Normes IPC traduites en français

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(traduction officiellement reconnue par IPC)

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IPC/WHMA-A-620B:2012

Exigences et critères d’acceptation pour l’assemblage des câbles et faisceaux de câbles

Exigences et critères d’acceptation pour l’assemblage descâbles et faisceaux de câbles (French language)Cette version prend en compte les exigences et les critères d’acceptabilité liés à l’utilisation d’alliages sans plomb.

La révision A du standard industriel consensuel dénomé Critères d’Acceptation pour l’Assemblage de Câbles et de Faisceaux de câbles est désormais disponible. IPC et l’association Wire Harness Manufacturers Association (WHMA), ont collaboré pour développer de manière significative cette nouvelle version, en y ajoutant les critères d’acceptation sans plomb, un nouveau chapitre consacré aux tests électriques et mécaniques, et en améliorant les critères dédiés au moulage et aux épissures.

Cette révision comporte 599 illustrations et photos couleurs, dont une centaine de nouvelles. La lisibilité et la facilité d’utilisation ont été améliorées en prenant en compte les remarques des utilisateurs faites par raport à la version précédente. Les améliorations que l’on retrouve au cours de ces 19 chapitres incluent la préparation des fils, le brasage des bornes, le sertissage des cosses et des contacts, les connecteurs autodénudants, le soudage par ultrasons, la réalisation des épissures, les connecteurs, le moulage, le marquage, les câbles coaxiaux et triaxiaux, l’enrubannage et le frettage, les protections blindées, les terminaisons et l’assemblage des connections enroulées (wrapping).

IPC J-STD-001F:2014

Exigences des Assemblages Electriques et Electroniques Brasés

Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies

La J-STD-001F est reconnue mondialement comme la seule norme de consensus industriel couvrant les procédés et les matériaux de brasage. Cette révision inclut des informations techniques pour la fabrication à la fois avec des alliages traditionnels et sans-plomb. Des exemples de certains des changements significatifs sont la révision des exigences minimum de remplissage des trous métallisés ; des critères pour deux nouveaux types de terminaisons TMS ; et des critères étendus pour les vernis de tropicalisation. Chaque fois que cela a été possible, les descriptions des critères ont été ajustées pour les rendre plus faciles à comprendre pour les matériaux, les méthodes et pour la vérification de la réalisation d’assemblages et d’interconnexions brasées de qualité. Les exigences pour les trois classes de produit sont inclues. Des illustrations complètes en couleur sont fournies pour plus de clarté. Cette norme complète parfaitement l’IPC-A-610F et peut s’appuyer sur l’IPC-HDBK-001. 70 pages. Publiée en Juillet 2014. Traduit Mars 2015

IPC A-610F:2014

Acceptabilité des assemblages électroniques

Acceptabilité des cartes électroniques

IPC-A-610 est le standard de l'assemblage électronique le plus largement utilisé dans le monde. Un must pour tous les assurance de la qualité et de montage départements, IPC-A-610F illustre critères de malfaçons acceptées par l'industrie pour les assemblages électroniques par le biais de déclarations détaillées reflétant des conditions acceptables et défauts, soutenus par des photographies en couleur et des illustrations. Cette révision comprend deux nouveaux styles de terminaison de SMT, ainsi que des changements dans remplissage de trou métallisé et BGA critères vides. En outre, là où les états possibles ont été modifiées pour les rendre plus facile la lisibilité et à renforcer la compréhension - le tout sans éliminer toutes les exigences.

 

Les principaux sujets comprennent l'attachement flex, planche-in-bord, partie-sur-partie, les deux critères sans plomb et de l'étain-plomb, l'orientation et les critères composant à souder pour les besoins à travers le trou, SMT, de nettoyage, de marquage, de revêtement et stratifiés.

 

IPC-A-610 est indispensable pour tous les inspecteurs, les opérateurs et les formateurs. La Révision F a 814 photos et illustrations de critères d'acceptabilité - 86 sont nouvelles ou mises à jour. Le document se synchronise sur les besoins exprimés dans d'autres documents de consensus de l'industrie et est le plus souvent utilisé avec le matériel et processus standard IPC J-STD-001. 424 pages. Parue en Juillet 2014.

IPC A-600J:2016

Acceptabilité des Circuits Imprimés

Acceptabilité des Circuits Imprimés Le guide définitif illustré de l’acceptabilité des circuits imprimés. Ce document en quadrichromie offre des photos et des illustrations des objectifs et des conditions acceptables et non conformes qui sont observables en interne ou en externe sur les circuits imprimés nus. Assurez-vous que vos opérateurs, contrôleurs et ingénieurs ont un consensus des informations industrielles les plus récentes. Avec plus 90 photos et illustrations nouvelles ou revisées, la révision H fournit une nouvelle couverture sur des sujets comme sur les métallisation de cuivre recouverte, sur la métallisation cuivre de couverture des trous remplis, sur la séparation du fût métallique le long de la paroi avec une couverture actualisée sur les points de couleurs claires (measling) sur les circuits imprimés, le délaminage et les éclatements de la résine, les manques/fissures dans le stratifié, le retrait de la résine dans les trous (etchback), le remplissage des trous borgnes et enterrés, et les circuits souples. Le documents est synchrone avec les exigences exprimées dans l’IPC-6012D et l’IPC-6013C. Annule et remplace IPC-A-600H.180 pages. Parution Mai 2016. Traduit juin 2016..

