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IPC-7525B (10/11) - Single user CD non printable
Stencil Design Guidelines
Langue :
Anglais
Support :
CD-Rom (non imprimable) (28 pages)
N° Ref :
3255
N° d'édition :
- 10/2011
Type de document :
Norme
Statut :
actif
Catégories :
Cartes et circuits imprimés
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This document provides guidelines for the design and fabrication of stencils for solder paste and surface-mount adhesive. Stencil design for various surface-mount technology, as well as mixed technology with through-hole or flip chip components is discussed. This includes differences for tin lead and lead free solder paste, overprint, two-print and step stencil designs. A sample order form and user inspection checklist are also included.
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