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Design and Assembly Process Implementation for Flip Chip andDie Size Components

Langue : Anglais
Support : CD-Rom (non imprimable) et Papier
N° Ref : 8759
N° d'édition : - 02/2009
Type de document : Norme
Statut : actif

Catégories :
Cartes et circuits imprimés

Recueils contenant le document :
IPC-C-1000 - Hard copy

P.U HT : 136.80 €
TVA : 7.00 %
Quantité :

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Implementing flip chip technology in a direct chip attach (DCA) assembly presents some unique challenges for design, assembly, inspection and repair personnel. IPC-7094 delivers useful and practical information to anyone who is currently using or contemplating developing products that employ the very complex and high density methods needed for the flip chip technology.

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