IEC 62769-4:2023

IEC 62769-4:2023

IEC 62769-4:2023 Intégration des appareils de terrain (FDI®) - Partie 4: Paquetages FDI

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Détails

IEC 62769-4:2023 est disponible sous forme de IEC 62769-4:2023 RLV qui contient la Norme internationale et sa version Redline, illustrant les modifications du contenu technique depuis l'édition précédente.L'IEC 62769-4:2023 spécifie les Paquetages FDI®[1]. L'architecture FDI® complète est représentée à la Figure 1. Les composants architecturaux qui relèvent du domaine d'application du présent document ont été mis en évidence dans Diagramme de l'architecture figure.

[1] FDI® est une marque déposée de l’organisation à but non lucratif Fieldbus Foundation, Inc. Cette information est donnée à l'intention des utilisateurs du présent document et ne signifie nullement que l'IEC approuve le détenteur de la marque ou l'emploi de ses produits. La conformité n'exige pas l'utilisation de la marque. L'utilisation de la marque exige l'autorisation du détenteur de la marque.

Informations supplémentaires

Auteur International Electrotechnical Commission (IEC)
Comité TC 65/SC 65E
Edité par IEC
Type de document Norme
Edition révision n° 3
ICS 25.040.40 : Mesure et contrôle des processus industriels
35.100.05 : Applications multicouches
Nombre de pages 181
Remplace IEC 62769-4:2021,IEC 62769-4:2021 + Redline
Historique IEC 62769-4:2021,IEC 62769-4:2021 + Redline
Mot-clé IEC62769-4,IEC 62769-4:2023,IEC 62769-4,TC 65/SC 65E