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Environmental testing - Part 2-69: Tests - Test Te: Solderability testing of electronic components for surfacemounting devices (SMD) by the wetting balance method

Langue : bilingue français/anglais
Support : PDF (50 pages)
N° Ref : 50183
N° d'édition : 2/05/07
Type de document : Norme
Statut : actif

Catégories :
Essais d'environnement
Assemblages de composants électroniques

P.U HT : 137.20 €
TVA : 7.00 %
Quantité :

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IEC 60068-2-69:2007 outlines test Te, solder bath wetting balance method and solder globule wetting balance method, applicable for surface mounting devices. These methods determine quantitatively the solderability of terminations on surface mounting devices. IEC 60068-2-54 is also available for surface mounting devices and should be consulted if applicable.

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