IPC-7095B (03/08) - Hard copy

Design & Assembly Process Implementation for BGA's

Langue : Anglais
Support : Papier (152 pages)
N° Ref : 2965
N° d'édition : - 03/2008
Type de document : Norme
Statut : actif

Catégories :
Cartes et circuits imprimés

Recueils contenant le document :
IPC-C-1000 - Hard copy
IPC-C-103 - Hard copy


P.U HT : 97.85 €
TVA : 7.00 %

Implementing Ball Grid Array (BGA) and Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA) technology presents some unique challenges for design, assembly, inspection and repair personnel. IPC-7095B delivers useful and practical information to anyone currently using BGAs or considering a conversion to area array packaging formats,
 
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