31.180 : Printed circuits and boards

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  • PR NF IEC 62878-2-603, C93-778-2-603PR (01/2024)

    Techniques d'assemblage avec appareil(s) intégré(s) - Partie 2-603 : lignes directrices pour un empilement de modules électroniques - Méthode d'essai de la connectivité électrique entre modules
    1/1/2024 - Paper - English, French - AFNOR
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    €64.50

  • NF EN IEC 63251, C93-737 (12/2023)

    Méthode d'essai des propriétés mécaniques des circuits optoélectriques souples sous contrainte thermique
    12/1/2023 - Paper - French - AFNOR
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    €93.50

  • PR NF EN IEC 61188-6-3, C93-711-6-3PR (11/2023)

    Cartes imprimées et cartes imprimées équipées - Conception et utilisation - Partie 6-3 : Conception de la zone de report - Description de la zone de report pour les composants à trous traversants (THT)
    11/1/2023 - Paper - English, French - AFNOR
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    €107.50

  • NF EN IEC 61189-2-804, C93-732-804 (10/2023)

    Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 2-804 : méthodes d'essai pour le temps de décollement interlaminaire - T260, T288, T300
    10/1/2023 - Paper - French - AFNOR
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    €40.33

  • NF EN IEC 61189-2-801, C93-732-801 (09/2023)

    Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 2-801 : essai de conductivité thermique pour matériaux de base
    9/1/2023 - Paper - French - AFNOR
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    €72.00

  • NF EN IEC 61189-2-803, C93-732-803 (09/2023)

    Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 2-803 : méthodes d'essai pour la dilatation suivant l'axe Z des matériaux de base et des cartes imprimées
    9/1/2023 - Paper - French - AFNOR
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    €72.00

  • NF EN IEC 61249-6-3, C93-780-6-3 (08/2023)

    Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 6-3 : ensemble de spécifications intermédiaires pour matériaux de renfort - Spécification des tissus finis en verre "E" pour circuits imprimés
    8/1/2023 - Paper - French - AFNOR
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    €88.33

  • NF EN IEC 61249-2-51, C93-780-2-51 (06/2023)

    Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-51 : matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Matériaux de base pour bande support de carte à circuit intégré, non plaqués
    6/1/2023 - Paper - French - AFNOR
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    €88.33

  • PR NF EN IEC 61189-2-720, C93-732-720PR (04/2023)

    Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 2-720 : détection de défauts présents dans les structures d'interconnexion par mesurage de la capacité
    4/1/2023 - Paper - English, French - AFNOR
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    €64.50

  • PR NF EN IEC 61189-2-808, C93-732-808PR (04/2023)

    Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures et assemblages d'interconnexion - Partie 2-808 : résistance thermique d'un assemblage par la méthode du transitoire thermique
    4/1/2023 - Paper - English, French - AFNOR
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    €80.50

  • PR NF EN IEC 61189-2-809, C93-732-809PR (10/2022)

    Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 2-809 : Essai du coefficient de dilatation thermique (CTE) X/Y pour matériaux de base épais à l'aide d'un analyseur thermomécanique (TMA)
    10/1/2022 - Paper - English, French - AFNOR
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    €56.00

  • NF EN IEC 61189-2-501, C93-732-501 (03/2022)

    Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 2-501 : méthodes d'essai des matériaux pour structures d'interconnexion - Mesure de la puissance élastique et du facteur de rétention de la puissance élastique des matériaux diélectriques flexibles
    3/1/2022 - Paper - French - AFNOR
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    €88.33

  • PR NF EN IEC 61189-2-805, C93-732-805PR (01/2022)

    Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 2-805 : essai à faible CDT X/Y par TMA pour matériaux de base minces
    1/1/2022 - Paper - English, French - AFNOR
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    €56.00

  • NF EN IEC 61189-2-807, C93-732-807 (10/2021)

    Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 2-807 : Test methods for materials for interconnection structures - Decomposition Temperature (Td) using TGA
    10/1/2021 - Paper - French - AFNOR
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    €72.00

  • NF EN IEC 62878-2-602, C93-778-2-602 (08/2021)

    Techniques d'assemblage avec appareil(s) intégré(s) - Partie 2-602 : lignes directrices pour un empilement de modules électroniques - Méthode d'évaluation de la connectivité électrique entre modules
    8/1/2021 - Paper - French - AFNOR
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    €88.33

  • NF EN IEC 61189-5-502, C93-735-502 (06/2021)

    Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-502 : General test methods for materials and assemblies - Surface insulation resistance (SIR) testing of assemblies - Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 5-502 : Méthodes d'essai générales pour les matériaux et les ensembles - Essai de résistance d'isolement de surface (SIR) des ensembles.
    6/1/2021 - Paper - French - AFNOR
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    €103.33

  • NF EN IEC 61189-5-601, C93-735-601 (06/2021)

    Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-601 : general test methods for materials and assemblies - Reflow soldering ability test for solder joint, and reflow heat resistance test for printed boards - Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 5-601 : méthodes d'essai générales pour les matériaux et les assemblages - Essai d'aptitude au brasage par refusion pour un joint brasé, et essai de résistance
    6/1/2021 - Paper - French - AFNOR
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    €127.67

  • NF EN IEC 61188-6-1, C93-711-6-1 (04/2021)

    Circuit boards and circuit board assemblies - Design and use - Part 6-1 : land pattern design - Generic requirements for land pattern on circuit boards - Cartes à circuit imprimé et cartes à circuit imprimé équipées - Conception et utilisation - Partie 6-1 : Conception de la zone de report - Exigences génériques pour la zone de report sur les cartes à circuit imprimé
    4/1/2021 - Paper - French - AFNOR
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    €116.33

  • NF EN IEC 61189-5-301, C93-735-301 (04/2021)

    Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-301 : general test methods for materials and assemblies - Soldering paste using fine solder particles - Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 5-301 : Méthodes d'essai pour les cartes imprimées équipées - Pâte à braser à fines particules de brasage.
    4/1/2021 - Paper - French - AFNOR
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    €116.33

  • NF EN IEC 61189-5-501, C93-735-501 (03/2021)

    Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 5-501 : méthodes d'essai générales pour les matériaux et les ensembles - Essais de résistance d'isolement en surface (RIS) des flux de brasage
    3/1/2021 - Paper - French - AFNOR
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    €103.33

  • NF EN IEC 61188-6-2, C93-711-6-2 (03/2021)

    Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 6-2 : land pattern design - Description of land pattern for the most common surface mounted components (SMD) - Cartes à circuit imprimé et cartes à circuit imprimé équipées - Conception et utilisation - Partie 6-2 : conception de la zone de report - Description de la zone de report pour les composants montés en surface (CMS) les plus courants
    3/1/2021 - Paper - French - AFNOR
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    €88.33

  • NF EN IEC 60603-7, C93-430-7 (11/2020)

    Connectors for electronic equipment - Part 7 : detail specification for 8-way, unshielded, free and fixed connectors
    11/1/2020 - Paper - French - AFNOR
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    €170.00

  • NF EN IEC 61189-5-504, C93-735-504 (06/2020)

    Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 5-504 : general test methods for materials and assemblies - Process ionic contamination testing (PICT)
    6/1/2020 - Paper - French - AFNOR
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    €103.33

  • NF EN IEC 62878-1, C93-778-1 (12/2019)

    Device embedding assembly technology - Part 1 : generic specification for device embedded substrates - Techniques d'assemblage avec appareil(s) intégré(s) - Partie 1 : Spécification générique pour substrats avec appareil(s) intégré(s)
    12/1/2019 - Paper - French - AFNOR
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    €103.33

  • NF EN IEC 62878-2-5, C93-778-2-5 (11/2019)

