DIN EN IEC 61189-2-808:2022-03

DIN EN IEC 61189-2-808:2022-03

Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 2-808: Thermal resistance of dielectric layer by thermal transient method (IEC 91/1690/CD:2020), Text in German and English

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Auteur Deutsche Institut für Normung e.V. (DIN)
Edité par DIN
Type de document Projet de norme
ICS 31.180 : Cartes et circuits imprimés
Nombre de pages 8
Mot-clé DIN EN IEC 61189-2-808