21/30439434 DC:2021

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BS EN IEC 63215-5. Endurance test methods for die attach materials Part 5. Temperature cycling (system soldering interconnection) applied to module type power electronic devices

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24,00 €

Détails

Electronic equipment and components,Semiconductors,Joining processes,Testing,Test methods

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Auteur British Standards Institution (BSI)
Comité EPL/501 - Electrical
Edité par BSI
Type de document Projet de norme
ICS 31.020 : Composants électroniques en général
31.190 : Assemblages de composants électroniques
Nombre de pages 16
Mot-clé 21/30439434 DC