    Device embedding assembly technology - Part 2-5 : guidelines - Implementation of a 3D data format for device embedded substrate - Substrat avec appareil(s) intégré(s) - Partie 2-5 : Mise en oeuvre d'un format de données 3D pour un substrat avec appareil(s) intégré(s)
    11/1/2019 - Paper - French - AFNOR
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    €153.50

  • PR NF IEC 60194-1, C93-730-1PR (09/2019)

    Conception, fabrication et assemblage de cartes imprimées - Vocabulaire - Partie 1 : Usage commun des techniques d'assemblage des composants électroniques et des cartes imprimées
    9/1/2019 - Paper - English, French - AFNOR
    Learn More
    €204.00

  • NF EN 16602-70-60, L90-200-70-60 (07/2019)

    Space product assurance - Qualification and Procurement of printed circuit boards
    7/1/2019 - Paper - English, French - AFNOR
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    €323.00

  • NF EN IEC 61188-6-4, C93-711-6-4 (07/2019)

    Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 6-4 : land pattern design - Generic requirements for dimensional drawings of surface mounted components (SMD) from the viewpoint of land pattern design - Cartes imprimées et cartes imprimées équipées - Conception et utilisation - Partie 6-4 : Exigences génériques pour les dessins dimensionnels de CMS du point de vue de la conception de la zone de report
    7/1/2019 - Paper - French - AFNOR
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    €141.33

  • NF EN IEC 60947-7-4, C63-001-7-4 (03/2019)

    Low-voltage switchgear and controlgear - Part 7-4 : ancillary equipment - PCB terminal blocks for copper conductors
    3/1/2019 - Paper - French - AFNOR
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    €127.67

  • NF EN 16602-70-12, L90-200-70-12 (03/2018)

    Space product assurance - Design rules for printed circuit boards
    3/1/2018 - Paper - French - AFNOR
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    €281.43

  • NF EN IEC 61249-2-45, C93-780-2-45 (03/2018)

    Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-45 : matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées renforcées en verre de type E tissé/non tissé époxyde non halogéné, de conductivité thermique 1,0 W/(m.K) et d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), plaquées cuivre pour les assemblages sans plomb
    3/1/2018 - Paper - French - AFNOR
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    €103.33

  • NF EN IEC 61249-2-46, C93-780-2-46 (03/2018)

    Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-46 : matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées renforcées en verre de type E tissé/non tissé époxyde non halogéné, de conductivité thermique 1,5 W/(m.K) et d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), plaquées cuivre pour les assemblages sans plomb
    3/1/2018 - Paper - French - AFNOR
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    €103.33

  • NF EN IEC 61249-2-47, C93-780-2-47 (03/2018)

    Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-47 : Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées renforcées en verre de type E tissé/non tissé époxyde non halogéné, de conductivité thermique 2,0 W/(m.K) et d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), plaquées cuivre pour les assemblages sans plomb
    3/1/2018 - Paper - French - AFNOR
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    €103.33

  • NF EN 61189-5-503, C93-735-503 (08/2017)

    Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 5-503 : general test method for materials and assemblies - Conductive anodic filaments (CAF) testing of circuit boards
    8/1/2017 - Paper - French - AFNOR
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    €116.33

  • NF EN 61188-7, C93-711-7 (06/2017)

    Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 7 : electronic component zero orientation for CAD library construction
    6/1/2017 - Paper - French - AFNOR
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    €103.00

  • NF EN 61189-3-719, C93-733-719 (11/2016)

    Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3-719 : test methods for interconnection structures (printed boards) - Monitoring of single plated-through hole (PTH) resistance change during temperature cycling - Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées, et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 3-719 : méthodes d'essai pour les structures d'interconnexion (cartes imprimées) - Contrôles de la variation de résistance des trous métallisés uniques (PTH) au cours
    11/1/2016 - Paper - French - AFNOR
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    €99.50

  • NF EN 61249-2-44, C93-780-2-44 (09/2016)

    Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-44 : reinforced base materials clad and unclad - Non halogenated epoxide non-woven/woven E-glass reinforced laminate sheets of defined flammability (vertical burning test), copper-clad for lead-free assembly - Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-44 : matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées renforcées en verre de type E tissé/non-tissé époxyde non halogéné, plaquées cuivre, d'inflammabilité définie (essai de
    9/1/2016 - Paper - French - AFNOR
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    €103.33

  • NF EN 61188-5-3, C93-711-5-3 (08/2016)

    Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 5-3 : attachment (land/joint) considerations - Components with gull-wing leads on two sides
    8/1/2016 - Paper - French - AFNOR
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    €116.33

  • NF EN 62326-20, C93-707-20 (07/2016)

    Printed boards - Part 20 : printed circuit boards for high-brightness LEDs
    7/1/2016 - Paper - French - AFNOR
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    €153.67

  • NF EN 61188-5-5, C93-711-5-5 (07/2016)

    Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 5-5 : Attachment (land/joint) considerations - Components with gull-wing leads on four sides - Cartes imprimées et cartes imprimées équipées
    7/1/2016 - Paper - French - AFNOR
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    €141.33

  • NF EN 61188-5-4, C93-711-5-4 (07/2016)

    Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 5-4 : attachment (land/joint) consideration - Components with J leads on two sides - Cartes imprimées et cartes imprimées équipées
    7/1/2016 - Paper - French - AFNOR
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    €88.33

  • NF EN 61189-2-721, C93-732-721 (10/2015)

    Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-721 : test methods for materials for interconnection structures - Measurement of relative permittivity and loss tangent for copper clad laminate at microwave frequency using split post dielectric resonator - Méthodes d'essais pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 2-721 : méthodes d'essai des matériaux pour structures d'interconnexion - Mesure de la permittivité relative et de la tangente de perte pour les
    10/1/2015 - Paper - French - AFNOR
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    €103.00

  • NF EN 62878-1-1, C93-778-1-1 (10/2015)

    Device embedded substrate - Part 1-1 : generic specification - Test methods - Substrat intégré à l'appareil
    10/1/2015 - Paper - French - AFNOR
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    €148.67

  • NF EN 61189-5-2, C93-735-2 (06/2015)

    Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-2 : general test methods for materials and assemblies - Soldering Flux for printed board assemblies
    6/1/2015 - Paper - French - AFNOR
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    €141.33

  • NF EN 61189-5-4, C93-735-4 (06/2015)

    Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-4 : general test methods for materials and assemblies - Solder alloys and fluxed and non-fluxed solid wire for wire for printed board assembies
    6/1/2015 - Paper - French - AFNOR
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    €103.33

  • NF EN 61189-5-3, C93-735-3 (06/2015)

    Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-3 : general test methods for materials and assemblies - Soldering paste for printed board assemblies
    6/1/2015 - Paper - French - AFNOR
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    €141.33

  • NF EN 123400/A2, C93-123-400/A2 (09/2014)

    Sectional specification : flexible printed boards without through connections
    9/1/2014 - Paper - French - AFNOR
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    €54.67

  • NF EN 61249-4-17, C93-780-4-17 (02/2014)

    Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 4-17 : sectional specification set for prepreg materials, unclad (for the manufacture of multilayer boards) - Non-halogenated epoxide woven E-glass prepreg of defined flammability (vertical burning test) for lead-free assembly
    2/1/2014 - Paper - French - AFNOR
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    €88.33

  • NF EN 61249-4-16, C93-780-4-16 (02/2014)

    Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 4-16 : sectional specification set for prepreg materials, unclad (for the manufacture of multilayer boards) - Multifunctional non-halogenated epoxide woven E-glass prepreg of defined flammability (vertical burning test) for lead-free assembly
    2/1/2014 - Paper - French - AFNOR
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    €88.33

  • NF EN 61249-4-15, C93-780-4-15 (02/2014)

    Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 4-15 : sectional specification set for prepreg materials, unclad (for the manufacture of multilayer boards) - Multifunctional epoxide woven E-glass prepreg of defined flammability (vertical burning test) for lead-free assembly
    2/1/2014 - Paper - French - AFNOR
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    €72.00

  • NF EN 61189-11, C93-731 (11/2013)

    Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 11 : measurement of melting temperature or melting temperature ranges of solder alloys
    11/1/2013 - Paper - French - AFNOR
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    €88.33

  • NF EN 61249-2-30, C93-780-2-30 (08/2013)

    Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-30 : reinforced base materials clad and unclad - Non-halogenated epoxide modified cyanate ester woven glass laminate sheets of defined flammability (vertical burning test), copper-clad
    8/1/2013 - Paper - French - AFNOR
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    €103.33

  • NF EN 61249-2-27, C93-780-2-27 (08/2013)

    Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-27 : reinforced base materials clad and unclad - Bismaleimide/triazine modified with non-halogenated epoxide woven glass laminate sheets of defined flammability (vertical burning test), copper-clad
    8/1/2013 - Paper - French - AFNOR
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    €103.33

  • NF EN 61249-2-41, C93-780-2-41 (07/2010)

    Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-41 : reinforced base materials clad and unclad - Brominated epoxide cellulose paper/woven E-glass reinforced laminate sheets of defined flammability (vertical burning test), copper-clad for lead-free assembly
    7/1/2010 - Paper - French - AFNOR
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    €103.33

  • NF EN 61249-2-42, C93-780-2-42 (07/2010)

    Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-42 : reinforced base materials clad and unclad - Brominated epoxide non-woven / woven E-glass reinforced laminate sheets of defined flammability (vertical burning test), copper-clad for lead-free assembly
    7/1/2010 - Paper - French - AFNOR
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    €103.33

  • NF EN 61249-2-38, C93-780-2-38 (08/2009)

    Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-38 : reinforced base materials, clad and unclad - Non-halogenated epoxide woven E-glass laminated sheets of defined flammability (vertical burning test), copper-clad for lead-free assembly
    8/1/2009 - Paper - French - AFNOR
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    €103.33

  • NF EN 61249-2-37, C93-780-2-37 (07/2009)

    Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-37 : reinforced base materials, clad and unclad - Modified non-halogenated epoxide woven E-glass laminated sheets of defined flammability (vertical burning test), copper-clad for lead-free assembly
    7/1/2009 - Paper - French - AFNOR
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    €103.33

  • NF EN 61249-4-2, C93-780-4-2 (07/2006)

    Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 4-2 : sectional specification set for prepreg materials, unclad - Multifunctional epoxide woven E-glass prepreg of defined flammability
    7/1/2006 - Paper - French - AFNOR
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    €88.00

  • NF EN 61249-4-5, C93-780-4-5 (07/2006)

    Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 4-5 : sectional specification set for prepreg materials, unclad - Polyimide, modified or unmodified, woven E-glass prepreg of defined flammability
    7/1/2006 - Paper - French - AFNOR
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    €88.00

  • NF EN 61249-4-11, C93-780-4-11 (02/2006)

    Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 4-11 : sectional specification set for prepreg materials, unclad - Non-halogenated epoxide, woven E-glass prepreg of defined flammability
    2/1/2006 - Paper - French - AFNOR
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    €88.00

  • NF EN 60603-2/A1, C93-430-2/A1 (09/2005)

    Connectors for frequencies below 3 MHz for use with printed boards - Part 2 : detail specification for two-part connectors with assessed quality, for printed boards, for basic grid of 2,54 mm (0,1 in) with common mounting features
    9/1/2005 - Paper - French - AFNOR
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    €85.33

  • NF EN 61249-2-22, C93-780-2-22 (06/2005)

    Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-22 : reinforced base materials, clad and unclad - Modified non-halogenated epoxide woven E-glass laminated sheets of defined flammability (vertical burning test), copper-clad
    6/1/2005 - Paper - French - AFNOR
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    €103.00

