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User Guide for IPC-TM-650, Method 2.6.27, Thermal Stress, Convection Reflow Assembly Simulation

Langue : Anglais
Support : Papier
N° Ref : 42935
N° d'édition : - 12/2010
Type de document : Norme
Statut : actif

Catégories :
Cartes et circuits imprimés

Recueils contenant le document :
IPC-C-1000 - Hard copy

P.U HT : 49.40 €
TVA : 7.00 %
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