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Exigences relatives à la qualité d'exécution des assemblagesélectroniques brasés - Partie 2: Assemblage par montage en surface

Langue : bilingue français/anglais
Support : Papier (127 pages)
N° Ref : 43617
N° d'édition : 1/03/03
Type de document : Norme
Statut : actif

Catégories :
Assemblages de composants électroniques

P.U HT : 264.60 €
TVA : 7.00 %
Quantité :

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Specifies requirements for workmanship in soldered surface-mounted electronic assemblies and multichip modules on organic substrates, on printed boards, and on similar laminates attached to the surface(s) of inorganic substrates. Applies to assemblies that are totally surface-mounted and to the surface-mount portions of assemblies that include other related assembly technologies, for example, through-hole mounting.

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