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Stencil Design Guidelines

Langue : Anglais
Support : CD-Rom (14 pages)
N° Ref : 46951
N° d'édition : - 10/2011
Type de document : Norme
Statut : actif

Catégories :
Cartes et circuits imprimés

P.U HT : 2054.85 €
TVA : 7.00 %
Quantité :

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This document provides guidelines for the design and fabrication of stencils for solder paste and surface-mount adhesive. Stencil design for various surface-mount technology, as well as mixed technology with through-hole or flip chip components is discussed. This includes differences for tin lead and lead free solder paste, overprint, two-print and step stencil designs. A sample order form and user inspection checklist are also included.

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