'équipement de brasage à la vague utilisant un alliage à braser sans plomb fondu - Partie 2: Méthode d'essai d'érosion de matériaux métalliques avec traitement de surface
13/07/2016 - PDF - Anglais, Français - IEC
En savoir plus92,00 € -
NF EN 61188-5-5, C93-711-5-5 (07/2016)
Cartes imprimées et cartes imprimées équipées - Conception et utilisation - Partie 5-5 : Considérations sur les liaisons pistes-soudures - Composants avec à sorties en aile de mouette sur quatre côtés
01/07/2016 - Papier - Français - AFNOR
En savoir plus141,33 € -
NF EN 61188-5-4, C93-711-5-4 (07/2016)
Cartes imprimées et cartes imprimées équipées - Conception et utilisation - Partie 5-4 : exigences intermédiaires - Considérations sur les liaisons pistes-soudures - Composants à sorties en J sur deux côtés
01/07/2016 - Papier - Français - AFNOR
En savoir plus88,33 € -
JIS C 62137-4:2016
Electronics assembly technology - Part 4: Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devices
22/03/2016 - PDF - Japonais - JSA
En savoir plus46,02 € -
DIN EN 61189-2-721:2016-03
Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 2-721: Méthodes d'essai des matériaux pour structures d'interconnexion - Mesure de la permittivité relative et de la tangente de perte pour les stratifiés recouverts de cuivre en hyperfréquences à l'aide d'un résonateur diélectrique en anneaux fendus (IEC 61189-2-721:2015), Version allemande EN 61189-2-721:2015
01/03/2016 - PDF - Allemand - DIN
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PD IEC/TR 62878-2-2:2015
Device embedded substrate Guidelines. Electrical testing
31/12/2015 - PDF - Anglais - BSI
En savoir plus180,00 € -
IEC TR 62878-2-2:2015
IEC TR 62878-2-2:2015 Substrat avec appareil(s) integre(s) - Partie 2-2: Directives - Essai électrique
04/12/2015 - PDF - Anglais, Français - IEC
En savoir plus92,00 € -
NF EN 62878-1-1, C93-778-1-1 (10/2015)
Substrat avec appareil(s) intégré(s) - Partie 1-1 : spécification générique - Méthode d'essai
01/10/2015 - Papier - Français - AFNOR
En savoir plus148,67 € -
NF EN 61760-4, C90-710-4 (10/2015)
Technique du montage en surface (SMT) - Partie 4 : classification, emballage, étiquetage et manipulation des dispositifs sensibles à l'humidité
01/10/2015 - Papier - Français - AFNOR
En savoir plus123,33 € -
UNE-EN 62878-1-1:2015
Device embedded substrate - Part 1-1: Generic specification - Test methods (Endorsed by AENOR in August of 2015.)
01/08/2015 - PDF - Anglais - AENOR
En savoir plus94,00 € -
UNE-EN 61760-4:2015
Surface mounting technology - Part 4: Classification, packaging, labelling and handling of moisture sensitive devices (Endorsed by AENOR in August of 2015.)
01/08/2015 - PDF - Anglais - AENOR
En savoir plus74,00 € -
BS EN 62878-1-1:2015
Device embedded substrate Generic specification. Test methods
31/07/2015 - PDF - Anglais - BSI
En savoir plus348,00 € -
DIN EN 62137-4:2015-07
Technique d'assemblage des composants électroniques - Partie 4: Méthodes d'essais d'endurance des joints brasés des composants pour montage en surface à boîtiers de type matriciel (CEI 62137-4:2014), Version allemande EN 62137-4:2014 + AC:2015
01/07/2015 - PDF - Allemand - DIN
En savoir plus131,96 € -
NF EN 62137-4, C93-704-4 (07/2015)
Technique d'assemblage des composants électroniques - Partie 4 : méthodes d'essais d'endurance des joints brasés des composants pour montage en surface à boîtiers de type matriciel
01/07/2015 - Papier - Français - AFNOR
En savoir plus127,67 € -
BS EN 62137-4:2014
Electronics assembly technology Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devices
30/06/2015 - PDF - Anglais - BSI
En savoir plus331,00 € -
UNE-EN 60068-2-58:2015
Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD) (Endorsed by AENOR in June of 2015.)
