| Nom | Support | Langue | Disponibilité | Date d'édition | Prix | ||
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Papier |
Allemand |
Active |
01/09/2018 |
98,49 € |
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Détails
This part of IEC 60068 outlines test Td, applicable to surface mounting devices (SMD). This document provides procedures for determining the solderability, resistance to dissolution of metallization and resistance to soldering heat of devices in applications using solder alloys, which are eutectic or near eutectic tin lead (Pb), or lead-free alloys.
Informations supplémentaires
| Auteur | VDE |
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| Type de document | Norme |
| ICS | 19.040 : Essais d'environnement
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| Nombre de pages | 44 |
| Remplace | DIN EN 60068-2-58 (2016-01),DIN EN 60068-2-58/A1 (2016-12) |
| Produits apparentés | EN 60068-2-58 (2015-05), IDT,EN 60068-2-58/A1 (2018-04), IDT,IEC 60068-2-58 (2015-03), IDT,IEC 60068-2-58 AMD 1 (2017-07), IDT |
| Poids (kg.) | 0.17 |
| Historique | DIN EN 60068-2-58 (2018-09),DIN EN 60068-2-58/A1 (2016-12),DIN EN 60068-2-58 (2016-01),DIN EN 60068-2-58 (2011-07),DIN EN 60068-2-58 (2005-03),DIN 45598 (2001-05),DIN EN 60068-2-58 (1999-10),DIN IEC 50/390/CDV (1997-06),DIN IEC 60068-2-58 (1992-04),DIN IE |
| Mot-clé | DIN EN 60068,DIN EN 60068-2,EN 60068,EN 60068-2,EN 60068-2-58,60068 |