  • NF EN 61249-2-23, C93-780-2-23 (06/2005)

    Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-23 : reinforced base materials, clad and unclad - Non-halogenated phenolic cellulose paper reinforced laminated sheets, economic grade, copper clad
    6/1/2005 - Paper - French - AFNOR
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    €88.00

  • NF EN 61249-2-11, C93-780-2-11 (04/2004)

    Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-11 : reinforced base materials, clad and unclad - Polyimide, brominated epoxide modified or unmodified, woven E-glass reinforced laminated sheets of defined flammability (vertical burning test), copper-clad
    4/1/2004 - Paper - French - AFNOR
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    €103.33

  • NF EN 61249-2-5, C93-780-2-5 (04/2004)

    Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-5 : reinforced base materials, clad and unclad - Brominated epoxide cellulose paper reinforced core / woven E-glass reinforced surfaces laminated sheets of defined flammability (vertical burning test), copper-clad
    4/1/2004 - Paper - French - AFNOR
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    €103.33

  • NF EN 61249-2-21, C93-780-2-21 (04/2004)

    Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-21 : reinforced base materials, clad and unclad - Non-halogenated epoxide woven E-glass reinforced laminated sheets of defined flammability (vertical burning test), copper-clad
    4/1/2004 - Paper - French - AFNOR
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    €103.33

  • NF EN 61188-5-2, C93-711-5-2 (04/2004)

    Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 5-2 : attachment (land/joint) considerations - Discrete components - Cartes imprimées et cartes imprimées équipées
    4/1/2004 - Paper - French - AFNOR
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    €153.67

  • NF EN 61249-2-8, C93-780-2-8 (02/2004)

    Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-8 : reinforced base materials clad and unclad - Modified brominated epoxide woven fibreglass reinforced laminated sheets of defined flammability (vertical burning test), copper-clad
    2/1/2004 - Paper - French - AFNOR
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    €103.00

  • NF EN 61249-2-18, C93-780-2-18 (07/2002)

    Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-18 : reinforced base materials, clad and unclad - Polyester non-woven fibreglass reinforced laminated sheet of defined flammability (vertical burning test), copper-clad
    7/1/2002 - Paper - French - AFNOR
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    €103.33

  • NF EN 61249-2-12, C93-780-2-12 (01/2002)

    Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-12 : sectional specification set for reinforced base materials, clad and unclad - Epoxide non-woven aramid laminate of defined flammability, copper-clad
    1/1/2002 - Paper - French - AFNOR
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    €88.00

  • NF EN 61249-3-4, C93-770-3-4 (01/2002)

    Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 3-4 : sectional specification set for unreinforced base materials, clad and unclad (intented for flexible printed boards) - Adhesive coated flexible polyimide film
    1/1/2002 - Paper - French - AFNOR
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    €88.00

  • NF EN 61249-3-5, C93-770-3-5 (01/2002)

    Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 3-5 : sectional specification set for unreinforced base materials, clad and unclad (intented for flexible printed boards) - Transfer adhesive films
    1/1/2002 - Paper - French - AFNOR
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    €88.00

  • UTE C90-720-1, C90-720-1U (06/2000)

    Electronic assembly technology - Manufacturing line certification for electronic boards (QML) - Part 1 : guide for design and manufacturing of electronic assemblies - Technologies d'assemblage en électronique
    6/1/2000 - Paper - French - AFNOR
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    €141.33

  • UTE C90-720-2, C90-720-2U (06/2000)

    Electronic assembly technology - Manufacturing line certification for electronic boards (QML) - Part 2 : guide for obtaining QML agreement for electronic boards - Technologies d'assemblage en électronique
    6/1/2000 - Paper - French - AFNOR
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    €141.33

  • NF EN 61188-1-1, C93-711 (12/1998)