01/06/2015 - PDF - Anglais - AENOR
En savoir plus75,00 € -
IEC 62878-1-1:2015
IEC 62878-1-1:2015 Substrat avec appareil(s) intégré(s) - Partie 1-1: Spécification générique - Méthodes d'essai
20/05/2015 - PDF - Anglais, Français - IEC
En savoir plus345,00 € -
IEC 61760-4:2015
IEC 61760-4:2015 Technique du montage en surface (SMT) - Partie 4: Classification, emballage, étiquetage et manipulation des dispositifs sensibles à l'humidité
19/05/2015 - PDF - Anglais, Français - IEC
En savoir plus270,00 € -
IPC 9702-WAM1:2015
Monotonic Bend Characterization of Board-Level Interconnects with Amendment 1
01/05/2015 - PDF sécurisé - Anglais - IPC
En savoir plus108,00 € -
PD IEC/TS 62878-2-1:2015
Device embedded substrate Guidelines. General description of technology
30/04/2015 - PDF - Anglais - BSI
En savoir plus293,00 € -
PD IEC/TS 62878-2-4:2015
Device embedded substrate Guidelines. Test element groups (TEG)
30/04/2015 - PDF - Anglais - BSI
En savoir plus293,00 € -
250,00 € -
IEC TS 62878-2-1:2015
IEC TS 62878-2-1:2015 Substrat avec appareil(s) intégré(s) - Partie 2-1: Directives - Description générale de la technologie
30/03/2015 - PDF - Anglais, Français - IEC
En savoir plus219,00 € -
IEC 60068-2-58:2015
IEC 60068-2-58:2015 Essais d'environnement - Partie 2-58: Essais - Essai Td: Méthodes d'essai de la soudabilité, résistance de la métallisation à la dissolution et résistance à la chaleur de brasage des composants pour montage en surface (CMS)
27/03/2015 - PDF - Anglais, Français - IEC
En savoir plus270,00 € -
IEC TS 62878-2-3:2015
IEC TS 62878-2-3:2015 Substrat avec appareil(s) intégré(s) - Partie 2-3: Directives - Guide de conception
27/03/2015 - PDF - Anglais, Français - IEC
En savoir plus173,00 € -
IEC TS 62878-2-4:2015
IEC TS 62878-2-4:2015 Substrat avec appareil(s) intégré(s) - Partie 2-4: Directives - Groupes d'éléments d'essai (TEG)
27/03/2015 - PDF - Anglais, Français - IEC
En savoir plus270,00 € -
UNE-EN 62137-4:2014
Electronics assembly technology - Part 4: Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devices (Endorsed by AENOR in February of 2015.)
01/02/2015 - PDF - Anglais - AENOR
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DIN EN 61190-1-2:2014-11
Matériaux de fixation pour les assemblages électroniques - Partie 1-2: Exigences relatives aux pâtes à braser pour les interconnexions de haute qualité dans les assemblages de composants électroniques (CEI 61190-1-2:2014), Version allemande EN 61190-1-2:2014
01/11/2014 - PDF - Allemand - DIN
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IEC 62137-4:2014
IEC 62137-4:2014 Technique d'assemblage des composants électroniques - Partie 4: Méthodes d'essais d'endurance des joints brasés des composants pour montage en surface à boîtiers de type matriciel
09/10/2014 - PDF - Anglais, Français - IEC
En savoir plus311,00 € -
NF EN 61190-1-2, C90-700-1-2 (10/2014)
Matériaux de fixation pour les assemblages électroniques - Partie 1-2 : exigences relatives aux pâtes à braser pour les interconnexions de haute qualité dans les assemblages de composants électroniques
01/10/2014 - Papier - Français - AFNOR
En savoir plus99,50 € -
JIS C 61188-7:2014
Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 7: Electronic component zero orientation for CAD library construction
22/09/2014 - PDF - Japonais - JSA
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