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Resin Coated Copper Foil for Printed Boards Guideline

Langue : Anglais
Support : CD-Rom (non imprimable) (19 pages)
N° Ref : 47902
N° d'édition : - 11/2007
Type de document : Norme
Statut : actif

Catégories :
Cartes et circuits imprimés

Recueils contenant le document :
IPC-C-1000 - Hard copy
IPC-C-105 - Hard copy
IPC-C-107 - Hard Copy

P.U HT : 54.15 €
TVA : 7.00 %
Quantité :

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This guideline covers the requirements for resin coated copper foil intended for use in the formation of high density interconnect surface microvias for printed boards and printed board assemblies

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