IPC 7711/21B:2008

Reprise, Modification et Réparation des Assemblages Electroniques (7711/21)

Mise à jour majeure prenant en compte le sans plomb et les recommandations d’inspection améliorées pour les réparations et modifications!

Reprise, Modification et Réparation des Assemblages Electroniques

Ce guide inclut tout le nécessaire pour réparer et reprendre les assemblages électroniques et les circuits imprimés! L’IPC 771B/7721B Reprise, Modification et Réparation des assemblages électroniques a subi une mise à jour complète procédure par procédure pour en assurer l’applicabilité aux assemblages sans plomb comme aux traditionnels brasés en plombé. Ce volume unique inclue tous les modifications publiées précédemment et plusieurs nouvelles procédures pour les BGA (incluant le rebillage) et la réparation des circuits imprimés souples. La 1ère partie, exigences générales, a aussi été mise à jour pour faciliter l’utilisation et fournir les orientations et recommandations importantes pour toutes les procédures. Ce chapitre inclue les procédures communes pour reprendre, réparer et modifier. La 2ème partie est l’IPC-7711B et les procédures incluent les outils, matériaux et méthodes a utiliser pour le retrait et la remise en place des composants montés en surface et traversant. La 3ème partie est l’IPC-7721B qui inclue les procédures pour la modification des assemblages et la réalisation des réparations du stratifié et des conducteurs. Ce guide est fourni dans un classeur à trois anneaux pour faciliter la mise à jour. Les utilisateurs peuvent insérer les procédures spécifiques de l’entreprise, ou juste retirer les pages utiles pour un travail donné afin d'aider à garder le plan de travail net. De nombreuses procédures ont des illustrations en couleur pour aider l’utilisateur à comprendre le guide. Remplace IPC-7711, IPC-7721 et IPC-R-700. Plus de 300 pages. Sortie Novembre 2007. 

IPC-6012D:2015

Définitions et Spécification des propriétés des circuits imprimés rigides

Définitions et Spécification des propriétés des circuits imprimés rigides

Cette norme couvre les définitions et les propriétés des circuits imprimés rigides, incluant les simple-faces, les double-faces, avec ou sans trous métallisés, les multicouches avec ou sans vias borgnes/enterrés et les circuits à âmes métalliques. Elle décrit les besoins en finitions et en renforts électrolytiques, les conducteurs, les trous et les vias, les fréquences de contrôles d’acceptabilité et les critères de qualité requis ainsi que les exigences électriques, mécaniques et environnementales. La version C inclut beaucoup de nouvelles exigences dans des domaines comme la sélection des fournisseurs, les nouvelles finitions, les épaisseurs de métallisation des trous, le measling (démouillage des fibres de verre), le weave exposure (fibres de verre non imprégnées), la couverture métallique des trous remplis, les fissures et les manques dans le stratifié, l’Etchback (attaque de la paroi du stratifié dans les trous), le remplissage des trous borgnes et enterrés, les contrôles d’acceptabilité et leurs fréquences et les exigences pour les tests de stress thermique. Cette version est synchrone avec l’IPC-A-600H. A utiliser avec l’IPC-6011. Annule et remplace l’IPC-6012B et sa modification 1. 52 pages. Mise en service en Avril 2010. Traduite en novembre 2012.

 IPC-2221B:2012

Conception des circuits imprimés

Norme générique sur la conception des circuits impriméstraduction prévue vers 06.2015

Cette révision est une norme générique concernant la conception des circuits imprimés. 
Elle fournit des réponses aux diverses questions que peut se poser un concepteur: 
quels tests pratiquer? 
Quelle finition de surface choisir?…

Ainsi, pour faciliter le choix de la finition de surface, l’IPC-2221B inclut un tableau de comparaison des différentes finitions possibles.

IPC-2222A:2010

Conception des circuits imprimés rigides

Norme sur la conception des circuits imprimés rigidestraduction prévue vers 06.2015

Cette norme est destinée à fournir des informations sur les exigences détaillées pour la conception de carte de circuit imprimé rigide organique. Tous les aspects et les détails des exigences de conception sont traitées dans la mesure où ils peuvent être appliqués aux exigences uniques de ces conceptions qui utilisent des matériaux organiques rigides ( renforcés) ou des matières organiques en combinaison avec des matériaux inorganiques ( métaux , verre, céramique , etc. ) pour fournir la structure de montage et interconnecter des composants électroniques, électromécaniques et mécaniques.