    Printed board and printed board assemblies. Design and use. Part 1-1 : generic requirements. Flatness considerations for electronic assemblies. - Cartes imprimées et cartes imprimées équipées
    12/1/1998 - Paper - French - AFNOR
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    €85.42

  • NF EN 62326-4, C93-708 (08/1998)

    Printed boards. Part 4 : rigid multilayer printed boards with interlayer connections. Sectional specification. - Cartes imprimées
    8/1/1998 - Paper - French - AFNOR
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    €123.39

  • NF EN 61249-8-8, C93-748 (07/1998)

    Materials for interconnection structures. Part 8 : sectional specification set for non-conductive films and coatings. . Section 8 : temporary polymer coatings. - Matériaux pour les structures d'interconnexion
    7/1/1998 - Paper - French - AFNOR
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    €88.00

  • NF EN 60603-12, C93-430-12 (06/1998)

    Connectors for frequencies below 3 MHz for use with printed boards. . Part 12 : detail specification for dimensions, general requirements and tests for à range of socket designed for use with integrated circuits.
    6/1/1998 - Paper - French - AFNOR
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    €103.00

  • NF EN 60603-13, C93-430-13 (06/1998)

    Connectors for frequencies below 3 MHz for use with printed boards. . Part 13 : detail specification for two-part connectors of assessed quality, for printed boards for basic grid of 2,54 mm (0,1 in) , with free connectors for non accessible insulation displacement terminations (ID).
    6/1/1998 - Paper - French - AFNOR
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    €141.00

  • NF EN 61249-5-4, C93-784 (11/1997)

    Materials for interconnection structures. Part 5 : sectional specification set for conductive foils and films with or without coatings. Section 4 : conductive inks.
    11/1/1997 - Paper - French - AFNOR
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    €88.00

  • NF EN 61249-7-1, C93-771 (09/1996)

    Materials for interconnection structures. Part 7 : sectional specification set for restraining core materials. Section 1 : copper/invar/coper.
    9/1/1996 - Paper - French - AFNOR
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    €72.00

  • UTE C93-720, C93-720U (09/1995)

    Electronic components. Inspection of printed boards for microwave applications. - Composants électroniques - Cartes imprimées
    9/1/1995 - Paper - French - AFNOR
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    €88.33

  • UTE C93-719, C93-719U (02/1994)

    Electronic components. Specification for interconnection multiwire printed boards.
    2/1/1994 - Paper - French - AFNOR
    Learn More
    €72.00

  • UTE C93-715, C93-715U (01/1994)

    Electronic components. Guidelines for artwork.
    1/1/1994 - Paper - French - AFNOR
    Learn More
    €88.33

  • UTE C93-717, C93-717U (01/1994)

    Electronic components. Characteristics and control of thermal drains. - Composants électroniques - Cartes imprimées
    1/1/1994 - Paper - French - AFNOR
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    €72.00

  • UTE C93-703, C93-703U (10/1989)

    Electronic components. Guide for the design and use of printed boards.
    10/1/1989 - Paper - French - AFNOR
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    €242.00

  • UTE C93-751/A1, C93-751/A1U (05/1987)

    Additif 1 à la publication UTE C 93-751 de novembre 1985
    5/1/1987 - Paper - French - AFNOR
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    €54.67

  • UTE C93-751, C93-751U (11/1985)

    Electronic components. Base materials for printed circuits. Detail specifications.
    11/1/1985 - Paper - French - AFNOR
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    €116.33

  • NF C93-721 (05/1980)

    Electronic components. Printed wiring. Rework of printed boards.
    5/1/1980 - Paper - French - AFNOR
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    €40.33

  • NF C93-722 (05/1980)

    Electronic components. Printed wiring. Rework of printed boards assemblies.
    5/1/1980 - Paper - French - AFNOR
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    €40.33

  • UTE C93-723, C93-723U (12/1979)

    Electronic components. Printed wiring. Rework of printed boards.
    12/1/1979 - Paper - French - AFNOR
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    €72.00

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